電路板及電路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種電路板及一種電路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子產(chǎn)品逐漸輕薄化，直接在電路板上打線安裝芯片的應(yīng)用逐漸增多。通常 在用于打線的電性接觸墊相背側(cè)的導(dǎo)電線路之間存在空隙，在壓合覆蓋膜時(shí)易造成斷差的 產(chǎn)生，使得壓合后部分電性連接墊凹陷，以至于在打線安裝芯片時(shí)，在該凹陷處發(fā)生斷線， 影響芯片與電路板的電性連接。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種電路板及一種電路板制作方法。
[0004] 一種電路板，包括基底、第一導(dǎo)電線路層、第二導(dǎo)電線路層、第一覆蓋膜及防焊油 墨。所述第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路層形成于所述基底的相對(duì)兩側(cè)。所述第一導(dǎo)電線 路層包括多條第一導(dǎo)電線路。所述第二導(dǎo)電線路層具有連接區(qū)。所述連接區(qū)內(nèi)分布有多個(gè) 電性接觸墊。所述第一導(dǎo)電線路層與所述連接區(qū)對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)的第一導(dǎo)電線路之間存在多 個(gè)空隙。所述第一覆蓋膜覆蓋所述第一導(dǎo)電線路層。所述第一覆蓋膜與所述連接區(qū)對(duì)應(yīng)的 區(qū)域內(nèi)具有多個(gè)第一開口。所述第一開口與所述空隙一一對(duì)應(yīng)，以露出相應(yīng)空隙。所述防 焊油墨填滿所述多個(gè)第一開口及所述多個(gè)空隙。
[0005] -種電路板制作方法，包括步驟：提供一個(gè)基板，包括基底、第一銅箔層及第二銅 箔層，所述第一銅箔層與第二銅箔層位于所述基底的相對(duì)兩側(cè)； 將所述第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路層，所述第一導(dǎo)電線路層包括多條第一導(dǎo)電 線路，將所述第二銅箔層制作形成第二導(dǎo)電線路層，所述第二導(dǎo)電線路層具有連接區(qū)，所述 連接區(qū)內(nèi)分布多個(gè)電性接觸墊，所述第一導(dǎo)電線路層與所述連接區(qū)對(duì)應(yīng)區(qū)域內(nèi)的第一導(dǎo)電 線路之間存在多個(gè)空隙；在所述第一導(dǎo)電線路層壓合第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜具有多 個(gè)第一開口，所述第一開口于所述空隙一一對(duì)應(yīng)，以露出相應(yīng)空隙；及 在所述多個(gè)第一開口及從所述多個(gè)第一開口露出的相應(yīng)空隙中填滿防焊油墨，得到所 述電路板。
[0006] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案提供的電路板及電路板制作方法，所述第一覆蓋膜 與連接區(qū)對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)開設(shè)有多個(gè)第一開口。所述第一導(dǎo)電線路層與所述連接區(qū)對(duì)應(yīng)的區(qū) 域內(nèi)的導(dǎo)線之間的空隙從所述第一開口露出。所述第一開口及從所述第一開口露出的空隙 中填滿了防焊油墨，避免了斷差的產(chǎn)生，使得壓合后的電性連接墊處于同一水平面內(nèi)，降低 了后續(xù)打線連接芯片時(shí)出現(xiàn)斷線的可能性。
【附圖說明】
[0007] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的剖面示意圖。
[0008] 圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的基板的剖面示意圖。
[0009] 圖3是在圖2的基板厚度方向形成導(dǎo)電孔后的剖面示意圖。
[0010] 圖4是將圖3中的第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路層，將第二銅箔層制作形成 第二導(dǎo)電線路層后的剖面示意圖。
[0011] 圖5是在圖4的第一導(dǎo)電線路層表面壓合第一覆蓋膜，在第二導(dǎo)電線路層表面壓 合第二覆蓋膜后的剖面示意圖。
[0012] 主要元件符號(hào)說明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電路板，其包括基底、第一導(dǎo)電線路層、第二導(dǎo)電線路層、第一覆蓋膜及防焊油 墨，所述第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路層形成于所述基底的相對(duì)兩側(cè)，所述第二導(dǎo)電線 路層具有連接區(qū)，所述連接區(qū)內(nèi)分布有多個(gè)電性接觸墊，所述第一導(dǎo)電線路層包括多條第 一導(dǎo)電線路，所述第一導(dǎo)電線路層與所述連接區(qū)對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)的多條第一導(dǎo)電線路之間存 在多個(gè)空隙，所述第一覆蓋膜覆蓋所述第一導(dǎo)電線路層，所述第一覆蓋膜對(duì)應(yīng)于所述連接 區(qū)的區(qū)域內(nèi)具有多個(gè)第一開口，所述多個(gè)第一開口與所述多個(gè)空隙一一對(duì)應(yīng)，W露出相應(yīng) 空隙，所述防焊油墨填滿所述多個(gè)第一開口及所述多個(gè)空隙。
2. 如權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，所述電路板還包括第一膠層及第二膠層，所 述第一膠層位于所述第一導(dǎo)電線路層與基底之間，所述第二膠層位于所述第二導(dǎo)電線路層 與基底之間，所述第一膠層從所述空隙露出。
3. 如權(quán)利要求2所述電路板，其特征在于，所述基底具有多個(gè)導(dǎo)電孔，每個(gè)所述導(dǎo)電孔 在所述基底厚度方向均貫穿第一膠層、第二膠層及基底，所述第一導(dǎo)電線路層與第二導(dǎo)電 線路層通過所述導(dǎo)電孔電性連接。
4. 如權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜還具有多個(gè)第二開口，露出 部分所述第一導(dǎo)電線路層形成多個(gè)第一電性連接墊。
5. 如權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，所述電路板還包括第二覆蓋膜，所述第二導(dǎo) 電線路層還具有周邊區(qū)，所述周邊區(qū)圍繞所述連接區(qū)，所述周邊區(qū)包括多條第二導(dǎo)電線路， 所述第二覆蓋膜覆蓋所述多條第二導(dǎo)電線路及從所述多條第二導(dǎo)電線路間露出的第二膠 層。
6. 如權(quán)利要求5所述電路板，其特征在于，所述第二覆蓋膜還具有多個(gè)第H開口，露出 部分所述第二導(dǎo)電線路層形成多個(gè)第二電性連接墊。
7. 如權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，所述基底包括至少一個(gè)介電層及至少一個(gè) 內(nèi)層導(dǎo)電線路層，所述至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層的數(shù)目較所述至少一個(gè)介電層的數(shù)目少一 個(gè)，所述至少一個(gè)介電層與至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層間隔排列。
8. -種電路板制作方法，包括步驟： 提供一個(gè)基板，包括基底、第一銅鉛層及第二銅鉛層，所述第一銅鉛層與第二銅鉛層位 于所述基底的相對(duì)兩側(cè)； 將所述第一銅鉛層制作形成第一導(dǎo)電線路層，所述第一導(dǎo)電線路層包括多條第一導(dǎo)電 線路，將所述第二銅鉛層制作形成第二導(dǎo)電線路層，所述第二導(dǎo)電線路層具有連接區(qū)，所述 連接區(qū)內(nèi)分布多個(gè)電性接觸墊，所述第一導(dǎo)電線路層與所述連接區(qū)對(duì)應(yīng)區(qū)域內(nèi)的多條第一 導(dǎo)電線路之間存在多個(gè)空隙； 在所述第一導(dǎo)電線路層壓合第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜具有多個(gè)第一開口，所述第 一開口于所述空隙一一對(duì)應(yīng)，W露出相應(yīng)空隙；及 在所述多個(gè)第一開口及從所述多個(gè)第一開口露出的相應(yīng)空隙中填滿防焊油墨，得到所 述電路板。
9. 如權(quán)利要求8所述電路板制作方法，其特征在于，在將所述第一銅鉛層制作形成第 一導(dǎo)電線路層，將所述第二銅鉛層制作形成第二導(dǎo)電線路層之前，所述電路板制作方法還 包括在所述基板形成多個(gè)導(dǎo)電孔，每個(gè)所述導(dǎo)電孔在所述基板的厚度方向均貫穿所述基板 的步驟。
10.如權(quán)利要求8所述電路板制作方法，其特征在于，在所述多個(gè)第一開口及從所述多 個(gè)第一開口露出的相應(yīng)空隙中填滿防焊油墨之后，所述電路板制作方法還包括對(duì)所述電路 板進(jìn)行烘烤及表面處理的步驟。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板，包括基底、第一導(dǎo)電線路層、第二導(dǎo)電線路層、第一覆蓋膜及防焊油墨。所述第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路層形成于所述基底的相對(duì)兩側(cè)。所述第二導(dǎo)電線路層具有連接區(qū)。所述連接區(qū)內(nèi)分布有多個(gè)電性接觸墊。所述第一導(dǎo)電線路層包括多條第一導(dǎo)電線路。所述第一導(dǎo)電線路層與所述連接區(qū)對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)的第一導(dǎo)電線路之間存在多個(gè)空隙。所述第一覆蓋膜覆蓋所述第一導(dǎo)電線路層。所述第一覆蓋膜對(duì)應(yīng)于所述連接區(qū)的區(qū)域內(nèi)具有多個(gè)第一開口。所述第一開口與所述空隙一一對(duì)應(yīng)，以露出相應(yīng)空隙。所述防焊油墨填滿所述多個(gè)第一開口及所述多個(gè)空隙。本發(fā)明還涉及一種電路板制作方法。
【IPC分類】H05K3-00, H05K1-02
【公開號(hào)】CN104684240
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310609931
【發(fā)明人】周瓊
【申請(qǐng)人】富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2013年11月27日