專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電路板，特別涉及ー種防止在大電流流過電路板時造成電路板電流不穩(wěn)定的電路板。
背景技術(shù)：
電路板上常裝有多個輸入/輸出都是大電流的電子零件，且這些電子零件通過焊墊焊接在電路板上。但常因焊墊與電路板中的銅箔相連接 的連接線寬不夠?qū)挾绊戨娏鞯妮斎?輸出，造成整塊電路板的電流不穩(wěn)定。

實用新型內(nèi)容為解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，有必要提供ー種可防止在大電流流過電路板時造成電路板電流不穩(wěn)定的電路板。一種電路板，包括基板、焊墊、連接線及多個阻隔結(jié)構(gòu)。焊墊設(shè)置于所述基板的表面。所述連接線用于增加焊墊和焊墊周邊的銅箔的接觸面積，以避免在大電流流過所述電路板時造成所述電路板電流不穩(wěn)定。所述阻隔結(jié)構(gòu)設(shè)置于焊墊和焊墊周邊的銅箔之間，用于分隔焊墊和焊墊周邊的銅箔以避免在銅箔蝕刻時短路。優(yōu)選地，每個阻隔結(jié)構(gòu)設(shè)于兩連接線之間，用于分隔所述連接線。優(yōu)選地，所述阻隔結(jié)構(gòu)是通過剔除部分與所述焊墊相連接的銅箔而形成的鏤空區(qū)域。優(yōu)選地，所述連接線的線寬與所述焊墊的寬度或長度成正比。優(yōu)選地，所述連接線的線寬與所述連接線的數(shù)量成反比。本實用新型的電路板，利用連接線增加焊墊和焊墊周邊的銅箔的接觸面積，以避免在大電流流過電路板時造成電路板電流不穩(wěn)定。

下面參照附圖結(jié)合實施方式對本實用新型作進ー步的描述。圖I為本實用新型的電路板的平面示意圖。主要元件符號說明電路板 100基板10焊墊30連接線 50阻隔結(jié)構(gòu)70如下具體實施方式
將結(jié)合上述附圖進一步說明本實用新型。
具體實施方式
圖I為本實用新型的電路板100的平面示意圖。本實用新型的電路板100包括基板10、焊墊30、連接線50及多個阻隔結(jié)構(gòu)70。在本實施方式中，電路板100為雙層或多層印刷電路板。基板10常用整塊金屬層，如銅箔，作為接地層和電源層，以使電子零件(未圖示)與基板10中的信號層導通。焊墊30設(shè)置于基板10的表面，用于焊接電子零件。在本實施方式中，焊墊30大致為長方形的銅箔。所述連接線50用于增加焊墊30和焊墊30周邊的銅箔的接觸面積，以避免在大電流流過電路板100時造成電路板100電流的不穩(wěn)定。在本實施方式中，連接線50的線寬和數(shù)量由公式Y(jié) = ff*X+8 (X+1)計算得出，其中W為連接線的線寬，Y為焊墊的寬度或長度，X為連接線的數(shù)量，即連接線50的線寬與焊墊30的寬度或長度成正比，與連接線50的數(shù)量成反比。其中，連接線50的線寬的最少值為16毫米。使用時，先假定連接線50的線寬(W)為16毫米，計算連接線50的數(shù)量(X)并取整數(shù)以得出連接線50的數(shù)量，最后根據(jù)連接線50的數(shù)量計算連接線50的線寬，從而使連接線50的線寬和連接線50的數(shù)量均達到最佳值。例如焊墊的寬度為78毫米，先假定連接線50的線寬為16毫米，計算得出連接線50的數(shù)量為2，最后根據(jù)連接線50的數(shù)量計算得出連接線50的線寬為27毫米。例如焊墊的寬度為80毫米，先假定連接線50的線寬為16毫米，計算得出連接線50的數(shù)量為3，最后根據(jù)連接線50的數(shù)量計算得出連接線50的線寬為16毫米。因本實用新型的連接線50的線寬和數(shù)量均通過計算達到最佳值，即利用最小的空間達到最好的連接面積，以增加焊墊30和焊墊30周邊的銅箔的接觸面積，以解決當大電流通過電路板100時因為接觸面積少而影響電流的輸入/輸出，進而避免整塊電路板100電流的不穩(wěn)定。所述阻隔結(jié)構(gòu)70貫穿基板10并設(shè)置于焊墊30和焊墊30周邊的銅箔之間，用于分隔焊墊30和焊墊30周邊的銅箔以避免在銅箔蝕刻時短路。在本實施方式中，每個阻隔結(jié)構(gòu)70設(shè)于兩連接線50之間，用于分隔所述連接線50。
權(quán)利要求1.一種電路板，其特征在于，包括 基板； 焊墊，設(shè)置于所述基板的表面 '及 連接線，用于增加所述焊墊和所述焊墊周邊的銅箔的接觸面積，以避免在大電流流過所述電路板時造成所述電路板電流不穩(wěn)定；及 多個阻隔結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述焊墊和所述焊墊周邊的銅箔之間，用于分隔所述焊墊和所述焊墊周邊的銅箔以避免在銅箔蝕刻時短路。
2.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于，每個阻隔結(jié)構(gòu)設(shè)于兩連接線之間，用于分隔所述連接線。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述阻隔結(jié)構(gòu)是通過剔除部分與所述焊墊相連接的銅箔而形成的鏤空區(qū)域。
4.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于，所述連接線的線寬與所述焊墊的寬度或長度成正比。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述連接線的線寬與所述連接線的數(shù)量成反比。
專利摘要一種電路板，包括基板、焊墊、連接線及多個阻隔結(jié)構(gòu)。焊墊設(shè)置于所述基板的表面。所述連接線用于增加焊墊和焊墊周邊的銅箔的接觸面積，以避免在大電流流過所述電路板時造成所述電路板電流不穩(wěn)定。所述阻隔結(jié)構(gòu)設(shè)置于焊墊和焊墊周邊的銅箔之間，用于分隔焊墊和焊墊周邊的銅箔以避免在銅箔蝕刻時短路。
文檔編號H05K1/11GK202406377SQ20112044907
公開日2012年8月29日 申請日期2011年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月14日
發(fā)明者周惠萱, 黃世明 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司