專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)，尤其涉及一種具有雙面邊接頭的電路板。
背景技術(shù)：
在信息、通訊及消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)中，電路板是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基本構(gòu)成要件。隨著電子產(chǎn)品日趨小型化及高速性能化，電路板表面組裝之組件越來越多，要求電路板之導(dǎo)電線路密度及訊號傳輸量也越來越大。例如，要求電路板兩面均設(shè)置有邊接頭，用于連接其它電路板或連接器等元件。如此，將使得電路板應(yīng)力較大，易于造成電路板中線路的斷裂，從而造成電路板的失效以及組裝的不良，影響電路板的良率和品質(zhì)。 發(fā)明內(nèi)容因此，有必要提供一種具有較好廣品品質(zhì)的具有雙面邊接頭的電路板。以下將以實(shí)施例說明一種電路板。一種電路板，其包括依次設(shè)置的第一覆蓋膜、第一導(dǎo)電線路層、基底、第二導(dǎo)電線路層及第二覆蓋膜，所述基底具有第一表面、第二表面及第一側(cè)面，所述第一表面和第二表面相對，所述第一側(cè)面連接第一表面和第二表面，所述第一導(dǎo)電線路層設(shè)置于第一表面，所述第一導(dǎo)電線路層包括相鄰接的第一線路區(qū)和第一邊接頭，所述第一邊接頭靠近第一側(cè)面，所述第二導(dǎo)電線路層設(shè)置于第二表面，所述第二導(dǎo)電線路層包括相鄰接的第二線路區(qū)和第二邊接頭，所述第二邊接頭靠近第一側(cè)面，所述第一覆蓋膜覆蓋至少部分第一導(dǎo)電線路層并暴露出至少部分第一邊接頭，所述第二覆蓋膜覆蓋至少部分第二導(dǎo)電線路層并暴露出至少部分第二邊接頭，所述第二覆蓋膜與第一側(cè)面的間距大于第一覆蓋膜與第一側(cè)面的間距。優(yōu)選的，所述第一覆蓋膜具有與第一側(cè)面平行的第一側(cè)邊，所述第二覆蓋膜具有與第一側(cè)面平行的第五側(cè)邊，所述第五側(cè)邊與第一側(cè)面的間距等于第二覆蓋膜與第一側(cè)面的間距，所述第一側(cè)邊與第一側(cè)面的間距等于第一覆蓋膜與第一側(cè)面的間距。優(yōu)選的，所述第五側(cè)邊與第一側(cè)面的間距比第一側(cè)邊與第一側(cè)面的間距大O. 2毫米以上。優(yōu)選的，所述基底還具有相對的第二側(cè)面和第四側(cè)面，所述第二側(cè)面和第四側(cè)面均與第一側(cè)面相鄰接，且均連接在第一表面和第二表面之間，所述第一邊接頭包括多個并排設(shè)置且彼此平行的第一連接墊，所述多個第一連接墊均靠近第一側(cè)面且均垂直于第一側(cè)面，所述多個第一連接墊均位于第二側(cè)面和第四側(cè)面之間，且均平行于第二側(cè)面和第四側(cè)面，每個第一連接墊的至少一部分暴露在外，所述第二邊接頭包括多個并排設(shè)置且彼此平行的第二連接墊，所述多個第二連接墊均靠近第一側(cè)面且均垂直于第一側(cè)面，所述多個第二連接墊均位于第二側(cè)面和第四側(cè)面之間且均平行于第二側(cè)面和第四側(cè)面，每個第二連接墊的至少一部分暴露在外。優(yōu)選的，所述第一覆蓋膜具有與第一側(cè)面平行的第一側(cè)邊、與第二側(cè)面平行的第二側(cè)邊及與第四側(cè)面平行的第四側(cè)邊，所述第一側(cè)邊連接在第二側(cè)邊和第四側(cè)邊之間，所述第一側(cè)邊與第一側(cè)面的間距等于第一覆蓋膜與第一側(cè)面的間距，所述第二側(cè)邊與第二側(cè)面齊平，所述第四側(cè)面與第四側(cè)邊齊平，所述第二覆蓋膜具有與第一側(cè)面平行的第五側(cè)邊、與第二側(cè)面平行的第六側(cè)邊及與第四側(cè)面平行的第八側(cè)邊，所述第五側(cè)邊連接在第六側(cè)邊和第八側(cè)邊之間，所述第五側(cè)邊與第一側(cè)面的間距等于第二覆蓋膜與第一側(cè)面的間距，所述第六側(cè)邊與第二側(cè)面齊平，所述第四側(cè)面與第八側(cè)邊齊平。優(yōu)選的，第一連接墊的長度小于第二連接墊的長度，所述第一覆蓋膜覆蓋第一線路區(qū)，所述第一邊接頭暴露在外，所述第二覆蓋膜覆蓋第二線路區(qū)，所述第二邊接頭暴露在 外。優(yōu)選的，第一連接墊的長度等于第二連接墊的長度，所述第一覆蓋膜覆蓋第一線路區(qū)并覆蓋至少部分第一邊接頭，其余部分的第一邊接頭暴露在外，所述第二覆蓋膜覆蓋第二線路區(qū)，所述第二邊接頭暴露在外。優(yōu)選的，所述第一覆蓋膜覆蓋第一線路區(qū)并覆蓋至少部分第一邊接頭，其余部分的第一邊接頭暴露在外，所述第二覆蓋膜覆蓋第二線路區(qū)并覆蓋至少部分第二邊接頭，其余部分的第二邊接頭暴露在外。優(yōu)選的，所述基底為單層基底，且有柔性絕緣材料制成。優(yōu)選的，所述基底為多層基底，其包括交替排列的N層絕緣層和N-I層導(dǎo)電線路圖形，其中N為大于等于2的自然數(shù)，所述基底中與第一導(dǎo)電線路層相接觸的為絕緣層，與第二導(dǎo)電線路層相接觸的也為絕緣層。本技術(shù)方案中，雖然電路板的兩側(cè)均具有邊接頭，但通過使得電路板兩側(cè)表面的覆蓋膜不對齊，相互偏開O. 2mm以上，而使得兩側(cè)覆蓋膜靠近邊接頭邊緣處的應(yīng)力得到分散，從而使得電路板兩側(cè)的邊接頭中的連接墊不易產(chǎn)生裂紋，也不易產(chǎn)生斷裂，從而提高了電路板的良率和品質(zhì)。

圖I為本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的電路板的立體示意圖。圖2為本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的電路板中的第一導(dǎo)電線路層設(shè)置在基板的第一表面未覆蓋第一覆蓋膜時的俯視不意圖。圖3為本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的電路板中的第二導(dǎo)電線路層設(shè)置在基板的第二表面未覆蓋第二覆蓋膜時的仰視示意圖。圖4為圖I的左視示意圖。圖5為圖I的右視示意圖。圖6為本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的電路板的左視示意圖。主要元件符號說明
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權(quán)利要求1.一種電路板，其包括依次設(shè)置的第一覆蓋膜、第一導(dǎo)電線路層、基底、第二導(dǎo)電線路層及第二覆蓋膜，所述基底具有第一表面、第二表面及第一側(cè)面，所述第一表面和第二表面相對，所述第一側(cè)面連接第一表面和第二表面，所述第一導(dǎo)電線路層設(shè)置于第一表面，所述第一導(dǎo)電線路層包括相鄰接的第一線路區(qū)和第一邊接頭，所述第一邊接頭靠近第一側(cè)面，所述第二導(dǎo)電線路層設(shè)置于第二表面，所述第二導(dǎo)電線路層包括相鄰接的第二線路區(qū)和第二邊接頭，所述第二邊接頭靠近第一側(cè)面，所述第一覆蓋膜覆蓋至少部分第一導(dǎo)電線路層并暴露出至少部分第一邊接頭，所述第二覆蓋膜覆蓋至少部分第二導(dǎo)電線路層并暴露出至少部分第二邊接頭，所述第二覆蓋膜與第一側(cè)面的間距大于第一覆蓋膜與第一側(cè)面的間距。
2.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜具有與第一側(cè)面平行的第一側(cè)邊，所述第二覆蓋膜具有與第一側(cè)面平行的第五側(cè)邊，所述第五側(cè)邊與第一側(cè)面的間距等于第二覆蓋膜與第一側(cè)面的間距，所述第一側(cè)邊與第一側(cè)面的間距等于第一覆蓋膜與第一側(cè)面的間距。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第五側(cè)邊與第一側(cè)面的間距比第一側(cè)邊與第一側(cè)面的間距大O. 2毫米以上。
4.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于，所述基底還具有相對的第二側(cè)面和第四側(cè)面，所述第二側(cè)面和第四側(cè)面均與第一側(cè)面相鄰接，且均連接在第一表面和第二表面之間，所述第一邊接頭包括多個并排設(shè)置且彼此平行的第一連接墊，所述多個第一連接墊均靠近第一側(cè)面且均垂直于第一側(cè)面，所述多個第一連接墊均位于第二側(cè)面和第四側(cè)面之間，且均平行于第二側(cè)面和第四側(cè)面，每個第一連接墊的至少一部分暴露在外，所述第二邊接頭包括多個并排設(shè)置且彼此平行的第二連接墊，所述多個第二連接墊均靠近第一側(cè)面且均垂直于第一側(cè)面，所述多個第二連接墊均位于第二側(cè)面和第四側(cè)面之間且均平行于第二側(cè)面和第四側(cè)面，每個第二連接墊的至少一部分暴露在外。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜具有與第一側(cè)面平行的第一側(cè)邊、與第二側(cè)面平行的第二側(cè)邊及與第四側(cè)面平行的第四側(cè)邊，所述第一側(cè)邊連接在第二側(cè)邊和第四側(cè)邊之間，所述第一側(cè)邊與第一側(cè)面的間距等于第一覆蓋膜與第一側(cè)面的間距，所述第二側(cè)邊與第二側(cè)面齊平，所述第四側(cè)面與第四側(cè)邊齊平，所述第二覆蓋膜具有與第一側(cè)面平行的第五側(cè)邊、與第二側(cè)面平行的第六側(cè)邊及與第四側(cè)面平行的第八側(cè)邊，所述第五側(cè)邊連接在第六側(cè)邊和第八側(cè)邊之間，所述第五側(cè)邊與第一側(cè)面的間距等于第二覆蓋膜與第一側(cè)面的間距，所述第六側(cè)邊與第二側(cè)面齊平，所述第四側(cè)面與第八側(cè)邊齊平。
6.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，第一連接墊的長度小于第二連接墊的長度，所述第一覆蓋膜覆蓋第一線路區(qū)，所述第一邊接頭暴露在外，所述第二覆蓋膜覆蓋第二線路區(qū)，所述第二邊接頭暴露在外。
7.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，第一連接墊的長度等于第二連接墊的長度，所述第一覆蓋膜覆蓋第一線路區(qū)并覆蓋至少部分第一邊接頭，其余部分的第一邊接頭暴露在外，所述第二覆蓋膜覆蓋第二線路區(qū)，所述第二邊接頭暴露在外。
8.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜覆蓋第一線路區(qū)并覆蓋至少部分第一邊接頭，其余部分的第一邊接頭暴露在外，所述第二覆蓋膜覆蓋第二線路區(qū)并覆蓋至少部分第二邊接頭，其余部分的第二邊接頭暴露在外。
9.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于，所述基底為單層柔性絕緣基底。
10.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于，所述基底為多層基底，其包括交替排列的N層絕緣層和N-I層導(dǎo)電線路圖形，其中N為大于等于2的自然數(shù)，所述基底中與第一導(dǎo)電線路層相接觸的為絕緣層，與第二導(dǎo)電線路層相接觸的也為絕緣層。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電路板，其包括依次設(shè)置的第一覆蓋膜、第一導(dǎo)電線路層、基底、第二導(dǎo)電線路層及第二覆蓋膜。所述基底具有第一表面、第二表面及第一側(cè)面。所述第一導(dǎo)電線路層設(shè)置于第一表面，其包括相鄰接的第一線路區(qū)和第一邊接頭。所述第二導(dǎo)電線路層設(shè)置于第二表面，其包括相鄰接的第二線路區(qū)和第二邊接頭。所述第一邊接頭、第二邊接頭均靠近第一側(cè)面。所述第一覆蓋膜覆蓋至少部分第一導(dǎo)電線路層并暴露出至少部分第一邊接頭，所述第二覆蓋膜覆蓋至少部分第二導(dǎo)電線路層并暴露出至少部分第二邊接頭，所述第二覆蓋膜與第一側(cè)面的間距大于第一覆蓋膜與第一側(cè)面的間距。
文檔編號H05K1/00GK202773166SQ201220291478
公開日2013年3月6日 申請日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
發(fā)明者鄭曉峰 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司