Pcb加工方法及pcb的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB加工方法及PCB。
【背景技術(shù)】
[0002]在用戶數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量不斷增加的情況下，印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱為PCB)加連接器的組裝方式已經(jīng)普遍應(yīng)用于通信系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)板間信號(hào)的連接。一個(gè)典型交換系統(tǒng)容量即達(dá)到10T，用到的連接器多達(dá)幾百個(gè)。要既滿足很高的通訊容量，又需要在有限的機(jī)柜里面裝下這么多單板和連接器，對(duì)于連接器的密度和單通道的速率提出了非常高的要求。目前連接器的單通道速率已經(jīng)提高到25Gbps以上，連接器晶元(wafer)之間的距離最小的也只有1.85mm。要進(jìn)一步提高連接器單通道的速率也只有犧牲連接器的密度。連接器的密度與速率實(shí)際上是互相矛盾的。連接器廠家已經(jīng)在高速率、高密度的連接器設(shè)計(jì)上下足了功夫。目前常用的壓接方式是在PCB上設(shè)計(jì)通孔來實(shí)現(xiàn)連接器的壓接。這樣wafer的間距就限制了 PCB中走線的空間。在研究本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題:1、連接器型號(hào)確定以后，PCB上wafer間出線的空間即受到限制。2、采用通孔壓接，背鉆的越深，背鉆孔的深度公差越大，短柱(stub)控制越差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述問題，提出了本發(fā)明以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的PCB加工方法及PCB。
[0004]本發(fā)明提供一種PCB加工方法，包括:根據(jù)PCB設(shè)計(jì)要求，分別對(duì)組成PCB的各層PCB子板進(jìn)行壓合加工，并對(duì)PCB的最上層PCB子板進(jìn)行鉆孔和電鍍，形成過孔；將各層PCB子板壓合在一起，形成PCB，過孔形成用于安裝連接器的盲孔，并在形成的PCB上進(jìn)行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于連接器的信號(hào)針的長度。
[0005]優(yōu)選地，對(duì)PCB的最上層PCB子板進(jìn)行鉆孔和電鍍，形成過孔之后，上述方法進(jìn)一步包括:對(duì)需要進(jìn)行背鉆的過孔進(jìn)行背鉆。
[0006]優(yōu)選地，背鉆后盲孔的金屬化部分的長度大于等于連接器的信號(hào)針的長度。
[0007]優(yōu)選地，在形成的PCB上進(jìn)行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔具體包括:每隔預(yù)定距離在形成的PCB上進(jìn)行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的多個(gè)通孔。
[0008]優(yōu)選地，在形成的PCB上進(jìn)行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔之后，上述方法進(jìn)一步包括:對(duì)需要進(jìn)行背鉆的通孔進(jìn)行背鉆。
[0009]優(yōu)選地，上述方法進(jìn)一步包括:根據(jù)PCB的出線方式確定通孔和盲孔的位置。
[0010]優(yōu)選地,最上層PCB子板由芯板和介質(zhì)壓合形成。
[0011]優(yōu)選地，組成PCB的各層PCB子板中的最下層PCB子板直接使用芯板進(jìn)行加工、或者，由芯板和介質(zhì)壓合形成。
[0012]本發(fā)明還提供了一種使用上述印制電路板PCB加工方法制作的PCB，PCB由多層PCB子板壓合形成，PCB上設(shè)置有用于安裝連接器的盲孔和通孔。
[0013]優(yōu)選地，盲孔和通孔為經(jīng)過背鉆后的盲孔和通孔。
[0014]本發(fā)明有益效果如下:
[0015]在連接器密度固定的情況下，通過二次或二次以上壓合形成盲孔，可以使下層PCB之間wafer的間距增大I倍,從而可以使wafer間出線空間增大一倍。
[0016]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。
【附圖說明】
[0017]通過閱讀下文優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述，各種其他的優(yōu)點(diǎn)和益處對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實(shí)施方式的目的，而并不認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限制。而且在整個(gè)附圖中，用相同的參考符號(hào)表示相同的部件。在附圖中:
[0018]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的PCB加工方法的流程圖；
[0019]圖2是本發(fā)明實(shí)施例的無背鉆的裝配示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明實(shí)施例的有背鉆的裝配示意圖；
[0021]圖4是本發(fā)明實(shí)施例的上下層PCB子板的示意圖；
[0022]圖5是本發(fā)明實(shí)施例的上層PCB子板鉆孔電鍍的示意圖；
[0023]圖6是本發(fā)明實(shí)施例的上層PCB子板背鉆的示意圖；
[0024]圖7是本發(fā)明實(shí)施例的上下層PCB子板壓合的示意圖；
[0025]圖8是本發(fā)明實(shí)施例的上下層PCB子板壓合后鉆孔的示意圖；
[0026]圖9是本發(fā)明實(shí)施例的上下層PCB子板壓合后對(duì)鉆孔背鉆的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將參照附圖更詳細(xì)地描述本公開的示例性實(shí)施例。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實(shí)施例，然而應(yīng)當(dāng)理解，可以以各種形式實(shí)現(xiàn)本公開而不應(yīng)被這里闡述的實(shí)施例所限制。相反，提供這些實(shí)施例是為了能夠更透徹地理解本公開，并且能夠?qū)⒈竟_的范圍完整的傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
[0028]如上所述，現(xiàn)有技術(shù)中的連接器安裝采用壓接方式，壓接孔全部為通孔設(shè)計(jì)，該方式的缺點(diǎn)是連接器兩個(gè)wafer之間距離很近，導(dǎo)致連接器出線空間很小，如果要增大出線空間，就得犧牲連接器的密度。本發(fā)明實(shí)施例為了解決上述問題，提供了一種PCB加工方法及PCB，可以不降低連接器密度的情況下，使wafer間供出線的空間增加一倍。同時(shí)，采用多次壓前背鉆，可以有效降低壓接盲孔的stub。以下結(jié)合附圖以及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不限定本發(fā)明。
[0029]方法實(shí)施例
[0030]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種PCB加工方法，圖1是本發(fā)明實(shí)施例的PCB加工方法的流程圖，如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB加工方法包括如下處理:
[0031]步驟101，根據(jù)PCB設(shè)計(jì)要求，分別對(duì)組成PCB的各層PCB子板進(jìn)行壓合加工，并對(duì)PCB的最上層PCB子板進(jìn)行鉆孔和電鍍，形成過孔；其中，最上層PCB子板由芯板和介質(zhì)壓合形成。組成PCB的各層PCB子板中的最下層PCB子板直接使用芯板、或者，由芯板和介質(zhì)壓合形成。
[0032]對(duì)PCB的最上層PCB子板進(jìn)行鉆孔和電鍍，形成過孔之后，可以對(duì)需要進(jìn)行背鉆的過孔進(jìn)行背鉆，其中，背鉆后形成的盲孔的金屬化部分的長度大于等于連接器的信號(hào)針的長度。
[0033]步驟102，將各層PCB子板壓合在一起，形成PCB，過孔形成用于安裝連接器的盲孔，并在形成的PCB上進(jìn)行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于連接