固定塑封本體的制作方法
【專利摘要】固定塑封本體，屬于電子信息產(chǎn)品領(lǐng)域。其特征在于：包括第一料片、第二料片、芯片和環(huán)氧樹脂塑封塊，在第一料片和第二料片之間夾持固定芯片；還包括焊片，第一料片和第二料片之間通過焊片焊接固定在一起；環(huán)氧樹脂塑封塊能夠單面包裹塑封第一料片，其中，第二料片和芯片位于環(huán)氧樹脂塑封塊和第一料片之間。本實用新型能夠提升貼片封裝技術(shù)的密封致密性和散熱能力。
【專利說明】
固定塑封本體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于電子信息產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種貼片封裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]貼片封裝技術(shù)已存在多年，常規(guī)的貼片封裝技術(shù)一般采用全包型的框架結(jié)構(gòu)，采用這種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，其致密性及可靠性均比較穩(wěn)定，但隨著行業(yè)對產(chǎn)品功率趨向于越來越大的要求，致使產(chǎn)品朝單顆、高功率的方向發(fā)展，隨之而來的散熱問題是首先需要解決的技術(shù)問題。因此，現(xiàn)有產(chǎn)品多采用超厚型散熱片，半包型封裝技術(shù)。半包型封裝的缺點是塑封環(huán)氧與銅基片的結(jié)合密封性不夠。因為環(huán)氧與銅是兩種完成不同的材質(zhì)，在結(jié)合性上來講，不能做到完全密封，而產(chǎn)品的使用環(huán)境可能會相當(dāng)惡劣，如果沒有密封，容易造成濕氣侵入產(chǎn)生產(chǎn)品失效。如果久在高溫高濕環(huán)境下作業(yè)，會造成整個線路的癱瘓。此外，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)一般采用錫膏作為焊接中間介質(zhì)，但錫膏的涂抹厚度難以保持恒定，無法確定最佳燒結(jié)溫度，且燒結(jié)過程有錫珠產(chǎn)生，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種固定塑封本體，能夠提升貼片封裝技術(shù)的密封致密性和散熱能力。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:實用新型所述的一種固定塑封本體，包括第一料片、第二料片、芯片和環(huán)氧樹脂塑封塊，在第一料片和第二料片之間夾持固定芯片，其特征在于:還包括焊片，第一料片和第二料片之間通過焊片焊接固定在一起；環(huán)氧樹脂塑封塊能夠單面包裹塑封第一料片;其中，第二料片和芯片位于環(huán)氧樹脂塑封塊和第一料片之間。
[0005]優(yōu)選的，在第一料片的芯片固定位置設(shè)置網(wǎng)格狀底槽。
[0006]優(yōu)選的，在第一料片的芯片固定位置的周圍設(shè)置兩道以上的導(dǎo)流槽。
[0007]優(yōu)選的，所述網(wǎng)格狀底槽與導(dǎo)流槽相連通。
[0008]優(yōu)選的，在導(dǎo)流槽的槽體內(nèi)設(shè)置毛刺。
[0009]優(yōu)選的，導(dǎo)流槽的深度大于Imm0
[0010]優(yōu)選的，在第一料片的上部和下部分別設(shè)置固定凹槽，環(huán)氧樹脂塑封塊的上、下端分別卡入固定凹槽中。
[0011]優(yōu)選的，在第一料片下部的固定凹槽上設(shè)置毛刺。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:
[0013]1.在第一料片的上部和下部分別設(shè)置固定凹槽，形成易固定環(huán)氧樹脂塑封塊的基礎(chǔ)，加了有毛刺狀底部的導(dǎo)流槽，又可以在環(huán)氧成型融化的過程中有效的導(dǎo)流。產(chǎn)品成型時，環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫后融化，在流動的過程中，環(huán)氧樹脂與導(dǎo)流槽內(nèi)的毛刺接觸，增加接觸阻力，固化后，不易脫落，且設(shè)有兩道導(dǎo)流槽，形成雙重抓力。導(dǎo)流槽底部與面部有1_2_左右的深度，防止外面的濕氣進(jìn)入到框架中心位置的芯片上，且用兩道導(dǎo)流槽令阻隔力更強。
[0014]2.在第一料片的芯片固定位置設(shè)置網(wǎng)格狀底槽，網(wǎng)格狀底槽與導(dǎo)流槽相連通，便于焊接時焊片融化過程中產(chǎn)生的氣孔或錫珠等有機物，通過導(dǎo)流槽進(jìn)行有效揮發(fā)，達(dá)到良好歐姆接觸的目的。
[0015]3.從產(chǎn)品的使用性能來講，本產(chǎn)品具有良好的的散熱性能，環(huán)氧樹脂塑封塊能夠單面包裹塑封第一料片，利用銅制第一料片的背部暴露面優(yōu)先散熱，可以解決產(chǎn)品使用過程中的發(fā)熱現(xiàn)象，減少產(chǎn)品失效狀況的發(fā)生，能夠降低嚴(yán)苛的工作環(huán)境給器件帶來的不良影響。
[0016]4.從產(chǎn)品的可靠性講，網(wǎng)格底槽和導(dǎo)流槽的設(shè)計可以更有效的將塑封材料固定在散熱片上，并且本產(chǎn)品已通過高壓蒸煮等嚴(yán)格試驗的測試驗證。
[0017]5.從生產(chǎn)質(zhì)量來講，網(wǎng)格底槽和導(dǎo)流槽的設(shè)計在芯片的四周形成了一個保護圈，環(huán)氧樹脂塑封材料在經(jīng)過導(dǎo)流時，由于其特殊的結(jié)構(gòu)對流動的環(huán)氧樹脂的沖擊力形成緩沖，減少了對芯片的沖擊力度，有效的減少了芯片受損的可能性，提高了成品率。
[0018]6.用厚度均一的焊片替代了厚度不可控的錫膏，解決了因錫量的不均，無法確定合適的焊接爐溫，而造成錫珠產(chǎn)生，影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題。
【附圖說明】
[0019]圖1是成板的第一料片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是單片的第一料片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3是圖2的A-A向結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4是第二料片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5是焊接后的成板的貼片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6是焊接后的單片的貼片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖7是圖6的B-B向結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖8是本實用新型成板的成品結(jié)構(gòu)不意圖；
[0027]圖9是本實用新型成板的成品后視圖；
[0028]圖10是本實用新型單片的成品結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖11是本實用新型單片的成品后視圖；
[0030]圖12是圖10的C-C向結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031 ]圖中:1、第一料片:1.1、導(dǎo)流槽;1.2、網(wǎng)格狀底槽;1.3、固定凹槽；
[0032]2、第二料片;3、焊片；4、芯片;5、環(huán)氧樹脂塑封塊。
【具體實施方式】
[0033]下面結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0034]如圖10-12所示，本實用新型所述的固定塑封本體，包括第一料片1、第二料片2、芯片4和環(huán)氧樹脂塑封塊5，在第一料片I和第二料片2之間夾持固定芯片4。還包括焊片3，第一料片I和第二料片2之間通過焊片3焊接固定在一起;環(huán)氧樹脂塑封塊5能夠單面包裹塑封第一料片I;其中，第二料片2和芯片4位于環(huán)氧樹脂塑封塊5和第一料片I之間。
[0035]如圖1-3所示，在第一料片I的芯片固定位置設(shè)置網(wǎng)格狀底槽1.2。在第一料片I的芯片固定位置的周圍設(shè)置兩道以上的導(dǎo)流槽1.1。所述網(wǎng)格狀底槽1.2與導(dǎo)流槽1.1相連通。在導(dǎo)流槽1.1的槽體內(nèi)設(shè)置毛刺。導(dǎo)流槽1.1的深度大于1_。在第一料片I的上部和下部分別設(shè)置固定凹槽1.3，環(huán)氧樹脂塑封塊5的上、下端分別卡入固定凹槽1.3中。在第一料片I下部的固定凹槽1.3上設(shè)置毛刺。第二料片的結(jié)構(gòu)如圖4所示。
[0036]本實用新型的生產(chǎn)過程如下，首先用兩片焊片3夾持芯片4放置到第二料片2上，再在最上方放置第一料片I，令焊接位置對正，然后進(jìn)行在模具中進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，得到如圖5-7所示的結(jié)構(gòu)。而后進(jìn)行環(huán)氧樹脂單面封裝加工環(huán)節(jié)，融化的環(huán)氧樹脂與導(dǎo)流槽內(nèi)的毛刺接觸，增加接觸阻力，固化后不易脫落。環(huán)氧樹脂塑封塊5能夠單面包裹塑封第一料片I;其中，第二料片2和芯片4，被環(huán)氧樹脂塑封塊5塑封到環(huán)氧樹脂塑封塊5和第一料片I之間。環(huán)氧樹脂塑封塊5的上、下端分別卡入固定凹槽1.3中，固定更加牢固。
[0037]成型后的產(chǎn)品具有優(yōu)良的散熱和密封性能，通過高壓蒸煮等嚴(yán)格試驗的測試驗證，耐候性強，適宜在行業(yè)內(nèi)普及生產(chǎn)。
[0038]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非是對本實用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以組合、變更或改型均為本實用新型的等效實施例。但是凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實用新型技術(shù)方案的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種固定塑封本體，包括第一料片、第二料片、芯片和環(huán)氧樹脂塑封塊，在第一料片和第二料片之間夾持固定芯片，其特征在于:還包括焊片，第一料片和第二料片之間通過焊片焊接固定在一起;環(huán)氧樹脂塑封塊能夠單面包裹塑封第一料片，其中，第二料片和芯片位于環(huán)氧樹脂塑封塊和第一料片之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定塑封本體，其特征在于:在第一料片的芯片固定位置設(shè)置網(wǎng)格狀底槽。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固定塑封本體，其特征在于:在第一料片的芯片固定位置的周圍設(shè)置兩道以上的導(dǎo)流槽。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固定塑封本體，其特征在于:所述網(wǎng)格狀底槽與導(dǎo)流槽相連通。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固定塑封本體，其特征在于:在導(dǎo)流槽的槽體內(nèi)設(shè)置毛刺。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固定塑封本體，其特征在于:導(dǎo)流槽的深度大于1mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定塑封本體，其特征在于:在第一料片的上部和下部分別設(shè)置固定凹槽，環(huán)氧樹脂塑封塊的上、下端分別卡入固定凹槽中。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的固定塑封本體，其特征在于:在第一料片下部的固定凹槽上設(shè)置毛刺。
【文檔編號】H01L23/495GK205645800SQ201620338186
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年4月21日
【發(fā)明人】盛春芳, 陳思太
【申請人】淄博晨啟電子有限公司