技術編號：10956305
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。貼片封裝技術已存在多年，常規(guī)的貼片封裝技術一般采用全包型的框架結構，采用這種結構的產品，其致密性及可靠性均比較穩(wěn)定，但隨著行業(yè)對產品功率趨向于越來越大的要求，致使產品朝單顆、高功率的方向發(fā)展，隨之而來的散熱問題是首先需要解決的技術問題。因此，現(xiàn)有產品多采用超厚型散熱片，半包型封裝技術。半包型封裝的缺點是塑封環(huán)氧與銅基片的結合密封性不夠。因為環(huán)氧與銅是兩種完成不同的材質，在結合性上來講，不能做到完全密封，而產品的使用環(huán)境可能會相當惡劣，如果沒有密封，容易造成...
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