指紋識別模組及其制備方法，以及具備該指紋識別模組的電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，具體地，涉及指紋識別模組及其制備方法，以及具備該指紋識別模組的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，指紋傳感器與普通的半導(dǎo)體芯片一樣通過環(huán)氧塑封料等樹脂材料進(jìn)行封裝，封裝過程具體是將環(huán)氧塑封料擠壓入模腔，并將其中的指紋傳感器包埋，同時(shí)交聯(lián)固化成型。采用這種結(jié)構(gòu)時(shí)，成型后的環(huán)氧塑封料的表面凹凸不平，影響指紋傳感器從手指獲取指紋圖像數(shù)據(jù)的靈敏度。進(jìn)一步為了提高表面平整度，需要人工打磨，步驟復(fù)雜，不易操作。
[0003]因而，目前對于集成電路芯片的封裝技術(shù)仍有待改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種蓋板貼合面平整的指紋識別模組。
[0005]在本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種指紋識別模組。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該指紋識別模組包括:疊層結(jié)構(gòu)；以及支撐件，其中，支撐件包裹疊層結(jié)構(gòu)，疊層結(jié)構(gòu)包括:蓋板；設(shè)置在所述蓋板的下方的指紋識別芯片；設(shè)置在所述指紋識別芯片的下方，并與所述指紋識別芯片電連接的柔性電路板；以及設(shè)置在所述柔性電路板的下方的補(bǔ)強(qiáng)板。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的指紋識別模組的貼合面(即指紋識別芯片的上表面與支撐件的表面)非常平整，不僅觸摸時(shí)具有光滑、平整的良好觸感，且指紋識別芯片感應(yīng)效果會更好，有效解決了貼合面不平整帶來的電磁場損耗，進(jìn)而導(dǎo)致信號傳導(dǎo)效果差的問題，同時(shí)指紋識別模組具有較薄的厚度，符合輕薄化的發(fā)展趨勢。
[0006]在本發(fā)明的第二方面，本發(fā)明提供了一種制備指紋識別模組的方法。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該方法包括:(1)將從下至上依次設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)板、柔性電路板、指紋識別芯片以及蓋板的疊層結(jié)構(gòu)置于模具中；(2)向模具中注入膠液使其包裹疊層結(jié)構(gòu)，并使膠液固化形成支撐件，然后脫模，以便獲得指紋識別模組，其中，指紋識別芯片與柔性電路板電連接。利用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的該方法，能夠快速有效地制備獲得貼合面平整的指紋識別模組，獲得的指紋識別模組信號傳導(dǎo)效果較好，有效減少了由于貼合面不平整而引起的電磁場損耗，提高了信號傳導(dǎo)效果，同時(shí)通過注入膠液并使其固化形成支撐件能夠有效減小指紋識別模組的厚度。另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制備指紋識別模組的方法不需要打磨，簡化了操作步驟，節(jié)省了人力、物力資源。
[0007]在本發(fā)明的第三方面，本發(fā)明提供了一種電子設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該電子設(shè)備含有前面所述的指紋識別模組或通過前面所述的方法制備獲得的指紋識別模組。需要說明的是，前面所述的指紋識別模組和通過前面的制備指紋識別模組的方法制備獲得的指紋識別模組的所有特征和優(yōu)點(diǎn)均適用于該電子設(shè)備，在此不在一一贅述。
【附圖說明】
[0008]圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，指紋識別模組的剖面圖，其中，圖1A為支撐件覆蓋蓋板表面的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1B為支撐件未覆蓋蓋板表面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，指紋識別模組的剖面圖；
[0010]圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，制備指紋識別模組的方法的流程示意圖；[0011 ] 圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖4A為指紋識別模組設(shè)置在手機(jī)正面下部的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4B為指紋識別模組設(shè)置在手機(jī)背面中上部的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖5顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，指紋識別模組的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖5A為指紋識別模組的主視圖，圖5B為指紋識別模組沿A-A線的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。下面描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。實(shí)施例中未注明具體技術(shù)或條件的，按照本領(lǐng)域內(nèi)的文獻(xiàn)所描述的技術(shù)或條件或者按照產(chǎn)品說明書進(jìn)行。所用試劑或儀器未注明生產(chǎn)廠商者，均為可以通過市購獲得的常規(guī)產(chǎn)品。
[0014]在本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種指紋識別模組。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參照圖1，該指紋識別模組包括:疊層結(jié)構(gòu)100 ;以及支撐件200，其中，支撐件200包裹疊層結(jié)構(gòu)100，且疊層結(jié)構(gòu)100包括:蓋板110 ;指紋識別芯片120，柔性電路板130，以及補(bǔ)強(qiáng)板140，其中，指紋識別芯片120設(shè)置在蓋板110的下方；柔性電路板130設(shè)置在指紋識別芯片120的下方，并與指紋識別芯片120電連接；補(bǔ)強(qiáng)板140設(shè)置在柔性電路板130的下方。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的指紋識別模組的貼合面(即指紋識別芯片的上表面與支撐件的表面)非常平整，不僅觸摸時(shí)具有光滑、平整的良好觸感，且指紋識別芯片感應(yīng)效果會更好，有效解決了貼合面不平整帶來的電磁場損耗，進(jìn)而導(dǎo)致信號傳導(dǎo)效果差的問題，同時(shí)指紋識別模組具有較薄的厚度，符合輕薄化的發(fā)展趨勢。
[0015]需要說明的是，在本文中所使用的表達(dá)方式“支撐件包裹疊層結(jié)構(gòu)”，是指支撐件可以覆蓋在蓋板表面(結(jié)構(gòu)示意圖見圖1A)，也可以不覆蓋在蓋板的表面(結(jié)構(gòu)示意圖見圖1B) ο
[0016]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以預(yù)先采用合適的封裝結(jié)構(gòu)將指紋識別芯片120進(jìn)行封裝，具體的封裝結(jié)構(gòu)不受特別限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要靈活選擇，例如包括但不限于DIP雙列直插式、組件封裝式、PGA插針網(wǎng)格式、BGA球柵陣列式、CSP芯片尺寸式、MCM多芯片模塊式、柵格陣列式等。在本發(fā)明的一個(gè)具體示例中，參照圖2，指紋識別芯片設(shè)置在柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)(LGA) 150內(nèi)，柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)150設(shè)置在蓋板110的下方，并與柔性電路板130電連接。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)良好的信號傳導(dǎo)效果，同時(shí)，柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)150可以容納較多的輸入輸出引腳，且引線阻抗較小。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，指紋識別芯片120通過柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)150的觸點(diǎn)與柔性電路板140電連接。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，觸點(diǎn)可以為焊錫，通過焊錫使得指紋識別芯片120與柔性電路板140電連接，基于此，在柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)150和柔性電路板130之間可以進(jìn)一步包括焊錫層160。由此，能夠柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)150和柔性電路板130之間信號傳導(dǎo)效果良好，電磁場損耗較小。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，蓋板110的材質(zhì)不受特別限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要靈活選擇。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，蓋板110可以由陶瓷或玻璃形成。由此，蓋板的觸感較好，且信號傳導(dǎo)效果理想。
[0018]在本發(fā)明的第二方面，本發(fā)明提供了一種制備指紋識別模組的方法。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參照圖3，該方法包括以下步驟:
[0019]SlOO:將從下至上依次設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)板140、柔性電路板130、指紋識別芯片120以及蓋板110的疊層結(jié)構(gòu)100置于模具中，并向模具中注入膠液使其包裹疊層結(jié)構(gòu)100，其中，指紋識別芯片120與柔性電路板130電連接。由此，有利于后續(xù)步驟的進(jìn)行。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，步驟SlOO可以進(jìn)一步包括:預(yù)先將指紋識別芯片120設(shè)置在柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)150內(nèi)，并將柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)150設(shè)置在柔性電路板130和蓋板110之間，且使柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)150與柔性電路板130電連接。由此，能夠?yàn)橹讣y識別芯片120提供穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境，實(shí)現(xiàn)良好的信號傳導(dǎo)效果，同時(shí)，柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)150可以容納較多的輸入輸出引腳，且引線阻抗較小。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在另一些實(shí)施例中，根據(jù)實(shí)際情況的需要，指紋識別芯片120的封裝結(jié)構(gòu)可以進(jìn)行替換，例如可以替換為DIP雙列直插式、組件封裝式、PGA插針網(wǎng)格式、BGA球柵陣列式、CSP芯片尺寸式、MCM多芯片模塊式等中的一種。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，指紋識別芯片120通過柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)的觸點(diǎn)與柔性電路板相電連接，所處觸點(diǎn)位于柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)和柔性電路板之間。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，觸點(diǎn)可以為焊錫，通過焊錫使得指紋識別芯片120與柔性電路板140電連接，基于此，在柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)150和柔性電路板130之間可以進(jìn)一步包括焊錫層160。由此，能夠保證柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)150和柔性電路板130之間信號傳導(dǎo)效果良好，電磁場損耗較小。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，蓋板110的材質(zhì)不受特別限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要靈活選擇。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，蓋板110可以由陶瓷或玻璃形成。由此，蓋板的觸感較好，且信號傳導(dǎo)效果理想。
[0022]S200:向模具中注入膠液使其包裹疊層結(jié)構(gòu)100，并使膠液固化形成支撐件200，然后脫模，以便獲得指紋識別模組。采用注射成型(molding)，操作方便、容易控制、適合工業(yè)化生產(chǎn)，且制備獲得的指紋識別模組的貼合面平整度高，同時(shí)注射成型公差小，使得獲得的指紋識別模組不僅觸感光滑、平整，且指紋識別芯片感應(yīng)效果會提升，有效克服了貼合面不平正而導(dǎo)致的電磁場損耗、信