電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)及電磁加熱烹飪電器的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及生活電器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)及電磁加熱烹飪電器。該磁兼容性電路結(jié)構(gòu)包括晶體管芯片、橋堆及散熱器，散熱器包括相絕緣的第一散熱器和第二散熱器，晶體管芯片與第一散熱器熱接觸連接，橋堆與第二散熱器熱接觸連接，晶體管芯片、橋堆沒有共用同一個合體的散熱器，晶體管芯片產(chǎn)生高頻信號不會通過散熱器與橋堆之間的板間電容耦合到橋堆上，也不會傳導(dǎo)到市電網(wǎng)絡(luò)而影響市電網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性，避免了對其他設(shè)備的正常工作產(chǎn)生不利影響，電磁兼容性測試合格率大幅提升。
【專利說明】
電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)及電磁加熱烹飪電器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及生活電器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)及電磁加熱烹飪電器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在電磁產(chǎn)品中，通常需要進行電磁兼容性測試，電磁兼容性測試中的騷擾電壓測試項，主要測試EUT(受試設(shè)備)對市電網(wǎng)絡(luò)的干擾，現(xiàn)有電磁產(chǎn)品普遍存在電磁兼容性差的問題;其中一部分原因是橋堆與IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)共用一個散熱器;具體講，這是因為IGBT的C極(集電極)與散熱器導(dǎo)通，而且IGBT的C極上是高頻開通信號，這種高頻信號必定會通過散熱器與橋堆之間形成的板間電容，耦合到橋堆上，最終由電源線傳導(dǎo)到市電網(wǎng)絡(luò)，影響市電網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性，干擾市電波形，影響其他設(shè)備的正常工作，從而導(dǎo)致電磁兼容性測試不合格。
【實用新型內(nèi)容】
[0003](一)要解決的技術(shù)問題
[0004]本實用新型的目的是提供一種電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)及電磁加熱烹飪電器以解決電磁加熱烹飪電器電磁兼容性測試不合格的問題。
[0005](二)技術(shù)方案
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)中，電子元件包括晶體管芯片和橋堆及散熱器;所述散熱器包括相互絕緣的第一散熱器和第二散熱器，所述晶體管芯片與第一散熱器熱接觸連接，所述橋堆與第二散熱器熱接觸連接。
[0007]其中，所述第一散熱器和第二散熱器間形成間隙以實現(xiàn)相互絕緣。
[0008]其中，所述間隙的值大于等于3mm。
[0009]其中，所述第一散熱器和第二散熱器間通過絕緣連接件連接。
[0010]其中，所述第一散熱器和第二散熱器間的絕緣連接件的寬度值大于等與3_。
[0011]其中，所述晶體管芯片為絕緣柵雙極型晶體管芯片。
[0012]其中，所述絕緣柵雙極型晶體管芯片的集電極與所述第一散熱器電連接。
[0013]其中，所述橋堆外殼與所述第二散熱器電絕緣。
[0014]其中，所述橋堆通過電源線與市電連接。
[0015]本實用新型另一方面提供的電磁加熱烹飪電器包括上述的電磁兼容性電路結(jié)構(gòu)。
[0016](三)有益效果
[0017]本實用新型的上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點:本實用新型提供的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)及電磁加熱烹飪電器中，將散熱器設(shè)計為相絕緣的第一散熱器和第二散熱器，晶體管芯片與第一散熱器熱接觸連接，橋堆與第二散熱器熱接觸連接，晶體管芯片、橋堆沒有共用同一個合體的散熱器，晶體管芯片產(chǎn)生高頻信號不會通過散熱器與橋堆之間的板間電容耦合到橋堆上，也不會傳導(dǎo)到市電網(wǎng)絡(luò)而影響市電網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性，避免了對其他設(shè)備的正常工作產(chǎn)生不利影響，電磁兼容性測試合格率大幅提升。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型實施例電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)的裝配示意圖；；
[0019]圖2是本實用新型實施例電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是一體散熱器情況下L線騷擾電壓測試結(jié)果圖；
[0021 ]圖4是分離式散熱器情況下的L線騷擾電壓測試結(jié)果圖。
[0022]圖中，1:晶體管芯片;2:橋堆;3:第一散熱器;4:第二散熱器;5:電路板;6:間隙。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0024]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“內(nèi)”、“外”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0025]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。
[0026]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0027]如圖1和圖2所示，本實用新型提供的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)中，電子原件包括晶體管芯片1、橋堆2及散熱器，晶體管芯片I及橋堆2設(shè)置在散熱器上;散熱器包括相分離的第一散熱器3和第二散熱器4(兩個散熱器之間絕緣不導(dǎo)通)，晶體管芯片I設(shè)置在第一散熱器3上，橋堆2設(shè)置在第二散熱器4上，進一步地說，晶體管芯片I與第一散熱器3熱接觸連接，橋堆2與第二散熱器4熱接觸連接，以阻斷晶體管芯片I產(chǎn)生的高頻信號耦合至橋堆2上。其中，散熱器安裝在電路板5上。
[0028]上述實施例中，將散熱器設(shè)計為相絕緣的第一散熱器3和第二散熱器4，晶體管芯片I與第一散熱器3熱接觸連接，橋堆2與第二散熱器4熱接觸連接，晶體管芯片1、橋堆2沒有共用同一個合體的散熱器，晶體管芯片I產(chǎn)生高頻信號不會通過散熱器與橋堆2之間的板間電容耦合到橋堆2上，也不會傳導(dǎo)到市電網(wǎng)絡(luò)而影響市電網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性，避免了對其他設(shè)備的正常工作產(chǎn)生不利影響，電磁兼容性測試合格率大幅提升。
[0029]具體地，第一散熱器3和第二散熱器4絕緣設(shè)計的方式有兩種:第一種為:第一散熱器3和第二散熱器4間形成間隙6以實現(xiàn)相互絕緣。一般地，間隙6的值大于等于3mm，以保證絕緣效果。
[0030]第二種為:所述第一散熱器3和第二散熱器4間通過絕緣連接件連接，以實現(xiàn)兩個散熱器的絕緣。一般地，第一散熱器3和第二散熱器4間的絕緣連接件的寬度值大于等與3mm，以保證絕緣效果。
[0031]具體地，晶體管芯片I為絕緣柵雙極型晶體管芯片(IGBT)，兼有的高輸入阻抗和低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。
[0032]—般地，絕緣柵雙極型晶體管芯片的集電極(c極)與第一散熱器3電連接，通過集電極絕緣柵雙極型晶體管芯片與第一散熱器3導(dǎo)通，實現(xiàn)芯片的散熱。
[0033]進一步地，橋堆2外殼與第二散熱器4電絕緣，具體地兩者通過板間電容電連接，實現(xiàn)橋堆2的散熱;橋堆2通過電源線與市電連接，由于采用了上述分離式散熱器，IGBT產(chǎn)生的高頻信號不會傳導(dǎo)至橋堆2，從而不會對市電網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性造成不利影響。
[0034]本實用新型另一方面提供的電磁加熱烹飪電器包括上述的電磁加熱烹飪電器，采用了上述電磁加熱烹飪電器后，電磁加熱烹飪電器的電磁兼容性不會因為IGBT和橋堆2共用散熱器而變差。
[0035]為了進一步說明本實用新型的技術(shù)效果，本實用新型采用GB4824-2004限值標(biāo)準(zhǔn)測試對合體式散熱器和分體式散熱器兩種情況下的電磁兼容性進行了測試:
[0036]圖3是一體(或稱為合體)散熱器情況下L線(火線)騷擾電壓測試結(jié)果圖，X軸為頻率，Y軸為EMC測試值(電磁兼容性測試值)，其中A線為警戒線，B線為測試值線，結(jié)果中顯示主頻(P點)嚴重超過A線的限值，電磁兼容性測試不合格。
[0037]圖4是分離式散熱器情況下的L線騷擾電壓測試結(jié)果圖，X軸為頻率，Y軸為EMC測試值(電磁兼容性測試值)，其中A線為警戒線，B線為測試值線，結(jié)果中主頻(P點)明顯下降，電磁兼容性測試結(jié)果合格。由此可知，采用分離式散熱器后，可提高電磁加熱烹飪電器的電磁兼容性合格率。
[0038]綜上所述，本實用新型提供的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)及電磁加熱烹飪電器中，由于將散熱器設(shè)計為相絕緣的第一散熱器3和第二散熱器4，晶體管芯片I與第一散熱器3熱接觸連接，橋堆2與第二散熱器4熱接觸連接，晶體管芯片1、橋堆2沒有共用同一個合體的散熱器，晶體管芯片I產(chǎn)生高頻信號不會通過散熱器與橋堆2之間的板間電容耦合到橋堆2上，也不會傳導(dǎo)到市電網(wǎng)絡(luò)而影響市電網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性，避免了對其他設(shè)備的正常工作產(chǎn)生影響，提高了產(chǎn)品的電磁兼容性。
[0039]以上僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)，電子元件包括晶體管芯片和橋堆及散熱器;其特征在于:所述散熱器包括相互絕緣的第一散熱器和第二散熱器，所述晶體管芯片與第一散熱器熱接觸連接，所述橋堆與第二散熱器熱接觸連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一散熱器和第二散熱器間形成間隙以實現(xiàn)相互絕緣。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述間隙的值大于等于3mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一散熱器和第二散熱器間通過絕緣連接件連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一散熱器和第二散熱器間的絕緣連接件的寬度值大于等與3_。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述晶體管芯片為絕緣柵雙極型晶體管芯片。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣柵雙極型晶體管芯片的集電極與所述第一散熱器電連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述橋堆外殼與所述第二散熱器電絕緣。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述橋堆通過電源線與市電連接。10.—種電磁加熱烹飪電器，其特征在于:包括權(quán)利要求1-9任一項所述的電磁加熱烹飪電器的電子元件散熱結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H05B6/12GK205645798SQ201620443794
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月13日
【發(fā)明人】王彪, 麻百忠, 陳錦森, 汪釗, 肖小龍
【申請人】佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司