一種sod封裝二極管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體二極管領(lǐng)域，特別涉及一種S0D封裝二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著光電技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體二極管下游行業(yè)進(jìn)入新一輪飛速發(fā)展的周期，從而帶來(lái)二極管市場(chǎng)需求的膨脹。同時(shí)，在國(guó)家“十二五”規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的大方針下，其中的貼片二極管迎來(lái)了巨大的市場(chǎng)投資機(jī)遇，但也面臨著各種技術(shù)上的挑戰(zhàn)，日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)使著電子行業(yè)向著更小更薄的方面發(fā)展，但目前的普通S0D產(chǎn)品普遍整體結(jié)構(gòu)較大，本體厚度在1.3mm左右，散熱性能相對(duì)較差，無(wú)法達(dá)到高可信賴性需求客戶的使用要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型旨在提供一種整體結(jié)構(gòu)更小更薄，散熱性能較好的S0D封裝二極管。
[0004]為此，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:一種S0D封裝二極管，包括塑封體，以及封裝于塑封體內(nèi)的上料片、芯片和下料片；所述上料片彎折成Z形，在上料片的上水平段底部設(shè)置有凸點(diǎn)，所述芯片P面朝上布置，且通過(guò)焊接固定在上料片的上水平段與下料片之間；所述上料片的下水平段、下料片、塑封體的底面齊平;所述上料片的下水平段露在塑封體外的部位為第一引腳，下料片露在塑封體外的部位為第二引腳;所述第一引腳寬度大于上料片主體的寬度，所述第二引腳寬度小于下料片主體的寬度，且第一引腳與第二引腳的寬度相等。
[0005]進(jìn)一步地，所述芯片為玻璃鈍化硅芯片，所述塑封體由環(huán)氧樹脂注塑封裝，為上小下大的錐形，且整體厚度為1.05mm。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，將上料片底部、下料片底部暴露在封裝體夕卜，下料片主體的寬度較大，極大的增加了散熱面積，具有更好的散熱性能，可以在更嚴(yán)酷的使用環(huán)境中工作，滿足客戶嚴(yán)苛的要求;其次，第一引腳和第二引腳的尺寸設(shè)計(jì)使安裝更加方便，使用更可靠;此外，整體設(shè)計(jì)降低了材料的焊接高度，可以將部件塑封在更薄的封裝體內(nèi)，滿足了電子產(chǎn)品更小更薄的發(fā)展要求。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型透視圖。
[0008]圖2是本實(shí)用新型剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面通過(guò)實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0010]如圖1?2所示，一種S0D封裝二極管，主要由塑封體1，以及封裝于塑封體1內(nèi)的上料片2、芯片3和下料片4組成。最好是，芯片3為玻璃鈍化硅芯片，塑封體1由環(huán)氧樹脂注塑封裝，為上小下大的錐形，且整體厚度為1.05mm。
[0011]其中，上料片2彎折成Z形，在上料片2的上水平段底部設(shè)置有凸點(diǎn)，芯片3的P面朝上布置，且通過(guò)焊接固定在上料片2的上水平段與下料片4之間，在上料片2的上水平段與芯片3的P面之間形成錫焊柱7。
[0012]上料片2的下水平段、下料片4、塑封體1的底面齊平，上料片2的下水平段、下料片4
底面暴露在外，有更好的散熱性能。
[0013]上料片2的下水平段露在塑封體1外的部位為第一引腳5，下料片4露在塑封體1夕卜的部位為第二引腳6;且第一引腳5寬度大于上料片2主體的寬度，第二引腳6寬度小于下料片4主體的寬度，且第一引腳5與第二引腳6的寬度相等。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SOD封裝二極管，包括塑封體(1)，以及封裝于塑封體(1)內(nèi)的上料片(2)、芯片(3)和下料片(4);所述上料片(2)彎折成Z形，在上料片(2)的上水平段底部設(shè)置有凸點(diǎn)，所述芯片(3)P面朝上布置，且通過(guò)焊接固定在上料片(2)的上水平段與下料片(4)之間；所述上料片(2)的下水平段、下料片(4)、塑封體(1)的底面齊平;所述上料片(2)的下水平段露在塑封體(1)外的部位為第一引腳(5)，下料片(4)露在塑封體(1)外的部位為第二引腳(6);其特征在于:所述第一引腳(5)寬度大于上料片(2)主體的寬度，所述第二引腳(6)寬度小于下料片(4)主體的寬度，且第一引腳(5)與第二引腳(6)的寬度相等。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SOD封裝二極管，其特征在于:所述芯片(3)為玻璃鈍化硅芯片，所述塑封體(1)由環(huán)氧樹脂注塑封裝，為上小下大的錐形，且整體厚度為1.05mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種SOD封裝二極管，包括塑封體，以及封裝于塑封體內(nèi)的上料片、芯片和下料片；所述上料片彎折成Z形，在上料片的上水平段底部設(shè)置有凸點(diǎn)，所述芯片P面朝上布置，且通過(guò)焊接固定在上料片的上水平段與下料片之間；所述上料片的下水平段、下料片、塑封體的底面齊平；所述上料片的下水平段露在塑封體外的部位為第一引腳，下料片露在塑封體外的部位為第二引腳；所述第一引腳寬度大于上料片主體的寬度，所述第二引腳寬度小于下料片主體的寬度，且第一引腳與第二引腳的寬度相等。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，下料片主體的寬度較大，具有更好的散熱性能；其次，第一引腳和第二引腳的設(shè)計(jì)使安裝使用更加方便可靠；整個(gè)封裝體更小更薄。
【IPC分類】H01L33/54
【公開號(hào)】CN205141023
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521002021
【發(fā)明人】周密, 潘宜虎
【申請(qǐng)人】重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年12月4日