一種貼片式二極管以膠道為本體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種二極管的制造方法，具體涉及一種貼片式二極管以膠道為本體的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)業(yè)界，二極管已成為各種電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組件，傳統(tǒng)二極管產(chǎn)品的兩端各有一條引線，使用時需要在電路板上鉆洞，將引線穿透電路板上所打的洞，使產(chǎn)品固定在電路板上，然而目前全世界使用的電子產(chǎn)品，如電話、電視機、傳真機、計算機及周邊產(chǎn)品皆以輕薄、短小為研發(fā)目標(biāo)，其電路板技術(shù)多使用雙層或多層電路板技術(shù)，但雙層或多層電路板不能再電路板上打洞，所以雙層以上電路板都是用貼片電子零件。如貼片電阻，因生產(chǎn)成本低，已大部分取代軸式傳動電阻。
[0003]但是目前的貼片二極管主要生產(chǎn)方式如圖1至6所示，首先將銅片打造成如圖1、2所示，并以圖1為下層，在圖1每一銅片末端放入焊錫片或焊錫膏，焊錫膏上再放入二極管芯片，芯片上再放入焊錫片或焊錫膏，再把圖2疊在焊錫膏上，經(jīng)過高溫爐焊接出來就成了圖3所示，再以高溫模具用環(huán)氧樹脂成型如圖4所示，成型后，下料成圖5，再經(jīng)過切腳、彎角、電鍍成圖6所示。
[0004]該生產(chǎn)工藝為現(xiàn)有貼片二極管的主流方式，但是它具有一下幾點缺點:
(1)成型模具占據(jù)空間大，成型效率差；
(2)位于兩邊的銅片要切掉，銅片使用率為10-15%，浪費銅片同時增加生產(chǎn)成本；
(3)成型時要經(jīng)過中間膠道再往兩邊射出，浪費膠道及射入兩邊二極管引道，環(huán)氧樹脂使用率不到30%，其余浪費，因環(huán)氧樹脂不能回收，還容易造成環(huán)境污染；
(4)成型后的貼片二極管切腳后即為單片的貼片二極管，之后每片貼片二極管的銅引腳均需要電鍍錫，生產(chǎn)效率低，且在電鍍錫的生產(chǎn)過程中，會散發(fā)出大量有毒有害氣體、廢水及金屬離子，易造成環(huán)境污染，危害工作人員身體健康。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明目的是:提供一種不僅可以節(jié)省銅材和環(huán)氧樹脂原料，減少成型模型占用空間，而且采用先對銅引腳進行浸錫，之后再切割，提高生產(chǎn)效率，且環(huán)保的貼片式二極管以膠道為本體的制造方法。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，具體包括以下步驟:
步驟1)焊接:
將若干個二極管芯片組與其上對應(yīng)的銅引腳同時焊接、出膜；
步驟2)封裝成型:
將若干個焊接好的二極管芯片組和其上對應(yīng)的銅引腳并排放入注塑模的長條形膠道槽內(nèi)，之后向長條形膠道槽內(nèi)注入塑封材料，并對若干個二極管芯片組和其上對應(yīng)的銅引腳同時進行固化、封裝，得到內(nèi)置有若干個二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體；
步驟3)浸錫:
將上述內(nèi)置有若干個二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體取出，并對露出塑封體部分的銅引腳進行浸錫；
步驟4)切割:
將上述內(nèi)置有若干個二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體依次切割成單片貼片式二極管；
步驟5)測試包裝:
對單片貼片式二極管依次進行測試包裝。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，在步驟1)中，當(dāng)二極管芯片組由一個二極管芯片組成時，對應(yīng)與兩個銅引腳進行焊接；
當(dāng)二極管芯片組由兩個二極管芯片組成時，對應(yīng)與三個銅引腳進行焊接；
當(dāng)二極管芯片組由四個二極管芯片組成時，對應(yīng)與四個銅引腳進行焊接。
[0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，步驟1)中所述銅引腳為經(jīng)過兩次直角彎折的片狀銅引腳。
[0009]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，步驟2)中所述塑封材料為環(huán)氧樹脂。
[0010]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，步驟3)中浸錫完成后，在露出塑封體部分的銅引腳上形成由錫液表面張力作用、且呈弧面設(shè)置的浸錫層。
[0011 ]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，步驟4)中切割完成后，單片貼片式二極管的塑封體的上、下表面為光滑面，位于銅引腳兩側(cè)的表面為粗糙面。
[0012]本發(fā)明的優(yōu)點是:
1.本發(fā)明直接采用銅引腳進行焊接，對銅的使用率達到百分之百，大大降低了銅的使用成本；
2.本發(fā)明采用長條形膠道槽對并排設(shè)置的二極管芯片組和其上對應(yīng)的銅引腳進行固化、封裝，環(huán)氧樹脂使用率可達90%以上，減少環(huán)氧樹脂的使用成本，同時減少環(huán)境污染；
3.本發(fā)明的銅引腳采用浸錫代替?zhèn)鹘y(tǒng)生產(chǎn)的電鍍錫，在露出塑封體部分的銅引腳上形成由錫液表面張力作用、且呈弧面設(shè)置的浸錫層，其在與電路板進行焊接時，帶有弧度的銅引腳更容易與電路板焊接成功，不僅提高了生產(chǎn)效率，并且浸錫對比電鍍錫的過程，其基本不產(chǎn)生有毒有害氣體、廢水及金屬離子，環(huán)保的同時，不易危害工作人員身體健康。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述:
圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6為現(xiàn)有貼片二極管制造方法的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7為本發(fā)明的成型模具結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8為本發(fā)明的貼片式二極管組合體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖9為本發(fā)明的貼片式二極管結(jié)構(gòu)示意圖；
圖10為本發(fā)明的貼片式二極管結(jié)構(gòu)剖視圖；
其中:1 二極管芯片組，2銅引腳，3塑封體，4浸錫層。
【具體實施方式】
[0014]實施例:參照圖7至10所示，一種貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，具體包括以下步驟:
步驟1)焊接:將若干個二極管芯片組與其上對應(yīng)的銅引腳同時焊接、出膜，該二極管芯片組由一個二極管芯片組成，且對應(yīng)與兩個銅引腳進行焊接，同時該銅引腳為經(jīng)過兩次直角彎折的片狀銅引腳；
步驟2)封裝成型:將若干個焊接好的二極管芯片組和其上對應(yīng)的銅引腳并排放入注塑模的長條形膠道槽內(nèi)，之后向長條形膠道槽內(nèi)注入塑封材料，并對若干個二極管芯片組和其上對應(yīng)的銅引腳同時進行固化、封裝，得到內(nèi)置有若干個二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體；
步驟3)浸錫:將上述內(nèi)置有若干個二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體取出，并對露出塑封體部分的銅引腳進行浸錫，浸錫完成后，在露出塑封體部分的銅引腳上形成由錫液表面張力作用、且呈弧面設(shè)置的浸錫層；
步驟4)切割:將上述內(nèi)置有若干個二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體依次切割成單片貼片式二極管，因此單片貼片式二極管的塑封體3的上、下表面為光滑面，位于銅引腳2兩側(cè)的表面為粗糙面，即切割面；
步驟5)測試包裝:對單片貼片式二極管依次進行測試包裝。
[0015]本發(fā)明步驟1)中，該二極管芯片組也可以由兩個或四個二極管芯片組成，當(dāng)二極管芯片組由兩個二極管芯片組成時，對應(yīng)與三個銅引腳進行焊接；當(dāng)二極管芯片組由四個二極管芯片組成時，對應(yīng)與四個銅引腳進行焊接;其中塑封材料采用環(huán)氧樹脂材料。
[0016]上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，其特征在于，具體包括以下步驟: 步驟1)焊接: 將若干個二極管芯片組與其上對應(yīng)的銅引腳同時焊接、出膜； 步驟2)封裝成型: 將若干個焊接好的二極管芯片組和其上對應(yīng)的銅引腳并排放入注塑模的長條形膠道槽內(nèi)，之后向長條形膠道槽內(nèi)注入塑封材料，并對若干個二極管芯片組和其上對應(yīng)的銅引腳同時進行固化、封裝，得到內(nèi)置有若干個二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體； 步驟3)浸錫: 將上述內(nèi)置有若干個二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體取出，并對露出塑封體部分的銅引腳進行浸錫； 步驟4)切割: 將上述內(nèi)置有若干個二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體依次切割成單片貼片式二極管； 步驟5)測試包裝: 對單片貼片式二極管依次進行測試包裝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，其特征在于，在步驟1)中，當(dāng)二極管芯片組由一個二極管芯片組成時，對應(yīng)與兩個銅引腳進行焊接； 當(dāng)二極管芯片組由兩個二極管芯片組成時，對應(yīng)與三個銅引腳進行焊接； 當(dāng)二極管芯片組由四個二極管芯片組成時，對應(yīng)與四個銅引腳進行焊接。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，其特征在于，步驟1)中所述銅引腳為經(jīng)過兩次直角彎折的片狀銅引腳。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，其特征在于，步驟2)中所述塑封材料為環(huán)氧樹脂。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，其特征在于，步驟3)中浸錫完成后，在露出塑封體部分的銅引腳上形成由錫液表面張力作用、且呈弧面設(shè)置的浸錫層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，其特征在于，步驟4)中切割完成后，單片貼片式二極管的塑封體的上、下表面為光滑面，位于銅引腳兩側(cè)的表面為粗糙面。
【專利摘要】<b>本發(fā)明公開了一種貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，包括：</b><b>1</b><b>焊接：將若干個二極管芯片組與其上對應(yīng)的銅引腳同時焊接、出膜；</b><b>2</b><b>封裝成型：將若干個焊接好的二極管芯片組和其上對應(yīng)的銅引腳并排放入注塑模的長條形膠道槽內(nèi)，之后向長條形膠道槽內(nèi)注入塑封材料，并對若干個二極管芯片組和其上對應(yīng)的銅引腳同時進行固化、封裝，得到內(nèi)置有若干個二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體；</b><b>3</b><b>浸錫：將上述內(nèi)置有若干個二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體取出，并對露出塑封體部分的銅引腳進行浸錫；</b><b>4</b><b>切割：將上述內(nèi)置有若干個二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體依次切割成單片貼片式二極管；其不僅可以節(jié)省銅材和環(huán)氧樹脂原料，而且提高生產(chǎn)效率，環(huán)保。</b>
【IPC分類】H01L21/56, H01L21/48, H01L21/329
【公開號】CN105489488
【申請?zhí)枴緾N201510836602
【發(fā)明人】鐘運輝
【申請人】鐘運輝
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月26日