一種sod-123封裝框架的二極管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種二極管封裝，特別是涉及一種S0D-123封裝框架的二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子電路、表面安裝技術(shù)(SMT)的采用和不斷發(fā)展完善，輕、薄、小成為衡量電子整機(jī)產(chǎn)品的重要標(biāo)志。而要使電子設(shè)備小型化，首先就要考慮電子元件的小型化。片式、小型化是電子元件近些年發(fā)展的主要方向，某種程度講，片式化、小型化已成為衡量電子元件技術(shù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一。目前市面上的貼片二極管制造企業(yè)在生產(chǎn)S0D-123封裝結(jié)構(gòu)的貼片二極管時(shí)，由于產(chǎn)品的成熟度以及客戶認(rèn)可度，一直延用早期的結(jié)構(gòu)形式，未作任何改進(jìn)。這種結(jié)構(gòu)具體為:包括上料片、下料片和芯片，下料片為平面結(jié)構(gòu)，上料片折彎成Z形，上料片的Z形底邊與下料片齊平，芯片通過焊料焊接在上料片的Z形頂邊和下料片之間，并通過膠體進(jìn)行封裝?，F(xiàn)有S0D-123框架上料片折彎處塑封體較薄，在后工序及客戶上板過程中，受外力沖擊易產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致產(chǎn)品失效。因此急需一種能夠使折彎處加強(qiáng)的封裝框架。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決這些潛在問題，本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種增強(qiáng)產(chǎn)品強(qiáng)度、提高產(chǎn)品質(zhì)量的S0D-123封裝框架的二極管。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種S0D-123封裝框架的二極管，包括上料片、下料片和芯片，所述下料片為平面結(jié)構(gòu)，所述上料片包括與所述下料片平行的上平面部和下平面部，所述上平面部和下平面部之間連接平面彎折部，所述平面彎折部與所述上平面部間的夾角為鈍角；所述下平面部與所述下料片齊平，所述芯片通過焊料焊接在所述上平面部下表面和所述下料片上表面之間，所述上料片、下料片和芯片包覆于膠體結(jié)構(gòu)中，所述上料片的平面彎折部設(shè)置有至少一個(gè)通孔。
[0005]進(jìn)一步地，所述膠體結(jié)構(gòu)的下表面與下料片的下表面齊平。
[0006]進(jìn)一步地，所述膠體結(jié)構(gòu)整個(gè)外表面呈梯形體結(jié)構(gòu)。
[0007]進(jìn)一步地，所述下平面部與所述下料片位于同一平面上。
[0008]進(jìn)一步地，所述下料片與所述下平面部之間間隔預(yù)定距離。
[0009]進(jìn)一步地，所述下料片一端至少部分伸出于所述膠體結(jié)構(gòu)，所述下平面部一端至少部分伸出于所述膠體結(jié)構(gòu)。
[0010]進(jìn)一步地，所述膠體結(jié)構(gòu)為環(huán)氧樹脂膠體結(jié)構(gòu)。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果
[0012]本實(shí)用新型的一種S0D-123封裝框架的二極管通過設(shè)置的至少一個(gè)通孔，加強(qiáng)了折彎處的塑封體強(qiáng)度，改進(jìn)后的技術(shù)方案消除了之前出現(xiàn)的管體裂紋不良的問題。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型一個(gè)具體的實(shí)施例的S0D-123封裝框架的二極管模型圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本【實(shí)用新型內(nèi)容】所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實(shí)用新型的范圍。
[0015]圖1所示是本實(shí)用新型一個(gè)具體的實(shí)施例示出的S0D-123封裝框架的二極管模型圖，一種S0D-123封裝框架的二極管，包括上料片1、下料片2和芯片3，所述下料片2為平面結(jié)構(gòu)，所述上料片1包括與所述下料片2平行的上平面部和下平面部，所述上平面部和下平面部之間連接平面彎折部，所述平面彎折部與所述上平面部間的夾角為鈍角；所述下平面部與所述下料片2齊平，所述芯片3通過焊料焊接在所述上平面部下表面和所述下料片
(2)上表面之間，所述上料片1、下料片2和芯片3包覆于膠體4結(jié)構(gòu)中，所述上料片1的平面彎折部設(shè)置有至少一個(gè)通孔5。
[0016]進(jìn)一步地，所述膠體結(jié)構(gòu)的下表面與下料片的下表面齊平。
[0017]進(jìn)一步地，所述膠體結(jié)構(gòu)整個(gè)外表面呈梯形體結(jié)構(gòu)。
[0018]進(jìn)一步地，所述下平面部與所述下料片位于同一平面上。
[0019]進(jìn)一步地，所述下料片與所述下平面部之間間隔預(yù)定距離。
[0020]進(jìn)一步地，所述下料片一端至少部分伸出于所述膠體結(jié)構(gòu)，所述下平面部一端至少部分伸出于所述膠體結(jié)構(gòu)。
[0021]進(jìn)一步地，所述膠體結(jié)構(gòu)為環(huán)氧樹脂膠體結(jié)構(gòu)。
[0022]本實(shí)用新型的一種S0D-123封裝框架的二極管，加強(qiáng)了折彎處的塑封體強(qiáng)度，如果沒有通孔，則框架折彎兩部分粘結(jié)力就被框架隔離，導(dǎo)致產(chǎn)品容易從該位置折斷；有了該通孔，兩邊的環(huán)氧樹脂可以連接在一起，增強(qiáng)產(chǎn)品強(qiáng)度，消除了之前出現(xiàn)的管體裂紋不良的問題。同時(shí)，本實(shí)用新型的改進(jìn)方案不影響S0D-123產(chǎn)品現(xiàn)有生產(chǎn)流程，不需修改注塑模具工裝，不增加額外成本。
[0023]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行了詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型并不限制于上述實(shí)施方式，在不脫離本申請(qǐng)的權(quán)利要求的精神和范圍情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以作出各種修改或改型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SOD-123封裝框架的二極管，包括上料片(1)、下料片(2 )和芯片(3 )，所述下料片(2)為平面結(jié)構(gòu)，所述上料片包括與所述下料片平行的上平面部和下平面部，所述上平面部和下平面部之間連接平面彎折部，所述平面彎折部與所述上平面部間的夾角為鈍角；所述下平面部與所述下料片(2)齊平，所述芯片(3)通過焊料焊接在所述上平面部下表面和所述下料片(2)上表面之間，所述上料片(1)、下料片(2)和芯片(3)包覆于膠體(4)結(jié)構(gòu)中，其特征在于，所述上料片(1)的平面彎折部設(shè)置有至少一個(gè)通孔(5 )。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的S0D-123封裝框架的二極管，其特征在于，所述膠體結(jié)構(gòu)的下表面與下料片的下表面齊平。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的S0D-123封裝框架的二極管，其特征在于，所述膠體結(jié)構(gòu)整個(gè)外表面呈梯形體結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的S0D-123封裝框架的二極管，其特征在于，所述下平面部與所述下料片位于同一平面上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的S0D-123封裝框架的二極管，其特征在于，所述下料片與所述下平面部之間間隔預(yù)定距離。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的S0D-123封裝框架的二極管，其特征在于，所述下料片一端至少部分伸出于所述膠體結(jié)構(gòu)，所述下平面部一端至少部分伸出于所述膠體結(jié)構(gòu)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的S0D-123封裝框架的二極管，其特征在于，所述膠體結(jié)構(gòu)為環(huán)氧樹脂膠體結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種SOD-123封裝框架的二極管，包括上料片、下料片和芯片，所述下料片為平面結(jié)構(gòu)，所述上料片包括與所述下料片平行的上平面部和下平面部，所述上平面部和下平面部之間連接平面彎折部，所述平面彎折部與所述上平面部間的夾角為鈍角；所述下平面部與所述下料片齊平，所述芯片通過焊料焊接在所述上平面部下表面和所述下料片上表面之間，所述上料片、下料片和芯片包覆于膠體結(jié)構(gòu)中，所述上料片的平面彎折部設(shè)置有至少一個(gè)通孔?，F(xiàn)有SOD-123框架上料片折彎處塑封體較薄，在后工序及客戶上板過程中，受外力沖擊易產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致產(chǎn)品失效。本實(shí)用新型的一種SOD-123封裝框架的二極管通過設(shè)置的至少一個(gè)通孔，加強(qiáng)了折彎處的塑封體強(qiáng)度。
【IPC分類】H01L23/13
【公開號(hào)】CN204991682
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520593556
【發(fā)明人】邱志述, 周杰, 譚志偉
【申請(qǐng)人】樂山無線電股份有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2015年8月10日