本實用新型涉及一種二極管封裝體。

背景技術：

現(xiàn)有的二極管封裝結構，需要利用SMT技術將金線焊接在電極上，然而，在大量生產時就會顯得耗時極長，提高生產成本。

有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的二極管封裝體予以改進，以解決上述問題。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種二極管封裝體，以解決現(xiàn)有二極管封裝結構制造成本高、生產耗時長的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種二極管封裝體，其特征在于：所述二極管封裝體包括電路板，所述電路板上設置至少一對第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極自所述電路板的上下兩側暴露；

至少一個二極管晶體，所述二極管晶體具有上電極和下電極，所述二極管晶體沿厚度方向安裝至所述電路板上，使得所述下電極與所述第一電極相抵接；

導線架，所述導線架自所述電路板安裝所述二極管晶體的一側安裝，以使得所述導線架分別與上電極和第二電極相抵接；

封裝體，所述封裝體包覆所述導線架和所述二極管晶體以將所述導線架和所述二極管晶體緊固在所述電路板上。

作為本實用新型的進一步改進，所述第二電極自所述電路板向上凸設延伸至與所述二極管晶體的上電極平齊。

作為本實用新型的進一步改進，所述導線架呈平板狀以搭接在至少一對所述第一電極和第二電極。

作為本實用新型的進一步改進，所述導線架包括呈平板狀的架體和與所述架體呈一定角度設置的腳體，所述架體搭接在若干所述上電極上，所述腳體朝向所述電路板的一側凸伸至與若干所述第二電極電性連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述導線架包括若干主體部及用以連接若干主體部的連接部，每一主體部與一對第一電極和第二電極對應設置。

作為本實用新型的進一步改進，所述電路板內設置有過流保護組件。

作為本實用新型的進一步改進，所述二極管晶體為齊納二極管。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的二極管封裝體，通過設置導線架及封裝體，利用封裝體將二極管和導線架緊固在電路板上，減少了焊接工藝、縮短了生產周期、降低了焊接成本。

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施例的二極管封裝體的結構示意圖；

圖2是由圖1中二極管封裝體切割形成的二極管封裝件的結構示意圖；

圖3是本實用新型第二實施例的二極管封裝體的結構示意圖；

圖4是由圖3中二極管封裝體切割形成的二極管封裝件的結構示意圖；

圖5是圖1中的導線架結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述。

如圖1、圖2及圖5所示，本實用新型第一實施例的二極管封裝體100包括電路板1、至少一個二極管晶體2、導線架3及封裝體4。

所述電路板1上設置至少一對第一電極11和第二電極12，所述第一電極11和第二電極12自所述電路板1的上下兩側暴露。本實施例中，所述電路板1上設置有若干對第一電極11和第二電極12且所述第二電極12自所述電路板1向上凸設延伸，所述電路板1內設置有過流保護組件。當然，在其他實施例中，也可以僅設置一對第一電極11和第二電極12。

所述二極管晶體2具有上電極21和下電極22，所述二極管晶體2沿厚度方向安裝至所述電路板1上，使得所述下電極22與所述第一電極11相抵接，所述第二電極12向上延伸至與所述上電極21平齊。所述二極管晶體2為齊納二極管，用以實現(xiàn)所述二極管封裝體100的過壓保護。

本實施例中，所述導線架3包括若干主體部31及用以連接若干主體部31的連接部32，每一主體部31與一對第一電極11和第二電極12對應設置。所述導線架3自所述電路板1安裝所述二極管晶體2的一側安裝，以使得所述導線架3分別與上電極21和第二電極12相抵接。本實施例中，因所述第二電極12與上電極21平齊，所述導線架3呈平板狀即可搭接在若干所述上電極21和若干所述第二電極12上。

所述封裝體4包覆所述導線架3和所述二極管晶體2以將所述導線架3和所述二極管晶體2緊固在所述電路板1上。當所述封裝體4包覆完成后，所述二極管封裝體100即制造完成，此時只需要從所述連接部32切割，即可得到一個一個的二極管封裝件（未標注）。

如圖3至圖5所示，本實用新型第二實施例的二極管封裝體200，其結構與第一實施例中的二級管封裝體100大體相同，相同部分的結構在此不做重復描述，主要差異在于本實施例中的第二電極12的并未向上凸伸。而所述導線架5包括呈平板狀的架體51和與所述架體51呈一定角度設置的腳體52，所述架體51搭接在若干所述上電極21上，所述腳體52朝向所述電路板1的一側凸伸至與若干所述第二電極12電性連接。

本實用新型的二極管封裝體100生產過程如下：

提供正反分別設有上電極21和下電極22的二極管晶體2；

提供電路板1，并在其上設置有第一電極11和第二電極12，且第一電極11和第二電極12均自所述電路板1的上下兩側暴露；

將二極管晶體2沿厚度方向安裝在所述電路板1上，使得所述下電極22與所述第一電極11電性連接，為了提高強度，可以選擇性將所述下電極22和所述第一電極11之間進行焊接連接；

提供導線架3,并將所述導線架3自所述電路板1安裝所述二極管晶體2的一側安裝，以使得所述導線架3分別與上電極21和第二電極12相抵接；

利用絕緣材料進行封裝形成封裝體4，以將所述導線架3和所述二極管晶體2緊固在所述電路板1上。

二極管封裝體100完成后，可以根據(jù)需要從所述連接部32切割，即可得到一個一個的二極管封裝件，連接部32自切割處暴露。

本實用新型的二極管封裝體100，通過設置導線架3及封裝體4，利用封裝體4將二極管和導線架3緊固在電路板1上，減少了焊接工藝、縮短了生產周期、降低了焊接成本。

以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的精神和范圍。