專利名稱：：具有通過沖壓形成的特征的半導(dǎo)體器件封裝的制作方法具有通過沖壓形成的特征的半#^##裝相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本專利申請(qǐng)要求2008年4月4日提交的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)第61/042602的優(yōu)狄并在M過？1用并入絲文。
背景技術(shù)：
：附圖1A-1H示出制造半導(dǎo)體器件封裝的傳統(tǒng)工藝的簡(jiǎn)化截面圖。附圖1A-1H的視圖簡(jiǎn)^^tfe于樸元件的相對(duì)比例并非按比例絲示。在附圖1A中，提供了一由導(dǎo)電材^^'H湖制成的平iSil^巻片102。在附圖1B中，利用化學(xué)蝕刻步驟去RH^錄片102區(qū)域的材料。這^H匕學(xué)蝕刻步驟包絲成掩膜，以及之后蝕刻所述掩g露的區(qū)域，隨之去RN^膜。這^H匕學(xué)蝕刻用于P艮定由金屬M(fèi)106包圍著的中央的管芯焊盤(diepad)104。盡管在附圖1B的特定自面中并未示出，所述管芯焊盤104的-^5分可以與所述金屬狄106儲(chǔ)-^。附圖1C顯示了圖案化了的巻片102的背面部分的部，刻。所述管芯焊盤104的周邊的被蝕刻區(qū)域104a將在以后用于允許將所述管芯焊盤從實(shí)體上固定于封裝體的塑料模制件內(nèi)。被蝕刻區(qū)域108a相應(yīng)于引^f匡架的管^分。這些被蝕刻區(qū)域108a以后將所述管腳從實(shí)體上固定于封裝體的塑辨模制件內(nèi)。附圖1C才朽己出形成引對(duì)匡架103的步，A^的狀態(tài)。附圖1D顯示在所述管芯焊盤104的管芯敘己區(qū)域104b上形成導(dǎo)電粘附材料IIO。這個(gè)導(dǎo)電粘附材料可以包括以熔iWl態(tài)沉積的^^料.智^/l"^，所述導(dǎo)電粘附材料可以包括焊料骨，其以小尺寸顆粒焊料的形式沉積^L津給劑例如溶劑中。附圖1E顯示管芯敘已步驟，其中半^f^管芯112的背面?zhèn)?12a與導(dǎo)電粘附材料110抵靠放置。如附圖1E所示，這個(gè)管芯敘己步驟的一個(gè)后果是可肯腿成管芯焊盤104上的材料110;^^;斤述管芯112的逸界。附圖1F顯示隨后的步驟，其中鍵合線(bondwire)114連接在所述管芯112的Ji^面U2b的觸點(diǎn)和管腳108之間，附圖1G示出進(jìn)一步隨后的步驟，其中所述管芯焊盤104、管芯112、鍵合線114以;SJ斤述管腳108的-"^^f皮塑^Ht制材料116包封來限定封裝體118。如前所述，凹部104a和108a用于在這個(gè)包封步驟中將所述管芯焊盤和管腳分別從實(shí)體上固定于所述封裝內(nèi)。附圖1H示出^的單^H匕(singulation)步驟，其中通過4^刀工藝將所述封裝120從周圍的金^f匡架分離。盡管上述傳統(tǒng)工藝流禾1^以形成半*^##裝，但是它可^4在某些缺陷。特別地，在附圖1C中的部分蝕刻步驟可能難以實(shí)現(xiàn)，因jtbif加了所述M的制絲本。特別地，這轉(zhuǎn)綠刻步驟包絲干步驟，包拾高精度地圖案^^膜，^僅部鋒刻暴露區(qū)域，然后去除所述掩膜。特別地，所述金屬巻片的部綠刻可育攤以以足夠的精度和可重復(fù)性停止。因而，；M頁(yè)域中需^-種形成半科器絲裝的工藝，其肯,部雑刻的步驟。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的實(shí)施例涉Wj用沖壓在半科器^Nt裝的S1^fe架上形成特征。在一個(gè)實(shí)施例中，引線框架的"""^^^如管腳通過沖壓移動(dòng)至管芯焊盤的水平平面"卜。在某些實(shí)施例中，可以通過沖壓使部^f腳和/或管芯焊盤具有復(fù)雜的橫截面輪廓，比如帶倒角的輪廓。通過這種沖壓形成的橫截面輪廓所提供的復(fù)雜度可以用械高引^f匡^^封裝體的塑料模制體內(nèi)的才;i^^接。其它技術(shù)(例^i^棒^4電鍍和/或形成棕色氧化保護(hù)帶以p艮制在管芯裝配時(shí)粘附材料的擴(kuò)展)可以單獨(dú)和組^f吏用以便于生產(chǎn)具有這種沖壓特征的封裝。本發(fā)明的這些以及另外的實(shí)施例及其特4沐一些潛在的優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合下文以及附圖進(jìn)行更M的闡述。附圖1A-H是制造封裝的傳統(tǒng)工藝的簡(jiǎn)4t^面圖。附圖2A-2K是才N&本發(fā)明的形成封裝的工藝的一個(gè)實(shí)施例的簡(jiǎn)化截面圖。附圖2CA-2CC是才娥本發(fā)明的實(shí)施例的多個(gè)可通過沖壓獲得的^t復(fù)雜皿面i^廓的端視圖。附圖3是^it本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的簡(jiǎn)化的工藝流程圖。附圖4A是才鵬本發(fā)明的輛三個(gè)管芯的封裝的實(shí)施例的引^f匡架的簡(jiǎn)化艦圖。附圖4B是示出圖4A的封裝的管芯^^合結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化平面圖。附圖5是#^本發(fā)明的另一實(shí)施例的引對(duì)匡架的簡(jiǎn)化平面圖。附圖5A是沿著附圖5中線A-A'的簡(jiǎn)化截面圖，附圖5B是示出管芯^^合錄附圖5的引^fl^Ji的定位的簡(jiǎn)化平面圖。附圖6是才Mt本發(fā)明的另一實(shí)施例的引線框架的簡(jiǎn)化平面圖。附圖6A是沿著附圖6中線A-A，的筒化截面圖。附圖7A是本發(fā)明的引線框架的另一實(shí)施例的簡(jiǎn)化截面圖。附圖7B示出了附圖7A中的引對(duì)匡架的-^分的放大平面圖。附圖7C為圖7B的引^fe架沿附C-C'的截面圖的放大圖。^#>實(shí)施方式本發(fā)明的實(shí)施例涉及利用沖壓形成半*||^#裝。在一個(gè)實(shí)施例中，引^m架的"^^^如管腳通過沖壓移動(dòng)至管芯焊盤的水平平面"卜。在某些實(shí)施例中，封裝的所述管腳可以通過沖壓工藝而具有倒角的(chamfered)或其它復(fù)雜的橫截面輪廓。其它技術(shù)(單獨(dú)^]或結(jié)^f吏用)可以^更于通過沖壓來生產(chǎn)封裝。附圖2A-2K是才Mt本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于形成半"f^^Nt裝的工藝的簡(jiǎn)化截面圖。附圖2A-2K的視圖簡(jiǎn)化-^tlfe于封^i且件的相對(duì)比例并未按照比例來顯示。在附圖2A中，提供了由導(dǎo)電材^N如銅形成的平坦的連續(xù)巻片202。在特定的實(shí)施例中，金屬巻片的厚度約為本20密耳(0.004英寸~0.020英寸)。在某些實(shí)施例中，金屬巻片的厚度約為640密耳(0.006英寸~0.010英寸)。在附圖2B中，利用沖裁工藝從平iS^片202上去除材料，去除材料的"IM立由三角形標(biāo)示。這個(gè)沖裁步驟用于限定由金屬M(fèi)206包圍的中央管芯焊盤204。盡管在附圖2B的該^^^面中未示出，但;^/斤述管芯焊盤204的部分可以與所iiJr屬M(fèi)206##-"^。8在附圖2B的沖裁步驟中，同桃限定了與周邊金屬JjN"-^的數(shù)個(gè)管腳208。才娥某些實(shí)施例，這些管腳的最小M約為0.15毫米，并JL^斤述管腳的最小間距約為0,4毫米，這里的"間距",嫂義為相鄰管腳的中心線之間的距離。在^T屬巻片的厚度約為6>10密耳的特定實(shí)施例中，這些管腳的M約為0.25毫米，所述管腳的間距約為0.5毫米。附圖2B示出了所述管芯焊盤204的橫向尺寸(A，)可以略小于附圖1B中所示的由通常工藝形成的管芯焊盤104的相應(yīng)橫向尺寸(A)。如下文詳述的，利用沖壓^^來制造封裝，可以獲得這個(gè)較小的管芯焊it^寸。M而言，附圖2C示出了利用沖壓賦予引^f匡架^"f特征的'IW。沖壓形成的一個(gè)特征是管芯焊盤和/或管腳ii^處的凹部。_^M^，附圖2C示出了在管芯焊盤204的下表面的周邊附近的凹部204a。附圖2C也示出位于所述管腳的鄰ii;斤述管芯焊盤的邊^(qū)^的凹部208a。通it^lSi昏的包封步驟中^M封裝體的塑料模件，沖壓形成的凹部204a和208a用于增強(qiáng)所述封裝體和所述管芯焊盤和管腳之間的相應(yīng)才/L^Jli^b^。附圖2C中所示的通過沖壓形成的51^f匡架的另一^ft征在于管腳208的一部分208b突出至所述管芯焊盤204的水平平面上方。管腳208的靠近管芯焊盤204的部分208b的抬高致^/斤述管腳更^Ai4iiA/斤述封裝體，從而有助于所述管腳從實(shí)體上固U封裝體的包封塑^^莫件內(nèi)。通過使鍵合結(jié)構(gòu)的端部;Ut位于同一高度，管腳部分的抬高M(jìn)輕了鍵合結(jié)構(gòu)的應(yīng)力。才娘某些實(shí)施例，沖壓步驟可以將管腳的部分208a抬高至所述管芯焊盤204的表面上方的高度Z，這里，Z大i^t應(yīng)于支撐于管芯焊盤上的管芯以及管芯和管芯焊盤之間的導(dǎo)電粘附材料的預(yù)期厚度。在附圖2C的沖壓過程中還可賦予引線框架的另一#征是使管腳208的中間部分208c具有復(fù)雜的橫截面輪廓。M而言，附圖2CA顯示了沿附圖2C的A-A，截面得到的管腳208的中間部分208c的視圖。附圖2CB顯示沿附圖2C的B-B，截面得到的管腳208的"~^分的浮見圖。在附圖2CA-CB的特定實(shí)施例中，中間部分208b呈現(xiàn)帶倒角的輪廓，有相對(duì)于管腳的其他部分的側(cè)面的豎直布置呈一定角麼叉位的側(cè)面。在這個(gè)實(shí)施例中，才Nt本發(fā)明的實(shí)施例通過沖壓賦予？1^f匡架的復(fù)雜M面輪廓增強(qiáng)了管腳在塑Wt裝體內(nèi)的才/L^^接。另外，沖壓形成的橫截面允許所述管腳為環(huán)繞的模塑材料提供更大的表面積，由此，進(jìn)一步增強(qiáng)引^^匡架樹裝^J'司的才;1*^接。jti^卜，沖壓形成的復(fù)雜橫截面輪廓可以允許所述管腳^aW輕隨后單個(gè)化步驟中的物理應(yīng)力，因jrt^了所述管腳和塑^裝^間界面處的損壞。盡管附圖2CA示出的復(fù)雜麟面輪廓為帶倒角，被并非本發(fā)明所必須。在另一實(shí)施例中，沖壓獲得的所述橫截面輪廓可以是沙漏形狀，T-形，H-形，帶角的或者彎曲狀的凹形或者凸形，或者4&#形，例如附圖2CC所示。附圖2C中通過沖壓形成的M特征并不需要在單個(gè)沖壓步驟中產(chǎn)生。在不同情況下可以iMJ—個(gè)或多個(gè)分開的沖壓IMt來制作這些沖壓特征。附圖2D示出了才娥本發(fā)明實(shí)施例的沖壓后的電鍍工藝的簡(jiǎn)化視圖。M而言，電鍍材料222有選擇地形成在引線框架的特定區(qū)域上。M而言，電鍍材料222可以形^管芯焊盤204的預(yù)期用來接納管芯的管芯連接部分204b上。^#要被管芯焊盤支撐的所述管芯的下表面上具有電觸點(diǎn)(例如MOSFET的漏極)的情況下，所述電鍍材料222可能^^有銀(Ag)。電鍍材料的另一個(gè)位置在管腳208的靠近管芯焊盤204的抬高部分208a的端部處。如下文詳述，這些電鍍區(qū)域?qū)UU于接納來自凈AiL撐管芯的Ji^面的導(dǎo)電鍵合線、鍵合帶或者^:合片(clip)。定。下面的表^^供了不同情況下的電鍍材料;J表。,<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>附圖2E示出該工藝中的下一個(gè)步驟，其中電鍍的引^fe^^絲氧m^224中。作為這種暴露的結(jié)果，引紛匡架的沒有被電鍍的部分將^^化成"棕色氧^^"226。如下文詳述，這個(gè)棕色氧^^226可以在l^臺(tái)的封裝的步驟中M有用的特質(zhì)。特別地，圍繞管芯連接區(qū)域204b形成的棕色氧4W保護(hù)帶226a可以;i有用的。附圖2F示出下一個(gè)步驟，其中提供下表面212a已經(jīng)涂覆iH^^料之類的導(dǎo)電粘附材料210的管芯212。這個(gè)步皿免了如附圖1D所示的傳統(tǒng)工藝中導(dǎo)電粘附材料要在管芯連接區(qū)域Jii^棒l^冗積的需求。附圖2G示出下一個(gè)步驟，其中將承載了導(dǎo)電粘附材料210的管芯212放置于管芯焊盤204的管芯翱己區(qū)域204a上。^ii個(gè)步驟中，棕色氧4膽保護(hù)帶226的存在可以確保限制所述^f料材^^過管芯連接區(qū)域的ii^。M而言，棕色氧化物的凈J^非浸潤(rùn)，l^t抑制了Ifc^料的擴(kuò)展。在如附圖2K所示的封裝單個(gè)化步驟中，當(dāng)沖裁刀具移動(dòng)經(jīng)過金屬時(shí)，管腳208面臨巨大的物理應(yīng)力。然而，在這個(gè)切開的步驟中，如附圖2CA所示的管腳的帶倒角的橫截面輪廓所提供的傾斜i4^用于增強(qiáng)管腳在塑料材樸昧內(nèi)的Wfe^接，同時(shí)減輕管腳M裝體t間界面處的物理應(yīng)力'附圖2K中的封裝單^S匕步驟使^^裝220的管腳部分208的暴露表面208d和管芯焊盤204的暴露表面204d上的棕色氧化物剝離，并準(zhǔn)備,到下方的印刷繼(PC)板(未圖示)上。盡管上述特定實(shí)施例描述了制il^納單個(gè)管芯的封裝，但是本發(fā)明不局限于這樣的封裝。才娥本發(fā)明的脊R實(shí)施例可用來形^納兩個(gè)、三個(gè)甚至更多數(shù)量的管芯的封裝。附圖3示出了才^t本發(fā)明實(shí)施例的用于制造封裝的工藝的簡(jiǎn)化流程圖。在工藝300的第一步驟302中，提供連續(xù)的平坦的導(dǎo)電材料巻片。在工藝300的第二步驟304中，完全貫it^沖孔以從金屬巻片去除材料，由此限定管芯焊盤和管腳的圖案。在第三步驟306中，圖案化的金屬巻片M—M多次沖壓處理，以在封裝的管腳和管芯焊盤部分上形成特征。如上文詳述，這##征的例子包^^芯焊盤背面上的凹部；管腳的-"^分呈現(xiàn)帶倒角的橫截面輪廓；以及抬高的管腳部分。在第四步驟308中，引紛匡架的""^分可以可狄電鍍以合適的金屬。這ii樣的電鍍區(qū)域的例子包括管芯連接區(qū)域，以及將用于接納一端與管芯接觸的鍵合結(jié)構(gòu)(例如線、帶或片)的另一端的管腳的抬高部分。在第五步驟310中，沖壓后的引^^匡^^氧《^嫂中。這種暴絲氧化環(huán)嫂的結(jié)果是導(dǎo)ltMl^f匡架部分的4^暴露表面形，色氧^^。如前所述，這個(gè)氧化可以有利地導(dǎo)致形成環(huán)繞芯片連接區(qū)域的氧^^f錄帶。在第六步驟312中，可以去I^f腳和管芯焊盤的底部表面上的棕色氧化物。在某些實(shí)施例中，這個(gè)氧化物的去除可以通過物理拋光51^f匡架的底部來完成。在另一實(shí)施例中，這個(gè)IU匕物的去除可以由暴f^化學(xué)W;'J^^完成。氧化物去除步驟可在氧化步驟以后立即進(jìn)行，如附圖3所示。不過，在另一實(shí)施例中，氧4W去l^^驟可在以后的步m^生，例如在包封步驟以后。在第七步驟314中，將管芯連接至管芯連接區(qū)域。在某些實(shí)施例中，這個(gè)管芯連接步驟可以包括在管芯焊盤的管芯連接區(qū)域預(yù)ib^加導(dǎo)電粘附材料。替代實(shí)施例可以^JU預(yù)先在背面涂覆導(dǎo)電粘附材料的管芯。在第八步驟316中，在管芯的表面^it當(dāng)?shù)墓苣_(可肯^皮電鍍)之間連接適當(dāng)?shù)逆IM構(gòu)。如前i^斤述，鍵M構(gòu)可以是線、帶或片。在第九步驟318中，管芯、鍵合結(jié)構(gòu)以及管腳的預(yù)定部分和管芯焊盤被包封在塑料模制材料中以形成封裝體。在這個(gè)步驟中，管芯焊盤和管腳保持固定至周圍的原始^r屬巻片的4，屬M(fèi)。在第十步驟320中，通過穿i^斤述金屬?zèng)_裁而將^^裝與周圍的金屬基材分離。在這個(gè)單個(gè)化步驟中，通過沖壓賦予所述管腳的帶倒角的或者其它復(fù)雜的橫截面輪廓可以增強(qiáng)所述管腳在封裝體內(nèi)的W^接，并實(shí)現(xiàn)減輕切割金屬所造成的管腳的物理應(yīng)力。在附加步驟中(未圖示)，所述封裝可以利用焊^H^接到在下方的PC板。前iiit過拋光去除棕色氧化物可以有助于這個(gè)步驟的性能。上述的工藝仫是本發(fā)明的一個(gè)特定的實(shí)施例。，的實(shí)施例可忽略某些步驟(包括附加步驟)，或以不同于前述指明的特定順序來實(shí)M些步驟。例如，選棒性電鍍步驟并不是必須的，并且，才娥某些實(shí)施例，鍵合結(jié)構(gòu)可與巻片的棵金屬(非電鍍特征)接觸。再者，在本發(fā)明中鍵合片的應(yīng)用并非必須的，某些實(shí)施例可以僅^^J鍵合帶或線來建立與管芯的頂部上的觸點(diǎn)的電連接。才W本發(fā)明的實(shí)施例提供了優(yōu)于傳統(tǒng)封組產(chǎn)工藝的若干可能。特別地，通it^^^掩膜一綠刻絲引^f^Ui形^i臺(tái)高/凹陷特征的復(fù)雜iL^以實(shí)現(xiàn)的步驟，一M^本發(fā)明的實(shí)施例可以節(jié)約禮^。附圖1B和2B的tb^明本發(fā)明的實(shí)施例不^^供的一^Ht征是能用于支撐更大管芯的較大管芯焊盤。M而言，引對(duì)匡架上的特4Hi過并非徹^F多除金屬巻片材料的沖壓工藝形成。因此，為了^#管芯焊盤和管腳之間的橫向間距B與蝕刻的封斜目同，本發(fā)明的實(shí)施例可^Jf]尺寸(A'與A相比)疇^械小的管芯焊盤，以適應(yīng)沖壓后的金屬。然而，^#本發(fā)明實(shí)施例的工藝的*頭他方面可用于彌#嗜芯焊盤和管芯的任何更小尺寸。例如，圍繞管芯連接區(qū)域形成棕色氧化物保護(hù)帶有皿限制了導(dǎo)電性粘結(jié)材料在管芯連接步驟中的流動(dòng)。這個(gè)進(jìn)而可以減少管芯焊盤的必須被指^I;jM^流動(dòng)材料不利地影響管芯連接區(qū)域以外區(qū)域的周圍區(qū)域。jtb^卜，某些實(shí)施例涉及利用鍵合片^a鍵合線。這樣利用鍵合片可l^f氐管芯觸點(diǎn)和周邊管腳之間的電連接電阻。這個(gè)進(jìn)而可允"iff^)具有與更大管芯性肯M目當(dāng)?shù)母〉墓苄?。類似的，選棒性電鍍的使用同樣可以斷氐管芯觸點(diǎn)和周邊管腳之間的電連接電阻。這個(gè)同樣允if^^具有與更大管芯性肯M目當(dāng)?shù)母〉墓苄尽Ｉ鲜龈綀D僅示出示范性的實(shí)施例，并iL^發(fā)明不局限于il^定的實(shí)施例。例如，盡管上述附圖示出管芯焊盤具有通過沖壓形成的凹部特征，但是在本發(fā)明中這并非必須。才娥其它實(shí)施例，管芯焊盤可以具有通過沖壓形成的抬高特征，例如管芯焊盤的周邊上的抬高特征。jH^卜，盡管上述實(shí)施例包^it過沖壓^^接近管芯焊盤的管JW分抬升，但是本發(fā)明不^P艮于這個(gè)方法。才Mt脊氏性的實(shí)施例，管腳的遠(yuǎn)離管芯焊盤的部分可以通過沖壓向下傾斜，從而提供其中管芯焊盤的底部在隨后的封裝體包封中不暴露的實(shí)施例。另外，盡管以上附圖描述了構(gòu)it^敘內(nèi)單個(gè)管芯的封裝的實(shí)施例，但逸并不;i本發(fā)明必須的。4娘本發(fā)明的替代實(shí)施方式的封裝可構(gòu)it^容納兩個(gè)或更多個(gè)的管芯。例如，附圖4A-B示出容納三個(gè)不同管芯的、方形扁平無引腳(QFN)封裝的實(shí)施例的兩個(gè)不同視圖。M而言，附圖4A僅示出QFN封裝中引^f匡架13403的i^f見圖。附圖4B示出附圖4A的整橫裝420的^f見圖，包括輛在其中的管芯和連接于其上的鍵M構(gòu)，并且示出了塑絲裝體的輪廓。附圖4A4B的特定實(shí)施例的引^f匡架403由厚度約為f10密耳的銅巻片形成。管腳408的￡>1約為0.25毫^Ml更寬。管腳的間距約為0.5毫M更寬。務(wù)沐而言，封裝420d的被沖壓的末端框架403包括三個(gè)管芯焊盤404，407和409，其分別支撐第一MOSFET管芯412，第二MOSFET管芯455以及集成電路(IC)管芯460。管芯焊盤404是三者中最大的，具有細(xì)長(zhǎng)的管芯連接區(qū)域404a，其構(gòu)iiA用來支撐MOSFET管芯412。封裝的管腳提供與第一MOSFET管芯412的三個(gè)不同部分的接觸。而言，威紐的管腳21-27通itil:片450與位于管芯412的頂表面上的源Wi點(diǎn)低電阻連接。管腳16，20和28Ol與管芯襯墊404集成，并由jtbii過管芯的底表面中的觸點(diǎn)提供與MOSFET的漏極之間的低電阻電連接。MOSFET的1通過鍵合線452電連4^到員電路(IC)的觸點(diǎn)409'勒以地，封裝420的管腳提供與第二MOSFET管芯455的三個(gè)不同部分的接觸。M而言，成組的管腳34^36通過鍵合片450與位于管芯455的頂表面上的源極觸點(diǎn)低電阻連接。管腳l-2，4和33與管芯襯墊407，并由此通過管芯的M面中的觸點(diǎn)提供與MOSFET的漏極之間的低電阻電連接。MOSFET的^feit過鍵合線452電連接到管腳3。不同于剛才描述的MOSFET管芯，IC管芯460的特征在于其頂表面有大量的觸點(diǎn)。這些大量的觸點(diǎn)與下列管腳5，7-9，11-13,15以及17-18電連接。IC管芯460在其下表面可以具有或者不具有電觸點(diǎn)。如果具有，管腳6，10和14與管芯焊盤409集成以提供與底面觸點(diǎn)的低電阻連接。附圖4A4B的QFN封裝420的多管芯實(shí)施例包括單個(gè)管芯封裝的沖壓特征。M而言，管芯襯墊包括分別以虛線線所示的凹部404a,407a和409a。這些凹部由沖壓形成，并有助于提錄芯焊盤與塑^H^制材料的包封的才;i^i接。附圖4A4B的QFN封裝420的多管芯實(shí)施例的另一個(gè)特征在于管腳408帶倒角的自面輪廓408c的部^i殳置于塑^W裝體內(nèi)。如Ji^斤述，這些帶倒角的4黃戴面輪廓用iMt強(qiáng)與周邊封裝^t制件的枳^^接，并增加管腳與塑料才莫制件接觸的表面積。另夕卜，管腳的以一定角M位的側(cè)面用來減輕當(dāng)單個(gè)化沖裁時(shí)封裝內(nèi)的應(yīng)力。附圖4A4B的QFN封裝420的多管芯實(shí)施例的還有另一^Nt征在于管腳的位于管芯焊盤的7jC平面上方的抬高部分。異水而言，在制造過程中，管腳的1絲過沖>^皮彎曲，從而使^f腳具有傾，分408a和相應(yīng)的靠近管芯焊盤的抬高部分408b。如前所述，這樣的輪廓有助于確保管腳牢靠^1A封裝的塑料模制件內(nèi)。這種管腳抬高輪廓通過^f腳表面iUM由管芯焊盤支撐的管芯的頂表面的高度而可以用來減弱鍵M構(gòu)中的應(yīng)變。如前所述，QFN封裝420的多管芯實(shí)施例包括在其背面具有或者不具有電觸點(diǎn)的IC管芯。這樣的IC管芯預(yù)期將不會(huì)產(chǎn)生與另外的管芯例如MOSFET那樣多的熱量。因此，可用環(huán)氧樹脂管芯敘&薄Wt將IC管芯粘附到管芯焊盤。這樣的環(huán)氧樹脂薄膜可以形成為固態(tài)，并不會(huì)在管芯連接步驟期間流動(dòng)或擴(kuò)展。因此，對(duì)于本發(fā)明的制造^MIC管芯的封裝的實(shí)施例而言，可以不需要形成棕色氧化物保護(hù)帶并l^拋光。盡管上述實(shí)施例示出應(yīng)用沖壓賦予管腳部分帶倒角的自面輪廓，但是這個(gè)特定的橫戴面輪廓在本發(fā)明的實(shí)施例中并非必須。才娥昝f戈實(shí)施例，沖壓可以賦予管腳其它的橫戴面輪廓并仍然屬于本發(fā)明的范圍。這樣的其它橫截面輪廓包括并不僅限于沙漏形狀，帶角部的或彎曲的凹形，帶角部的或彎曲的凸形，或者棘形。在傳統(tǒng)的封^^造it禾呈中，可利用連接條(tibbar)結(jié)構(gòu)將管芯焊盤固定至周圍的巻片金屬。這些通常的連#^#構(gòu)在管芯連接和包封步驟時(shí)穩(wěn)定管芯焊盤，并且以后在封裝單^M匕過程中被切斷。才緣本發(fā)明的實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于不再需要連*結(jié)構(gòu)。M而言，附圖4A-B的實(shí)施例不包才#^#^或者其切,分。特別地，在單^H匕步驟前，每個(gè)管芯焊盤通處少兩個(gè)非絲管腳連接至周邊的金^f醫(yī)架，所述管腳將與周圍的金屬糾的部^"H^。這些4的管腳部^^連絲的作用，從實(shí)體上穩(wěn)定管芯焊盤，并且確保引^f匡絲單^N匕步驟之前的物理完整l"生。取消連^"提供了若干優(yōu)點(diǎn)。一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于在封裝的角部上具有更大的面積以設(shè)置更多的管腳。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于在封^^面上不再有暴露的連^郎分。盡管附圖4B的實(shí)施例示出的引^4I^缺少連絲，并包括^i且的與非IC管芯連接的非^管腳，但是本發(fā)明中這個(gè)并非必須的。附圖5是^^本發(fā)明的另一實(shí)施例的引錢框架的簡(jiǎn)化視平面圖，附圖5A為沿著附圖5中線A-A'的簡(jiǎn)4面圖。附圖5"5A的實(shí)施例示出引線框架500具有H^在管芯焊盤506角部上的連*502。位于管芯焊盤506的背面的沖壓凹部508被構(gòu)it^t過包封與封裝的塑料^^制件互連。附圖5B示出在附圖5的引線框^Ji定位管芯和鍵合線的簡(jiǎn)化平面圖。如附圖5B所示，這個(gè)實(shí)施例的大量的專用單個(gè)管腳510適宜通過鍵合線與支撐在管芯焊盤上的、例:io^^理器的復(fù)雜IC管芯的頂表面上的多個(gè)觸點(diǎn)連接'才娥本發(fā)明的^R實(shí)施例，通ii^r壓(coined)工藝，可在引^f匡^Ji形成除了那些在前明確^Jt以外的^t特征。例如，附圖6是才娘本發(fā)明的另一實(shí)施例的支撐管芯的引線框架的簡(jiǎn)化平面圖。附圖6A為沿著附圖6中線A-A'的簡(jiǎn)化截面圖，管芯未示出。附圖6"6A的實(shí)施例顯示了在管芯焊盤區(qū)域604周圍具有多個(gè)由沖壓或精壓形成的孔602的引^4匡架600。在包封步驟中，孔602允許塑^H^制件穿過，由jtb^供引線框架的額外的枳^€接。jtl^卜，孑L602用來隔離和保護(hù)ii^/通道區(qū)域606(從管芯到管芯焊盤的邊緣)用于下方鍵合。特別地，孔的存在用來在管芯連接步驟中限制不希望的管芯連接材料的滲出和流動(dòng)。例如，在管芯焊盤具有5.1毫米的總體狄的實(shí)施例中，孑L可以具有0.2毫米的狄，并且與管芯焊盤ii^襯0.2毫米的距離，以形成向下^:M道。才緣本發(fā)明的實(shí)施例的引^f匡架可^iiii^壓形成的多^^E^合。例如，附圖6A-B所示的引^fe架既具有精壓的孑L，并且管腳還具有通it^壓形成的抬高部^^面l^廓。作為具有多^fr壓特征的引^^匡架的進(jìn)一步種'J，附圖7A是本發(fā)明的引線框架的另一實(shí)施例的簡(jiǎn)^^面圖。附圖7B示出附圖7A中的引^f匡架的一^分(包:MiLJL撐管芯)的放大平面圖。附圖7C為附圖7B中的引錢推架沿著線C-C'的放大截面圖，包才封^il撐管芯。M而言，附圖7A-C的實(shí)施例中的引線框架700包括管芯焊盤周邊背面的精壓凹部702和通ii^壓在管芯焊盤區(qū)糊邊中形成的多個(gè)孔704。孑L704的位置限定了向下鍵M道區(qū)域706，其被構(gòu)iMjUil^M^M^iL撐管芯的向下鍵合線，并Jit過孔防止了管芯連接材料的流動(dòng)。盡管前文完整描述了詳細(xì)的實(shí)施例，但是M修改、替代結(jié)構(gòu)以及等同物可被應(yīng)用。因此，前文描#圖示不應(yīng)禍!為限制本發(fā)明的范圍，>^發(fā)明的范圍由所附;M'J要求限定。權(quán)利要求1.一種制造半導(dǎo)體器件封裝的方法，所述方法包括提供金屬層；穿過所述金屬層沖裁形成孔的圖案以限定管芯焊盤和多個(gè)管腳；沖壓所述金屬層的一部分以產(chǎn)生特征；以及將所述特征的至少一部分包封在封裝體內(nèi)。2.才財(cái)居權(quán)利要求1所述的方法，其中所述沖壓在所述管芯焊盤的"-^分上或管腳的"~#|5分上形成凹部。3.才鵬^N要求1所述的方法，其中所述沖壓^f腳的^分抬高至所述管芯焊盤的7JC平平面^Jl。4.才^t^'j要求1所述的方法，其中所述沖壓賦予管腳除了方形或矩形之外的復(fù)雜#^面輪廓，5.才緣權(quán)利要求4所述的方法，其中所嫂雜滅面輪廓將所述管l^機(jī)櫞合在封裝體內(nèi)。6.才娥^H要求4所述的方法，其中所^雜橫截面輪廓選自帶倒角的形狀、沙漏形、T-形、I-形、凹形、凸形或者4§#形。7.才M^5U，J要求1所述的方法，其中所述沖壓在所述管芯焊盤的周邊附近形成孔。8.才E^權(quán)利要求7所述的方法，其中在所述3L^所述管芯焊盤ii^J'司限定向下鍵M道區(qū)域。9.才娥權(quán)利要求1所述的方法，其中所述沖裁生成具有0.15毫^Ml者更大的M的多個(gè)管腳。10.才M^U'J要求1所述的方法，其中所述沖l^成具有0.4毫iMl者更大的間距的多梓腳。11.才^^U，J要求1所述的方法，其中提^^屬層包括提供銅巻片。12.，權(quán)利要求11所述的方法，其中4^供銅巻片包括提供厚度在大約0.00本0.020英寸之間的銅巻片。13.才緣權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括電l^斤述管腳的一部分。14.才^^U'J要求13所述的方法，進(jìn)一步包括電l^斤述管芯焊盤的管芯連接部分。15.^U^WJ要求14所述的方法，進(jìn)一步包括氧^^皮電鍍的管芯焊盤以形成圍繞所述管芯連接區(qū)域的保護(hù)帶。16.4Nt^U'J要求1所述的方法，進(jìn)一步包括利用導(dǎo)電粘附材料辦芯連接到所述管芯焊盤。17.才^t權(quán)利要求16所述的方法芯的背面。18.才娥^'漆求16所述的方法之前涂覆在管芯焊^Ji'19.才娘;M'J要求16所述的方法料的擴(kuò)散。20.才^^5U，J^"求16所述的方法提*電片。21.才^^5U，J要求1所述的方法，其中所述沖^成至少兩個(gè)與所述管芯焊M為"H^的并且與周圍的金屬巻片的正交部分成為"H^的管腳。22.—種半*||##裝，包括背面上具有沖壓形成的凹部的管芯焊盤；由所述管芯焊盤支撐的管芯；構(gòu)itm過鍵^^構(gòu)與管芯電連接的多行腳；包封所述管芯、所述鍵合結(jié)構(gòu)、所述管腳的至少-^分和沖壓形成的凹部的塑，裝體。23.才^^U'J^求22所述的半"f^封裝，其中所述管芯焊盤具有約4^20密耳的厚度，并JL^斤述多個(gè)管腳具有約0.15毫米的最小^^和約0.4毫米的最小間距。24.—種半科器絲裝，包括管芯焊盤；由所述管芯焊盤支撐的管芯；構(gòu)iiA通過鍵合結(jié)構(gòu)電連接到所述管芯的管腳，所述管腳具有靠近所述管芯焊盤處的、通過沖壓形成的抬高部分；包封所述管芯、所述鍵合結(jié)構(gòu)、所述管芯焊盤的至少"~^#所述管腳的,其中所述導(dǎo)電粘附材#^涂覆到所述管,其中所述導(dǎo)電粘附材料在連接所述管芯，其中通it!U緣保護(hù)帶限制導(dǎo)電粘附材,進(jìn)一步包括在管芯上的觸點(diǎn)和管腳之間抬高部分的塑，裝體。25.才^'要求24所述的半*器^#裝，其中所述抬高部分的高;l對(duì)應(yīng)于所述管芯的厚度。26.才^^U'決求24所述的半#W^裝，其中所述管芯焊盤具有約4-20密耳的厚度，所述多個(gè)管腳具有約0.15毫米的最小寬度和約0.4毫米的最小間距。27.—種半科^fW裝，包括管芯焊盤；由所述管芯焊盤支撐的管芯；構(gòu)ilAt過鍵合結(jié)構(gòu)電連接到所述管芯的管腳，所述管腳的-^p分具有通過沖壓形成的復(fù)雜橫戴面輪廓；以及包封所述管芯、所述鍵合結(jié)構(gòu)、以^^斤述管芯焊盤的至少-^分和所述管腳的所it^雜皿面l^廓的塑Wt^^。28.才^^U'J要求27所述的半#器^裝,其中所述管芯焊盤具有約4>20密耳的厚度，所述多個(gè)管腳具有約0.15毫米的最小寬度和約0.4毫米的最小間距。29.才^^U'J要求27所述的半*!1##裝，其中所嫂雜滅面輪廓選自帶倒角的形狀、凹形、凸形、沙漏形、T-形、I-形或者4^形。30.—種半徘器辨裝，包括管芯焊盤；由所述管芯焊盤支撐的管芯；構(gòu)iim過鍵合結(jié)構(gòu)電連接到所述管芯的管腳，所述管腳具有通過沖壓在靠i^斤述管芯焊盤的部分上形成的凹部；包封所述管芯、所述鍵合結(jié)構(gòu)、以;^斤述管芯焊盤的至少一^#所述管腳的抬高部分的塑,裝體。31.才娥權(quán)利要求30所述的半*器^#裝，其中所述管芯焊盤具有約4-20密耳的厚度，所述多個(gè)管腳具有約0.15毫米的最小寬度和約0.4毫米的最小間距。32.—種半科器辨裝，包拾引^f匡架，所述引對(duì)匡架包括管芯焊盤；與所述管芯焊盤一^的第一管腳；未與所述管芯焊盤一體的第二管腳，所述第二管腳包括沖壓形成的抬高特征；由所述管芯焊盤支撐的管芯；鍵合線，^^有與所述管芯電連接的第一端以及與所述第二管腳電連接的第1;以及包封所述管芯、所述鍵合結(jié)構(gòu)以^;斤述抬高特征的塑^w裝體。33.才N^5Uf'J要求32所述的半*^##裝，其中所二管腳的""^分具有通過沖壓生成的復(fù)雜橫截面輪廓。34.才N^權(quán)利要求32所述的半*^##裝，其未iM連^^構(gòu)，并且其中所述管芯焊盤包括至少兩個(gè)構(gòu)iiA4單個(gè)^^前穩(wěn)定所述管芯焊盤的"^式管腳'35.才^^U'j要求32所述的半#||##裝，其中所述抬高特征的高度對(duì)應(yīng)于所述管芯的;f度。36.—種封裝制造方法，包括提供具有至少兩^h"^式管腳的管芯焊盤，所述管腳同時(shí)與周邊框架也是一體的以在單個(gè)化步驟之前穩(wěn)定該管芯焊盤，從而不#^^)連#^#構(gòu)。37.—種半將HW裝，包括管芯焊盤；由所述管芯焊盤支撐的管芯；在所述管芯焊盤的周邊由沖壓形成的孔，以在所述孔和管芯焊盤ii^之間限定向下^:^til區(qū)域；以及鍵合線，其具有與所述管芯的觸點(diǎn)電連接的第一端以及與所述向下鍵^it道區(qū)域電連接的第二端。全文摘要本發(fā)明的實(shí)施例涉及使用沖壓工藝在半導(dǎo)體器件封裝的引線框架上形成特征。在一個(gè)實(shí)施例中，引線框架的一部分諸如管腳通過沖壓移動(dòng)至管芯焊盤的水平平面之外。在某些實(shí)施例中，通過沖壓可以使得管腳和/或管芯焊盤的一部分具有凹部或者復(fù)雜橫截面輪廓，例如帶倒角的輪廓。通過這種沖壓形成的橫截面輪廓所提供的復(fù)雜度可以用來提高引線框架在封裝體的塑料模制體內(nèi)的機(jī)械結(jié)合。其它技術(shù)(例如選擇性地電鍍和/或形成棕色氧化保護(hù)帶以限制在管芯裝配時(shí)粘附材料的擴(kuò)展)可以單獨(dú)和組合使用以便于生產(chǎn)具有這種沖壓特征的封裝。文檔編號(hào)H01L23/495GK101587849SQ20091014976公開日2009年11月25日申請(qǐng)日期2009年4月3日優(yōu)先權(quán)日2008年4月4日發(fā)明者A·C·特蘇,J·徐,M·艾斯拉米,明周,楊宏波,謝方德申請(qǐng)人:捷敏服務(wù)公司