技術(shù)編號(hào)：6019207
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及PCB板可靠性測(cè)試技術(shù)，尤其涉及一種PCB板背鉆可靠性測(cè)試用附連測(cè)試板及其測(cè)試方法。背景技術(shù)背鉆目前在印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)中已得到廣泛應(yīng)用，而隨著布線密度增加，背鉆孔邊走線設(shè)計(jì)增加，對(duì)于背鉆對(duì)孔壁損傷所導(dǎo)致的耐老化以及絕緣可靠性進(jìn)行評(píng)估就顯得尤為重要，然而目前對(duì)于背鉆對(duì)孔壁損傷所導(dǎo)致的耐老化以及絕緣可靠性缺乏評(píng)估方法。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板背鉆可靠性測(cè)試用附連測(cè)試板，該附連測(cè)試板可用于PCB板背鉆對(duì)孔壁損傷所導(dǎo)致的耐老...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。