配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法及其測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】一種配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，所述核心板包括至少一個(gè)功能模塊，所述測(cè)試方法包括以下步驟：提供測(cè)試板，所述測(cè)試板上設(shè)置有與核心板上的各功能模塊相對(duì)應(yīng)的連接電路；將核心板插入到測(cè)試板上的插槽內(nèi)，所述連接電路通過(guò)插槽與所述功能模塊形成測(cè)試回路；對(duì)核心板上的各功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷各功能模塊是否正常；若所有功能模塊的功能均正常進(jìn)行，則輸出所述核心板功能正常的提示信息；若有一個(gè)以上功能模塊的功能不能正常進(jìn)行，則輸出所述核心板功能異常的提示信息，并輸出存在故障的功能模塊的信息。上述配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法的測(cè)試效率高且能夠精確定位故障區(qū)域。還提供一種配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試裝置。
【專利說(shuō)明】配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法及其測(cè)試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及配電設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法及其測(cè)試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著配電自動(dòng)化的快速發(fā)展,配網(wǎng)終端裝置(Distribut1n Terminal Unit7DTU)被廣泛應(yīng)用。配網(wǎng)終端裝置通過(guò)與配電開關(guān)設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)對(duì)配電開關(guān)的實(shí)時(shí)電流、電壓的采集和開關(guān)斷開、閉合的遠(yuǎn)程控制。配網(wǎng)終端裝置與遠(yuǎn)方主站建立通訊，將采集到的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)上傳到主站，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控，并執(zhí)行主站下發(fā)的控制命令，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制。
[0003]在現(xiàn)有的配網(wǎng)終端裝置中，從功能上劃分主要分為三個(gè)部分:核心板、主板和其他模塊。核心板通過(guò)插槽插在主板上面,插槽中帶有集成電路,核心板通過(guò)該電路與主板相連。核心板是整個(gè)系統(tǒng)中最重要的功能模塊，核心板正常工作是配網(wǎng)終端裝置正常運(yùn)行的基本前提。核心板主要集成有處理器芯片(CPU)，串口處理芯片，網(wǎng)卡處理芯片，閃存(Flash)存儲(chǔ)芯片等。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于芯片過(guò)多，電路復(fù)雜，出現(xiàn)部分芯片沒(méi)有能夠很好的焊接在核心板上面，如芯片漏焊，短路或者引腳虛焊。而這些焊接問(wèn)題會(huì)直接導(dǎo)致核心板不能正常工作。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中由于芯片太小，過(guò)于密集，出現(xiàn)焊接故障或者功能芯片本身有故障很難通過(guò)肉眼看出來(lái)，需要專門的測(cè)試工具才能進(jìn)行有效的檢測(cè)。傳統(tǒng)的測(cè)試方法是將核心板集成到整套設(shè)備裝置中，人工進(jìn)行整體功能的測(cè)試。由于核心板功能模塊較多，一塊核心板測(cè)試完成，需要消耗較長(zhǎng)的時(shí)間，測(cè)試效率較低，不利于批量測(cè)試，并且不能精確定位故障區(qū)域。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種測(cè)試效率高且能夠精確定位故障區(qū)域的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法。
[0005]還提供一種配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試裝置。
[0006]一種配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，所述核心板包括至少一個(gè)功能模塊，所述測(cè)試方法包括以下步驟:提供測(cè)試板，所述測(cè)試板上設(shè)置有與核心板上的各功能模塊相對(duì)應(yīng)的連接電路；將核心板插入到測(cè)試板上的插槽內(nèi)，所述連接電路通過(guò)插槽與所述功能模塊形成測(cè)試回路；對(duì)核心板上的各功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷各功能模塊是否正常；若所有功能模塊的功能均正常進(jìn)行，則輸出所述核心板功能正常的提示信息；若有一個(gè)以上功能模塊的功能不能正常進(jìn)行，則輸出所述核心板功能異常的提示信息，并輸出存在故障的功能模塊的信息。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述核心板至少包括閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、網(wǎng)卡功能模塊以及GP1功能模塊；在所述測(cè)試板上對(duì)應(yīng)設(shè)置串口連接電路、網(wǎng)卡連接電路以及GP1連接電路；所述串口連接電路通過(guò)插槽分別與所述核心板上的串口輸出引腳以及串口接收引腳連接；所述網(wǎng)卡連接電路通過(guò)插槽分別與所述核心板上的網(wǎng)卡輸出引腳以及網(wǎng)卡接收引腳連接；所述GP1連接電路通過(guò)插槽分別與所述核心板上的GP1端口以及核心板總線連接；所述對(duì)核心板上的各功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷各功能模塊是否正常的步驟為，分別對(duì)閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、網(wǎng)卡功能模塊以及GP1功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、所述網(wǎng)卡功能模塊以及所述GP1功能是否正常。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)閃存存儲(chǔ)功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述閃存存儲(chǔ)功能模塊是否正常的步驟具體包括:隨機(jī)生成測(cè)試數(shù)據(jù)；在閃存存儲(chǔ)空間內(nèi)的第一存儲(chǔ)位置處寫入所述測(cè)試數(shù)據(jù)；所述第一存儲(chǔ)位置為在所述閃存存儲(chǔ)空間內(nèi)隨機(jī)選取的存儲(chǔ)位置；讀取出第一存儲(chǔ)位置處存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)；判斷讀取到的數(shù)據(jù)與測(cè)試數(shù)據(jù)是否相同，若是，則判斷核心板的閃存存儲(chǔ)功能模塊正常，若否，則判斷核心板的閃存存儲(chǔ)功能模塊異堂巾O
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)閃存存儲(chǔ)功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述閃存存儲(chǔ)功能模塊是否正常的步驟中，對(duì)所述閃存存儲(chǔ)功能模塊進(jìn)行多次模擬工作測(cè)試。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)串口功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述串口功能模塊是否正常的步驟具體包括:通過(guò)串口輸出引腳發(fā)送字符串；判斷串口輸入引腳是否接收到數(shù)據(jù)，若否，則判斷所述串口功能模塊的引腳存在故障；若是，則判斷串口輸入引腳接收到的數(shù)據(jù)與所述串口輸出引腳發(fā)送的字符串是否相同，若是，則判斷串口功能模塊正常；若否，則判斷串口功能模塊異常。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)網(wǎng)卡功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述網(wǎng)卡功能模塊是否正常的步驟具體包括:通過(guò)網(wǎng)卡輸出引腳發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)；判斷網(wǎng)卡輸入引腳是否接收到數(shù)據(jù)，若否，則判斷所述網(wǎng)卡功能模塊的接頭存在故障；若是，則判斷網(wǎng)卡輸入引腳接收到的數(shù)據(jù)與所述網(wǎng)卡輸出引腳發(fā)送的測(cè)試數(shù)據(jù)是否相同，若是，則判斷網(wǎng)卡功能模塊正常；若否，則判斷網(wǎng)卡功能模塊異常。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)GP1功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述GP1功能模塊是否正常的步驟具體包括:隨機(jī)產(chǎn)生一組二進(jìn)制位值；利用隨機(jī)產(chǎn)生的二進(jìn)制位值對(duì)GP1引腳一一賦值；通過(guò)核心板總線讀取GP1引腳值；判斷通過(guò)核心板總線讀取的GP1引腳值是否與GP1引腳的賦值相同，若是，則判斷GP1功能模塊正常；若否，則判斷GP1功能模塊異常。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)GP1功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述GP1功能模塊是否正常的步驟中，對(duì)所述GP1功能模塊進(jìn)行多次模擬工作測(cè)試。
[0014]一種配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試裝置，用于為配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試提供測(cè)試條件，所述配網(wǎng)終端裝置核心板包括至少一個(gè)功能模塊，所述測(cè)試裝置包括測(cè)試板，所述測(cè)試板上設(shè)有插槽、連接電路以及顯示模塊；所述連接電路與所述核心板上的各功能模塊相對(duì)應(yīng)；所述連接電路通過(guò)插槽與所述功能模塊形成測(cè)試回路；所述顯示模塊用于對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行顯示。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述配網(wǎng)終端裝置核心板至少包括閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、網(wǎng)卡功能模塊以及GP1功能模塊；所述測(cè)試板上對(duì)應(yīng)設(shè)置有串口連接電路、網(wǎng)卡連接電路以及GP1連接電路；所述串口連接電路通過(guò)插槽分別與所述核心板上的串口輸出引腳以及串口接收引腳連接；所述網(wǎng)卡連接電路通過(guò)插槽分別與所述核心板上的網(wǎng)卡輸出引腳以及網(wǎng)卡接收引腳連接；所述GP1連接電路通過(guò)插槽分別與所述核心板上的GP1端口以及核心板總線連接。
[0016]上述配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法以及測(cè)試裝置，將核心板通過(guò)插槽插入到測(cè)試板上以在核心板外部形成測(cè)試回路，無(wú)需對(duì)核心板進(jìn)行任何修改或者處理，即可達(dá)到測(cè)試目的。通過(guò)測(cè)試程序和測(cè)試板形成的測(cè)試回路可以自動(dòng)對(duì)核心板上的功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，進(jìn)而判斷各功能模塊的功能是否正常，從而判斷出核心板功能是否正常。這種測(cè)試方法可以快速對(duì)核心板進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試效率較高，利于批量測(cè)試，解決了生產(chǎn)過(guò)程中配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試難題。上述測(cè)試方法的測(cè)試過(guò)程能夠自動(dòng)完成，大大降低了對(duì)測(cè)試人員的要求，進(jìn)一步提高了測(cè)試效率。上述配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法可以對(duì)核心板的各個(gè)模塊進(jìn)行全面檢測(cè)，能夠精確定位核心板的故障區(qū)域，從而使得維護(hù)人員可以迅速對(duì)故障模塊進(jìn)行維護(hù)處理，提高了維護(hù)配網(wǎng)終端裝置的效率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為一實(shí)施例中的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法的流程圖；
[0018]圖2為圖1所示實(shí)施例中對(duì)閃存存儲(chǔ)功能模塊執(zhí)行步驟S130的流程圖；
[0019]圖3為圖1所示實(shí)施例中對(duì)串口功能模塊執(zhí)行步驟S130的流程圖；
[0020]圖4為圖1所示實(shí)施例中對(duì)網(wǎng)卡功能模塊執(zhí)行步驟S130的流程圖；
[0021 ]圖5為圖1所示實(shí)施例中對(duì)GP1功能模塊執(zhí)行步驟S130的流程圖；
[0022]圖6為一實(shí)施例中的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法的流程圖；
[0023]圖7為一實(shí)施例中的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試裝置。

【具體實(shí)施方式】
[0024]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0025]一種配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，用于對(duì)核心板的功能進(jìn)行檢測(cè)。配網(wǎng)終端裝置核心板包括至少一個(gè)功能模塊。配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，包括以下步驟。
[0026]SI 10，提供測(cè)試板。
[0027]測(cè)試板上設(shè)置有插槽和連接電路。測(cè)試板上的連接電路與核心板上的各功能模塊相對(duì)應(yīng)。
[0028]S120，將核心板插入到測(cè)試板上的插槽內(nèi)。
[0029]連接電路通過(guò)插槽與功能模塊形成測(cè)試回路。在本實(shí)施例中，可以類似配網(wǎng)終端裝置上的主板一樣將核心板插入到測(cè)試板上的插槽中。通過(guò)測(cè)試板上設(shè)置的插槽和連接電路形成外部測(cè)試電路，測(cè)試過(guò)程可以不對(duì)核心板做任何修改或者處理，不會(huì)影響核心板的功能的正常運(yùn)行。
[0030]S130，對(duì)核心板上的各功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷各功能模塊是否正常。
[0031]核心板上包括至少一個(gè)的功能模塊，因此需要分別對(duì)核心板上的各功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試。對(duì)各功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試的順序并不會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果產(chǎn)生影響，因此測(cè)試順序并沒(méi)有嚴(yán)格要求。在本實(shí)施例中，模擬工作測(cè)試是指功能模塊通過(guò)測(cè)試板建立的外部測(cè)試回路進(jìn)行正常的工作過(guò)程。比如，對(duì)閃存存儲(chǔ)功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試是指對(duì)閃存存儲(chǔ)模塊進(jìn)行隨機(jī)讀寫測(cè)試，對(duì)網(wǎng)卡功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試是指對(duì)網(wǎng)卡進(jìn)行數(shù)據(jù)的收發(fā)測(cè)試。
[0032]在本實(shí)施例中，核心板至少包括閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、網(wǎng)卡功能模塊以及GP1(General Purpose Input Output,通用輸入/輸出)功能模塊。因此，在測(cè)試板上對(duì)應(yīng)的設(shè)置有串口連接電路、網(wǎng)卡連接電路以及GP1連接電路。具體地，串口連接電路通過(guò)插槽分別與核心板上的串口輸出引腳以及串口輸入引腳連接。網(wǎng)卡連接電路通過(guò)插槽分別與核心板上的網(wǎng)卡輸出引腳以及網(wǎng)卡輸入端引腳連接。GP1連接電路通過(guò)插槽分別與核心板上的GP1端口以及核心板總線連接形成測(cè)試回路。因此，本步驟中為分別對(duì)閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、網(wǎng)卡功能模塊以及GP1功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、網(wǎng)卡功能模塊以及GP1功能模塊是否正常。
[0033]對(duì)閃存存儲(chǔ)功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷閃存存儲(chǔ)功能模塊是否正常的步驟具體如圖2所示。
[0034]S210，隨機(jī)生成的測(cè)試數(shù)據(jù)。
[0035]為保證測(cè)試的有效性，隨機(jī)生成測(cè)試數(shù)據(jù)datal。測(cè)試數(shù)據(jù)datal的長(zhǎng)度并沒(méi)有嚴(yán)格規(guī)定，只要能夠?qū)崿F(xiàn)完成對(duì)數(shù)據(jù)的正常讀寫即可，并且其長(zhǎng)度可以根據(jù)閃存存儲(chǔ)空間的大小進(jìn)行適應(yīng)性的調(diào)整。在本實(shí)施例中，測(cè)試數(shù)據(jù)datal選用長(zhǎng)度為1024字節(jié)左右的數(shù)據(jù)。
[0036]S220，將測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在閃存存儲(chǔ)空間內(nèi)的第一存儲(chǔ)位置處。
[0037]在本實(shí)施例中，第一存儲(chǔ)位置為隨機(jī)選取的一存儲(chǔ)位置，并將其命名為addr。在第一存儲(chǔ)位置addr處寫入測(cè)試數(shù)據(jù)datal。
[0038]S230，讀取出第一存儲(chǔ)位置處存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0039]將第一存儲(chǔ)位置addr處存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取，并將讀取到的數(shù)據(jù)保存到data2中。
[0040]S240，判斷讀取到的數(shù)據(jù)與測(cè)試數(shù)據(jù)是否相同。
[0041]判斷讀取到的數(shù)據(jù)data2與寫入的測(cè)試數(shù)據(jù)datal是否相同。若相同，則執(zhí)行步驟S250，即判斷核心板上的閃存存儲(chǔ)功能模塊正常；若不相同，則執(zhí)行步驟S260，即判斷核心板上的閃存存儲(chǔ)功能模塊異常。
[0042]由于閃存存儲(chǔ)功能模塊在讀寫過(guò)程中，即使存在故障也可能出現(xiàn)寫入數(shù)據(jù)和讀取數(shù)據(jù)相同的情況。因此，為了避免這種隨機(jī)誤差的影響，當(dāng)對(duì)閃存存儲(chǔ)功能模塊進(jìn)行模塊工作測(cè)試時(shí)需要進(jìn)行多次測(cè)試。只有在多次測(cè)試均判斷閃存存儲(chǔ)功能模塊正常的情況下，方可判斷閃存存儲(chǔ)功能模塊正常。測(cè)試次數(shù)可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定。在本實(shí)施例中，測(cè)試次數(shù)設(shè)定為10次。
[0043]對(duì)串口功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷串口功能模塊是否正常的步驟具體如圖3所示。
[0044]S310，通過(guò)串口輸出引腳發(fā)送字符串。
[0045]通過(guò)串口輸出引腳發(fā)送字符串Stringl。字符串Stringl的字符長(zhǎng)度并沒(méi)有嚴(yán)格要求，只要能夠被正常接收即可。在本實(shí)施例中，字符串Stringl的字符長(zhǎng)度設(shè)置為100個(gè)字節(jié)左右。
[0046]S320，判斷串口輸入引腳是否接收到數(shù)據(jù)。
[0047]在串口輸出端發(fā)送字符串Stringl后，判斷串口輸入引腳是否接收到由輸出端發(fā)送來(lái)的數(shù)據(jù)。若是，則將接收到的數(shù)據(jù)命名為String2后執(zhí)行步驟S330。如否，則執(zhí)行步驟S350,即判斷串口功能模塊的引腳存在故障。
[0048]S330，判斷串口輸入引腳接收到的數(shù)據(jù)與所述串口輸出引腳發(fā)送的字符串是否相同。
[0049]將接收到的數(shù)據(jù)String2與串口輸出端發(fā)送的字符串Stringl進(jìn)行比較，判斷數(shù)據(jù)String2和Stringl是否相同。若相同，則執(zhí)行步驟S340，即判斷串口功能模塊正常；若否則執(zhí)行步驟S360，即判斷串口功能模塊異常。
[0050]在對(duì)串口功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試過(guò)程中，由于串口只負(fù)責(zé)對(duì)數(shù)據(jù)的發(fā)送以及接受，因此出現(xiàn)隨機(jī)誤差的概率很小，因此，對(duì)該功能模塊的測(cè)試只需要進(jìn)行一次即可以對(duì)其功能是否正常進(jìn)行判斷。
[0051]對(duì)網(wǎng)卡功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷網(wǎng)卡功能模塊是否正常的步驟具體如圖4所示。
[0052]S410，通過(guò)網(wǎng)卡輸出引腳發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)。
[0053]通過(guò)網(wǎng)卡輸出引腳發(fā)送數(shù)據(jù)datal。數(shù)據(jù)datal的字節(jié)長(zhǎng)度并沒(méi)有嚴(yán)格要求，只要能夠被正常接收即可。在本實(shí)施例中，數(shù)據(jù)datal的字節(jié)長(zhǎng)度設(shè)置為100個(gè)字節(jié)左右。
[0054]S420，判斷網(wǎng)卡輸入引腳是否接收到數(shù)據(jù)。
[0055]在串口輸出端發(fā)送數(shù)據(jù)datal后，判斷網(wǎng)卡輸入引腳是否接收到由輸出端發(fā)送來(lái)的數(shù)據(jù)。若是，則將接收到的數(shù)據(jù)命名為data2后執(zhí)行步驟S430。如否，則執(zhí)行步驟S450，即判斷網(wǎng)卡功能模塊的接頭存在故障。
[0056]S430，判斷網(wǎng)卡輸入引腳接收到的數(shù)據(jù)與網(wǎng)卡輸出引腳發(fā)送的測(cè)試數(shù)據(jù)是否相同。
[0057]將接收到的數(shù)據(jù)data2與網(wǎng)卡輸出端發(fā)送的測(cè)試數(shù)據(jù)datal進(jìn)行比較，判斷數(shù)據(jù)data2和測(cè)試數(shù)據(jù)data2是否相同。若相同，則執(zhí)行步驟S440，即判斷網(wǎng)卡功能模塊正常；若否則執(zhí)行步驟S460，即判斷網(wǎng)卡功能模塊異常。
[0058]在對(duì)網(wǎng)卡功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試過(guò)程中，由于網(wǎng)卡只負(fù)責(zé)對(duì)數(shù)據(jù)的發(fā)送以及接受，因此出現(xiàn)隨機(jī)誤差的概率很小，因此，對(duì)該功能模塊的測(cè)試只需要進(jìn)行一次即可以對(duì)其功能是否正常進(jìn)行判斷。
[0059]對(duì)GP1功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷GP1功能模塊是否正常的步驟具體如圖5所示。
[0060]S510，隨機(jī)產(chǎn)生一組二進(jìn)制位值。
[0061]隨機(jī)產(chǎn)生一組二進(jìn)制位值，如al、a2、a3……an，每個(gè)二進(jìn)制位值只有兩個(gè)值I或者0，分別對(duì)應(yīng)GP1引腳的高電平和低電平。
[0062]S520，利用隨機(jī)產(chǎn)生的二進(jìn)制位值對(duì)GP1引腳——賦值。
[0063]每一個(gè)二進(jìn)制位值對(duì)應(yīng)一個(gè)GP1引腳，如al對(duì)應(yīng)GP1l引腳，a2對(duì)應(yīng)GP102引腳，依次類推，a2對(duì)應(yīng)GP103，an對(duì)應(yīng)GP1n。
[0064]S530，通過(guò)核心板總線讀取GP1引腳值。
[0065]通過(guò)核心板總線讀取GP1引腳值，分別獲得一組二進(jìn)制位值bl、b2、b3……bn。
[0066]S540，判斷通過(guò)核心板總線讀取的GP1引腳值是否與GP1引腳的賦值相同。
[0067]分別比較al、a2、a3......an與bl、b2、b3......bn的值是否相等,如al和bl比較，
a2和b2比較，依次類推，an和bn比較。如果所有比較的值都相等，則說(shuō)明GP1引腳沒(méi)有故障，即執(zhí)行步驟S550，判斷GP1功能模塊正常。若否，則執(zhí)行步驟S560，即判斷GP1功能模塊異常。
[0068]由于GP1引腳故障時(shí)也可能得出比較結(jié)果相同的判斷結(jié)果，因此為避免隨機(jī)誤差對(duì)判斷帶來(lái)影響，需要對(duì)GP1端口進(jìn)行多次測(cè)試。只有在多次測(cè)試均判斷GP1功能模塊功能正常的情況下，方可判斷GP1功能模塊的功能正常。測(cè)試次數(shù)可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定。在本實(shí)施例中，測(cè)試次數(shù)設(shè)定為20次。
[0069]步驟S120中分別對(duì)各功能模塊進(jìn)行測(cè)試，以對(duì)核心板進(jìn)行整體功能的判斷。當(dāng)核心板因需要集成其他功能模塊時(shí)，測(cè)試板對(duì)應(yīng)形成相應(yīng)的連接電路，以實(shí)現(xiàn)對(duì)該功能模塊的模擬工作測(cè)試，從而對(duì)核心板上的功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷功能模塊是否正堂巾O
[0070]S140，輸出核心板功能正常的提示信息。
[0071]若S130中對(duì)核心板各功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并對(duì)各功能模塊是否正常進(jìn)行判斷的結(jié)果為各功能模塊的功能均正常，則輸出核心板功能正常的提示信息。在本實(shí)施例中，可以通過(guò)測(cè)試板上的顯示模塊中的LED指示燈單元或者LCD顯示單元對(duì)該提示信息進(jìn)行顯示。
[0072]S150，輸出核心板功能異常的提示信息，并輸出存在故障的功能模塊的信息。
[0073]若S130中檢測(cè)出有一個(gè)以上的功能模塊不能正常進(jìn)行，則輸出核心板功能異常的提示信息，并輸出存在故障的功能模塊的信息。則將存在故障的功能模塊的信息輸出，實(shí)現(xiàn)對(duì)故障區(qū)域的精準(zhǔn)定位，從而方便維護(hù)人員對(duì)核心板進(jìn)行維護(hù)，提高了維護(hù)效率。在本實(shí)施例中，可以通過(guò)測(cè)試板上的顯示模塊中的LED指示燈單元或者IXD顯示單元對(duì)該提示信息進(jìn)行顯示。測(cè)試人員可以直觀的從LED燈查看測(cè)試結(jié)果，并通過(guò)LCD顯示屏上的提示信息準(zhǔn)確的定位到核心板的故障模塊，對(duì)相應(yīng)模塊進(jìn)行維修處理。
[0074]上述配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，將核心板通過(guò)插槽插入到測(cè)試板上以在核心板外部形成測(cè)試回路，無(wú)需對(duì)核心板進(jìn)行任何修改或者處理，即可達(dá)到測(cè)試目的。通過(guò)測(cè)試程序和測(cè)試板形成的測(cè)試回路可以自動(dòng)對(duì)核心板上的功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，進(jìn)而判斷各功能模塊的功能是否正常，從而判斷出核心板功能是否正常。這種測(cè)試方法可以快速對(duì)核心板進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試效率較高，利于批量測(cè)試，解決了生產(chǎn)過(guò)程中配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試難題。上述測(cè)試方法的測(cè)試過(guò)程能夠自動(dòng)完成，大大降低了對(duì)測(cè)試人員的要求，進(jìn)一步提高了測(cè)試效率。同時(shí)，上述測(cè)試方法能夠?qū)诵陌宓母鱾€(gè)模塊進(jìn)行全面檢測(cè)，精確定位核心板的故障區(qū)域，使得維護(hù)人員可以迅速對(duì)故障模塊進(jìn)行維護(hù)，提高了維護(hù)效率。
[0075]圖6為一具體實(shí)施例中的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法的流程圖，包括以下步驟。
[0076]S610，運(yùn)行測(cè)試程序。
[0077]核心板上包括閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、網(wǎng)卡功能模塊以及GP1功能模塊等。核心板通過(guò)插槽插入到測(cè)試板。測(cè)試板中的連接電路通過(guò)插槽與核心板上的功能模塊形成測(cè)試回路，為測(cè)試過(guò)程提供測(cè)試條件。在本實(shí)施例中，測(cè)試板上包括LED指示單元以及IXD顯示單元。測(cè)試程序啟動(dòng)后，對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行一些程序和數(shù)據(jù)的初始化，配置閃存存儲(chǔ)、串口、網(wǎng)卡、LED以及IXD等模塊。測(cè)試過(guò)程中，LED指示燈中的RUN燈以I次/秒的頻率閃爍，其他指示燈均處于熄滅狀態(tài)。
[0078]在運(yùn)行測(cè)試程序后，依次執(zhí)行步驟S620、S630、S640以及S650，即依次對(duì)閃存存儲(chǔ)芯片、串口功能、網(wǎng)卡功能以及GP1功能進(jìn)行測(cè)試。對(duì)上述功能進(jìn)行檢測(cè)即對(duì)相應(yīng)的功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷各功能模塊是否正常。由于在前述實(shí)施例中，已經(jīng)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，此處不再贅述。在其他的實(shí)施例中，S620、S630、S640以及S650的順序是可以進(jìn)行調(diào)整的，并不限于本實(shí)施例中的順序。
[0079]在對(duì)核心板各功能依次進(jìn)行測(cè)試后，執(zhí)行步驟S660，即判斷各個(gè)模塊是否正常。在判斷各個(gè)模塊正常后，執(zhí)行步驟S670，即LED指示燈中的OK燈亮，且IXD顯示核心板功能正常的提示信息。在判斷核心板上存在有異常模塊時(shí)，則執(zhí)行步驟S680，即LED指示燈中的ERR燈亮，且IXD顯示異常模塊信息。
[0080]通過(guò)測(cè)試程序和測(cè)試板形成的測(cè)試回路可以自動(dòng)對(duì)核心板上的各功能進(jìn)行檢測(cè)，進(jìn)而判斷各功能模塊的功能是否正常，從而判斷出核心板功能是否正常。這種測(cè)試方法可以快速對(duì)核心板進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試效率較高，利于批量測(cè)試，解決了生產(chǎn)過(guò)程中配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試難題。通過(guò)LED指示單元以及IXD顯示單元可以直觀地查看核心板的測(cè)試結(jié)果，對(duì)故障區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確定位，便于維護(hù)。
[0081]圖7所示為一實(shí)施例中的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試裝置用于為核心板的測(cè)試提供測(cè)試條件。如圖7所示，測(cè)試裝置包括測(cè)試板700。測(cè)試板700上設(shè)置有插槽(圖中未示)、連接電路710以及顯示模塊720?？梢灶愃婆渚W(wǎng)終端裝置上的主板一樣將核心板插入到測(cè)試板700上的插槽中。測(cè)試板上的連接電路710與核心板上的至少一個(gè)的功能模塊相對(duì)應(yīng)。連接電路710通過(guò)插槽與核心板上的功能模塊形成測(cè)試回路。在本實(shí)施例中，核心板至少包括閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、網(wǎng)卡功能模塊以及GP1功能模塊，因此，測(cè)試板700上的連接電路710對(duì)應(yīng)設(shè)置有網(wǎng)卡連接電路712、串口連接電路714以及GP1連接電路716。具體地，網(wǎng)卡連接電路712通過(guò)插槽分別與所述核心板上的網(wǎng)卡輸出引腳以及網(wǎng)卡接收引腳連接。串口連接電路714通過(guò)插槽分別與所述核心板上的串口輸出引腳以及串口接收引腳連接。GP1連接電路716通過(guò)插槽分別與所述核心板上的GP1端口以及核心板總線連接。通過(guò)建立與核心板上功能模塊相對(duì)應(yīng)的連接電路以形成各功能模塊的測(cè)試回路。在本實(shí)施例中，測(cè)試程序燒錄在核心板上。通過(guò)測(cè)試程序和測(cè)試板形成的測(cè)試回路可以自動(dòng)對(duì)核心板上的功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，在測(cè)試完成后對(duì)核心板上各個(gè)功能是否正常進(jìn)行判斷并將判斷結(jié)果輸出給顯示模塊 720。
[0082]顯示模塊720用于對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行顯示。在本實(shí)施例中，顯示模塊720包括LED指示燈單元722以及IXD顯示單元724。LED指示燈單元722用于對(duì)測(cè)試過(guò)程中的狀態(tài)進(jìn)行指示。LED指示燈單元722包括至少三個(gè)LED燈，分別是RUN、OK、ERR燈。其中，RUN燈是指正在進(jìn)行功能測(cè)試，即進(jìn)入測(cè)試后，RUN燈即處于亮的狀態(tài)。在本實(shí)施例中，RUN燈在測(cè)試過(guò)程中一直是以I次/秒的頻率閃爍運(yùn)行。OK燈和ERR燈則用于對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行顯示。當(dāng)核心板上的所有功能模塊的功能正常時(shí)，OK燈處于亮的狀態(tài)，同時(shí)LCD顯示單元724顯示核心板功能正常的提示信息。當(dāng)核心板上存在異常的功能模塊時(shí)，則ERR燈處于亮的狀態(tài)，LCD顯示單元724則顯示異常模塊的信息，便于維護(hù)人員進(jìn)行查看進(jìn)而準(zhǔn)確找到故障區(qū)域，提高維護(hù)效率。
[0083]上述配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試裝置，通過(guò)測(cè)試板700上的連接電路710與核心板上的功能模塊形成測(cè)試回路，為核心板的測(cè)試提供測(cè)試條件。燒錄在核心板上的測(cè)試程序通過(guò)測(cè)試板可以自動(dòng)對(duì)核心板上的功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，進(jìn)而判斷各功能模塊的功能是否正常，從而判斷出核心板功能是否正常，可以快速對(duì)核心板進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試效率較高，利于批量測(cè)試，解決了生產(chǎn)過(guò)程中配網(wǎng)終端裝置核心板到的測(cè)試難題。并且，通過(guò)上述測(cè)試裝置進(jìn)行的測(cè)試過(guò)程能夠自動(dòng)進(jìn)行，大大降低了對(duì)測(cè)試人員的要求，進(jìn)一步提高了測(cè)試效率。通過(guò)顯示模塊720維護(hù)人員能夠精確定位核心板的故障區(qū)域，迅速對(duì)故障模塊進(jìn)行維護(hù)，提高了維護(hù)效率。
[0084]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，所述核心板包括至少一個(gè)功能模塊，其特征在于，所述測(cè)試方法包括以下步驟: 提供測(cè)試板，所述測(cè)試板上設(shè)置有與核心板上的各功能模塊相對(duì)應(yīng)的連接電路； 將核心板插入到測(cè)試板上的插槽內(nèi)，所述連接電路通過(guò)插槽與所述功能模塊形成測(cè)試回路； 對(duì)核心板上的各功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷各功能模塊是否正常； 若所有功能模塊的功能均正常進(jìn)行，則輸出所述核心板功能正常的提示信息； 若有一個(gè)以上功能模塊的功能不能正常進(jìn)行，則輸出所述核心板功能異常的提示信息，并輸出存在故障的功能模塊的信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，其特征在于，所述核心板至少包括閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、網(wǎng)卡功能模塊以及⑶10功能模塊；在所述測(cè)試板上對(duì)應(yīng)設(shè)置串口連接電路、網(wǎng)卡連接電路以及⑶10連接電路；所述串口連接電路通過(guò)插槽分別與所述核心板上的串口輸出引腳以及串口接收引腳連接；所述網(wǎng)卡連接電路通過(guò)插槽分別與所述核心板上的網(wǎng)卡輸出引腳以及網(wǎng)卡接收引腳連接；所述⑶10連接電路通過(guò)插槽分別與所述核心板上的⑶10端口以及核心板總線連接；所述對(duì)核心板上的各功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷各功能模塊是否正常的步驟為，分別對(duì)閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、網(wǎng)卡功能模塊以及⑶10功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、所述網(wǎng)卡功能模塊以及所述⑶10功能是否正常。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，其特征在于，所述對(duì)閃存存儲(chǔ)功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述閃存存儲(chǔ)功能模塊是否正常的步驟具體包括: 隨機(jī)生成測(cè)試數(shù)據(jù)； 在閃存存儲(chǔ)空間內(nèi)的第一存儲(chǔ)位置處寫入所述測(cè)試數(shù)據(jù)；所述第一存儲(chǔ)位置為在所述閃存存儲(chǔ)空間內(nèi)隨機(jī)選取的存儲(chǔ)位置； 讀取出第一存儲(chǔ)位置處存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)； 判斷讀取到的數(shù)據(jù)與測(cè)試數(shù)據(jù)是否相同，若是，則判斷核心板的閃存存儲(chǔ)功能模塊正常，若否，則判斷核心板的閃存存儲(chǔ)功能模塊異常。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，其特征在于，所述對(duì)閃存存儲(chǔ)功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述閃存存儲(chǔ)功能模塊是否正常的步驟中，對(duì)所述閃存存儲(chǔ)功能模塊進(jìn)行多次模擬工作測(cè)試。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，其特征在于，所述對(duì)串口功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述串口功能模塊是否正常的步驟具體包括: 通過(guò)串口輸出引腳發(fā)送字符串； 判斷串口輸入引腳是否接收到數(shù)據(jù)，若否，則判斷所述串口功能模塊的引腳存在故障；若是，則 判斷串口輸入引腳接收到的數(shù)據(jù)與所述串口輸出引腳發(fā)送的字符串是否相同，若是，則判斷串口功能模塊正常；若否，則判斷串口功能模塊異常。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，其特征在于，所述對(duì)網(wǎng)卡功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述網(wǎng)卡功能模塊是否正常的步驟具體包括: 通過(guò)網(wǎng)卡輸出引腳發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)； 判斷網(wǎng)卡輸入引腳是否接收到數(shù)據(jù)，若否，則判斷所述網(wǎng)卡功能模塊的接頭存在故障；若是，則 判斷網(wǎng)卡輸入引腳接收到的數(shù)據(jù)與所述網(wǎng)卡輸出引腳發(fā)送的測(cè)試數(shù)據(jù)是否相同，若是，則判斷網(wǎng)卡功能模塊正常；若否，則判斷網(wǎng)卡功能模塊異常。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，其特征在于，所述對(duì)GP1功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述GP1功能模塊是否正常的步驟具體包括: 隨機(jī)產(chǎn)生一組二進(jìn)制位值； 利用隨機(jī)產(chǎn)生的二進(jìn)制位值對(duì)GP1引腳一一賦值； 通過(guò)核心板總線讀取GP1引腳值； 判斷通過(guò)核心板總線讀取的GP1引腳值是否與GP1引腳的賦值相同，若是，則判斷GP1功能模塊正常；若否，則判斷GP1功能模塊異常。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試方法，其特征在于，所述對(duì)GP1功能模塊進(jìn)行模擬工作測(cè)試，并判斷所述GP1功能模塊是否正常的步驟中，對(duì)所述GP1功能模塊進(jìn)行多次模擬工作測(cè)試。
9.一種配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試裝置，用于為配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試提供測(cè)試條件，所述配網(wǎng)終端裝置核心板包括至少一個(gè)功能模塊，其特征在于，所述測(cè)試裝置包括測(cè)試板，所述測(cè)試板上設(shè)有插槽、連接電路以及顯示模塊；所述連接電路與所述核心板上的各功能模塊相對(duì)應(yīng)；所述連接電路通過(guò)插槽與所述功能模塊形成測(cè)試回路；所述顯示模塊用于對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行顯示。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的配網(wǎng)終端裝置核心板的測(cè)試裝置，其特征在于，所述配網(wǎng)終端裝置核心板至少包括閃存存儲(chǔ)功能模塊、串口功能模塊、網(wǎng)卡功能模塊以及GP1功能模塊；所述測(cè)試板上對(duì)應(yīng)設(shè)置有串口連接電路、網(wǎng)卡連接電路以及GP1連接電路；所述串口連接電路通過(guò)插槽分別與所述核心板上的串口輸出引腳以及串口接收引腳連接；所述網(wǎng)卡連接電路通過(guò)插槽分別與所述核心板上的網(wǎng)卡輸出引腳以及網(wǎng)卡接收引腳連接；所述GP1連接電路通過(guò)插槽分別與所述核心板上的GP1端口以及核心板總線連接。
【文檔編號(hào)】G05B23/02GK104331061SQ201410432494
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】楊星寬 申請(qǐng)人:航天科工深圳（集團(tuán)）有限公司