用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0026]實(shí)施例一
[0027]請(qǐng)參考圖3，在本實(shí)施例中，提出了一種晶圓清洗裝置，包括:清洗噴嘴2021、管路、機(jī)械手臂2022及旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)201，其中，晶圓208放置在所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)201上隨著旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)201進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，所述清洗噴嘴2021與所述管路相連，并固定在所述機(jī)械手臂2022的頂端，隨著機(jī)械手臂2022在晶圓208表面進(jìn)行預(yù)定軌跡的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述清洗噴嘴2021噴射具有一定壓力的氣體或液體至晶圓208表面，對(duì)晶圓208進(jìn)行清洗。
[0028]在本實(shí)施例中，所述管路包括氣體管路203和液體管路204，所述氣體管路203和液體管路204均與所述清洗噴嘴2021相連，其中，所述氣體管路203可以噴射氮?dú)猓瑖娚涞獨(dú)獾膲毫Ψ秶?.3-0.5Mpa，借助于氮?dú)獾臎_擊力將晶圓208表面的顆粒吹離晶圓208 ;所述液體管路204用于噴射去離子水，噴射的去離子水的壓強(qiáng)為0.2-0.3Mpa，同樣可以借助水壓的沖擊力沖走位于晶圓208表面的顆粒。所述管路由PFA樹(shù)脂材質(zhì)塑造而成。
[0029]在本實(shí)施例中，氣體管路203和液體管路204與所述機(jī)械手臂2022相互獨(dú)立，氣體管路203和液體管路204可以同時(shí)提供氣體和液體供清洗噴嘴2021噴射氣體和液體的混合物，從而達(dá)到更好的清洗效果。所述液體管路204與所述清洗噴嘴2021之間設(shè)有氣體管路閥門(mén)206，用于控制供氣的開(kāi)關(guān)；所述液體管路203與所述清洗噴嘴2021之間設(shè)有液體管路閥門(mén)207，用于控制供液的開(kāi)關(guān)。
[0030]在本實(shí)施例中，晶圓清洗裝置還包括化學(xué)物品噴嘴108，所述化學(xué)物品噴嘴108位于所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)201 —側(cè)上方，噴灑化學(xué)物品至晶圓208的表面，有利于對(duì)晶圓208進(jìn)行研磨等處理。所述化學(xué)物品噴嘴108可以根據(jù)工藝需求噴射不同的化學(xué)物品，具體的可以視工藝需要而定。
[0031]此外，晶圓清洗裝置還包括控制器205，所述控制器205與所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)201及清洗噴嘴2021相連，可以控制兩者的運(yùn)動(dòng)。具體的，所述控制器205控制旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)201帶動(dòng)晶圓208進(jìn)行自轉(zhuǎn)，控制器205清洗噴嘴2021在晶圓208的圓心及邊緣之間進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)，如圖4所不，從而可以在晶圓208自轉(zhuǎn)時(shí)，對(duì)晶圓208的整個(gè)表面進(jìn)行清洗。
[0032]在本實(shí)施例中，所述清洗噴嘴2021通過(guò)卡固、粘附或焊接方式固定在所述機(jī)械手臂2022的頂端。所述管路通過(guò)螺絲或焊接方式與所述清洗噴嘴2021相固定。
[0033]實(shí)施例二
[0034]請(qǐng)參考圖5，本實(shí)施例與實(shí)施例一相同，不同的是，氣體管路204和液體管路203均設(shè)置在機(jī)械手臂2022的內(nèi)部。由于清洗噴嘴2021隨著機(jī)械手臂2022進(jìn)行往復(fù)的運(yùn)動(dòng)，這樣設(shè)計(jì)可以避免氣體管路204和液體管路203發(fā)生纏繞，提高清洗裝置的可靠性。其余均與實(shí)施例一中相同，在此不作贅述，具體可以參考實(shí)施例一。
[0035]綜上，在本實(shí)用新型實(shí)施例提供的晶圓清洗裝置中，使用具有一定壓力的氣體或液體通過(guò)清洗噴嘴噴射至晶圓的表面，對(duì)晶圓進(jìn)行高壓清洗，相比于現(xiàn)有技術(shù)中使用清洗刷直接與晶圓表面接觸式的清洗，可以避免晶圓表面殘留的顆粒吸附至清洗刷上對(duì)晶圓表面造成刮傷，提尚晶圓的良率。
[0036]上述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不對(duì)本實(shí)用新型起到任何限制作用。任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對(duì)本實(shí)用新型揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動(dòng)，均屬未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包括:清洗噴嘴、管路、機(jī)械手臂及旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)，其中，晶圓放置在所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)上隨著旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，所述清洗噴嘴與所述管路相連，并固定在所述機(jī)械手臂的頂端，隨著機(jī)械手臂在晶圓表面進(jìn)行預(yù)定軌跡的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述清洗噴嘴噴射具有一定壓力的氣體或液體至晶圓表面，對(duì)晶圓進(jìn)行清洗。2.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述管路包括氣體管路和液體管路，所述氣體管路和液體管路均與所述清洗噴嘴相連。3.如權(quán)利要求2所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述氣體管路與所述清洗噴嘴之間設(shè)有氣體管路閥門(mén)。4.如權(quán)利要求2所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述液體管路與所述清洗噴嘴之間設(shè)有液體管路閥門(mén)。5.如權(quán)利要求2所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述氣體管路和液體管路均設(shè)于所述機(jī)械手臂的內(nèi)部。6.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，還包括化學(xué)物品噴嘴，所述化學(xué)物品噴嘴位于所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)一側(cè)上方，噴灑化學(xué)物品至晶圓的表面。7.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，還包括控制器，所述控制器與所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)及清洗噴嘴相連，控制兩者的運(yùn)動(dòng)。8.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)兩端設(shè)有固定夾鉗，所述晶圓通過(guò)所述固定夾鉗放置在所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)上。9.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗噴嘴通過(guò)卡固、粘附或焊接方式固定在所述機(jī)械手臂的頂端。10.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述管路通過(guò)螺絲或焊接方式與所述清洗噴嘴相固定。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提出了一種晶圓清洗裝置，包括用于放置晶圓并帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)，設(shè)置于機(jī)械手臂頂端并能隨著機(jī)械手臂做往復(fù)運(yùn)動(dòng)的清洗噴嘴，與清洗噴嘴相連并提供具有一定壓力的氣體或液體的管路。使用具有一定壓力的氣體或液體通過(guò)清洗噴嘴噴射至晶圓的表面，對(duì)晶圓進(jìn)行高壓清洗，相比于現(xiàn)有技術(shù)中使用清洗刷直接與晶圓表面接觸式的清洗，可以避免晶圓表面殘留的顆粒吸附至清洗刷上對(duì)晶圓表面造成刮傷，提高晶圓的良率。
【IPC分類(lèi)】B08B3/02, B08B5/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204934103
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520732937
【發(fā)明人】吳虎
【申請(qǐng)人】武漢新芯集成電路制造有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年9月21日