清潔電子元件的清潔設(shè)備及工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于清潔電子元件的清潔設(shè)備和清潔工藝，該電子元件例如，照相機(jī)模塊和電子基板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的清潔工藝通常利用多個(gè)處理不同步驟的清潔站。這些現(xiàn)有清潔工藝的一個(gè)問題是需要由工人用手將待清潔的電子元件從一個(gè)清潔站傳遞到下一個(gè)清潔站。因此，這些現(xiàn)有清潔工藝效率低下，降低吞吐量和產(chǎn)量。另一個(gè)問題是電子元件在清潔站之間的人手操作進(jìn)一步弄臟電子元件，使電子元件具有污垢，灰塵和其他污染物。
[0003]本發(fā)明的目的是克服或改善現(xiàn)有技術(shù)中的至少一個(gè)缺點(diǎn)，或提供一種有用的替代方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的各個(gè)方面和各種特征在所附的權(quán)利要求書中限定?？梢岳斫獾氖?，本發(fā)明的各種特征可以不同的組合出現(xiàn)在各種實(shí)施例中。
[0005]在整個(gè)說明書中，包括權(quán)利要求書中，除非明確地陳述或上下文清楚地要求，詞語“包括”，“包含”和其他類似應(yīng)解釋為包含的意義，即，“包括，但不限于”，而不是排他或者窮盡的意義。
【附圖說明】
[0006]根據(jù)本發(fā)明的最佳模式的優(yōu)選的實(shí)施例將通過舉例的方式，同時(shí)參考附圖進(jìn)行描述，其中:
[0007]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的清潔設(shè)備的示意性平面圖；
[0008]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的清潔設(shè)備的示意性側(cè)視圖；
[0009]圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例的清潔設(shè)備的示意性側(cè)視圖；
[0010]圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例的清潔設(shè)備的示意性側(cè)視圖；
[0011]圖5是本發(fā)明又一實(shí)施例的清潔設(shè)備的示意性平面圖；
[0012]圖6是本發(fā)明再一實(shí)施例提供的清潔設(shè)備的示意性平面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]參照附圖，提供了用于清潔電子元件2的清潔設(shè)備I。該清潔設(shè)備包括多個(gè)處理區(qū)3，以及一個(gè)或多個(gè)用于將電子元件2相繼傳送到每個(gè)處理區(qū)3的傳送裝置4，使得所述電子元件順序在在串連的各個(gè)處理區(qū)進(jìn)行處理。
[0014]該電子元件2可以是電子基板，陶瓷基板，照相機(jī)模塊，用于OLED和LED的顯示面板的元件。該電子元件2也可以是多個(gè)電子元件。例如，如在附圖中所描述的，這可以是以運(yùn)料盒5的形式容納一排列的電子基板6或者一排列的照相機(jī)模塊。應(yīng)理解的是，本文描述的裝置和工藝除了電子元件以外，還可清潔其它合適的零部件。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，在一個(gè)處理區(qū)7中，在大氣壓力下施加等離子到電子元件2，這個(gè)處理區(qū)稱為等離子區(qū)。另一個(gè)處理區(qū)是吹風(fēng)區(qū)8，該吹風(fēng)區(qū)8通過向電子元件吹送氣體以除去電子元件上的污染物。該氣體可以是空氣，氮?dú)?N2)，或其他合適的氣體。還另一個(gè)處理區(qū)是真空區(qū)9，在該真空區(qū)9中對電子元件采用真空處理以去除電子元件上的污染物。該真空區(qū)在等離子區(qū)之前，而送風(fēng)區(qū)在該真空區(qū)之前。即，該電子元件2首先傳送到送風(fēng)區(qū)，然后送到真空區(qū)，再送到等離子區(qū)。在一個(gè)實(shí)施方式中，在等離子區(qū)7中，還施加去離子水(DIW)到該電子元件上。
[0016]等離子區(qū)7在大氣壓力下施加等離子而不是在真空壓力下，這是本發(fā)明之前已有的。這種方式具有的重要優(yōu)勢，這樣等離子區(qū)不需要如過去般為獨(dú)立的裝置，以提供真空環(huán)境。該獨(dú)立的真空裝置通常需要密封。這使清潔過程變得復(fù)雜，因?yàn)樵诒磺鍧嵉碾娮釉?可以放置到該獨(dú)立的真空裝置以施加等離子之前，獨(dú)立的真空裝置內(nèi)的壓力需要恢復(fù)為大氣壓力。而電子元件2被放到該獨(dú)立的真空裝置中，則需要將壓力降低至真空壓力才施加等離子。然后，再將該獨(dú)立的真空裝置恢復(fù)到大氣壓力，方可將電子元件2移走。
[0017]在其它的實(shí)施例中，上述過程或其它過程的組合可以合并在同一區(qū)域中。例如，吹送氣體到電子元件上和對電子元件采用真空處理可以合并在同一處理區(qū)中使用。同樣，在上述一個(gè)區(qū)中描述的過程可以被拆分到幾個(gè)單獨(dú)的處理區(qū)中。例如，去離子水的應(yīng)用可以在與等離子區(qū)分開的處理區(qū)中。在其它實(shí)施例中，上述的一個(gè)或多個(gè)過程或區(qū)域可以省略。在又一些其它實(shí)施例中，也可以加入其它合適的步驟在單獨(dú)的處理區(qū)或者跟一處理區(qū)的過程組合。
[0018]該處理區(qū)3可以被整合為一單一機(jī)器。這包括由對應(yīng)于該處理區(qū)3的單獨(dú)模塊站組成的單一機(jī)器，它們結(jié)合在一起形成該單一機(jī)器。這還包括具有分別執(zhí)行對應(yīng)于處理區(qū)3的工序的多個(gè)部分的單一機(jī)器。
[0019]該處理區(qū)3和一個(gè)或者多個(gè)傳送裝置4也可以整合成為單一機(jī)器。相同地，這包括由對應(yīng)于該處理區(qū)3的單獨(dú)模塊站組和一個(gè)或者多個(gè)傳送裝置4組成的單一機(jī)器，它們結(jié)合在一起形成該單一機(jī)器；以及具有分別執(zhí)行對應(yīng)于處理區(qū)3的工序的多個(gè)部分和一個(gè)或多個(gè)以傳送裝置4的形式存在的部分的單一機(jī)器。
[0020]該處理區(qū)3和一個(gè)或者多個(gè)傳送裝置4可以封裝到一個(gè)受控制的清潔環(huán)境中，例如潔凈室。由于該等離子區(qū)7是處于大氣壓力下，所以不需要獨(dú)立的真空封裝，因此不需要處理工人進(jìn)入到該受控制的清潔環(huán)境。
[0021]本發(fā)明另一個(gè)方面，還提供一種用于清潔電子元件的清潔工藝。該清潔工藝實(shí)施例可以通過前面的描述理解。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，該清潔工藝包括:將電子元件2順序傳送到多個(gè)處理區(qū)3，以使電子元件在串連的處理區(qū)按次序進(jìn)行處理；在每個(gè)串連的處理區(qū)3按次序?yàn)殡娮釉?進(jìn)行工序。該清潔工藝還包括在一個(gè)處理區(qū)7中，在大氣壓力下為電子元件2加上等離子。
[0022]在另一個(gè)實(shí)施例中，該清潔工藝包括在一個(gè)處理區(qū)9中對電子元件2進(jìn)行真空處理，然后再在一個(gè)處理區(qū)7中在大氣壓力下為電子元件施加等離子，并且于所述的一個(gè)處理區(qū)中對電子元件2采用進(jìn)行真空處理之前，在一個(gè)處理區(qū)8中吹送氣體到電子元件上。
[0023]該清潔方法的進(jìn)一步的特征和其他實(shí)施例可以從前面的描述理解。
[0024]清潔設(shè)備I的不同實(shí)施例可以具有一個(gè)或多個(gè)傳送裝置4。在具有多個(gè)傳送裝置的實(shí)施例中，每一個(gè)傳送裝置4可以獨(dú)立操控。這是本發(fā)明另一方面的具體特征。
[0025]特別是，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，并參考附圖，提供了用于清潔電子元件2的清潔設(shè)備I。該清潔設(shè)備包括多個(gè)處理區(qū)3。電子元件2在每一個(gè)處理區(qū)3經(jīng)過各自的處理時(shí)間處理，其中至少一個(gè)處理時(shí)間不同于其他的處理時(shí)間。該清潔設(shè)備I還具有多個(gè)用于依次將電子元件2傳送到每一個(gè)處理區(qū)3的獨(dú)立操控的傳送裝置4，以使電子元件順序通過各個(gè)處理區(qū)進(jìn)行處理。
[0026]該清潔設(shè)備I包括一個(gè)或多個(gè)緩沖區(qū)10。在電子元件2離開一個(gè)處理區(qū)3后，經(jīng)由一個(gè)或多個(gè)獨(dú)立操控的傳送裝置4送到一個(gè)緩沖區(qū)10，以等待至下一個(gè)處理區(qū)3準(zhǔn)備好接收該電