一種電子設備和散熱件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設備和散熱件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學技術(shù)的發(fā)展和社會的進步，電子設備如電腦、手機、電視已成為人們生活和工作中不可缺少的一部分。
[0003]為了能夠保證電子設備內(nèi)的電子器件能夠正常工作，電子設備內(nèi)通常設置有散熱元件。具體地，所述電子設備包括:工作時發(fā)出熱量的發(fā)熱器件(如中央處理器、發(fā)熱電子元件等)、散發(fā)所述熱量的散熱件和設置于發(fā)熱器件、散熱件之間用于將發(fā)熱器件發(fā)出的熱量傳遞至所述散熱件進行散發(fā)的傳導件和用于加速所述散熱件周圍的空氣流動速度的氣流加速器。
[0004]但在使用的過程中發(fā)現(xiàn)，因所述散熱件的多個散熱片的高度相同，且所述散熱件上部分區(qū)域能夠被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋，因此，在對所述發(fā)熱器件進行散熱時，所述散熱件上未被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋的區(qū)域的熱量散發(fā)的速度較慢，造成與該部分接觸的電子設備的殼體溫度較高，影響用戶體驗。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本申請?zhí)峁┮环N電子設備和散熱件，改善了現(xiàn)有技術(shù)中因所述散熱件的多個散熱片的高度相同，且所述散熱件上部分區(qū)域能夠被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋，在對所述發(fā)熱器件進行散熱時，所述散熱件上未被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋的區(qū)域的熱量散發(fā)的速度較慢，造成與該部分接觸的電子設備的殼體溫度較高，影響用戶體驗的技術(shù)問題，達到降低所述電子設備的殼體的溫度，提高用戶體驗的技術(shù)效果O
[0006]本申請?zhí)峁┮环N電子設備，所述電子設備包括至少一發(fā)熱的電子器件、散熱件、散熱件和傳導件氣流加速裝置，所述散熱件由導熱材料制成，所述散熱件包括基板、第一散熱片組和第二散熱片組，所述第一散熱片組和所述第二散熱片組并列設置于所述基板的第一表面上；所述傳導件設置于所述電子器件和所述散熱件之間，用于將所述電子器件產(chǎn)生的熱量傳導到所述散熱件進行散發(fā)；所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋所述第一散熱片組；其中，所述第一散熱片組相對于所述基板的高度大于所述第二散熱片組相對于所述基板的高度。
[0007]優(yōu)選地，所述第一散熱片組包括平行地設置于所述第一表面上的多個第一散熱片，所述第二散熱片組包括平行地設置于所述第一表面上的多個第二散熱片。
[0008]優(yōu)選地，所述多個第一散熱片中相鄰兩個第一散熱片之間的間隔小于所述多個第二散熱片中相鄰兩個第二散熱片之間的間隔。
[0009]優(yōu)選地，所述散熱件還包括第一蓋板和第二蓋板，所述第一蓋板與所述多個第一散熱片上遠離所述基板的一端固定連接，所述第二蓋板與所述多個第二散熱片上遠離所述基板的一端固定連接。
[0010]優(yōu)選地，所述氣流加速裝置具體為薄膜振動風扇。
[0011]優(yōu)選地，所述電子設備還包括控制器和溫度檢測裝置，所述溫度檢測裝置用于檢測所述電子器件的溫度，所述控制器根據(jù)所述檢測的溫度，控制所述氣流加速器的氣源溫度或流速或轉(zhuǎn)速。
[0012]優(yōu)選地，所述電子設備還包括驅(qū)動件，所述驅(qū)動件用于驅(qū)動所述散熱件振動，以提高散熱效率。
[0013]優(yōu)選地，所述驅(qū)動件包括振蕩電路和與所述振蕩電路電連接的壓電陶瓷，所述散熱件固定于所述壓電陶瓷上，在所述振蕩電路通入電流時，所述壓電陶瓷會產(chǎn)生振動，以帶動所述散熱件振動。
[0014]優(yōu)選地，所述驅(qū)動件包括振動馬達與所述振動馬達連接的彈片，所述散熱件固定于所述彈片上，所述振動馬達用于驅(qū)動所述彈片振動，以帶動所述散熱件振動。
[0015]本申請還提供一種散熱件，所述散熱件由導熱材料制成，所述散熱件包括基板、多個第一散熱片和多個第二散熱片，所述多個第一散熱片和所述多個第二散熱片平行地設置于所述基板的一個表面上，所述多個第一散熱片相對于所述基板的高度與所述第二散熱片相對于所述基板的高度不同。
[0016]優(yōu)選地，所述多個第一散熱片中相鄰兩個第一散熱片之間的間隔與所述多個第二散熱片中相鄰兩個第二散熱片之間的間隔不相等。
[0017]本申請有益效果如下:
[0018]通過將所述散熱件上能夠被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋的第一散熱片組相對于所述基板的高度設置為大于所述散熱件的第二散熱片組的高度，從而避免所述第二散熱片組與所述電子設備的殼體接觸，降低所述電子設備的殼體的溫度，同時，也能通過所述第一散熱片組進行進行及時的散熱，從而改善了現(xiàn)有技術(shù)中因所述散熱件的多個散熱片的高度相同，且所述散熱件上部分區(qū)域能夠被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋，在對所述發(fā)熱器件進行散熱時，所述散熱件上未被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋的區(qū)域的熱量散發(fā)的速度較慢，造成與該部分接觸的電子設備的殼體溫度較高，影響用戶體驗的技術(shù)問題，達到降低所述電子設備的殼體的溫度，提高用戶體驗的技術(shù)效果。
[0019]通過在所述多個第一散熱片上遠離所述基板的一端設置所述第一蓋板，在所述多個第二散熱片上遠離所述基板的一端設置所述第二蓋板，以增加所述散熱件的散熱面積，提升散熱效率。
[0020]通過設置驅(qū)動件以驅(qū)動所述散熱件振動，使得周圍的空氣流動速度加快，從而提高所述散熱件和周圍的空氣之間的熱交換速度，從而提高散熱速度，改善了現(xiàn)有技術(shù)中所述發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量不能被及時的傳導，從而導致所述發(fā)熱器件的溫度較高，影響發(fā)熱器件的工作的技術(shù)問題，達到提高所述電子設備散熱效率的技術(shù)效果。
[0021]通過設置所述振蕩電路和固定于所述散熱件上且與所述振蕩電路連接的壓電陶瓷，在所述振蕩電路通入電流時，所述振蕩電路會產(chǎn)生振蕩電流，所述壓電陶瓷在所述振蕩電流的激勵下能夠振動，從而帶動所述散熱件振動，使得周圍的空氣流動速度加快，從而提高所述散熱件和周圍的空氣之間的熱交換速度，從而提高散熱速度。
[0022]通過設置所述振動馬達和固定于所述散熱件上且與所述振動馬達連接的彈片，在所述振動馬達啟動時，所述振動馬達驅(qū)動所述彈片振動，從而帶動所述散熱件振動，使得周圍的空氣流動速度加快，從而提高所述散熱件和周圍的空氣之間的熱交換速度，從而提高散熱速度。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例。
[0024]圖1為本申請一較佳實施方式電子設備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本申請又一較佳實施方式電子設備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3為本申請再一較佳實施方式散熱件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0027]本申請實施例通過提供一種電子設備和散熱件，改善了現(xiàn)有技術(shù)中因所述散熱件的多個散熱片的高度相同，且所述散熱件上部分區(qū)域能夠被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋，在對所述發(fā)熱器件進行散熱時，所述散熱件上未被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋的區(qū)域的熱量散發(fā)的速度較慢，造成與該部分接觸的電子設備的殼體溫度較高，影響用戶體驗的技術(shù)問題，達到降低所述電子設備的殼體的溫度，提高用戶體驗的技術(shù)效果。
[0028]本申請實施例中的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題，總體思路如下:
[0029]一種電子設備，所述電子設備包括至少一發(fā)熱的電子器件、散熱件、散熱件和傳導件氣流加速裝置，所述散熱件由導熱材料制成，所述散熱件包括基板、第一散熱片組和第二散熱片組，所述第一散熱片組和所述第二散熱片組并列設置于所述基板的第一表面上；所述傳導件設置于所述電子器件和所述散熱件之間，用于將所述電子器件產(chǎn)生的熱量傳導到所述散熱件進行散發(fā)；所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋所述第一散熱片組；其中，所述第一散熱片組相對于所述基板的高度大于所述第二散熱片組相對于所述基板的高度。
[0030]一種散熱件，所述散熱件由導熱材料制成，所述散熱件包括基板、多個第一散熱片和多個第二散熱片，所述多個第一散熱片和所述多個第二散熱片平行地設置于所述基板的一個表面上，所述多個第一散熱片相對于所述基板的高度與所述第二散熱片相對于所述基板的高度不同。
[0031]通過將所述散熱件上能夠被所述氣流加速裝