一種安裝在電子冰箱芯片電路中的半導(dǎo)體二極管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子元件設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種安裝在電子冰箱芯片電路中的半導(dǎo)體二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，我國(guó)電子元件設(shè)備業(yè)發(fā)展迅速，用于電子元件的設(shè)備也多種多樣，但是仍然面臨著很多方面的挑戰(zhàn)，需求尋找滿足客戶的解決方案。申請(qǐng)?zhí)?201010226329.1的中國(guó)專利文獻(xiàn)報(bào)道了一種二極管，具體內(nèi)容為:本發(fā)明公開了一種二極管，包括:一基板；一第一介電材料，包括露出該基板的一部的至少一開口 ；一底二極管材料，包括至少部分地設(shè)置于該開口內(nèi)的一下方區(qū)以及延伸至該開口之上的一上方區(qū)，該底二極管材料包括晶格不匹配于該基板的一化合物半導(dǎo)體材料；一有源二極管區(qū)，鄰近于該底二極管材料；以及一頂二極管材料，鄰近該有源二極管區(qū)。本發(fā)明可降低太陽(yáng)能電池、發(fā)光二極管以及其他化合物半導(dǎo)體裝置的成本，以及改善發(fā)光二極管的汲出效率與內(nèi)部量子效率。本新型結(jié)構(gòu)含有上述專利有的優(yōu)點(diǎn)，但是上述專利對(duì)二極管的集成化程度不夠，而且未結(jié)合實(shí)際設(shè)計(jì)二極管的性能。綜上所述，所以我設(shè)計(jì)了一種安裝在電子冰箱芯片電路中的半導(dǎo)體二極管。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述存在的問題，本實(shí)用新型提供一種安裝在電子冰箱芯片電路中的半導(dǎo)體二極管。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]一種安裝在電子冰箱芯片電路中的半導(dǎo)體二極管，包括半導(dǎo)體晶體二極管本體、高頻制冷裝置、階躍振蕩元件，所述導(dǎo)體晶體二極管本體周圍包裹著封裝線圈層；所述封裝線圈層鑲嵌著第一極板基極；所述第一極板基極通過導(dǎo)線連接穩(wěn)壓電路；所述高頻制冷裝置上端設(shè)置有電子開關(guān)晶體；所述電子開關(guān)晶體通過導(dǎo)線與第二極板集電極相連接；所述第二極板集電極初始端設(shè)置著功率放大電路；所述功率放大電路通過導(dǎo)線安裝在整流半導(dǎo)體裝置端面；所述整流半導(dǎo)體裝置安裝有所述階躍振蕩元件；所述階躍振蕩元件通過導(dǎo)線連接著溫度功放設(shè)備；所述溫度功放設(shè)備設(shè)置在所述半導(dǎo)體晶體二極管本體內(nèi)部。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述穩(wěn)壓電路通過電阻安裝在所述高頻制冷裝置；所述高頻制冷裝置通過導(dǎo)線連接著所述第一極板基極；所述第一極板基極末端設(shè)置有所述溫度功放設(shè)備。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述高頻制冷裝置通過導(dǎo)線連接著所述第二極板集電極；所述第二極板集電極與所述整流半導(dǎo)體裝置相連接；所述整流半導(dǎo)體裝置末端設(shè)置著所述溫度功放設(shè)備。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述溫度功放設(shè)備與所述封裝線圈層緊密接觸；所述封裝線圈層鑲嵌有所述第二極板集電極；所述第二極板集電極通過導(dǎo)線連接著所述階躍振蕩元件。
[0009]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、成本較低，可以有效的對(duì)電子冰箱進(jìn)行半導(dǎo)體高頻制冷調(diào)節(jié)，而且占地小、集成度高，能滿足廣大用戶群體的需求，適合運(yùn)用推廣。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖。
[0012]圖中:1、第一極板基極；2、穩(wěn)壓電路；3、高頻制冷裝置；4、電子開關(guān)晶體；5、第二極板集電極；6、功率放大電路；7、整流半導(dǎo)體裝置；8、階躍振蕩元件；9、溫度功放設(shè)備；10、半導(dǎo)體晶體二極管本體；11、封裝線圈層。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0014]如圖1、圖2所示，一種安裝在電子冰箱芯片電路中的半導(dǎo)體二極管，包括半導(dǎo)體晶體二極管本體(10)、高頻制冷裝置(3)、階躍振蕩元件(8)，所述導(dǎo)體晶體二極管本體(10 )周圍包裹著封裝線圈層(11);所述封裝線圈層(11)鑲嵌著第一極板基極(I);所述第一極板基極(I)通過導(dǎo)線連接穩(wěn)壓電路(2 );所述高頻制冷裝置(3 )上端設(shè)置有電子開關(guān)晶體(4);所述電子開關(guān)晶體(4)通過導(dǎo)線與第二極板集電極(5)相連接；所述第二極板集電極(5)初始端設(shè)置著功率放大電路(6);所述功率放大電路(6)通過導(dǎo)線安裝在整流半導(dǎo)體裝置(7)端面；所述整流半導(dǎo)體裝置(7)安裝有所述階躍振蕩元件(8);所述階躍振蕩元件
(8)通過導(dǎo)線連接著溫度功放設(shè)備(9);所述溫度功放設(shè)備(9)設(shè)置在所述半導(dǎo)體晶體二極管本體(10)內(nèi)部。
[0015]所述穩(wěn)壓電路(2)通過電阻安裝在所述高頻制冷裝置(3);所述高頻制冷裝置(3)通過導(dǎo)線連接著所述第一極板基極(I);所述第一極板基極(I)末端設(shè)置有所述溫度功放設(shè)備(9);所述高頻制冷裝置(3)通過導(dǎo)線連接著所述第二極板集電極(5);所述第二極板集電極(5)與所述整流半導(dǎo)體裝置(7)相連接；所述整流半導(dǎo)體裝置(7)末端設(shè)置著所述溫度功放設(shè)備(9);所述溫度功放設(shè)備(9)與所述封裝線圈層(11)緊密接觸；所述封裝線圈層
(11)鑲嵌有所述第二極板集電極(5);所述第二極板集電極(5)通過導(dǎo)線連接著所述階躍振蕩元件(8)。
[0016]所述本新型結(jié)構(gòu)安裝有高頻制冷裝置、整流半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體晶體二極管本體，所述高頻制冷裝置通過階躍振蕩元件對(duì)電路進(jìn)行調(diào)頻，然后通過溫度功放設(shè)備進(jìn)行半導(dǎo)體制冷；所述整流半導(dǎo)體裝置在接收了制冷信號(hào)的同時(shí)，結(jié)合穩(wěn)壓電路和電子開關(guān)晶體對(duì)調(diào)節(jié)過程進(jìn)行實(shí)時(shí)控制；所述半導(dǎo)體晶體二極管本體外部用封裝線圈層進(jìn)行封裝，以保護(hù)電路免受其他信號(hào)干擾。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、成本較低，可以有效的對(duì)電子冰箱進(jìn)行半導(dǎo)體高頻制冷調(diào)節(jié)，而且占地小、集成度高，能滿足廣大用戶群體的需求，適合運(yùn)用推廣。
[0017]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種安裝在電子冰箱芯片電路中的半導(dǎo)體二極管，其特征在于:包括半導(dǎo)體晶體二極管本體、高頻制冷裝置、階躍振蕩元件，所述導(dǎo)體晶體二極管本體周圍包裹著封裝線圈層；所述封裝線圈層鑲嵌著第一極板基極；所述第一極板基極通過導(dǎo)線連接穩(wěn)壓電路；所述高頻制冷裝置上端設(shè)置有電子開關(guān)晶體；所述電子開關(guān)晶體通過導(dǎo)線與第二極板集電極相連接；所述第二極板集電極初始端設(shè)置著功率放大電路；所述功率放大電路通過導(dǎo)線安裝在整流半導(dǎo)體裝置端面；所述整流半導(dǎo)體裝置安裝有所述階躍振蕩元件；所述階躍振蕩元件通過導(dǎo)線連接著溫度功放設(shè)備；所述溫度功放設(shè)備設(shè)置在所述半導(dǎo)體晶體二極管本體內(nèi)部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安裝在電子冰箱芯片電路中的半導(dǎo)體二極管，其特征在于:所述穩(wěn)壓電路通過電阻安裝在所述高頻制冷裝置；所述高頻制冷裝置通過導(dǎo)線連接著所述第一極板基極；所述第一極板基極末端設(shè)置有所述溫度功放設(shè)備。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安裝在電子冰箱芯片電路中的半導(dǎo)體二極管，其特征在于:所述高頻制冷裝置通過導(dǎo)線連接著所述第二極板集電極；所述第二極板集電極與所述整流半導(dǎo)體裝置相連接；所述整流半導(dǎo)體裝置末端設(shè)置著所述溫度功放設(shè)備。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安裝在電子冰箱芯片電路中的半導(dǎo)體二極管，其特征在于:所述溫度功放設(shè)備與所述封裝線圈層緊密接觸；所述封裝線圈層鑲嵌有所述第二極板集電極；所述第二極板集電極通過導(dǎo)線連接著所述階躍振蕩元件。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種安裝在電子冰箱芯片電路中的半導(dǎo)體二極管，包括半導(dǎo)體晶體二極管本體、高頻制冷裝置、階躍振蕩元件，所述導(dǎo)體晶體二極管本體周圍包裹著封裝線圈層；所述封裝線圈層鑲嵌著第一極板基極；所述第一極板基極通過導(dǎo)線連接穩(wěn)壓電路；所述高頻制冷裝置上端設(shè)置有電子開關(guān)晶體；所述電子開關(guān)晶體通過導(dǎo)線與第二極板集電極相連接；所述第二極板集電極初始端設(shè)置著功率放大電路；所述功率放大電路通過導(dǎo)線安裝在整流半導(dǎo)體裝置端面。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、成本較低，可以有效的對(duì)電子冰箱進(jìn)行半導(dǎo)體高頻制冷調(diào)節(jié)，而且占地小、集成度高，能滿足廣大用戶群體的需求，適合運(yùn)用推廣。
【IPC分類】H01L29/861, H01L25/00
【公開號(hào)】CN204732415
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520349707
【發(fā)明人】錢秋平
【申請(qǐng)人】錢秋平
【公開日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年5月27日