一種電子元器件用上膠帶及其生產(chǎn)工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元器件用上膠帶及其生產(chǎn)工藝，屬于電子元器件載帶技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件在運(yùn)輸過程中，需要借助載帶，為了防止電子元器件掉出載帶的口袋，需要用上膠帶將載帶上表面進(jìn)行封裝。現(xiàn)有的上膠帶包括基材層與熱粘合層，通過熱粘合層與載帶熱粘合進(jìn)行密封，如專利號為CN103153810B的中國發(fā)明專利公開的一種電子部件包裝用蓋帶，具有合適透明度并能抑制剝離時(shí)靜電的產(chǎn)生，但是在熱粘合時(shí)，由于熱粘合層軟化點(diǎn)過低，熱封過程中，有粘附元器件的風(fēng)險(xiǎn)，儲(chǔ)存、使用時(shí)熱粘合層和基材層易發(fā)生粘連;而且，抗靜電的效果不明顯，經(jīng)常會(huì)碰到電子元器件的貼附，甚至破壞。上膠帶的結(jié)構(gòu)與組分需要進(jìn)一步改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種電子元器件用上膠帶，通過對熱粘合層的組分做出改進(jìn)，有效防止了熱粘合層與基材層的粘連，降低粘連電子元器件的風(fēng)險(xiǎn)，防靜電效果顯著。
[0004]本發(fā)明還有一目的是通過上述上膠帶的生產(chǎn)工藝，通過簡單的工藝，實(shí)現(xiàn)各層的功能，降低了生產(chǎn)成本，減少生產(chǎn)能耗。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第一目的，采用如下的技術(shù)方案:一種電子元器件用上膠帶，包括與載帶的上表面的粘接的熱粘合層、覆蓋于所述熱粘合層之上的中間層和覆蓋于所述中間層之上的基材層以及涂覆于所述熱粘合層的粘貼面的防靜電層，所述熱粘合層的主成分包括下列重量百分比的組分:
30?80wt%乙稀基聚合物、
5?15wt%聚稀經(jīng)彈性體、
5?20wt%氫化石油樹脂、
5?20wt%蔽稀樹脂、
5?15wt%氫化苯乙稀嵌段共聚物；
所述防靜電層的主成分包括下列重量百分比的組分:
5 ?40wt%PED0T-PSS 水分散液、
15?25被%水性聚氨酯粘合樹脂、
25?45wt%溶劑、
15?25wt%去尚子水、
1?6wt%極性改善劑、
0.5?2wt%表面活性劑、
0.1?1 wt%防粘劑、
0.1?lwt%娃烷偶聯(lián)劑。
[0006]通過實(shí)施上述技術(shù)方案，改進(jìn)了熱粘合層的配方組分，保持良好流動(dòng)性的同時(shí)可提高熱粘合層的耐熱性，有效防止了熱粘合層與基材層的粘連，降低粘連電子元器件的風(fēng)險(xiǎn)；改進(jìn)后的防靜電層有不受環(huán)境溫濕度影響，附著力好，防靜電性持久等優(yōu)點(diǎn)，在保持良好附著力的同時(shí)，不影響熱封;防粘連劑的加入，降低了熱粘合層和基材層間的摩擦系數(shù)，起到了潤滑作用，有效防止了熱粘合層和基材層發(fā)生粘連。
[0007]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，水性聚氨酯粘合樹脂采用有機(jī)硅改性的水性聚氨酯粘合樹脂。
[0008]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述極性改善劑為N-甲基吡咯烷酮、六甲基磷酸三酰胺和四甲基乙二胺中的一種或幾種混合物。
[0009]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述基材層原料為聚對苯二甲酸乙二醇酯，所述的中間層為聚乙烯樹脂層。
[0010]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述中間層的厚度為10?30WI1，所述熱粘合層的厚度為 10?30 μ??，
作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述載帶還包括設(shè)置在所述基材層與所述中間層之間的連接層，所述連接層的成分為單組分或多組分聚氨酯粘合劑，厚度為1?5μπι。
[0011]為了達(dá)到本發(fā)明的第二目的，采用如下的技術(shù)方案:一種電子元器件用上膠帶的生產(chǎn)工藝，(1)以聚對苯二甲酸乙二醇酯為原料，雙向拉伸形成基材層；(2)在所述基材層上通過擠出涂覆方式，得到中間層；(3)在所述中間層上通過擠出涂覆方式，得到熱粘合層；(4)在所述熱粘合層上涂覆防靜電層，并烘干，得到上膠帶。
[0012]作為優(yōu)選，步驟(4)所述的烘干，采用兩段式烘干方式，第一段，溫度控制100-110°C，停留時(shí)間15-30s ；第二段溫度控制70-85°C，停留時(shí)間10_20s。
[0013]作為優(yōu)選，步驟(4)所述的烘干采用烘箱，第一段所述烘箱的長度為6_9m，第二段所述烘箱的長度為3-6m。
[0014]通過實(shí)施上述技術(shù)方案，本發(fā)明通過對熱粘合層和防靜電層的配方組分進(jìn)行改進(jìn)，一方面通過熱粘合層本身的改進(jìn)來提高熱粘合層的耐熱性，另一方面，通過防靜電層降低了熱粘合層和基材層間的摩擦系數(shù)，起到了潤滑作用，有效防止了熱粘合層和基材層發(fā)生粘連，又能明顯提高上膠帶的防靜電能力，表面電阻率可達(dá)E+07?E+08，避免靜電導(dǎo)致電子元器件的破損。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合具體的實(shí)施例，對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0016]實(shí)施例1:
一種電子元器件用上膠帶，包括與載帶的上表面的粘接的熱粘合層、覆蓋于所述熱粘合層之上的中間層和覆蓋于所述中間層之上的基材層以及涂覆于所述熱粘合層的粘貼面的防靜電層；中間層厚度為20 μ??，熱粘合層的厚度為15μπ?。
[0017]基材層原料為聚對苯二甲酸乙二醇酯，所述的中間層為聚乙烯樹脂層；
中間層為聚乙烯樹脂層；
所述熱粘合層包括下列重量百分比的組分:
30wt%乙稀基聚合物、 15wt%聚稀經(jīng)彈性體、
20界七%氫化石油樹脂、
20wt%蔽稀樹脂、
15界七%氫化苯乙烯嵌段共聚物；
所述防靜電層的包括下列重量百分比的組分:
5wt%PED0T-PSS 水分散液、
25被%有機(jī)硅改性的水性聚氨酯粘合樹脂、
45wt%溶劑、
15wt%去離子水、
6wt%N-甲基吡咯烷酮、
2wt%表面活性劑、 lwt%防粘劑、
1界七%娃燒偶聯(lián)劑。
[0018]上述原料通過下述具體的操作步驟制備上膠帶:
(1)以聚對苯二甲酸乙二醇酯為原料，雙向拉伸形成基材層；(2)以聚乙烯樹脂層為原料，在所述基材層上通過擠出涂覆方式，得到中間層；
(3)通過熱粘合層的上述配比的原料在所述中間層上通過擠出涂覆方式，得到熱粘合層；
(4)通過防靜電層的上述配比原料，得到防靜電液，在所述熱粘合層上涂覆防靜電液，并烘干，得到涂覆后的防靜電層，整體即得到上膠帶;采用烘箱兩段式烘干方式，第一段烘箱的長度為7m，溫度控制105°C，停留時(shí)間20s;第二段烘箱的長度為5m，溫度控制80°C，停留時(shí)間15s。
[0019]實(shí)施例2:
一種電子元器件用上膠帶，包括與載帶的上表面的粘接的熱粘合層、覆蓋于所述熱粘合層之上的粘合層，覆蓋于連接層之上的中間層和覆蓋于所述中間層之上的基材層以及涂覆于所述熱粘合層的粘貼面的防靜電層；中間層厚度為10 M1，熱粘合層的厚度為?ομπι，連接層的厚度為1?5μηι，本實(shí)施例優(yōu)選2μηι。
[0020]基材層原料為聚對苯二甲酸乙二醇酯，所述的中間層為聚乙烯樹脂層；
中間層為聚乙烯樹脂層；
所述熱粘合層包括下列重量百分比的組分:
60wt%乙稀基聚合物、