專利名稱：一種降低電子元器件立碑的工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元器件的焊接工藝，特別涉及一種降低電子元器件立碑的工藝。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參考圖1，圖1是現(xiàn)有的電子元器件焊接結(jié)構(gòu)。在電子元器件的焊接過程中，通常的做法是:先把錫膏4點(diǎn)在產(chǎn)品I上，再把電子元器件2固定在產(chǎn)品I上，通過回流焊將電子元器件2焊接在產(chǎn)品I上。在此過程中，片式元器件等經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，又稱吊橋、曼哈頓現(xiàn)象，是一種常見的工藝缺陷。立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元器件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡，因而元器件兩邊的力矩也不平衡，力矩大的一邊的拉力使元器件側(cè)立，造成產(chǎn)品整體的不良。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種降低電子元器件立碑的工藝，可以有效防止電子元器件在焊接過程中的立碑和旋轉(zhuǎn)現(xiàn)象。本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種降低電子元器件立碑的工藝，包括以下步驟:
51、提供一固定物，設(shè)置在電路板上；
52、將需要焊接的電子元器件放置在固定物和電路板上，固定物在電子元器件與電路板之間，且不遮蓋電子元器件與電路板的焊接面；
電子元器件在固定物上具有一定保持力；
53、將錫膏點(diǎn)在電子元器件兩端；
54、對(duì)電子元器件進(jìn)行焊接固定。本發(fā)明也可以采用以下步驟來實(shí)現(xiàn):
一種降低電子元器件立碑的工藝，包括以下步驟:
51、提供一固定物，設(shè)置在電路板上；
52、將錫骨點(diǎn)在固定物兩端；
53、將需要焊接的電子元器件放置在固定物和電路板上，固定物在電子元器件與電路板之間，且不遮蓋電子元器件與電路板的焊接面，電子元器件在固定物上具有一定保持力；
54、對(duì)電子元器件進(jìn)行焊接固定。較佳的，固定物為UV膠、熱固膠。


圖1為現(xiàn)有的電子元器件焊接結(jié)構(gòu)示意 圖2為本發(fā)明的電子元器件焊接結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。請(qǐng)參考圖2，圖2為本發(fā)明的電子元器件焊接結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供一種降低電子元器件立碑的工藝，包括以下步驟:
先將固定物3設(shè)置在電路板I上；
然后將需要焊接的電子元器件2放置在固定物3和電路板I上，固定物3在電子元器件2與電路板I之間，且不遮蓋電子元器件2的兩端與電路板I之間的焊接面；
固定物3對(duì)電子元器件2具有一定保持力，使其固定，在焊接時(shí)可以防止立碑、旋轉(zhuǎn)現(xiàn)象的產(chǎn)生；
將錫膏點(diǎn)在電子元器件兩端，進(jìn)行焊接。根據(jù)上述的實(shí)施例，技術(shù)人員也可以先將錫膏點(diǎn)在固定物兩端的焊盤上，再將需要焊接的電子元器件放置在固定物和電路板上，本發(fā)明的目的是在焊接時(shí)(回流焊)，使電子元器件被固定在固定物上。固定物可以采用UV膠、熱固膠等。以上公開的僅為本申請(qǐng)的一個(gè)具體實(shí)施例，但本申請(qǐng)并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化，都應(yīng)落在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種降低電子元器件立碑的工藝，其特征在于，包括以下步驟: 51、提供一固定物，設(shè)置在電路板上； 52、將需要焊接的電子元器件放置在所述固定物和電路板上，所述固定物在所述電子元器件與所述電路板之間，且不遮蓋所述電子元器件與所述電路板的焊接面； 所述電子元器件在所述固定物上具有一定保持力； 53、將錫膏點(diǎn)在所述電子元器件兩端； 54、對(duì)所述電子元器件進(jìn)行焊接固定。
2.一種降低電子元器件立碑的工藝，其特征在于，包括以下步驟: 51、提供一固定物，設(shè)置在電路板上； 52、將錫骨點(diǎn)在所述固定物兩端； 53、將需要焊接的電子元器件放置在所述固定物和電路板上，所述固定物在所述電子元器件與所述電路板之間，且不遮蓋所述電子元器件與所述電路板的焊接面，所述電子元器件在所述固定物上具有一定保持力； 54、對(duì)所述電子元器件進(jìn)行焊接固定。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種降低電子元器件立碑的工藝，其特征在于，所述固定物為UV膠、熱固膠。
全文摘要
一種降低電子元器件立碑的工藝，包括以下步驟S1、提供一固定物，設(shè)置在電路板上；S2、將需要焊接的電子元器件放置在固定物和電路板上，固定物在電子元器件與電路板之間，且不遮蓋電子元器件與電路板的焊接面；電子元器件在固定物上具有一定保持力；S3、將錫膏點(diǎn)在電子元器件兩端；S4、對(duì)電子元器件進(jìn)行焊接固定。本發(fā)明也可以采用以下步驟S1、提供一固定物，設(shè)置在電路板上；S2、將錫膏點(diǎn)在固定物兩端；S3、將需要焊接的電子元器件放置在固定物和電路板上，固定物在電子元器件與電路板之間，且不遮蓋電子元器件與電路板的焊接面，電子元器件在固定物上具有一定保持力；S4、對(duì)電子元器件進(jìn)行焊接固定。
文檔編號(hào)H05K3/34GK103152999SQ20131008993
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2013年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月20日
發(fā)明者高宏標(biāo), 曹吉峰 申請(qǐng)人:上海安費(fèi)諾永億通訊電子有限公司