多熱源散熱組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種多熱源散熱組件，包括：至少一以不同的局部部位接近于至少兩個熱源的均溫導(dǎo)熱片，以及至少一快速導(dǎo)熱組件貼設(shè)接觸于該均溫導(dǎo)熱片一側(cè)表面，且該接觸的部位至少接近該二熱源其中之一。利用該均溫導(dǎo)熱片配合該快速導(dǎo)熱元件，可使各熱源的熱量沿該均溫導(dǎo)熱片延伸方向由其中一區(qū)域加強(qiáng)擴(kuò)散傳導(dǎo)至另一區(qū)域，使該等熱源所發(fā)散的熱量可快速擴(kuò)散傳遞并均勻分布于均溫導(dǎo)熱片上，而可避免熱量過度集中于各熱源附近的部位，而造成各局部高溫情形發(fā)生。
【專利說明】多熱源散熱組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種多熱源散熱組件，特別涉及一種適用于具有多個熱源，且可有效避免熱量直接沿輻射方向擴(kuò)散，并使各熱源的熱量擴(kuò)散分布更均勻的散熱組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子科技的不斷進(jìn)步，各種電子產(chǎn)品的使用亦逐漸頻繁，同時，伴隨操作使用時的聲光效果復(fù)雜及精致化等需求，所需運算分析、光源及功率放大(中央處理器、發(fā)光元件、功率晶體或其它類似的元件)等電子元件亦被廣泛地運用，而在使用時，上述各電子元件皆難以避免地會產(chǎn)生大量的熱能，若令該熱能直接擴(kuò)散，則會造成熱源附近產(chǎn)生熱量堆積，致使機(jī)殼表面局部位置的溫度會過高；針對此種情形，較常見的解決方式，除了直接以散熱元件局部接觸于該熱源上，以增加其整體的散熱效果外，亦有利用一導(dǎo)熱效率較佳的快速導(dǎo)熱元件(例如:導(dǎo)熱管)以其局部接觸于該熱源，且該快速導(dǎo)熱元件另結(jié)合一散熱組件(例如:散熱片、風(fēng)扇)，利用該快速導(dǎo)熱元件將熱源的熱量傳輸至遠(yuǎn)程，并由該散熱組件加以發(fā)散，如此，雖可減緩熱量過度集中，但由于該熱源的熱量仍會持續(xù)地以輻射方式發(fā)散，而難以避免地會造成局部位置溫度過高的情形。
[0003]再者，由于單一電子電路中往往具有多個熱源，加以上述傳統(tǒng)散熱組件的體積較為龐大，而隨著各種電子產(chǎn)品小巧、精致化的潮流，其內(nèi)部所能提供容納各種電子元件的空間亦隨之縮小，如何能在有限的容納空間中設(shè)置相關(guān)導(dǎo)熱、散熱組件，亦考驗相關(guān)業(yè)者的產(chǎn)品設(shè)計能力。
[0004]有鑒于現(xiàn)有快速導(dǎo)熱元件及散熱組件的應(yīng)用有上述缺點，發(fā)明人乃針對該些缺點研究改進(jìn)之道，終于有本實用新型產(chǎn)生。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的主要目的在于提供一種多熱源散熱組件，其可有效阻隔多個不同熱源所產(chǎn)生的熱量直接沿輻射方向擴(kuò)散，并可快速地將各熱量向四周傳遞擴(kuò)散，以避免熱量累積。
[0006]本實用新型的另一目的在于提供一種多熱源散熱組件，其可有效減少整體組合體積，以更能適用于較小巧、精致化的電子產(chǎn)品中。
[0007]為達(dá)成上述目的及功效，本實用新型所實行的技術(shù)手段包括:至少一均溫導(dǎo)熱片，以不同的局部部位分別接近于至少兩個預(yù)設(shè)的熱源；至少一導(dǎo)熱特性優(yōu)于該均溫導(dǎo)熱片的快速導(dǎo)熱元件，貼設(shè)接觸于該均溫導(dǎo)熱片表面上，且該接觸的部位至少接近該二熱源其中
之一 O
[0008]依上述結(jié)構(gòu)，其中該快速導(dǎo)熱元件則呈一管狀體。
[0009]依上述結(jié)構(gòu)，其中該快速導(dǎo)熱元件具有一與該均溫導(dǎo)熱片相接觸的平面。
[0010]依上述結(jié)構(gòu)，其中該等熱源外周側(cè)分別設(shè)有一導(dǎo)熱的殼罩。
[0011 ] 依上述結(jié)構(gòu)，其中該均溫導(dǎo)熱片接觸于各殼罩表面。[0012]依上述結(jié)構(gòu)，其中該等熱源設(shè)置于一電路板上。
[0013]依上述結(jié)構(gòu)，其中該均溫導(dǎo)熱片與電路板之間設(shè)有至少一支撐件。
[0014]依上述結(jié)構(gòu)，其中該支撐件直接撐抵于均溫導(dǎo)熱片對應(yīng)于快速導(dǎo)熱元件下方的位置。
[0015]為使本實用新型的上述目的、功效及特征可獲致更具體的了解，茲依下列【專利附圖】

【附圖說明】如下:
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的構(gòu)造分解圖；
[0017]圖2為本實用新型的組合示意圖；
[0018]圖3為本實用新型的組合剖面圖。
[0019]附圖標(biāo)記說明:1.....均溫導(dǎo)熱片；10....支撐件；2.....快速導(dǎo)熱元件；21....平面；30....第一熱源；3、4....殼罩；31、41....遮蔽殼座；32、42....遮蔽罩蓋；40....第二熱源；5……電路板。
【具體實施方式】
[0020]如圖1至3所 示，可知本實用新型為一適用于多個獨立熱源3的熱量阻隔及發(fā)散的組合結(jié)構(gòu)，其主要包括:均溫導(dǎo)熱片I與快速導(dǎo)熱元件2等部份，其中該均溫導(dǎo)熱片I為一具有快速橫向熱傳導(dǎo)(熱量可沿均溫導(dǎo)熱片I延伸方向快速傳導(dǎo))特性的片狀體，且其是以至少局部部位分別接近或接觸于至少二個預(yù)設(shè)的熱源(圖示的實施例中，包含有第一熱源30及一第二熱源40，該第一、二熱源30、40可為分別設(shè)置于電路板5上的電子元件，于實際應(yīng)用時，可依需要具有更多數(shù)量的不同熱源)；而該快速導(dǎo)熱元件2為一導(dǎo)熱特性優(yōu)于該均溫導(dǎo)熱片I的管狀體，或為板型的超導(dǎo)元件，其可為一目前被廣泛應(yīng)用的內(nèi)部具有熱交換流體(冷媒)的導(dǎo)熱管，于該快速導(dǎo)熱元件2表面設(shè)有具有至少一平面21 (于實際應(yīng)用時，該快速導(dǎo)熱元件2亦可為于兩對側(cè)具有相對平面的扁平管狀體)，以與該均溫導(dǎo)熱片I形成較大面積的接觸結(jié)合。
[0021]上述結(jié)構(gòu)中，該第一、二熱源30、40可分別設(shè)置于一導(dǎo)熱的殼罩3、4內(nèi)，該殼罩3、4可由分別設(shè)置于熱源30、40周側(cè)的遮蔽殼座31、41，以及一蓋合于該遮蔽殼座31、41上方的遮蔽罩蓋32、42所組成，且該均溫導(dǎo)熱片I是以其局部部位接觸于殼罩3、4 (遮蔽罩蓋32、42)表面；該快速導(dǎo)熱元件2是以該平面21貼合于均溫導(dǎo)熱片I朝向遠(yuǎn)離該熱源30、40的一側(cè)表面(圖中該快速導(dǎo)熱元件2設(shè)置于距離該熱源3 —適當(dāng)距離的位置);在實際應(yīng)用時，可依需要于該均溫導(dǎo)熱片I朝向熱源3的一側(cè)設(shè)置多個支撐件10，且使該等多個支撐件10直接支撐于均溫導(dǎo)熱片I對應(yīng)于快速導(dǎo)熱元件2位置下方，以使該均溫導(dǎo)熱片I形成穩(wěn)固的支撐。
[0022]于使用時，第一、二熱源30、40所產(chǎn)生的熱量可直接發(fā)散(或經(jīng)由殼罩3、4傳輸)至均溫導(dǎo)熱片1，利用該均溫導(dǎo)熱片I對熱量形成輻射方向的阻隔，并使熱量得以沿該均溫導(dǎo)熱片I延伸方向擴(kuò)散傳輸，可有效避免熱量過度集中于第一、二熱源30、40附近的部位；而當(dāng)部份熱量沿該均溫導(dǎo)熱片I傳導(dǎo)至該快速導(dǎo)熱元件2，則可通過該快速導(dǎo)熱元件2使熱量由其中一區(qū)域(如:接近熱源30或熱源40的區(qū)域)快速均勻地擴(kuò)散傳導(dǎo)至另一區(qū)域(如:遠(yuǎn)離熱源30或熱源40的區(qū)域)，以達(dá)到迅速散熱的功效。
[0023]于實際應(yīng)用時，上述該快速導(dǎo)熱元件2更可依需要貼合設(shè)置于均溫導(dǎo)熱片I接近第一、二熱源30、40的一側(cè)表面，藉以使其組合結(jié)構(gòu)具有較小的結(jié)合高度，以適用于具有高度限制的容納空間中。
[0024]綜合以上所述，本實用新型的多熱源散熱組件確可達(dá)成避免熱量于各熱源附近累積而造成異常溫度上升，且可快速使熱量均勻分布的功效；惟上述說明的內(nèi)容，僅為本實用新型的較佳實施例說明，舉凡依本實用新型的技術(shù)手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應(yīng)落入本實用新型要求保護(hù)的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種多熱源散熱組件，其至少包括: 至少一均溫導(dǎo)熱片，以不同的局部部位分別接近于至少兩個預(yù)設(shè)的熱源； 至少一導(dǎo)熱特性優(yōu)于該均溫導(dǎo)熱片的快速導(dǎo)熱元件，貼設(shè)接觸于該均溫導(dǎo)熱片表面上，且該接觸的部位至少接近該二熱源其中之一。
2.如權(quán)利要求1所述的多熱源散熱組件，其中該快速導(dǎo)熱元件則是呈一管狀體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多熱源散熱組件，其中該快速導(dǎo)熱元件具有一與該均溫導(dǎo)熱片相接觸的平面。
4.如權(quán)利要求1或2所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源外周側(cè)分別設(shè)有一導(dǎo)熱的冗草。
5.如權(quán)利要求4所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導(dǎo)熱片接觸于各殼罩表面。
6.如權(quán)利要求1或2所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源設(shè)置于一電路板上。
7.如權(quán)利要求3所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源設(shè)置于一電路板上。
8.如權(quán)利要求4所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源設(shè)置于一電路板上。
9.如權(quán)利要求5所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源設(shè)置于一電路板上。
10.如權(quán)利要求6所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導(dǎo)熱片與電路板之間設(shè)有至少一支撐件。
11.如權(quán)利要求7所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導(dǎo)熱片與電路板之間設(shè)有至少一支撐件。
12.如權(quán)利要求8所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導(dǎo)熱片與電路板之間設(shè)有至少一支撐件。
13.如權(quán)利要求9所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導(dǎo)熱片與電路板之間設(shè)有至少一支撐件。
14.如權(quán)利要求10所述的多熱源散熱組件，其中該支撐件直接撐抵于均溫導(dǎo)熱片對應(yīng)于快速導(dǎo)熱元件下方的位置。
15.如權(quán)利要求11所述的多熱源散熱組件，其中該支撐件直接撐抵于均溫導(dǎo)熱片對應(yīng)于快速導(dǎo)熱元件下方的位置。
16.如權(quán)利要求12所述的多熱源散熱組件，其中該支撐件直接撐抵于均溫導(dǎo)熱片對應(yīng)于快速導(dǎo)熱元件下方的位置。
17.如權(quán)利要求13所述的多熱源散熱組件，其中該支撐件直接撐抵于均溫導(dǎo)熱片對應(yīng)于快速導(dǎo)熱元件下方的位置。
【文檔編號】H05K7/20GK203827674SQ201420063514
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年2月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月12日
【發(fā)明者】吳哲元 申請人:吳哲元