專利名稱：雙熱源散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊結(jié)構(gòu)，尤其是關(guān)于一種雙熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
常用的裝設(shè)于計算機(jī)內(nèi)的散熱模塊，一般多是針對產(chǎn)生熱量最多的中央處
理器(Central Processing Unit, CPU)進(jìn)行散熱，通常CPU散熱模塊具有一 CPU散熱片、 一熱管與一組散熱鰭片，CPU散熱片貼合于中央處理器上并藉由 熱管與散熱鰭片相連接，以將中央處理器所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由熱管傳導(dǎo)至散熱鰭 片以散除熱量，但就北橋芯片(North Bridge Chip)的散熱模式中，多半僅 利用一芯片(Chip)散熱片貼合于北橋芯片上，以散除北橋芯片在通電時所產(chǎn)生 的熱量。
但此種散熱方式，只能適用于低耗電功率(大約4W)的北橋芯片，因為耗 電功率越低則北橋芯片所產(chǎn)生的熱量就越低，然而當(dāng)耗電功率較高時，北橋芯 片會產(chǎn)生較多的熱量，以致于一般金屬散熱片無法有效將此熱量散除，因此， 有廠商在散熱片與散熱鰭片之間再增設(shè)一傳導(dǎo)熱量的熱管，或是將熱管延長以 橫跨北橋芯片與中央處理器。
而橫跨方式為將一延長熱管以橫跨北橋芯片與中央處理器的方式，其中， 延長熱管橫跨北橋芯片與中央處理器，并分別連接北橋芯片的芯片(Chip)散 熱片與中央處理器的CPU散熱片，以使北橋芯片與中央處理器所產(chǎn)生的熱量經(jīng) 由CPU散熱片與Chip散熱片傳導(dǎo)至延長熱管，再經(jīng)由延長熱管將熱量傳導(dǎo)至 散熱鰭片，來進(jìn)行熱量散除，以增加兩散熱片的散熱效能。
然而，增設(shè)熱管或延長熱管長度會造成整體散熱模塊配置空間的增加，而 且熱管的配置也需額外增加散熱模塊的設(shè)計成本，此外，雖配置熱管可以增加 散熱效能，但隨著配置空間的增加，空氣可流動空間亦會有所限制，使得熱氣 難以散除，使得散熱效能并未能達(dá)到預(yù)期的效果，或是反因增加元件而使配置 空間的溫度上升。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種可節(jié)省配置空間，并可同時對 雙發(fā)熱元件進(jìn)行散熱，又能增加散熱效能的雙熱源散熱模塊。
為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明提供了一種雙熱源散熱模塊，用以散除第一 發(fā)熱元件與第二發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量，此第一與第二發(fā)熱元件配置于一電路 板上，此雙熱源散熱模塊則包含一第一導(dǎo)熱板、 一第二導(dǎo)熱板、 一熱管以及一 散熱元件，第一導(dǎo)熱板接觸第一發(fā)熱元件，而熱管則分別連接第一導(dǎo)熱板與散 熱元件，而第二導(dǎo)熱板則由散熱元件所延伸形成并接觸第二發(fā)熱元件。
其中，第一導(dǎo)熱板將第一發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱板，此熱 量再藉由熱管傳導(dǎo)至散熱元件，第二導(dǎo)熱板則將第二發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量傳 導(dǎo)至散熱元件，而散熱元件散除由熱管與第二導(dǎo)熱板所傳導(dǎo)而來的熱量。
本發(fā)明還包含一抵壓彈片，抵壓彈片螺固于電路板上，并將熱管以抵壓方 式固定于第一導(dǎo)熱板上，且抵壓彈片具有一導(dǎo)軌，此導(dǎo)軌的寬度與該熱管的寬 度相當(dāng)，以將熱管容置于導(dǎo)軌而固定熱管；其次，第一導(dǎo)熱板與第二導(dǎo)熱板同 樣可以螺固方式固定于電路板上。
本發(fā)明還包含一風(fēng)扇，此風(fēng)扇設(shè)置于散熱元件旁側(cè)并產(chǎn)生氣流流通于散熱 元件中，用以散除散熱元件的熱量，且此風(fēng)扇能螺固于電路板上；其次，第一 導(dǎo)熱板具有一凹陷部，此凹陷部與第一發(fā)熱元件貼合部位的形狀相對應(yīng)，使第 一導(dǎo)熱板與第一發(fā)熱元件可緊密貼合，且第二導(dǎo)熱板具有一凸面部，此凸面部 與第二發(fā)熱元件的發(fā)熱位置相對應(yīng)并貼合。
本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明具有現(xiàn)有技術(shù)無法達(dá)到的功效，即 僅需配置一熱管，其第二導(dǎo)熱板直接由散熱元件延伸而出，使第二發(fā)熱元件所 產(chǎn)生的熱量能直接傳導(dǎo)至散熱元件進(jìn)行散除，且無需再配置第二個熱管，如此 可節(jié)省散熱模塊的配置空間，還能增加其內(nèi)空氣的流通以增強(qiáng)散熱效果，同時 還能減少散熱模塊的設(shè)計成本，而且藉由第二導(dǎo)熱板與散熱模塊相連并分別利 用螺合方式進(jìn)行固定，可使散熱模塊受外力時不會任意位移，故不會造成其它 元件的損壞。
為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的 詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


圖1A為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)分解圖1B為本發(fā)明的組合圖2A為本發(fā)明的另一實施例的結(jié)構(gòu)分解圖；以及
圖2B為本發(fā)明的另一實施例的組合圖。
其中，附圖標(biāo)記
100— 雙熱源散熱模塊
101— 第一導(dǎo)熱板
102— 熱管 103 —散熱元件
104— 第二導(dǎo)熱板
105— 抵壓彈片
106— 風(fēng)扇 107 —凸面部 108—導(dǎo)軌
300— 電路板
301— 第一發(fā)熱元件
302— 第二發(fā)熱元件
具體實施例方式
請同時參照圖1A與圖1B，其為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)分解圖與組合圖，將一雙熱 源散熱模塊100固定在一電路板300上，此電路板300具有一第一發(fā)熱元件 301與一第二發(fā)熱元件302，此雙熱源散熱模塊100固定于電路板300時，用 以散除第一發(fā)熱元件301與第二發(fā)熱元件302的熱量，而且，此電路板300 可為一主機(jī)板，所以第一發(fā)熱元件與第二發(fā)熱元件可為中央處理器(central processing unit, CPU)與北橋芯片(north bridge chip)的組合，當(dāng)然亦可為其它二個芯片的組合。
此雙熱源散熱模塊IOO包含有一第一導(dǎo)熱板IOI、 一熱管102、 一散熱元 件103與第二導(dǎo)熱板104。
其中，第一導(dǎo)熱板101接觸第一發(fā)熱元件301的表面，以將第一發(fā)熱元件301所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱板101，而熱管102將其一端接合第一導(dǎo)熱 板101并壓掣第一導(dǎo)熱板101，使第一導(dǎo)熱板101得以緊密接觸第一發(fā)熱元件 301，而接合的方式可利用粘貼或焊接以使熱管102固定于第一導(dǎo)熱板101， 藉以將第一發(fā)熱元件301的熱量經(jīng)第一導(dǎo)熱板101而傳導(dǎo)至熱管102，再從熱 管102與第一導(dǎo)熱板101的連接處傳導(dǎo)至熱管102的另一端，而散熱元件103 連接于熱管102的另一端，因此熱量會再從熱管102傳導(dǎo)至散熱元件103，并 藉由散熱元件103所設(shè)置的多個鰭片而將熱量散除，此散熱元件103的散熱鰭 片采用增加散熱面積來提高散除熱量的效果，而第二導(dǎo)熱板104配置于散熱元 件103的一端，并用以接觸第二發(fā)熱元件302的表面，以將第二發(fā)熱元件302 所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由第二導(dǎo)熱板104直接傳導(dǎo)至散熱元件103，以進(jìn)行熱量散除 作業(yè)。
其次，若熱管102與第一導(dǎo)熱板101以粘貼或僅以接觸方式貼合時，可利 用一抵壓彈片105將熱管102以抵壓方式固定于第一導(dǎo)熱板101上，而且為確 保熱管102在抵壓時不至于任意移動，可在抵壓彈片105上設(shè)置一導(dǎo)軌108， 此導(dǎo)軌108的寬度與熱管102的寬度相同，以將熱管102容置于導(dǎo)軌108中， 以固定熱管102受抵壓時的位置，而抵壓彈片105除抵壓熱管102時，間接抵 壓第一導(dǎo)熱板101，并以螺固方式限定第一導(dǎo)熱板的配置空間，以使第一導(dǎo)熱 板無法任意位移，并可使第一導(dǎo)熱板101緊密接觸第一發(fā)熱元件301，以同時 達(dá)到三種相異的增益效果。
再者，為使雙熱源散熱模塊100確實固定于電路板300上，可分別將第一 導(dǎo)熱板101、第二導(dǎo)熱板102、抵壓彈片105、與散熱元件103以螺合方式固 定于電路板300上，而且若有必要，可在第一導(dǎo)熱板101上設(shè)置一凹陷部(圖 中未顯示)，此凹陷部的形狀與第一發(fā)熱元件301貼合部位的形狀相對應(yīng)，以 使第一導(dǎo)熱板101接觸第一發(fā)熱元件301時，能藉由此凹陷部將第一導(dǎo)熱板 101緊密貼合于第一發(fā)熱元件301，同時第二導(dǎo)熱板104能配置一凸面部107， 此凸面部107的位置與第二發(fā)熱元件302的發(fā)熱位置相對應(yīng)，使第二導(dǎo)熱板 104接觸第二發(fā)熱元件302時，令凸面部107貼合第二發(fā)熱元件302的主要發(fā) 熱位置，藉以加速散除第二發(fā)熱元件302所產(chǎn)生的熱量。
此外，第二導(dǎo)熱板104配置于散熱元件103的方式包含有粘貼、焊接以及 直接由散熱元件103延伸成型等至少三種不同的配置方式，不論是以那種方式
進(jìn)行配置，其主要目的皆為將第二導(dǎo)熱板104與散熱元件103直接相連接，以 使第二導(dǎo)熱板104與第二發(fā)熱元件302接觸的同時，將第二發(fā)熱元件302的熱 量藉由第二導(dǎo)熱板104直接傳導(dǎo)至散熱元件103，然而此三種配置方法在導(dǎo)熱 效果來說， 一般以直接成型為最、焊接次之，而粘貼或貼合接觸為末。
請同時參照圖2A與圖2B，此為本發(fā)明的另一實施例的結(jié)構(gòu)分解圖與組合 圖，為強(qiáng)化散熱元件103的散熱效果，可增加配置一風(fēng)扇106,此風(fēng)扇106連 接于散熱元件103，其出風(fēng)口對準(zhǔn)散熱元件103，此風(fēng)扇106在作動時會產(chǎn)生 一氣流，此氣流由出風(fēng)口進(jìn)行輸出并流動于散熱元件103之間，以藉由空氣的 流動帶走散熱元件103上的熱量并將其熱量排于外界，達(dá)到熱量散除的效果。
因此，本發(fā)明的雙熱源散熱模塊，利用抵壓彈片105與散熱元件103并通 過螺合方式以確實地使熱管102、第一導(dǎo)熱板101、第二導(dǎo)熱板104、第一發(fā) 熱元件301與第二發(fā)熱元件302確實地接觸，以散除第一發(fā)熱元件301與第二 發(fā)熱元件302所產(chǎn)生的熱量，并可增設(shè)風(fēng)扇106帶動空氣流動以強(qiáng)化散熱效果， 達(dá)到最高散熱效率。
最后，由于本發(fā)明的第二導(dǎo)熱板104是自散熱元件103延伸而出并接觸第 二發(fā)熱元件302，故設(shè)計時往往將第二發(fā)熱元件302配置在距離散熱元件103 較近的位置，以縮短其熱傳導(dǎo)的距離，達(dá)到較佳的散熱效果。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變和變 形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種雙熱源散熱模塊，用以散除一第一發(fā)熱元件與一第二發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量，該第一與第二發(fā)熱元件配置于一電路板，其特征在于，該雙熱源散熱模塊包含一第一導(dǎo)熱板，接觸于該第一發(fā)熱元件，以傳導(dǎo)該第一發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量至該第一導(dǎo)熱板；一熱管，其一端連接于該第一導(dǎo)熱板，以傳導(dǎo)該第一導(dǎo)熱板的熱量至該熱管的另一端；一散熱元件，連接該熱管的另一端，以傳導(dǎo)該熱量并將該熱量散除；以及一第二導(dǎo)熱板，由該散熱元件延伸形成并接觸于該第二發(fā)熱元件，以傳導(dǎo)該第二發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量至散熱元件以散除該第二發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該模塊還包含一 抵壓彈片，該抵壓彈片將熱管以抵壓方式固定于該第一導(dǎo)熱板上，且該抵壓彈 片螺固于該電路板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該抵壓彈片具 有一導(dǎo)軌，該導(dǎo)軌的寬度與該熱管的寬度相同，使該抵壓彈片抵壓該熱管于該 第一導(dǎo)熱板上時，使該熱管容置于該導(dǎo)軌中以固定該熱管的位置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該第一導(dǎo)熱板 螺固于該電路板上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該第二導(dǎo)熱板 螺固于該電路板上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該模塊還包含 一風(fēng)扇，該風(fēng)扇產(chǎn)生一氣流吹至該散熱元件以散除該散熱元件的熱量。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該風(fēng)扇螺固于 該電路板上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該第一導(dǎo)熱板 具有一凹陷部，該凹陷部的形狀與該第一發(fā)熱元件貼合部位的形狀相對應(yīng)，以 使該第一導(dǎo)熱板可緊密貼合于該第一發(fā)熱元件上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該第二導(dǎo)熱板具有一凸面部，該凸面部與該第二發(fā)熱元件的發(fā)熱位置相對應(yīng)并相互貼合。
10. —種雙熱源散熱模塊，用以散除一第一發(fā)熱元件與一第二發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量，該第一與第二發(fā)熱元件配置于一電路板，其特征在于，該雙熱源散熱模塊包含一第一導(dǎo)熱板，螺固于該電路板上并接觸于該第一發(fā)熱元件表面，以傳導(dǎo) 該第一發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量至該第一導(dǎo)熱板；一熱管，其一端貼合于該第一導(dǎo)熱板上，以傳導(dǎo)該第一導(dǎo)熱板的熱量至該 熱管的另一端；一第二導(dǎo)熱板，螺固于該電路板上并接觸于該第二發(fā)熱元件表面，以傳導(dǎo) 該第二發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量至該第二導(dǎo)熱板；一抵壓彈片，螺固于該電路板上并具有一導(dǎo)軌，該導(dǎo)軌的寬度與該熱管的 寬度相同，該抵壓彈片以抵壓方式固定該熱管于該第一導(dǎo)熱板上，并于抵壓時 將該熱管容置于該導(dǎo)軌中以固定該熱管的位置；一散熱元件，由散熱鰭片組成且設(shè)置于該第二導(dǎo)熱板上并連接該熱管的另 一端，以散發(fā)該熱管與該第二導(dǎo)熱板所傳導(dǎo)的熱量；以及一風(fēng)扇，螺固于該電路板并連接于該散熱元件，該風(fēng)扇產(chǎn)生氣流通過該散 熱元件以散除該散熱元件的熱量。
全文摘要
一種雙熱源散熱模塊，散除一第一發(fā)熱元件與一第二發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量，此散熱模塊包含有一第一導(dǎo)熱板、一散熱元件、一分別連接第一導(dǎo)熱板與散熱元件的熱管、以及由散熱元件延伸成型的一第二導(dǎo)熱板，第一與第二導(dǎo)熱板分別接觸第一與第二發(fā)熱元件，以傳導(dǎo)兩發(fā)熱元件的熱量，第一導(dǎo)熱板將熱量經(jīng)由熱管傳導(dǎo)至散熱元件，而第二導(dǎo)熱板因由散熱元件所延伸成型，可將熱量直接傳導(dǎo)至散熱元件，藉此減少熱管的配置長度，以使熱量迅速集中于散熱元件并散除熱量，且能有效縮減散熱模塊的配置空間。
文檔編號H05K7/20GK101203122SQ20061016238
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月14日
發(fā)明者陳保良 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司