阻焊油墨線路板的制作方法
【專利摘要】一種阻焊油墨制作方法，包括以下步驟：提供一基板、將絲網(wǎng)敷在基板的銅箔上、將油墨涂在絲網(wǎng)上、取出絲網(wǎng)、在基板上貼保護(hù)膜、真空快壓、冷卻，取下保護(hù)膜、蝕銅處理、除油墨圖層以外的銅箔部分、去除銅箔表面的油墨。本發(fā)明阻焊油墨制作方法采用絲網(wǎng)印刷后，在阻焊油墨表面貼保護(hù)膜，再采用真空快壓的方式，將油墨壓平整，保證油墨的厚度均勻，并控制油墨的厚度，從而根據(jù)生產(chǎn)需求，實(shí)現(xiàn)油墨厚度可調(diào)，適用性強(qiáng)，自動(dòng)化水平程度高，保證產(chǎn)品的合格率。
【專利說明】阻焊油墨線路板的制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種阻焊油墨線路板的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]絲網(wǎng)印刷具有墨層厚實(shí)、覆蓋力強(qiáng)、不受承印物表面形狀的限制及面積大小的限制等優(yōu)點(diǎn)，廣泛運(yùn)用于PCB板的生產(chǎn)中，印刷時(shí)，利用絲網(wǎng)印版圖文部分網(wǎng)孔透油墨，非圖文部分網(wǎng)孔不透墨的基本原理進(jìn)行印刷。在絲網(wǎng)印版一端上倒入油墨，用刮印刮板在絲網(wǎng)印版上的油墨部位施加一定壓力，同時(shí)朝絲網(wǎng)印版另一端移動(dòng)。油墨在移動(dòng)中被刮板從圖文部分的網(wǎng)孔中擠壓到承印物上。
[0003]目前行業(yè)內(nèi)阻焊油墨厚度公差通常為正負(fù)lOum，上述的絲網(wǎng)印刷并沒有對(duì)板上的油墨進(jìn)行處理，由于板上的不同位置上的銅厚存在高度差，易造成板上的油墨厚度同樣存在高度差，且容易超出行業(yè)內(nèi)對(duì)阻焊油墨的厚度要求，不能滿足生產(chǎn)需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種保證油墨的厚度均勻，實(shí)現(xiàn)油墨厚度可調(diào)的阻焊油墨線路板的制作方法。
[0005]一種阻焊油墨制作方法，包括以下步驟:
[0006]步驟(I):提供一基板，該基板上設(shè)有銅箔；
[0007]步驟(2):將絲網(wǎng)敷在基板的銅箔上，該絲網(wǎng)上設(shè)有網(wǎng)孔，網(wǎng)孔的分布與電路圖形相對(duì)應(yīng)；
[0008]步驟(3):將油墨涂在絲網(wǎng)上，油墨從絲網(wǎng)的網(wǎng)孔流到銅箔表面，在銅箔表面形成油墨圖形，與電路圖形相對(duì)應(yīng)；
[0009]步驟(4):取出絲網(wǎng)，將基板放入烘板機(jī)上，進(jìn)行預(yù)烤，使銅箔上的油墨處于半固化狀態(tài)；
[0010]步驟(5):在基板上貼保護(hù)膜，使保護(hù)膜覆蓋在油墨圖層上；
[0011]步驟(6):將步驟5中的基板進(jìn)行真空快壓，將油墨壓平整，整個(gè)真空快壓的過程中，溫度為90?120攝氏度、壓力為4?6.5kg，真空快壓時(shí)間為60?80s，
[0012]步驟(7):冷卻后，取下保護(hù)膜；
[0013]步驟⑶:進(jìn)行蝕銅處理，去除油墨圖層以外的銅箔部分，形成電路圖形；
[0014]步驟(9):去除銅箔表面的油墨，使銅箔外露。
[0015]進(jìn)一步地，所述保護(hù)膜采用PE材質(zhì)制成。
[0016]進(jìn)一步地，在步驟￠)中，在真空快壓機(jī)中進(jìn)行。
[0017]進(jìn)一步地，在步驟(6)中，真空快壓的溫度為100度、壓力為5kg、真空快壓的時(shí)間為 60s。
[0018]綜上所述，本發(fā)明阻焊油墨制作方法采用絲網(wǎng)印刷后，在阻焊油墨表面貼保護(hù)膜，再采用真空快壓的方式，將油墨壓平整，保證油墨的厚度均勻，并控制油墨的厚度，從而根據(jù)生產(chǎn)需求，實(shí)現(xiàn)油墨厚度可調(diào)，適用性強(qiáng)，自動(dòng)化水平程度高，保證產(chǎn)品的合格率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明阻焊油墨線路板的制作方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本發(fā)明的技術(shù)方案能更清晰地表示出來，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0021]如圖1所示，本發(fā)明提供一種阻焊油墨線路板的制作方法，包括以下步驟:
[0022]步驟⑴:提供一基板，該基板上設(shè)有銅箔；
[0023]步驟⑵:將絲網(wǎng)敷在基板的銅箔上，該絲網(wǎng)上設(shè)有網(wǎng)孔，網(wǎng)孔的分布與電路圖形相對(duì)應(yīng)；
[0024]步驟(3:絲印，將油墨涂在絲網(wǎng)上，油墨從絲網(wǎng)的網(wǎng)孔流到銅箔表面，在銅箔表面形成油墨圖形，與電路圖形相對(duì)應(yīng)；
[0025]步驟(4:取出絲網(wǎng)，將基板放入烘板機(jī)上，進(jìn)行預(yù)烤，使銅箔上的油墨處于半固化狀態(tài)；
[0026]步驟(5):在基板上貼保護(hù)膜，使保護(hù)膜覆蓋在油墨圖層上；為保證后期的加工效果，該保護(hù)膜采用PE材質(zhì)制成；
[0027]步驟(6):將步驟(4)中的基板放入真空快壓機(jī)上，將油墨壓平整，整個(gè)真空快壓的過程中，溫度為90?120攝氏度、壓力為4?6.5kg，真空快壓時(shí)間為60?80s ;優(yōu)選地，在溫度100度、壓力5kg的環(huán)境下進(jìn)行,真空快壓的時(shí)間60s ；
[0028]步驟(7):冷卻，從基板上取下保護(hù)膜；
[0029]步驟(8):進(jìn)行蝕銅處理，通過蝕刻，去除油墨圖層以外的銅箔部分，形成銅箔的電路圖形；
[0030]步驟(9):去除銅箔表面的油墨，使銅箔外露。
[0031]綜上所述，本發(fā)明阻焊油墨制作方法采用絲網(wǎng)印刷后，在阻焊油墨表面貼保護(hù)膜，再采用真空快壓的方式，將油墨壓平整，保證油墨的厚度均勻，并控制油墨的厚度，從而根據(jù)生產(chǎn)需求，實(shí)現(xiàn)油墨厚度可調(diào)，適用性強(qiáng)，自動(dòng)化水平程度高，保證產(chǎn)品的合格率。
[0032]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種阻焊油墨線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟(1):提供一基板，該基板上設(shè)有銅箔； 步驟(2):將絲網(wǎng)敷在基板的銅箔上，該絲網(wǎng)上設(shè)有網(wǎng)孔，網(wǎng)孔的分布與電路圖形相對(duì)應(yīng)； 步驟(3):將油墨涂在絲網(wǎng)上，油墨從絲網(wǎng)的網(wǎng)孔流到銅箔表面，在銅箔表面形成油墨圖形，與電路圖形相對(duì)應(yīng)； 步驟(4):取出絲網(wǎng)，將基板放入烘板機(jī)上，進(jìn)行預(yù)烤，使銅箔上的油墨處于半固化狀態(tài)； 步驟(5):在基板上貼保護(hù)膜，使保護(hù)膜覆蓋在油墨圖層上； 步驟(6):將步驟5中的基板進(jìn)行真空快壓，將油墨壓平整，整個(gè)真空快壓的過程中，溫度為90?120攝氏度、壓力為4?6.5kg，真空快壓時(shí)間為60?80s， 步驟(7):冷卻后，取下保護(hù)膜； 步驟(8):進(jìn)行蝕銅處理，去除油墨圖層以外的銅箔部分，形成電路圖形； 步驟(9):去除銅箔表面的油墨，使銅箔外露。
2.如權(quán)利要求1所述的阻焊油墨制作方法，其特征在于:所述保護(hù)膜采用PE材質(zhì)制成。
3.如權(quán)利要求1所述的阻焊油墨制作方法，其特征在于:在步驟(6)中，在真空快壓機(jī)中進(jìn)行。
4.如權(quán)利要求1所述的阻焊油墨制作方法，其特征在于:在步驟(6)中，真空快壓的溫度為100度、壓力為5kg、真空快壓的時(shí)間為60s。
【文檔編號(hào)】H05K3/28GK104411108SQ201410685979
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月24日
【發(fā)明者】杜軍, 黃朝津, 楊建勇 申請(qǐng)人:東莞康源電子有限公司