專利名稱：電路形成方法、電路板、電路形成裝置和油墨裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在基體上形成電路時所用的電路形成方法、電路板、電路形成裝置和油墨裝置。
背景技術(shù)：
電路板一般用于，將LSI等半導(dǎo)體和各種電子部件裝配在電子器械、通信器械和計算機等器械中。電路板種類較多，有以陶瓷為基體的，有使用玻璃纖維等強化材料和環(huán)氧樹脂等合成樹脂的復(fù)合材料的，也有以聚酯樹脂和酰胺樹脂等柔性薄膜作為基體的，此外，從電路層數(shù)上看，分為如雙面板和單面板的同一面上的電路層為單層的板，以及在同一面上的電路層為多層的多層板等，根據(jù)不同的用途和要求特性而分別使用。這些電路板都具有導(dǎo)體電路，隨著機器的小型化和半導(dǎo)體的高性能化，電路圖案也向高密度化發(fā)展。
電路板的電路圖案形成，一般是通過金屬面腐蝕法進行的。采用金屬面腐蝕法的電路形成過程，是經(jīng)過開孔工序、化學(xué)鍍金工序、利用干膜等的圖案形成工序、電鍍工序、蝕刻工序和焊料剝離工序等形成的。由于工序數(shù)較多、各工序都需要花費時間等原因，使得在生產(chǎn)成本中加工費所占的比例較高，減少該加工費是電路板業(yè)界的一個很大的課題。特別是對于多層電路板，這種問題尤甚。此外，在鍍金工序和蝕刻工序中還存在廢液處理等問題。
為了解決這些問題，公開了一種電路板的形成方法，其中通過以噴墨的方式在基體表面上同時形成導(dǎo)電圖案和絕緣圖案形成電路圖案(特開平11-163499號公報)。
圖4是根據(jù)現(xiàn)有例的電路形成方法制作的電路圖案(導(dǎo)電圖案、絕緣圖案)剖面圖。在利用現(xiàn)有例的噴墨方式形成電路的情況下，在導(dǎo)電圖案和絕緣圖案接觸的區(qū)域內(nèi)，發(fā)生如圖4所示的滲透，由于該滲透，有時會在不需要的部分產(chǎn)生導(dǎo)通。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種，即使同時在基體上形成導(dǎo)電圖案和絕緣圖案，也可以抑制在導(dǎo)電圖案和絕緣圖案接觸區(qū)域上的滲透，形成細(xì)微電路圖案的電路形成方法、電路板、電路形成裝置和油墨裝置。此外，本發(fā)明的另一個目的是提供一種，可以解決電路形成中電路圖案形成工序復(fù)雜、工序數(shù)多、需要較長時間等各種問題，加工成本低廉，且不產(chǎn)生有害的鍍金廢液和蝕刻廢液的電路形成方法、電路板、電路形成裝置和油墨裝置。
為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種電路形成方法，包括使含有第1成分的用于形成第1圖案的第1液體和含有第2成分的用于形成第2圖案的第2液體相互接觸而供給到基體上，形成由前述第1圖案和前述第2圖案組成的電路圖案，其中前述第2成分與前述第1成分接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚。
本發(fā)明中前述第1成分為導(dǎo)電性材料，前述第1圖案為導(dǎo)電圖案，前述第2液體含有前述第2成分和絕緣性材料，其中前述第2成分在與前述導(dǎo)電性材料接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚，前述第2圖案為絕緣圖案。
本發(fā)明還包含下述工序?qū)⑶笆龅?液體供應(yīng)到前述基體上，在前述基體上形成前述絕緣圖案后，使前述絕緣圖案中的前述第2成分揮發(fā)。
在本發(fā)明中使前述第2成分揮發(fā)的工序為加熱處理。
在本發(fā)明中使前述第2成分揮發(fā)，前述第2成分是通過前述第2液體在前述基體上形成的前述絕緣圖案中的成分。
在本發(fā)明中前述第1液體和前述第2液體各自含有水，通過噴墨方式供應(yīng)到前述基體上。
在本發(fā)明中還提供一種電路板，具有通過前述的電路形成方法形成的電路圖案和前述基體。
在本發(fā)明中還提供一種電路形成裝置，包括用于貯存含有第1成分的用于形成第1圖案的第1液體的第1液體容器，用于貯存含有第2成分的用于形成第2圖案的第2液體的第2液體容器，其中前述第2成分與前述第1成分接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚，通過使第1液體和第2液體互相接觸而供應(yīng)到基體上，在前述基體上形成由前述第2圖案和前述第1圖案組成的電路圖案的裝置。
在本發(fā)明的電路形成裝置中前述第1成分為導(dǎo)電性材料，前述第1圖案為導(dǎo)電圖案，前述第2液體含有前述第2成分和絕緣性材料，其中前述第2成分在與前述導(dǎo)電性材料接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚，前述第2圖案為絕緣圖案。
在本發(fā)明中還提供一種油墨裝置，包括含有第1成分的用于形成第1圖案的第1液體和含有第2成分的用于形成第2圖案的第2液體，其中的前述第2成分與前述第1成分接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚。
在本發(fā)明的油墨裝置中前述第1成分為導(dǎo)電性材料，前述第1圖案為導(dǎo)電圖案，前述第2液體含有前述第2成分和絕緣性材料，其中前述第2成分在與前述導(dǎo)電性材料接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚，前述第2圖案為絕緣圖案。
在本發(fā)明中，由于在導(dǎo)電圖案和絕緣圖案的接觸區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生界面凝聚，因此抑制了導(dǎo)電圖案和絕緣圖案之間的滲透，可以形成細(xì)微的電路圖案。
此外，由于不需要絲網(wǎng)印刷機和蝕刻用設(shè)備等，解決了在電路形成中電路圖案的形成工序復(fù)雜、工序數(shù)多，需要較長時間等各種問題，可以形成加工成本低廉的電路板。
此外，由于不產(chǎn)生有害的鍍金廢液和蝕刻廢液，是一種對環(huán)境友好的電路形成方法、電路板、電路形成裝置和油墨裝置。


圖1A是實施例1的電路圖案的示意圖。
圖1B是沿著圖1A的1B-1B線的剖面圖。
圖1C是沿著圖1A的1C-1C線的剖面圖。
圖2A是實施例2的第2層電路圖案的示意圖。
圖2B是沿著圖2A的2B-2B線的剖面圖。
圖3A是實施例2的第3層電路圖案的示意圖。
圖3B是沿著圖3A的3B-3B線的剖面圖。
圖4是根據(jù)現(xiàn)有例的電路形成方法制作的電路圖案的剖面圖。
圖5是表示本發(fā)明中的電路形成裝置的概略圖。
圖6A是表示一體型的第1液體貯存容器和第2液體貯存容器的概略圖。
圖6B是表示分離型的第1液體貯存容器和第2液體貯存容器的概略圖。
具體實施例方式
在本發(fā)明中，例如在將第1圖案作為導(dǎo)電性的導(dǎo)電圖案、將第2圖案作為絕緣性的絕緣圖案的情況下，在導(dǎo)電圖案和絕緣圖案的接觸區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生界面凝聚，由此抑制了導(dǎo)電圖案和絕緣圖案之間的滲透，可以形成細(xì)微的電路圖案。
這里所述的界面凝聚是指，當(dāng)兩種不同的液體相接觸時，兩種液體成分在相互接觸的狹窄的區(qū)域(幾百nm～幾μm級)內(nèi)凝聚，以該狹窄區(qū)域為界，存在兩種不同液體的狀態(tài)。
在本發(fā)明中，當(dāng)形成導(dǎo)電圖案的第1液體和形成絕緣圖案的第2液體接觸時，在兩種液體接觸的區(qū)域內(nèi)發(fā)生凝聚而產(chǎn)生界面的現(xiàn)象稱為界面凝聚。本發(fā)明利用的是，以上述發(fā)生界面凝聚的區(qū)域為界，由富含第1液體成分的第1液體形成的區(qū)域和由富含第2液體成分的第2液體形成的區(qū)域處于分離狀態(tài)。此外，第1液體中含有的第1聚合物和第2液體中含有的第2聚合物為互不混合的2種聚合物，當(dāng)?shù)?液體和第2液體接觸時，第1液體和第2液體分離為不混合的兩相，在界面邊界上分離。在本發(fā)明中，這種界面也包括在界面凝聚中。
此外，由于不需要絲網(wǎng)印刷機和蝕刻用設(shè)備等，解決了在電路形成中電路圖案的形成工序復(fù)雜、工序數(shù)多、需要較長時間等各種問題，可以制備加工成本低廉的電路板。
此外，由于不產(chǎn)生有害的鍍金廢液和蝕刻廢液，是一種不污染環(huán)境的電路形成方法、電路板、電路形成裝置和油墨裝置。
在基體上形成由導(dǎo)電圖案和絕緣圖案組成的電路圖案的方法沒有特別的限制，優(yōu)選最近經(jīng)常用于電腦打印機等的噴墨方式。
在噴墨方式的情況下，通過調(diào)節(jié)形成電路圖案的顆粒的大小，可以將分辨率設(shè)定在200～1000dpi的范圍內(nèi)，因此可以使電路圖案的寬度和間距細(xì)至100μm左右。從而可以充分滿足對電路圖案的高密度化的要求。此外，將噴墨打印機和個人電腦等計算機連接時，根據(jù)輸入到計算機中的電路圖案圖形信息，可以通過一步工序同時形成導(dǎo)電圖案和絕緣圖案，和現(xiàn)有的經(jīng)過多步工序、需要較長時間的電路圖案形成方法相比，可以明顯簡單地在短時間內(nèi)進行電路圖案的形成。此外，不需要絲網(wǎng)印刷機和蝕刻用設(shè)備等，只需要和計算機聯(lián)動的噴墨方式的電路圖案形成裝置以及簡單的干燥機，在設(shè)備方面也是廉價的。
根據(jù)本發(fā)明，通過在導(dǎo)電圖案和絕緣圖案接觸的區(qū)域內(nèi)發(fā)生界面凝聚，抑制了導(dǎo)電圖案和絕緣圖案之間的滲透，可以形成細(xì)微的電路圖案。
1.電路形成裝置的構(gòu)成圖5是作為本發(fā)明的一個實施例的采用噴墨方式的電路形成裝置的概略圖，圖6是用于貯存第1液體和/或第2液體的容器。在本實施方式中所用的電路形成裝置具有用于向基體6上噴射第1液體和第2液體的噴頭(沒有圖示)，搭載用于貯存第1液體的第1容器201和用于貯存第2液體的第2容器202的支架109，搭載作為存儲介質(zhì)的基體6的載物臺103。圖6A是一體型的第1液體貯存容器和第2液體貯存容器的概略圖。圖6B是分離型的第1液體貯存容器和第2液體貯存容器的概略圖。用于貯存第1液體的容器201上具有用于將第1液體供給到噴頭的第1供給口203，用于貯存第2液體的容器202上具有用于將第2液體供給到噴頭的第2供給口204。還有支架109的移動裝置支架(CR，carriage)直線電動機101，作為基體6的移動裝置的載物臺103以及送紙(LF，line feed)直線電動機102。LF直線電動機102保持著高剛性被固定在平臺108上，即使載物臺103移動，承載基體6的載物臺表面也總是和平臺面保持平行。另一方面，CR直線電動機101通過基座104和105保持著高剛性被固定在平臺108上，調(diào)整支架109使其可以保持與平臺面、即載物臺表面平行地移動。CR直線電動機101和LF直線電動機102的內(nèi)部分別設(shè)有線性編碼器111、112和原點探測器106、107，被用于各直線電動機移動時的伺服控制輸入的同時，CR直線電動機101側(cè)的線性編碼器111還用于控制第1液體和第2液體噴射的時間。此外，本電路形成裝置還和計算機(沒有圖示)連接，根據(jù)計算機的電路圖案圖形信息數(shù)據(jù)，從噴頭噴出第1液體和第2液體，在基體6的表面上同時形成導(dǎo)電圖案和絕緣圖案。
2.基體本發(fā)明中使用的基體6具有薄膜狀、薄片狀、板狀等平面形狀。為了連續(xù)地形成電路圖案層，特別優(yōu)選薄膜狀或薄片狀的基體。此外，即使不是平面，只要通過噴墨方式可以形成電路圖案，也可以是曲面。在材質(zhì)方面，可以列舉如聚酯薄膜、芳香族聚酰胺薄膜、聚酰亞胺薄膜等熱塑性樹脂薄膜，或者在由玻璃纖維、聚酯纖維、芳香族聚酰胺纖維形成的織物或無紡布上使熱塑性樹脂或環(huán)氧樹脂浸漬硬化形成薄片狀的物質(zhì)，或者是在通常的電路板中所用的玻璃環(huán)氧層壓板之類的板狀的物質(zhì)，進而還可以列舉具有滲透性的基體、紙或布之類的物質(zhì)。
3.第1液體和第2液體本發(fā)明中使用的形成導(dǎo)電圖案的第1液體含有水和導(dǎo)電性材料。作為配制本發(fā)明中的第1液體時所使用的水，一般優(yōu)選是以工業(yè)用水作為原料，通過去離子交換處理后除去陽離子和陰離子的水。在第1液體中水的含量根據(jù)后述的水溶性有機溶劑的種類、其比例、以及第1液體的要求特性，可在較廣的范圍內(nèi)決定，相對于第1液體，一般在10～98重量％的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選在40～90重量％的范圍內(nèi)。導(dǎo)電性材料可視為第1成分。
第1液體中使用作為第1成分的導(dǎo)電性材料，可以列舉例如用激光燒蝕制造的平均粒徑在1～100nm程度的金屬超微顆粒。金屬超微顆粒，可以列舉ITO(銦·錫氧化物)、SnO2(氧化錫)等。
本發(fā)明中所使用的形成絕緣圖案的第2液體含有水、絕緣性材料和第2成分。第2成分是一種堿性水溶液，當(dāng)其與第1液體中所使用的導(dǎo)電性材料接觸時，由于pH差引起凝聚沉淀反應(yīng)，從而在接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚，抑制了第1液體和第2液體之間的滲透，使其互相分離而存在，第2成分經(jīng)過后序的熱硬化處理而揮發(fā)。作為第2液體中使用的水，可以列舉的是如前述第1液體中使用的水。
作為第2成分的物質(zhì)，可以列舉任意的聚合物。作為任意的聚合物的例子，可以使用陰離子性水溶性聚合物、揮發(fā)性胺等。作為第2成分的具體例，陰離子性水溶性聚合物可以列舉銨鹽、揮發(fā)性胺可以列舉氫氧化銨。此外，作為絕緣性材料，可以列舉非離子性聚合物。作為非離子性聚合物的具體例，可以使用以環(huán)氧樹脂為主要成分的阻焊膜。
4.導(dǎo)電圖案和絕緣圖案的形成方法實施例1對本發(fā)明實施方式1中的導(dǎo)電圖案和絕緣圖案的形成方法進行說明。
在本實施例中，使用前述的電路形成裝置，電路形成裝置的第1液體容器和第2液體容器中的第1液體和第2液體從噴頭噴出，在絕緣性的基體上大致同時地形成導(dǎo)電圖案和絕緣圖案。作為絕緣性基體，使用厚度為100μm的聚酰亞胺薄膜。在第1液體中，作為導(dǎo)電性材料使用10重量％的平均粒徑在100nm及其以下的SnO2(氧化錫)、以及90重量％的水。此外，在第2液體中，作為第2成分使用10重量％的氫氧化銨、10重量％作為絕緣性材料的環(huán)氧樹脂類的阻焊膜、以及80重量％的水。
圖1A是本發(fā)明中的電路圖案的示意圖。1表示在基體6上形成的第1層電路圖案，1a為寬150μm左右的第1層導(dǎo)電圖案，1b為第1層絕緣圖案。形成導(dǎo)電圖案1a的第1液體中的導(dǎo)電材料SnO2(氧化錫)和形成絕緣圖案1b的第2液體中的第2成分氫氧化銨接觸的區(qū)域上發(fā)生界面凝聚。也就是說，通過在酸性區(qū)域(pH＜7)內(nèi)穩(wěn)定的導(dǎo)電性金屬超微顆粒SnO2(氧化錫)和在堿性條件下?lián)]發(fā)性較高的氫氧化銨之間的pH差，引起凝聚沉淀反應(yīng)。該圖表示通過產(chǎn)生上述界面凝聚的區(qū)域8，抑制由第1液體形成的導(dǎo)電圖案和由第2液體形成的絕緣圖案之間的滲透，導(dǎo)電圖案1a和絕緣圖案1b以互相分離的狀態(tài)形成。
圖1B是沿著圖1A的1B-1B線的剖面圖。在基體6上以同樣的厚度形成導(dǎo)電圖案1a和絕緣圖案1b。在本實施例的情況下，將電路圖案的厚度設(shè)置為25μm左右。在圖1 B的剖面上，在基體6上的導(dǎo)電圖案1a和絕緣圖案1b接觸的區(qū)域內(nèi)發(fā)生界面凝聚，抑制了兩種圖案之間的滲透。
圖1C是沿著圖1A的1C-1C線的剖面圖。1a表示導(dǎo)電圖案，1b表示絕緣圖案。
在第1層電路圖案的形成結(jié)束后，與電路形成裝置連續(xù)地，使其通過加熱爐(在圖5中沒有圖示)進行溶劑干燥和粘合劑硬化。加熱條件根據(jù)第1液體和第2液體的成分而定，在本實施例中是在150℃下進行60分鐘的熱硬化處理。另外，通過該熱硬化處理，作為第2液體中的第2成分的氫氧化銨揮發(fā)。
當(dāng)?shù)?液體和第2液體有即干性的情況下，不進行熱硬化處理，第2成分也會揮發(fā)，所以可以連續(xù)地通過噴墨方式形成電路圖案。
實施例2在本發(fā)明的實施方式2中，通過圖2A、圖2 B、圖3A、圖3B，對形成多層電路的電路板進行說明。另外，本實施例中使用的第1液體、第2液體以及電路形成裝置、硬化處理等，和實施方式1相同，基體6上形成的第1層電路圖案為圖1A～圖1C中所示的電路圖案。
圖2A是表示在圖1A～圖1C的第1層電路圖案上形成第2層電路圖案的圖。2a為第2層導(dǎo)電圖案，是用于連接和導(dǎo)通第1層電路圖案和第3層電路圖案的電路圖案。2b為第2層絕緣圖案。由于在經(jīng)過加熱硬化處理后的第1層電路圖案上形成第2層電路圖案，第1層電路圖案和第2層電路圖案的形成不會產(chǎn)生互相混合的情況。
圖2B是沿著圖2A的2B-2B線的剖面圖。在第1層電路圖案1a、1b上形成第2層電路圖案2a、2b，在位于第1層的1B-1B線上的導(dǎo)電圖案1a上重疊地形成位于第2層的2B-2B線上的導(dǎo)電圖案2a。在導(dǎo)電圖案2a和絕緣圖案2b的接觸區(qū)域內(nèi)發(fā)生界面凝聚，通過發(fā)生界面凝聚的區(qū)域8，抑制導(dǎo)電圖案2a和絕緣圖案2b之間的滲透，使導(dǎo)電圖案2a和絕緣圖案2b以互相分離的狀態(tài)形成。在第2層電路圖案的形成結(jié)束后，立即在實施例1所示的條件下再次進行熱硬化處理。
圖3A是在圖2A、圖2B的第2層電路圖案上形成第3層電路圖案的圖。3a為第3層導(dǎo)電圖案，3b為第3層絕緣圖案。由于在經(jīng)過加熱硬化處理后的第2層電路圖案上形成第3層電路圖案，第2層電路圖案和第3層電路圖案的形成不會產(chǎn)生互相混合的情況。
圖3B是沿著圖3A的3B-3B線的剖面圖。在圖1A～圖1C、圖2A、圖2B、圖3A、圖3B的沿著1B-1B、2B-2B、3B-3B的剖面圖分別顯示相同的面，從而圖3B顯示在第2層電路圖案2a、2b上形成第3層電路圖案3a、3b，在位于第2層的2B-2B線上的導(dǎo)電圖案2a上形成位于第3層的3B-3B線上的導(dǎo)電圖案3a的一部分。1a和3a的導(dǎo)電圖案通過2a的導(dǎo)電圖案而導(dǎo)通，第3層導(dǎo)電圖案即使在3B-3B以外的地方，也可以通過2a的導(dǎo)電圖案和第1層的導(dǎo)電圖案導(dǎo)通。在導(dǎo)電圖案3a和絕緣圖案3b的接觸區(qū)域內(nèi)發(fā)生界面凝聚，抑制導(dǎo)電圖案3a和絕緣圖案3b兩個圖案之間的滲透。在第3層電路圖案的形成結(jié)束后，立即進行熱硬化處理。
由此，在本發(fā)明中，通過反復(fù)進行導(dǎo)電圖案和絕緣圖案的形成和硬化處理，能夠形成抑制導(dǎo)電性液體和絕緣性液體的接觸區(qū)域上的滲透的多層電路板。此外，通過形成使上層導(dǎo)電圖案和下層導(dǎo)電圖案之間導(dǎo)通的導(dǎo)電圖案為中間層，可以形成與通孔電路具有相同效果的電路板，而不需要進行鉆孔和通孔鍍金工序，簡單地制備可靠性高的多層電路板。
實施例3在實施例1中，所示的是使用聚酰亞胺薄膜基體的單層電路的形成例，在本實施例中，所示的是在具有吸收性的基體上形成電路圖案的例子。另外，本實施例中使用的第1液體、第2液體以及電路形成裝置與實施方式1中所用的物品相同。
與實施例1相同，由形成導(dǎo)電圖案的第1液體和形成絕緣圖案的第2液體形成電路圖案。此外，由于基體是具有吸收性的物質(zhì)(例如紙或布)，第1液體和第2液體中的水分被基體吸收，殘留在基體上的第1液體中的導(dǎo)電性材料SnO2(氧化錫)和第2液體中的第2成分氫氧化銨在相互接觸的區(qū)域上發(fā)生界面凝聚，抑制由第1液體形成的導(dǎo)電圖案和由第2液體形成的絕緣圖案之間的滲透，可以形成細(xì)微的電路圖案。通過本實施例，可以簡單地在卡片和標(biāo)簽上形成RFID(radio frequency identification)等IC芯片。
權(quán)利要求
1.一種電路形成方法，其特征在于使含有第1成分的用于形成第1圖案的第1液體和含有第2成分的用于形成第2圖案的第2液體相互接觸而供給到基體上，形成由前述第1圖案和前述第2圖案組成的電路圖案，其中前述第2成分與前述第1成分接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路形成方法，其特征在于前述第1成分為導(dǎo)電性材料，前述第1圖案為導(dǎo)電圖案，前述第2液體含有前述第2成分和絕緣性材料，其中前述第2成分在與前述導(dǎo)電性材料接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚，前述第2圖案為絕緣圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路形成方法，其特征在于包含下述工序?qū)⑶笆龅?液體供應(yīng)到前述基體上，在前述基體上形成前述絕緣圖案后，使前述絕緣圖案中的前述第2成分揮發(fā)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路形成方法，其特征在于使前述第2成分揮發(fā)的工序為加熱處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路形成方法，其特征在于前述第2成分揮發(fā)，前述第2成分是通過前述第2液體在前述基體上形成的前述絕緣圖案中的成分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路形成方法，其特征在于前述第1液體和前述第2液體各自含有水，通過噴墨方式供應(yīng)到前述基體上。
7.一種電路板，具有通過權(quán)利要求1所述的電路形成方法形成的電路圖案和前述基體。
8.一種電路形成裝置，其特征在于包括用于貯存含有第1成分的用于形成第1圖案的第1液體的第1液體容器，用于貯存含有第2成分的用于形成第2圖案的第2液體的第2液體容器，其中前述第2成分與前述第1成分接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚，通過使第1液體和第2液體互相接觸而供應(yīng)到基體上，在前述基體上形成由前述第2圖案和前述第1圖案組成的電路圖案的裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路形成裝置，其特征在于前述第1成分為導(dǎo)電性材料，前述第1圖案為導(dǎo)電圖案，前述第2液體含有前述第2成分和絕緣性材料，其中前述第2成分在與前述導(dǎo)電性材料接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚，前述第2圖案為絕緣圖案。
10.一種油墨裝置，其特征在于包括含有第1成分的用于形成第1圖案的第1液體和含有第2成分的用于形成第2圖案的第2液體，其中的前述第2成分與前述第1成分接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的油墨裝置，其特征在于前述第1成分為導(dǎo)電性材料，前述第1圖案為導(dǎo)電圖案，前述第2液體含有前述第2成分和絕緣性材料，其中前述第2成分在與前述導(dǎo)電性材料接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚，前述第2圖案為絕緣圖案。
全文摘要
本發(fā)明涉及電路形成方法、電路板、電路形成裝置和油墨裝置，所要解決的技術(shù)問題是抑制在基體上形成導(dǎo)電圖案和絕緣圖案時，在導(dǎo)電圖案和絕緣圖案接觸區(qū)域上的滲透；所述電路形成方法為使含有第1成分的用于形成第1圖案的第1液體和含有第2成分的用于形成第2圖案的第2液體互相接觸而供應(yīng)到基體上，其中前述第2成分與前述第1成分接觸時在該接觸區(qū)域發(fā)生界面凝聚，由此在前述基體上形成由前述第1圖案和前述第2圖案組成的電路圖案。在該電路形成的方法中電路圖案形成工序簡單、工序數(shù)少、需要時間短等，且加工成本低廉，不產(chǎn)生有害的鍍金廢液和蝕刻廢液。
文檔編號H05K3/12GK1638605SQ200410101610
公開日2005年7月13日 申請日期2004年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月22日
發(fā)明者毛利孝志, 巖田和夫, 鶴岡裕二, 西脅理, 高山秀人, 甕英一 申請人:佳能株式會社