一種提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝，以二氧化碳激光為光源，設(shè)置二氧化碳激光的脈沖能量為2～3mj、持續(xù)時(shí)間為2～3us，控制雙層陣列式的光束徑為0.3mm、光斑間距為0.25mm，通過雙層陣列式照射對(duì)涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面進(jìn)行改性，所述雙層陣列式為激光通過縱橫陣列排布均勻交替疊加形成的雙層陣列式。本發(fā)明提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝具有成本低廉、加工方便、結(jié)合力一致性好和綠色環(huán)保的特點(diǎn)。
【專利說明】一種提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及印刷電路板制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是指一種提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]聚四氟乙烯材料在PCB制造過程若長時(shí)間裸露在空氣中，表面會(huì)變得十分光滑，使得阻焊油墨無法與聚四氟乙烯材料很好地結(jié)合，后工序很容易出現(xiàn)阻焊油墨脫落的情況，且無法返工，最終導(dǎo)致報(bào)廢。目前業(yè)界解決此類問題通常用等離子表面粗化或化學(xué)藥水表面微蝕的方式，以使聚四氟乙烯材料表面變得粗糙，從而增強(qiáng)與阻焊油墨的結(jié)合力。但以上方式在實(shí)際應(yīng)用過程中，加工繁瑣，且一致性差，對(duì)聚四氟乙烯材料與阻焊油墨結(jié)合力的效果增強(qiáng)并不明顯，阻焊油墨仍有較大幾率脫落，并且需要使用大量的化學(xué)溶劑，環(huán)保性較差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對(duì)目前傳統(tǒng)的提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力工藝存在的工序繁瑣、一致性差和存在環(huán)保污染等問題，提供一種提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝，具有成本低廉、加工方便、結(jié)合力一致性好和綠色環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本發(fā)明可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
一種提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝，以二氧化碳激光為光源，通過雙層陣列式照射對(duì)涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面進(jìn)行改性，所述雙層陣列式為激光通過縱橫陣列排布均勻交替疊加形成的雙層陣列式。通過采用二氧化碳激光雙層陣列式對(duì)PCB基板進(jìn)行表面改性，物理改性的過程無需使用大量的化學(xué)溶劑，有效節(jié)約改性材料成本；同時(shí)有效減少化學(xué)溶劑，保證了工藝的綠色環(huán)保；并且，通過對(duì)雙層陣列式的設(shè)置，二氧化碳激光光束分布均勻，光斑間距可以根據(jù)實(shí)際工藝需要調(diào)整，激光照射的參數(shù)可控，簡(jiǎn)化加工程序，改性形成的結(jié)合力點(diǎn)分布均勻，結(jié)合力點(diǎn)形貌一致性好且不會(huì)對(duì)PCB基板的基材造成損傷，有效提升聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的一致性。
[0005]優(yōu)選地，應(yīng)用于雙層陣列式的光束徑為0.3mm,光斑間距為0.25mm。通過雙層疊力口，兩組光斑均勻交替，有效保證表面改性效果的一致性。
[0006]所述二氧化碳激光的脈沖能量選擇2?3mj,持續(xù)時(shí)間為2?3us,能量太大會(huì)使表面損傷或外觀變化大，能量太小起不到表面改性效果。
[0007]對(duì)PCB基板進(jìn)行雙層陣列式照射表面改性前還包括阻焊前處理步驟，所述阻焊前處理步驟包括返工板阻焊消褪、磨板和噴砂工序。通過前處理步驟，可以在對(duì)清除之前工序殘留在PCB基板的阻焊層，粗化基材表面，進(jìn)一步提升表面改性效果。
[0008]對(duì)PCB基板進(jìn)行雙層陣列式照射表面改性后還包括后處理步驟，所述后處理步驟包括印刷阻焊油墨、預(yù)烤、曝光顯影和后固化工序。通過后工序處理，可以完成PCB基板的基材與阻焊油墨的結(jié)合，保證結(jié)合力的效果，降低后工序加工中存在的油墨脫落幾率，使PCB基板和正常加工的基板無異，直接轉(zhuǎn)入正常的工藝流程進(jìn)行加工處理。
[0009]本發(fā)明提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的有益效果:
第一、成本低廉，采用本發(fā)明的表面改性工藝，無需使用大量的化學(xué)溶劑，有效降低材料成本，且工序簡(jiǎn)單，有效節(jié)約工時(shí)制造成本；
第二、加工方便，進(jìn)行表面改性加工前，無需進(jìn)行繁瑣的等離子清洗，簡(jiǎn)化前處理步驟，且通過二氧化碳激光的雙層平行陣列式可以規(guī)模化表面改性，提升加工的便捷性；
第三、結(jié)合力一致性好，表面改性后PCB基板的基材結(jié)合力點(diǎn)分布均勻，結(jié)合力點(diǎn)形貌一致性好，提升了聚四氟乙烯材料對(duì)阻焊油墨的結(jié)合力，即使在較長的時(shí)間后進(jìn)行加工結(jié)合力也保持在較好的狀態(tài)；
第四、綠色環(huán)保，表面改性的過程不使用化學(xué)溶劑，既無化學(xué)溶劑揮發(fā)造成的大氣污染，也無化學(xué)溶劑使用完后排放造成的環(huán)境污染；
第五、產(chǎn)品良率高，表面改性的過程對(duì)PCB基板的基材表面無損傷，且改性效果持續(xù)時(shí)間長，大大降低了阻焊印刷作業(yè)的不良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]附圖1為本發(fā)明提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝的工藝流程圖；
附圖2為本發(fā)明提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝的雙層陣列式加工不意圖圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明產(chǎn)品作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0012]一種提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝，首先對(duì)待改性的PCB基板進(jìn)行阻焊前工序處理，所述阻焊前處理步驟包括返工板阻焊消褪、磨板和噴砂工序；然后進(jìn)行雙層陣列式的加工，其具體加工如圖2所示，控制雙層陣列式的光束徑為0.3mm，光斑間距為0.25mm ;然后調(diào)節(jié)二氧化碳激光的脈沖能量選擇2?3mj，持續(xù)時(shí)間為2?3us，以二氧化碳激光為光源，通過雙層陣列式照射對(duì)涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面進(jìn)行改性，所述雙層陣列式為激光通過縱橫陣列排布均勻交替疊加形成的雙層陣列式；進(jìn)行完相關(guān)的改性后對(duì)PCB基板進(jìn)行雙層陣列式照射表面改性后還包括后處理步驟，所述后處理步驟包括印刷阻焊油墨、預(yù)烤、曝光顯影和后固化工序。
[0013]如圖2所述，在進(jìn)行雙層陣列式加工時(shí)，先進(jìn)行單層陣列式的加工，單層陣列式光束徑為0.3mm，光斑間距為0.25mm ;然后分別對(duì)兩個(gè)單層陣列式進(jìn)行疊加，最終得到光斑分布均勻的雙層陣列式。
[0014]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實(shí)施本發(fā)明；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動(dòng)、修飾與演變的等同變化，均為本發(fā)明的等效實(shí)施例；同時(shí)，凡依據(jù)本發(fā)明的實(shí)質(zhì)技術(shù)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動(dòng)、修飾與演變等，均仍屬于本發(fā)明的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝，其特征在于:以二氧化碳激光為光源，通過雙層陣列式照射對(duì)涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面進(jìn)行改性，所述雙層陣列式為激光通過縱橫陣列排布均勻交替疊加形成的雙層陣列式。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝，其特征在于:應(yīng)用于雙層陣列式的光束徑為0.3mm，光斑間距為0.25mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝，其特征在于:所述二氧化碳激光的脈沖能量選擇2?3mj,持續(xù)時(shí)間為2?3us。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝，其特征在于:對(duì)PCB基板進(jìn)行雙層陣列式照射表面改性前還包括阻焊前處理步驟，所述阻焊前處理步驟包括返工板阻焊消褪、磨板和噴砂工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的提高聚四氟乙烯與阻焊油墨結(jié)合力的表面改性工藝，其特征在于:對(duì)PCB基板進(jìn)行雙層陣列式照射表面改性后還包括后處理步驟，所述后處理步驟包括印刷阻焊油墨、預(yù)烤、曝光顯影和后固化工序。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104411095SQ201410702319
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月29日
【發(fā)明者】吳軍權(quán), 林映生, 陳春, 武守坤, 衛(wèi)雄, 劉敏, 嚴(yán)俊鋒 申請(qǐng)人:惠州市金百澤電路科技有限公司, 西安金百澤電路科技有限公司, 深圳市金百澤電子科技股份有限公司