電路板油墨塞孔工藝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路板油墨塞孔工藝方法。所述電路板油墨塞孔工藝方法，包括如下步驟：油墨抽真空；網(wǎng)版制作及油墨塞孔；油墨整平；第一次預(yù)烤；第一次曝光；第一次顯影；分段烘烤并固化；面油印刷；第二次預(yù)烤；第二次曝光；第二次顯影；高溫烘烤。本發(fā)明提供的一種電路板油墨塞孔工藝方法降低了油墨出現(xiàn)裂縫的概率，提升了油墨塞孔的效果；避免了固化后油墨出現(xiàn)裂縫而導(dǎo)致后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等會(huì)滲入空孔內(nèi)。
【專利說(shuō)明】電路板油墨塞孔工藝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)制作領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板油墨塞孔工藝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)今社會(huì)，手機(jī)、電腦和相機(jī)等數(shù)碼電子產(chǎn)品的發(fā)展日趨猛進(jìn)，并朝著輕、薄、短和小等方向發(fā)展，其構(gòu)成的電子元器件集成度要求也越來(lái)越高。尤其是電路板，其需求量也越來(lái)越大，為滿足這一需求，電路板的制造也逐步向線路密度高度集成互聯(lián)方向發(fā)展，而電路板的制作工藝中，塞孔是電路板制作工藝中非常重要的一個(gè)步驟。
[0003]電路板包括多種空孔，除元器件插裝孔、安裝孔、散熱孔和測(cè)試孔外，其余空孔多數(shù)沒(méi)有必要裸露。油墨塞孔可以防止后續(xù)的元器件組裝焊接時(shí)，助焊劑或焊錫從焊接面通過(guò)空孔流到元器件面；表面安裝技術(shù)組裝的要求，為防止粘貼在集成電路等電子封裝元器件的膠水從空孔中流失；避免助焊劑殘留在空孔中以及后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等進(jìn)入元器件與印刷電路板之間狹小地帶難以清洗而產(chǎn)生油墨塞孔的效果降低的隱患。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的塞孔方法:對(duì)印刷電路板直接進(jìn)行油墨塞孔，油墨中含有的空氣和有機(jī)溶劑經(jīng)烘干后會(huì)導(dǎo)致油墨中有空洞，并且會(huì)裂到孔口，導(dǎo)致后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等會(huì)沿著裂縫進(jìn)入空孔內(nèi)，導(dǎo)致油墨的塞孔效果差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述電路板油墨塞孔工藝方法存在油墨塞孔效果差的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種油墨塞孔效果好的電路板油墨塞孔工藝方法。
[0006]本發(fā)明提供一種電路板油墨塞孔工藝方法，所述電路板為具多個(gè)空孔的印刷電路板，該方法包括如下步驟:
[0007]步驟一、油墨抽真空；提供一油墨抽真空機(jī)及若干油墨，所述油墨抽真空機(jī)用于對(duì)所述油墨抽真空；
[0008]步驟二、網(wǎng)版制作及油墨塞孔；利用所述網(wǎng)版及抽真空后的所述油墨對(duì)需塞油墨的所述空孔進(jìn)行油墨塞孔；
[0009]步驟三、油墨整平；提供一油墨整平裝置，利用所述油墨整平裝置將凸出所述空孔的所述油墨去除；
[0010]步驟四、第一次預(yù)烤；將所述油墨在低溫環(huán)境條件下進(jìn)行固化處理；
[0011]步驟五、第一次曝光；對(duì)所述空孔區(qū)域進(jìn)行曝光；
[0012]步驟六、第一次顯影；顯影掉所述電路板未曝光的區(qū)域；
[0013]步驟七、分段烘烤并固化；將經(jīng)曝光及顯影后的所述電路板在不同溫度條件下進(jìn)行烘烤，使所述油墨固化；
[0014]步驟八、面油印刷；在所述電路板的表面印刷面油；
[0015]步驟九、第二次預(yù)烤；將所述面油進(jìn)行固化處理；
[0016]步驟十、第二次曝光；將所述空孔和其它需要曝光的區(qū)域一同曝光；
[0017]步驟十一、第二次顯影；顯影掉所述電路板未曝光的區(qū)域；
[0018]步驟十二、高溫烘烤；將所述面油進(jìn)行完全固化處理。
[0019]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述電路板為經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅和脈沖電鍍處理的印刷電路板。
[0020]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述油墨整平裝置包括多個(gè)輸送輪、二滾輪、上膜輪和下膜輪。所述二滾輪包括間隔設(shè)置的上滾輪和下滾輪，所述上膜輪包括上放膜輪和上收膜輪，二者之間通過(guò)膜傳動(dòng)連接，所述下膜輪包括下放膜輪和下收膜輪，二者之間通過(guò)膜傳動(dòng)連接，所述上膜輪和所述下膜輪帶動(dòng)所述二滾輪及膜使所述電路板在所述輸送輪上傳送，并將所述電路板上凸出空孔的油墨去除。
[0021]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述步驟二包括:
[0022]提供一鋁片，所述鋁片的尺寸大于所述電路板的尺寸；
[0023]根據(jù)所述空孔的位置及其孔徑，對(duì)所述鋁片鉆相應(yīng)的導(dǎo)入孔，制得一網(wǎng)版；
[0024]將所述網(wǎng)版覆設(shè)于所述電路板表面，并保證所述導(dǎo)入孔和所述空孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置且相連通；
[0025]提供一真空塞孔機(jī)，利用所述真空塞孔機(jī)將經(jīng)過(guò)抽真空的所述油墨通過(guò)所述導(dǎo)入孔塞入所述空孔并塞滿。
[0026]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述導(dǎo)入孔的孔徑比其對(duì)應(yīng)的所述空孔的孔徑大0.1mm。
[0027]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述步驟四的預(yù)烤條件:
[0028]預(yù)烤溫度為72-74°C，時(shí)間在25_30min。
[0029]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述步驟五包括:
[0030]打印第一菲林膠片，所述第一菲林膠片與所述空孔的對(duì)應(yīng)區(qū)域作為所述第一菲林膠片的透光點(diǎn)，所述第一菲林膠片的其余區(qū)域?yàn)楹谏煌腹鈪^(qū)域；
[0031]將所述透光點(diǎn)與所述空孔進(jìn)行點(diǎn)孔對(duì)位；
[0032]提供一曝光機(jī)，利用所述曝光機(jī)對(duì)所述空孔區(qū)域進(jìn)行曝光，曝光完畢后冷卻15min0
[0033]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述步驟七包括:
[0034]將曝光顯影后的所述電路板在溫度為80°C條件下烘烤60min，然后依次在溫度為100°C條件下烘烤30min、120°C條件下烘烤30min和150°C條件下烘烤60min，使所述油墨完全固化。
[0035]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述步驟十包括:
[0036]打印第二菲林膠片，所述第二菲林膠片設(shè)有與所述空孔相對(duì)應(yīng)的透光點(diǎn)和與所述電路板的焊盤及走線相對(duì)應(yīng)的透光區(qū)域，其它區(qū)域均為黑色不透光的區(qū)域；
[0037]將所述透光點(diǎn)與所述空孔進(jìn)行點(diǎn)孔對(duì)應(yīng)；
[0038]提供一曝光機(jī)，利用所述曝光機(jī)對(duì)所述空孔和所述電路板的焊盤及走線區(qū)域進(jìn)行曝光，曝光完畢后冷卻15min。
[0039]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法具有以下有益效果:
[0040]一、通過(guò)在油墨塞孔如先用油墨抽真空機(jī)對(duì)油墨進(jìn)彳丁抽真空，除去油墨中含有的空氣和有機(jī)溶劑等，降低了油墨塞孔并烘干后的油墨出現(xiàn)裂縫的概率，提升了油墨塞孔的效果；
[0041]二、通過(guò)對(duì)進(jìn)行油墨塞孔后的油墨因固化而出現(xiàn)的裂縫，采用印刷面油處理，避免固化后的油墨因出現(xiàn)裂縫而導(dǎo)致后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等滲入空孔內(nèi)；
[0042]三、通過(guò)采用導(dǎo)入孔的孔徑比對(duì)應(yīng)空孔的孔徑大0.1mm的網(wǎng)版，透過(guò)導(dǎo)入孔可直接見(jiàn)到電路板的孔位，使網(wǎng)版和電路板在對(duì)位時(shí)降低了對(duì)位難度，縮小了對(duì)位偏差，不會(huì)浪費(fèi)過(guò)多的時(shí)間去調(diào)整網(wǎng)版和電路板的位置，從而提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)也提高了對(duì)位精度，進(jìn)一步提升了油墨塞孔的效果；
[0043]四、通過(guò)對(duì)油墨進(jìn)行分段烘烤，使油墨分段固化，減弱油墨的內(nèi)應(yīng)力及對(duì)電路板的擠壓力，減小其出現(xiàn)裂縫的概率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0044]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0045]圖1是本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的步驟流程圖；
[0046]圖2是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中網(wǎng)版制作及油墨塞孔的步驟流程圖；
[0047]圖3是本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的油墨整平裝置示意圖；
[0048]圖4是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中第一次曝光的步驟流程圖；
[0049]圖5是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中第二次曝光的步驟流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0050]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0051 ] 請(qǐng)參閱圖1，是本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的步驟流程圖。所述方法包括如下步驟:
[0052]S1、油墨抽真空。
[0053]提供一電路板、一油墨抽真空機(jī)及若干油墨，所述電路板為經(jīng)過(guò)鉆空孔、化學(xué)沉銅和脈沖電鍍處理的印刷電路板，所述油墨抽真空機(jī)用于對(duì)所述油墨抽真空；
[0054]該步驟除去油墨中含有的空氣和有機(jī)溶劑等，降低油墨塞孔并烘干后的油墨出現(xiàn)裂縫的概率，提高油墨塞孔的效果；
[0055]所述油墨為環(huán)氧樹(shù)脂。
[0056]S2、網(wǎng)版制作及油墨塞孔。
[0057]具體地，請(qǐng)參閱圖2，是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中網(wǎng)版制作及油墨塞孔的步驟流程圖。
[0058]S21、提供一鋁片，所述鋁片的尺寸大于所述電路板的尺寸；
[0059]S22、根據(jù)所述空孔的位置及其孔徑，對(duì)所述鋁片鉆相應(yīng)的導(dǎo)入孔，制得一網(wǎng)版；
[0060]S23、將所述網(wǎng)版覆設(shè)于所述電路板，并且所述導(dǎo)入孔和所述空孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置且相連通；
[0061]S24、提供一真空塞孔機(jī)，利用所述真空塞孔機(jī)將經(jīng)過(guò)抽真空的所述油墨通過(guò)所述導(dǎo)入孔塞入所述空孔并塞滿。
[0062]其中，所述導(dǎo)入孔的孔徑比其對(duì)應(yīng)的所述空孔的孔徑大0.1mm，這樣可以透過(guò)所述導(dǎo)入孔直接見(jiàn)到所述電路板的孔位，提高了所述網(wǎng)版和所述電路板的對(duì)位準(zhǔn)確度，使油墨填塞得更加飽和，也不需浪費(fèi)過(guò)多的時(shí)間去調(diào)整所述網(wǎng)版和所述電路板的位置，從而提高生產(chǎn)效率。
[0063]S3、油墨整平。
[0064]提供一油墨整平裝置，利用所述油墨整平裝置將凸出所述空孔的所述油墨去除；
[0065]具體地，請(qǐng)參閱圖3，是本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的油墨整平裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0066]所述油墨整平裝置10用于將電路板上凸出空孔的油墨去除，其包括多個(gè)輸送輪101、二滾輪103、上膜輪105和下膜輪107。
[0067]所述二滾輪103包括間隔設(shè)置的上滾輪1031和下滾輪1033，所述上膜輪105包括上放膜輪1051和上收膜輪1053，二者之間通過(guò)膜傳動(dòng)連接，所述下膜輪107包括下放膜輪1071和下收膜輪1073，二者之間通過(guò)膜傳動(dòng)連接。整平裝置工作時(shí)，所述上放膜輪1051和所述上收膜輪1053帶動(dòng)膜使所述上滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)，所述下放膜輪1071和所述下收膜輪1073帶動(dòng)膜使所述下滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述電路板在所述輸送輪101上傳送，并將所述電路板上凸出空孔的油墨去除。
[0068]S4、第一次預(yù)烤。
[0069]將所述油墨進(jìn)行固化處理，其中，在本實(shí)施例中，所述預(yù)烤的溫度為72°C，時(shí)間為25min，在其它情況下，所述預(yù)烤的溫度還可以為74°C，時(shí)間為30min ;
[0070]進(jìn)行固化處理后，能有效避免所述油墨在后續(xù)步驟中與其它元件相粘，影響油墨塞孔效果。
[0071]S5、第一次曝光。
[0072]具體地，請(qǐng)參閱圖4，是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中第一次曝光的步驟流程圖。
[0073]S51、打印第一菲林膠片，所述第一菲林膠片與所述空孔的對(duì)應(yīng)區(qū)域作為所述第一菲林膠片的透光點(diǎn)，所述第一菲林膠片的其余區(qū)域?yàn)楹谏煌腹鈪^(qū)域；
[0074]S52、將所述透光點(diǎn)與所述空孔進(jìn)行點(diǎn)孔對(duì)位；
[0075]S53、提供一曝光機(jī)，利用所述曝光機(jī)對(duì)所述空孔區(qū)域進(jìn)行曝光，曝光完畢后冷卻15min ；
[0076]其中，所述空孔區(qū)域的直徑比所述空孔的內(nèi)徑大0.1mm。
[0077]S6、第一次顯影。
[0078]顯影掉所述電路板未曝光的區(qū)域；
[0079]S7、分段烘烤并固化。
[0080]將經(jīng)曝光及顯影后的所述電路板在不同溫度條件下進(jìn)行烘烤，使所述油墨固化；
[0081]有效地減弱所述油墨中的內(nèi)應(yīng)力，避免其出現(xiàn)裂縫；
[0082]將曝光顯影后的所述電路板在溫度為80°C條件下烘烤60min，然后依次在溫度為100°C條件下烘烤30min、120°C條件下烘烤30min和150°C條件下烘烤60min，使所述油墨完全固化。
[0083]S8、面油印刷。
[0084]在所述電路板的表面印刷面油；
[0085]對(duì)進(jìn)行油墨塞孔后的所述油墨因固化而出現(xiàn)的裂縫，采用印刷面油處理，避免固化后的所述油墨因出現(xiàn)裂縫而導(dǎo)致后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等滲入空孔內(nèi)。
[0086]S9、第二次預(yù)烤。
[0087]使所述面油固化。
[0088]S10、第二次曝光。
[0089]具體地，請(qǐng)參閱圖5，是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中第二次曝光的步驟流程圖。
[0090]S101、打印第二菲林膠片，所述第二菲林膠片設(shè)有與所述空孔相對(duì)應(yīng)的透光點(diǎn)和與所述電路板的焊盤及走線相對(duì)應(yīng)的透光區(qū)域，其它區(qū)域均為黑色不透光的區(qū)域；
[0091]S102、將所述透光點(diǎn)與所述空孔進(jìn)行點(diǎn)孔對(duì)應(yīng)；
[0092]S103、提供一曝光機(jī)，利用所述曝光機(jī)對(duì)所述空孔和所述電路板的焊盤及走線區(qū)域進(jìn)彳丁曝光，曝光完畢后冷卻15min。
[0093]SI 1、第二次顯影。
[0094]顯影掉所述電路板未曝光的區(qū)域。
[0095]S12、高溫烘烤。
[0096]使所述面油完全固化。
[0097]本發(fā)明具有的有益效果:
[0098]一、通過(guò)在油墨塞孔前先用所述油墨抽真空機(jī)對(duì)所述油墨進(jìn)行抽真空，除去所述油墨中含有的空氣、有機(jī)溶劑等，降低了油墨塞孔并烘干后的所述油墨出現(xiàn)裂縫的概率，提升了油墨塞孔的效果；
[0099]二、通過(guò)對(duì)進(jìn)行油墨塞孔后的所述油墨因固化而出現(xiàn)的裂縫，采用印刷面油處理，避免固化后的所述油墨因出現(xiàn)裂縫而導(dǎo)致后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等滲入空孔內(nèi)；
[0100]三、通過(guò)采用所述導(dǎo)入孔的孔徑比對(duì)應(yīng)所述空孔孔徑大0.1mm的網(wǎng)版，透過(guò)所述導(dǎo)入孔可直接見(jiàn)到所述電路板的孔位，使所述網(wǎng)版和所述電路板在對(duì)位時(shí)降低了對(duì)位難度，減少了對(duì)位偏差，不會(huì)浪費(fèi)過(guò)多的時(shí)間去調(diào)整所述網(wǎng)版和所述電路板的位置，從而提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)也提高了對(duì)位精度，進(jìn)一步提升了油墨塞孔的效果；
[0101]四、通過(guò)對(duì)所述油墨進(jìn)行分段烘烤，使所述油墨分段固化，減弱所述油墨的內(nèi)應(yīng)力及對(duì)電路板的擠壓力，減小其出現(xiàn)裂縫的概率。
[0102]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板油墨塞孔工藝方法，所述電路板為具多個(gè)空孔的印刷電路板，其特征在于，該方法包括如下步驟: 步驟一、油墨抽真空；提供一油墨抽真空機(jī)及若干油墨，所述油墨抽真空機(jī)用于對(duì)所述油墨抽真空； 步驟二、網(wǎng)版制作及油墨塞孔；利用所述網(wǎng)版及抽真空后的所述油墨對(duì)需塞油墨的所述空孔進(jìn)行油墨塞孔； 步驟三、油墨整平；提供一油墨整平裝置，利用所述油墨整平裝置將凸出所述空孔的所述油墨去除； 步驟四、第一次預(yù)烤；將所述油墨進(jìn)行固化處理； 步驟五、第一次曝光；對(duì)所述空孔區(qū)域進(jìn)行曝光； 步驟六、第一次顯影；顯影掉所述電路板未曝光的區(qū)域； 步驟七、分段烘烤并固化；將經(jīng)曝光及顯影后的所述電路板在不同溫度條件下進(jìn)行烘烤，使所述油墨固化； 步驟八、面油印刷；在所述電路板的表面印刷面油； 步驟九、第二次預(yù)烤；將所述面油進(jìn)行固化處理； 步驟十、第二次曝光；將所述空孔和其它需要曝光的區(qū)域一同曝光； 步驟十一、第二次顯影；顯影掉所述電路板未曝光的區(qū)域； 步驟十二、高溫烘烤；將所述面油進(jìn)行完全固化處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于:所述電路板為經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅和脈沖電鍍處理的印刷電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于:所述油墨整平裝置包括多個(gè)輸送輪、二滾輪、上膜輪和下膜輪。所述二滾輪包括間隔設(shè)置的上滾輪和下滾輪，所述上膜輪包括上放膜輪和上收膜輪，二者之間通過(guò)膜傳動(dòng)連接，所述下膜輪包括下放膜輪和下收膜輪，二者之間通過(guò)膜傳動(dòng)連接，所述上膜輪和所述下膜輪帶動(dòng)所述二滾輪及膜使所述電路板在所述輸送輪上傳送，并將所述電路板上凸出空孔的油墨去除。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于，所述步驟二包括: 提供一鋁片，所述鋁片的尺寸大于所述電路板的尺寸； 根據(jù)所述空孔的位置及其孔徑，對(duì)所述鋁片鉆相應(yīng)的導(dǎo)入孔，制得一網(wǎng)版； 將所述網(wǎng)版覆設(shè)于所述電路板表面，并保證所述導(dǎo)入孔和所述空孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置且相連通； 提供一真空塞孔機(jī)，利用所述真空塞孔機(jī)將經(jīng)過(guò)抽真空的所述油墨通過(guò)所述導(dǎo)入孔塞入所述空孔并塞滿。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于:所述導(dǎo)入孔的孔徑比其對(duì)應(yīng)的所述空孔的孔徑大0.1mm0
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于，所述步驟四的預(yù)烤條件: 預(yù)烤溫度為72-74°C，時(shí)間為25-30min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于，所述步驟五包括: 打印第一菲林膠片，所述第一菲林膠片與所述空孔的對(duì)應(yīng)區(qū)域作為所述第一菲林膠片的透光點(diǎn)，所述第一菲林膠片的其余區(qū)域?yàn)楹谏煌腹鈪^(qū)域； 將所述透光點(diǎn)與所述空孔進(jìn)行點(diǎn)孔對(duì)位； 提供一曝光機(jī)，利用所述曝光機(jī)對(duì)所述空孔區(qū)域進(jìn)行曝光，曝光完畢后冷卻15min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于，所述步驟七包括: 將曝光顯影后的所述電路板在溫度為80°C條件下烘烤60min，然后依次在溫度為100°C條件下烘烤30min、120°C條件下烘烤30min和150°C條件下烘烤60min，使所述油墨完全固化。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于，所述步驟十包括: 打印第二菲林膠片，所述第二菲林膠片設(shè)有與所述空孔相對(duì)應(yīng)的透光點(diǎn)和與所述電路板的焊盤及走線相對(duì)應(yīng)的透光區(qū)域，其它區(qū)域均為黑色不透光的區(qū)域； 將所述透光點(diǎn)與所述空孔進(jìn)行點(diǎn)孔對(duì)應(yīng)； 提供一曝光機(jī)，利用所述曝光機(jī)對(duì)所述空孔和所述電路板的焊盤及走線區(qū)域進(jìn)行曝光，曝光完畢后冷卻15min。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK104486913SQ201410811175
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月23日
【發(fā)明者】徐學(xué)軍 申請(qǐng)人:深圳市五株科技股份有限公司