電路板油墨塞孔工藝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路板油墨塞孔工藝方法。所述電路板油墨塞孔工藝方法，包括如下步驟：提供一油墨抽真空機(jī)及若干油墨，利用所述油墨抽真空機(jī)對(duì)所述油墨抽真空；網(wǎng)版制作及油墨塞孔，利用所述網(wǎng)版及經(jīng)抽真空的所述油墨對(duì)需塞油墨的所述空孔進(jìn)行油墨塞孔；油墨整平，提供一整平機(jī)，利用所述整平機(jī)將多余的所述油墨去除；烘干，將所述油墨在低溫環(huán)境條件下進(jìn)行固化處理。本發(fā)明提供的一種電路板油墨塞孔工藝方法通過(guò)在油墨塞孔前先用油墨抽真空機(jī)對(duì)油墨進(jìn)行抽真空，除去油墨中含有的空氣和有機(jī)溶劑，降低了油墨塞孔后烘干的油墨出現(xiàn)裂縫的概率，提升了油墨塞孔的效果。
【專利說(shuō)明】電路板油墨塞孔工藝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板生產(chǎn)制作【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電路板油墨塞孔工藝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)今社會(huì)，手機(jī)、電腦和相機(jī)等數(shù)碼電子產(chǎn)品的發(fā)展日趨猛進(jìn)，并朝著輕、薄、短和小等方向發(fā)展，其構(gòu)成的電子元器件集成度要求也越來(lái)越高。尤其是電路板，其需求量也越來(lái)越大，為滿足這一需求，電路板的制造也逐步向線路密度高度集成互聯(lián)方向發(fā)展，而電路板的制作工藝中，塞孔是電路板制作工藝中非常重要的一個(gè)步驟。
[0003]電路板包括多種空孔，除元器件插裝孔、安裝孔、散熱孔和測(cè)試孔外，其余空孔多數(shù)沒(méi)有必要裸露。油墨塞孔可以防止后續(xù)的元器件組裝焊接時(shí)，助焊劑或焊錫從焊接面通過(guò)空孔流到元器件面；表面安裝技術(shù)組裝的要求，為防止粘貼在集成電路等電子封裝元器件的膠水從空孔中流失；避免助焊劑殘留在空孔中以及后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等進(jìn)入元器件與印刷電路板之間狹小地帶難以清洗而產(chǎn)生油墨塞孔的效果降低的隱患。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的塞孔方法:對(duì)印刷電路板直接進(jìn)行油墨塞孔，油墨中含有的空氣和有機(jī)溶劑經(jīng)烘干后會(huì)導(dǎo)致油墨中有空洞，并且會(huì)裂到孔口，導(dǎo)致后續(xù)流程作業(yè)中的化學(xué)品和潮氣等會(huì)沿著裂縫進(jìn)入空孔內(nèi)，導(dǎo)致油墨的塞孔效果差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述電路板油墨塞孔工藝方法存在油墨塞孔效果差的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種油墨塞孔效果好的電路板油墨塞孔工藝方法。
[0006]本發(fā)明提供一種電路板油墨塞孔工藝方法，所述電路板為具多個(gè)空孔的印刷電路板，該方法包括如下步驟:
[0007]步驟一、提供一油墨抽真空機(jī)及若干油墨，利用所述油墨抽真空機(jī)對(duì)所述油墨抽真空；
[0008]步驟二、網(wǎng)版制作及油墨塞孔；利用所述網(wǎng)版及抽真空的所述油墨對(duì)需塞油墨的所述空孔進(jìn)行油墨塞孔；
[0009]步驟三、油墨整平；提供一整平機(jī)，利用所述整平機(jī)將多余的所述油墨去除；
[0010]步驟四、烘干；將所述油墨在低溫環(huán)境條件下進(jìn)行固化處理。
[0011]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述電路板為經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅和脈沖電鍍處理過(guò)的印刷電路板。
[0012]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述步驟二包括:
[0013]提供一鋁片，所述鋁片的尺寸大于所述電路板的尺寸；
[0014]根據(jù)所述空孔的位置及其孔徑，對(duì)所述鋁片鉆相應(yīng)的導(dǎo)入孔，制得一網(wǎng)版；
[0015]將所述網(wǎng)版覆設(shè)于所述電路板，并且所述導(dǎo)入孔和所述空孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置且相連通；
[0016]提供一真空塞孔機(jī)，利用所述真空塞孔機(jī)將經(jīng)過(guò)抽真空的所述油墨通過(guò)所述導(dǎo)入孔塞入所述空孔并塞滿。
[0017]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述導(dǎo)入孔的孔徑比與其對(duì)應(yīng)的所述空孔的孔徑大0.
[0018]在本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述步驟四的烘干條件:
[0019]烘干溫度為72-741，時(shí)間為 25-30111111。
[0020]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法具有以下有益效果:
[0021]一、通過(guò)在油墨塞孔前先用油墨抽真空機(jī)對(duì)油墨進(jìn)行抽真空，除去油墨中含有的空氣和有機(jī)溶劑等，降低了油墨塞孔并烘干后的油墨出現(xiàn)裂縫的概率，提升了油墨塞孔的效果；
[0022]二、通過(guò)使用導(dǎo)入孔的孔徑比對(duì)應(yīng)的電路板空孔的孔徑大0.1臟的網(wǎng)版，透過(guò)導(dǎo)入孔可直接見(jiàn)到電路板的孔位，使網(wǎng)版和電路板在對(duì)位時(shí)降低了對(duì)位難度，縮小了對(duì)位偏差，不會(huì)浪費(fèi)過(guò)多的時(shí)間去調(diào)整網(wǎng)版和電路板的位置，從而提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)也提高了對(duì)位精度，進(jìn)一步提升了油墨塞孔的效果。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0024]圖1是本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的步驟流程圖；
[0025]圖2是本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法中網(wǎng)版制作及油墨塞孔的步驟流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0027]請(qǐng)參閱圖1，是本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的步驟流程圖。所述方法包括如下步驟:
[0028]31、提供一電路板、一油墨抽真空機(jī)及若干油墨，所述電路板為經(jīng)過(guò)鉆空孔、化學(xué)沉銅和脈沖電鍍處理的印刷電路板，用所述油墨抽真空機(jī)對(duì)所述油墨抽真空；
[0029]該步驟除去油墨中含有的空氣和有機(jī)溶劑等，降低油墨塞孔并烘干后的油墨裂縫出現(xiàn)的概率，提聞了油墨塞孔的效果；
[0030]所述油墨為環(huán)氧樹(shù)脂。
[0031]32、網(wǎng)版制作及油墨塞孔；利用所述網(wǎng)版及經(jīng)過(guò)抽真空的所述油墨對(duì)需塞油墨的所述空孔用所述油墨進(jìn)行油墨塞孔；
[0032]具體地，請(qǐng)參閱圖2，是本發(fā)明提供的電路板油墨塞孔工藝方法中網(wǎng)版制作及油墨塞孔的步驟流程圖。
[0033]321、提供一鋁片，所述鋁片的尺寸大于所述電路板的尺寸；
[0034]322、根據(jù)所述空孔的位置及其孔徑，對(duì)所述鋁片鉆相應(yīng)的導(dǎo)入孔，制得一網(wǎng)版；
[0035]323、將所述網(wǎng)版覆設(shè)于所述電路板，并且所述導(dǎo)入孔和所述空孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置且相連通；
[0036]324、提供一真空塞孔機(jī)，利用所述真空塞孔機(jī)將經(jīng)過(guò)抽真空的所述油墨通過(guò)所述導(dǎo)入孔塞入所述空孔并塞滿。
[0037]其中，所述導(dǎo)入孔的孔徑比其對(duì)應(yīng)的所述空孔的孔徑大0.1臟，這樣可以透過(guò)所述導(dǎo)入孔直接見(jiàn)到所述電路板的孔位，提高了所述網(wǎng)版和所述電路板的對(duì)位準(zhǔn)確度，使油墨填塞得更加飽和，也不會(huì)浪費(fèi)過(guò)多的時(shí)間去調(diào)整所述網(wǎng)版和所述電路板的位置，從而提高了生產(chǎn)效率。
[0038]步驟33、油墨整平；提供一整平機(jī)，利用所述整平機(jī)將多余的所述油墨去除；
[0039]步驟34、烘干；將所述油墨在低溫環(huán)境條件下進(jìn)行固化處理；
[0040]具體地，所述烘干溫度為72-741，時(shí)間為25-30111111。
[0041]本發(fā)明具有的有益效果:
[0042]一、通過(guò)在油墨塞孔前先用所述油墨抽真空機(jī)對(duì)所述油墨進(jìn)行抽真空，除去所述油墨中含有的空氣、有機(jī)溶劑等，降低了油墨塞孔并烘干后的所述油墨裂縫出現(xiàn)的概率，提升了油墨塞孔的效果；
[0043]二、通過(guò)采用所述導(dǎo)入孔的孔徑比對(duì)應(yīng)的所述空孔孔徑大0.1^的網(wǎng)版，透過(guò)所述導(dǎo)入孔可直接見(jiàn)到所述電路板的孔位，使所述網(wǎng)版和所述電路板在對(duì)位時(shí)降低了對(duì)位難度，減少了對(duì)位偏差，不會(huì)浪費(fèi)過(guò)多的時(shí)間去調(diào)整所述網(wǎng)版和所述電路板的位置，從而提高了生廣效率，同時(shí)也提聞了對(duì)位精度，進(jìn)一步提升了油墨塞孔的效果。
[0044]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板油墨塞孔工藝方法，所述電路板為具多個(gè)空孔的印刷電路板，其特征在于，該方法包括如下步驟: 步驟一、提供一油墨抽真空機(jī)及若干油墨，利用所述油墨抽真空機(jī)對(duì)所述油墨抽真空; 步驟二、網(wǎng)版制作及油墨塞孔；利用所述網(wǎng)版及抽真空的所述油墨對(duì)需塞油墨的所述空孔進(jìn)行油墨塞孔； 步驟三、油墨整平；提供一整平機(jī)，利用所述整平機(jī)將多余的所述油墨去除； 步驟四、烘干；將所述油墨在低溫環(huán)境條件下進(jìn)行固化處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于:所述電路板為經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅和脈沖電鍍處理的印刷電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于，所述步驟二包括: 提供一鋁片，所述鋁片的尺寸大于所述電路板的尺寸； 根據(jù)所述空孔的位置及其孔徑，對(duì)所述鋁片鉆相應(yīng)的導(dǎo)入孔，制得一網(wǎng)版； 將所述網(wǎng)版覆設(shè)于所述電路板，并且所述導(dǎo)入孔和所述空孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置且相連通；提供一真空塞孔機(jī)，利用所述真空塞孔機(jī)將經(jīng)過(guò)抽真空的所述油墨通過(guò)所述導(dǎo)入孔塞入所述空孔并塞滿。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于:所述導(dǎo)入孔的孔徑比與其對(duì)應(yīng)的所述空孔的孔徑大0.1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特征在于，所述步驟四的烘干條件: 烘干溫度為72-74°C，時(shí)間為25-30min。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK104470258SQ201410812275
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月23日
【發(fā)明者】徐學(xué)軍 申請(qǐng)人:深圳市五株科技股份有限公司