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電路板及具有該電路板的電子裝置的制造方法

文檔序號:10266842閱讀:988來源:國知局
電路板及具有該電路板的電子裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板及具有該電路板的電子裝置。
【背景技術】
[0002]隨著無線通信技術的發(fā)展以及在各行業(yè)中的廣泛應用,天線的設計也面臨巨大的挑戰(zhàn)。一方面,高質量遠距離的傳輸需求,對天線的輻射效率,方向圖以及增益都有較高的要求。另一方面,不斷小型化的設備,更加緊湊的電路,追求廉價的成本,都限制了天線的大小尺寸以及輻射效率。這兩方面的矛盾,促使了天線不斷的朝小型化,多頻帶方向發(fā)展。與此同時高度集成的電路以及多個天線之間的互相影響已經成為一類常見的問題,在高度集成的設備中,電子元器件,以及各種導線對天線輻射效能的限制已經變得不容小視。
[0003]傳統(tǒng)技術一般采用增加天線與電子組件、其他天線、導線等之間的距離來降低耦合以及降低其他效應對天線性能的影響?;蛘咴诙嗵炀€之間采用極化分集的方式來增加隔離度。但是,由于增加了天線和導線或者其他天線之間的距離,在設備的設計上,很有可能需要占用大量的空間,不利于電路集成整合。而在很多緊湊設計中,由于空間的限制,天線和其他組件以及導線之間的距離往往非??拷?。傳統(tǒng)的設計常常忽略這些影響,從而造成天線輻射效能下降。
【實用新型內容】
[0004]有鑒于此,本實用新型有必要提供一種能夠保證天線的輻射特性和效率的電路板。
[0005]還有必要提供一種具有該電路板的電子裝置。
[0006]—種電路板,該電路板包括:基板;布置于該基板上的天線、集成在該天線周圍的導電線路、及退耦諧振單元,其中,所述退耦諧振單元布置于所述天線與所述導電線路之間,以將所述天線與所述導電線路電磁場隔離。
[0007]在其中一個實施例中,所述退耦諧振單元包括一個或多個諧振器,該一個或多個諧振器產生特定的諧振頻率。
[0008]在其中一個實施例中,所述多個諧振器具有相同的形狀,各諧振器的形狀為兩個脈沖加上一個上升沿的形狀。
[0009]在其中一個實施例中,所述多個諧振器的形狀完全不同或部分不同,所述形狀完全不同或部分不同的諧振器以預定的排布方式排布于所述天線與所述導電線路之間。
[0010]在其中一個實施例中,所述多個諧振器并行排列成一排,靠近且平行于所述天線排布。
[0011]在其中一個實施例中,各諧振器所產生的頻率等于所述天線的工作頻率,及/或各諧振器的物理長度為所述天線工作頻率的四分之一波長、二分之一波長或其整數倍。
[0012]在其中一個實施例中,所述多個諧振器的形狀完全不同或部分不同,所述形狀完全不同或部分不同的諧振器以預定的排布方式排布于所述天線與所述導電線路之間。
[0013]在其中一個實施例中,所述多個諧振器并行排列成一排,靠近且平行于所述天線排布。
[0014]所述導電線路為對天線造成的干擾的電子組件,所述電子組件與所述天線位于所述基板的相同側面上。
[0015]在其中一個實施例中,所述電路板還包括連接導線,所述連接導線與所述天線位于所述基板的不同側面上,以及所述退耦諧振單元與所述導線分別布置于所述基板的兩個相對的側表面上。
[0016]在其中一個實施例中,所述基板為多層結構,所述導電線路包括對天線造成的干擾的電子組件,以及當所述電子組件與所述天線位于所述基板的不同的層時,所述退耦諧振單元所在層位于所述天線所在層與所述電子組件所在層之間。在其中一個實施例中,所述天線為單極子天線。
[0017]在其中一個實施例中,所述電路板還包括與所述天線電性連接的饋電結構,所述饋電結構為共面波導饋電結構。
[0018]—種電子裝置,該電子裝置具有如上所述的電路板。
[0019]在一實施例中,所述電子裝置為遙控裝置、手機、電腦、電子閱讀器或智能手表。
[0020]在另一實施例中,所述電子裝置為用于遙控無人飛行器的遙控裝置,或無人飛行器。
[0021]本實用新型所述的電路板上在天線與集成在該天線周圍的導電線路之間添加了退耦諧振單元,利用所述退耦諧振單元產生諧振來降低天線與所述導電線路之間的耦合,使用退耦諧振單元增加了天線與所述導電線路之間的電磁場隔離,從而使得天線能夠保持較高的輻射效率以及保持原有的輻射方向圖,保證了天線的輻射特性和效率。
【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型較佳實施例的電路板的分解圖。
[0023]圖2為本實用新型較佳實施例的電路板的俯視圖。
[0024]圖3為本實用新型較佳實施例的電路板的仰視圖。
[0025]圖4示意了天線仿真效率的對比示意圖。
[0026]圖5示意了圖1所示天線的E面方向示意圖。
[0027]圖6示意了圖1所示天線的H面方向示意圖。
【具體實施方式】
[0028]下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
[0029]除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0030]下面結合附圖,對本實用新型的一些實施方式作詳細說明。在不沖突的情況下,下述的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0031]請參閱圖1,是本實用新型較佳實施例電路板I的分解圖,圖2與圖3是本實用新型較佳實施例電路板I的俯視圖和仰視圖。所述電路板I包括,但不限于,天線2、饋電結構3、退耦諧振單元4、電子組件5、基板6及連接導線7。所述基板6為天線2、饋電結構3、退耦諧振單元4、電子組件5及連接導線7的載體,所述基板6可為單層基板或多層基板。在本較佳實施例中,所述電路板I作為集成上述器件所印刷集成的電路板,例如,所述電路板I可以是柔性印刷電路板。在其他較佳實施例中,所述電路板也可以是非柔性印刷電路板,如PCB板。
[0032]在本較佳實施例中,所述天線2、饋電結構3、退耦諧振單元4、電子組件5布置于所述基板6的一側表面上(例如圖1中所述的所述基板6的上表面),以及所述連接導線7布置于所述電路板的另一側表面上(例如圖1中所述的所述基板6的下表面)。通過將連接導線7設置于與所述天線2在所述基板6的不同側面上,進一步地有助于降低所述連接導線7對所述天線2的干擾。
[0033]在其他較佳實施例中,上述各器件的布置也可以根據實際需求而不同。例如,所述電子組件5與所述天線2也可以位于所述基板6的不同側面上。
[0034]在一實施例中,所述天線2可以是各種類型和結構的天線裝置,例如,Wimax天線,WiFi天線,MHTO天線等。在本較佳實施例中,所述天線2以平面印刷的單極子天線為例進行說明。平面印刷單極子天線是指一種印刷在介質基板表面的導體微帶線(通常其長度約為天線工作頻率的四分之一波長)。
[0035]所述天線2采用所述饋電結構3進行饋電。所述饋電結構3可以是各種饋電方式的饋電單元。常用的饋電方式包括:同軸線饋電、微帶線饋電和共面波導饋電等。在本較佳實施例中,所述饋電結構3以共面波導饋電結構為例進行說明。應說明的是,利用共面波導供電的平面天線可以是例如,漸變開槽天線、多模天線、單極子天線、圓極化天線等。參見圖1,所述天線2與所述饋電結構3處于所述基板6的同一表面上,所述天線2與所述饋電結構3利用微帶線共面波導連接在一起。所述天線2與所述饋電結構3的連接方式為本技術領域人員所熟知的一般連接方式,在此不做過多解釋。
[0036]在一實施例中,所述退耦諧振單元4包括多個諧振器。所述諧振器為產生諧振頻率的電子元件。在本較佳實施例中,各諧振器為由銅片制成的具有一定形狀的諧振器,例如E字型、工字型、圓形或“回”字形等各種任意適用的形狀。在其他較佳實施例中,所述退耦諧振單元4可以是由其他金屬材料、或非金屬材料等材料制成的各類諧振器,所述諧振器也可以為諧振電路等。所述諧振器的形狀和數量可以根據所述電路板I的實際結構進行設置。應說明的是,各諧振器可以產生特定的諧振頻率(用于降低所述天線2與設置于該天線2周圍的電子組件5之間的耦合的頻率、以及降低所述天線2與設置于該天線2周圍的連接導線7之間的耦合的頻率,即,降低干擾的諧振頻率),以保證所述天線2能夠以原有的性能和方式進行輻射。所述各諧振器的長度對于所需要降低干擾的頻率也是有用的。在一實施例中,所述各諧振器的物理
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