專利名稱：高散熱多層式復(fù)合基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
高散熱多層式復(fù)合基板
技術(shù)領(lǐng) 域一種高散熱多層式復(fù)合基板，尤指具較佳耐穿擊電壓的高散熱多層式復(fù)合基板。
背景技術(shù)：
隨著時(shí)代進(jìn)步科技越來(lái)越發(fā)達(dá)，相對(duì)的各類電子產(chǎn)品的體積也逐漸偏向輕、薄、 短、小的設(shè)計(jì)，為應(yīng)付電子產(chǎn)品的小型化輕量化及電子元件高集積化的電路容量的增大，因此電子產(chǎn)品相關(guān)的印刷電路板亦朝此方向發(fā)展，而為因應(yīng)上述的設(shè)計(jì)，即有相關(guān)業(yè)者利用多層印刷板達(dá)到縮小整體面積的需求；現(xiàn)有多層印刷板必須在各基板間設(shè)置復(fù)數(shù)導(dǎo)熱膠膜，才能提高基板的耐擊穿電壓，然而，導(dǎo)熱膠膜黏貼于基板導(dǎo)線后必須撕下表面的護(hù)膜才可再黏貼下一片導(dǎo)熱膠膜，因此導(dǎo)熱膠膜的層數(shù)增加，相對(duì)的也會(huì)使黏貼導(dǎo)熱膠膜及撕去護(hù)膜的次數(shù)增加，使制程工時(shí)、材料成本提高；再者，由于導(dǎo)熱膠膜貼合于基板導(dǎo)線表面， 因此導(dǎo)熱膠膜會(huì)形成一隔絕導(dǎo)線與空氣接觸的介質(zhì)，而使其熱源不易散去進(jìn)而產(chǎn)生蓄熱效應(yīng)。因此，要如何解決上述現(xiàn)有的問題與缺點(diǎn)，即為從事此相關(guān)業(yè)者所亟欲研發(fā)的課題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于，通過(guò)涂布于基板導(dǎo)線表面以及間距間的散熱層，使設(shè)置于電路板表面電子元件的熱能能迅速均勻的分散，以避免電子元件因過(guò)熱而產(chǎn)生毀損。本實(shí)用新型的次要目的在于，通過(guò)涂布于基板導(dǎo)線間距的散熱層，以提高導(dǎo)線間的耐穿擊電壓，并獲得較佳的絕緣效果。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型具有至少一絕緣基板單元，該絕緣基板單元包含有基材以及散熱層，該基材表面形成有導(dǎo)線，及在各導(dǎo)線間形成有間距，該散熱層為以絕緣油墨涂布于導(dǎo)線表面及填補(bǔ)于各間距間，且形成一等高平整的散熱層表面，而在散熱層固化后與基材結(jié)合形成一絕緣基板單元，各絕緣單元之間貼合有導(dǎo)電膠膜，以使絕緣基板單元為具有較佳的散熱效果，且同時(shí)提高導(dǎo)線間的耐擊穿電壓，進(jìn)而達(dá)到可進(jìn)一步縮窄導(dǎo)線間的間距，以因應(yīng)各類電子產(chǎn)品偏向輕薄短小設(shè)計(jì)的目的。

圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的側(cè)視局部剖面圖；圖2為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例的側(cè)視局部剖面圖；圖3為本實(shí)用新型又一較佳實(shí)施例的側(cè)視局部剖面圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1_絕緣基板單元；11-基材；111-導(dǎo)線；112-間距；12-散熱層； 2_導(dǎo)電膠膜。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示，由圖中可清楚看出，該絕緣基板單元1包含有基材11以及散熱層12，其中該基材11表面形成有導(dǎo)線111，及在各導(dǎo)線111間形成有間距112 ；該散熱層12 為以絕緣油墨涂布于導(dǎo)線111表面及填補(bǔ)于各間距112間，且形成一等高平整的散熱層12 表面，而在散熱層12固化后與基材11結(jié)合形成一絕緣基板單元1，該散熱層12為熱固化絕緣油墨，該散熱層12為光固化絕緣油墨。當(dāng)本實(shí)用新型在制作時(shí)以印刷的方式將由絕緣油墨制成的散熱層12印刷于基材 11表面，使其覆蓋于導(dǎo)線111的表面及填補(bǔ)于各間距112內(nèi)，并形成一等高平整的散熱層 12表面，再利用紫外光照射或是加熱的方式使油墨固化與基材11結(jié)合形成一絕緣基板單元1。請(qǐng)參閱圖2所示，由圖中可清楚看出，其具有至少兩片絕緣基板單元1及至少一片的導(dǎo)電膠膜2，每一絕緣基板單元1均包含有基材11以及散熱層12 ；該基材11表面111形成有導(dǎo)線111，及在各導(dǎo)線111間形成有間距112 ；該散熱層12為以絕緣油墨涂布于導(dǎo)線 111表面及填補(bǔ)于各間距112間，且形成一等高平整的散熱層12表面；而在散熱層12固化后與基材11結(jié)合形成一絕緣基板單元1 ；以及，在上述每?jī)善^緣基板單元1之間貼合有導(dǎo)電膠膜2，與其一絕緣基板單元1的散熱層12相互貼合，與另一絕緣基板單元1的基材 11相互貼合形成一多層式復(fù)合基板。請(qǐng)參閱圖3所示，由圖中可清楚看出，各絕緣基板單元1間貼合的導(dǎo)電膠膜2，其均與 兩片絕緣基板單元1的基材11相互貼合形成一多層式復(fù)合基板。綜上所述，由于絕緣基板單元1基材11的各間距112間為填補(bǔ)有具絕緣效果的散熱層12，因此上述的散熱層12為會(huì)提高導(dǎo)線111間的耐擊穿電壓，使各導(dǎo)線111間的間距 112可進(jìn)一步縮窄，并同時(shí)增加該基板11的電路容量。再者，由于絕緣基板單元1基材11的導(dǎo)線111表面及各間距112間填補(bǔ)有絕緣油墨形成的散熱層12，因此該散熱層12為會(huì)使基材11的積熱均勻地分布，并提供一較佳的散熱效果；又，由于該散熱層12與基材11結(jié)合后會(huì)形成等高平整的表面，因此使導(dǎo)熱膠膜 2可更容易地貼附于散熱層12的表面并避免氣泡產(chǎn)生。
權(quán)利要求1.一種高散熱多層式復(fù)合基板，其特征在于，具有一絕緣基板單元，該絕緣基板單元包含有基材以及散熱層；該基材表面形成有導(dǎo)線，在所述的各導(dǎo)線間形成有間距；該散熱層為以絕緣油墨涂布于所述導(dǎo)線表面及填補(bǔ)于所述各間距間，且形成一等高平整的散熱層表面；固化后的散熱層與基材結(jié)合形成該絕緣基板單元。
2.如權(quán)利要求1所述的高散熱多層式復(fù)合基板，其特征在于，所述的散熱層為熱固化絕緣油墨。
3.如權(quán)利要求1所述的高散熱多層式復(fù)合基板，其特征在于，所述的散熱層為光固化絕緣油墨。
4.一種高散熱多層式復(fù)合基板，其特征在于，具有至少兩片絕緣基板單元及至少一片的導(dǎo)電膠膜，每一絕緣基板單元均包含有基材以及散熱層；該基材表面形成有導(dǎo)線，及在各導(dǎo)線間形成有間距；該散熱層為以絕緣油墨涂布于導(dǎo)線表面及填補(bǔ)于各間距間形成的一等高平整的散熱層表面；在散熱層固化后與基材結(jié)合形成一絕緣基板單元；在上述每?jī)善^緣基板單元之間貼合有導(dǎo)電膠膜，形成一多層式復(fù)合基板。
5.如權(quán)利要求4所述的高散熱多層式復(fù)合基板，其特征在于，每?jī)善^緣基板單元間貼合的導(dǎo)電膠膜，與其中一絕緣基板單元的散熱層相互貼合，與另一絕緣基板單元的基材相互貼合。
6.如權(quán)利要求4所述的高散熱多層式復(fù)合基板，其特征在于，每?jī)善^緣基板單元間貼合的導(dǎo)電膠膜，均與所述兩片絕緣基板單元的基材相互貼合。
7.如權(quán)利要求4所述的高散熱多層式復(fù)合基板，其特征在于，該散熱層為熱固化絕緣油墨。
8.如權(quán)利要求4所述的高散熱多層式復(fù)合基板，其特征在于，該散熱層為光固化絕緣油墨。
專利摘要一種高散熱多層式復(fù)合基板，其具有至少一絕緣基板單元，該絕緣基板單元包含有基材以及散熱層，該基材表面形成有導(dǎo)線，及在各導(dǎo)線間形成有間距，該散熱層為以絕緣油墨涂布于導(dǎo)線表面及填補(bǔ)于各間距間，且形成一等高平整的散熱層表面，而在散熱層固化后與基材結(jié)合形成一絕緣基板單元，各絕緣單元之間貼合有導(dǎo)電膠膜，以使絕緣基板單元為具有較佳的散熱效果，且同時(shí)提高導(dǎo)線間的耐擊穿電壓，達(dá)到可進(jìn)一步縮窄導(dǎo)線間的間距，以因應(yīng)各類電子產(chǎn)品偏向輕薄短小設(shè)計(jì)的目的。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202077266SQ20112014373
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月9日
發(fā)明者陳堯明 申請(qǐng)人:陳堯明