樹脂多層基板及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及設(shè)置有信號線路并且通過彎曲來使用的樹脂多層基板、以及具備樹脂多層基板的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子設(shè)備等中高密度安裝元器件的柔性基板、或在設(shè)備內(nèi)部通過狹窄的間隙等進行布線的扁平電纜等由熱塑性樹脂構(gòu)成的樹脂多層基板中，有時會設(shè)置三板線路作為傳輸高頻信號的信號線路。三板線路是在樹脂多層基板上設(shè)置線路導(dǎo)體和接地導(dǎo)體、并使寬度比線路導(dǎo)體大的接地導(dǎo)體與線路導(dǎo)體的兩面相對的信號線路(例如參照專利文獻I)。三板線路由于在兩側(cè)設(shè)置有接地導(dǎo)體，因此具有對來自外部的噪音的抗干擾性較強、且不容易產(chǎn)生不必要放射(不必要輻射)的特征。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本專利特開2011-71403號公報【實用新型內(nèi)容】
[0006]實用新型所要解決的技術(shù)問題
[0007]在移動設(shè)備等電子設(shè)備中，對小型化、薄型化的要求較高，需要有效利用設(shè)備內(nèi)部的空間。為此，在移動設(shè)備等中，有時會將樹脂多層基板彎曲使用，以使其沿著設(shè)備內(nèi)部的空間形狀。然而，在樹脂多層基板上設(shè)置有三板線路的情況下，三板線路的兩個接地導(dǎo)體會重合而難以變形，因此樹脂多層基板不容易彎曲。而且，若勉強將設(shè)置有三板線路的樹脂多層基板進行彎曲，則兩個接地導(dǎo)體中的一個會較另一個伸長，從而會對接地導(dǎo)體及其周圍施加過度的應(yīng)力和形變，產(chǎn)生接地導(dǎo)體的損壞、周圍的形變，使得三板線路的傳輸特性變差。
[0008]本實用新型的目的在于提供一種即使設(shè)置三板線路也容易彎曲、且即使彎曲、傳輸特性也不容易劣化的樹脂多層基板及電子設(shè)備。
[0009]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0010]本實用新型所涉及的樹脂多層基板包括:具有可撓性且相互層疊的多個的樹脂層；層疊在所述多個樹脂層的任意一個樹脂層上的線路導(dǎo)體；以及在與所述線路導(dǎo)體不同的層疊方向的位置上層疊在所述多個樹脂層的任意一個樹脂層上的接地導(dǎo)體，所述樹脂多層基板的特征在于，包括:三板線路，在該三板線路的結(jié)構(gòu)中，所述接地導(dǎo)體與所述線路導(dǎo)體的兩面相對；以及微帶線路，該微帶線路與所述三板線路相連接，并且在該微帶線路的結(jié)構(gòu)中，所述接地導(dǎo)體僅與所述線路導(dǎo)體的一個面相對，所述微帶線路上的所述線路導(dǎo)體的寬度比所述三板線路上的所述線路導(dǎo)體的寬度要寬，將所述樹脂多層基板在設(shè)置有所述微帶線路的位置進行彎曲。
[0011]在該結(jié)構(gòu)中，由于將樹脂多層基板在設(shè)置有微帶線路的位置進行彎曲，因此，與線路導(dǎo)體相對的接地導(dǎo)體的數(shù)量較少，樹脂多層基板的彎曲較為容易。另外，即使將樹脂多層基板在設(shè)置有微帶線路的位置進行彎曲，施加在接地導(dǎo)體及其周圍的應(yīng)力、形變也較小。此夕卜，即使不在微帶線路上的線路導(dǎo)體的一面?zhèn)仍O(shè)置接地導(dǎo)體，由于微帶線路上的線路導(dǎo)體的寬度大于三板線路上的線路導(dǎo)體的寬度，因此能防止線路導(dǎo)體與接地導(dǎo)體間的電容在微帶線路部分過度減少。
[0012]上述樹脂多層基板也可以包括:第一微帶線路，在該第一微帶線路中，構(gòu)成三板線路的一個接地導(dǎo)體與所述線路導(dǎo)體相對；以及第二微帶線路，在該第二微帶線路中，構(gòu)成三板線路的另一個接地導(dǎo)體與所述線路導(dǎo)體相對。
[0013]所述樹脂多層基板也可以在設(shè)置有所述微帶線路的位置上設(shè)置薄壁部。若如上述那樣設(shè)置有層疊體的厚度較薄的薄壁部，則樹脂多層基板的彎曲更容易，還能進一步抑制接地導(dǎo)體的拉伸。
[0014]在上述三板線路中，所述一個接地導(dǎo)體沿著所述線路導(dǎo)體呈周期性地設(shè)有多個開口，所述另一個接地導(dǎo)體與所述線路導(dǎo)體的整個面相對地進行設(shè)置，所述線路導(dǎo)體在與所述開口相對的位置上呈周期性地成形為較寬的寬度，設(shè)置有所述開口的所述一個接地導(dǎo)體與所述線路導(dǎo)體之間的間隔比所述另一個接地導(dǎo)體與所述線路導(dǎo)體之間的間隔要窄。該情況下，即使縮小設(shè)置有開口的接地導(dǎo)體與線路導(dǎo)體之間的間隔來使樹脂多層基板薄型化，但由于設(shè)置有開口的接地導(dǎo)體與線路導(dǎo)體之間的相對面積較小，因此，也能抑制特性阻抗變得過低。而且，通過增大與開口重合位置的線路導(dǎo)體的寬度，能獲得良好的傳輸特性。
[0015]本實用新型的電子設(shè)備優(yōu)選包括上述樹脂多層基板、以及與樹脂多層基板的主面相對的其它電路要素。
[0016]在上述電子設(shè)備中，樹脂多層基板也可以具有一個主面向里彎曲的區(qū)域，微帶線路在向里彎曲的區(qū)域中的一個主面附近配置有接地導(dǎo)體，其它電路要素包括高頻電路，并配置在樹脂多層基板的一個主面?zhèn)取?br>[0017]在上述電子設(shè)備中，樹脂多層基板也可以具有一個主面向外彎曲的區(qū)域，微帶線路在向外彎曲的區(qū)域中的一個主面附近配置有接地導(dǎo)體，其它電路要素包括金屬體，并配置在樹脂多層基板的另一主面?zhèn)取?br>[0018]上述電子設(shè)備中，樹脂多層基板也可以具有一個主面向里彎曲的區(qū)域、以及一個主面向外彎曲的區(qū)域，微帶線路在向外彎曲的區(qū)域和向里彎曲的區(qū)域中的另一主面附近配置有線路導(dǎo)體，向里彎曲的區(qū)域具有比向外彎曲的區(qū)域要大的曲率半徑。
[0019]實用新型效果
[0020]若采用本實用新型，則能容易地彎曲樹脂多層基板。此外，即使樹脂多層基板彎曲，對接地導(dǎo)體及其周圍施加應(yīng)力、形變而導(dǎo)致傳輸特性劣化的風(fēng)險也會得到抑制。此外，線路導(dǎo)體與接地導(dǎo)體之間的電容在微帶線路部分減少從而產(chǎn)生阻抗不匹配并導(dǎo)致傳輸特性劣化的風(fēng)險也會得以抑制。因此，能抑制樹脂多層基板上傳輸特性的劣化，能將樹脂多層基板用于要求嚴(yán)格的特性設(shè)定的用途。
【附圖說明】
[0021]圖1 (A)是本實用新型的實施方式I所涉及的樹脂多層基板的立體圖。
[0022]圖1(B)是本實用新型的實施方式I所涉及的樹脂多層基板的分解立體圖。
[0023]圖2是本實用新型的實施方式I所涉及的樹脂多層基板的主要部分剖視圖。
[0024]圖3㈧是本實用新型的實施方式I所涉及的電子設(shè)備的側(cè)面剖視圖。
[0025]圖3(B)是本實用新型的實施方式I所涉及的電子設(shè)備的俯視剖視圖。
[0026]圖4(A)?圖4(C)是表示本實用新型的實施方式I所涉及的樹脂多層基板的安裝狀態(tài)的主要部分剖視圖。
[0027]圖5(A)是本實用新型的實施方式2所涉及的樹脂多層基板的分解立體圖。
[0028]圖5(B)是表示本實用新型的實施方式2所涉及的樹脂多層基板的安裝狀態(tài)的主要部分剖視圖。
[0029]圖6(A)是本實用新型的實施方式3所涉及的樹脂多層基板的分解立體圖。
[0030]圖6(B)是本實用新型的實施方式3所涉及的樹脂多層基板的主要部分剖視圖。
[0031]圖7是本實用新型的實施方式4所涉及的樹脂多層基板的主要部分剖視圖。
[0032]圖8是樹脂多層基板的其它結(jié)構(gòu)例所涉及的立體圖。
【具體實施方式】
[0033]首先，以構(gòu)成扁平電纜的情況為例，對本實用新型的實施方式I所涉及的樹脂多層基板進行說明。
[0034]圖1(A)是本實用新型的實施方式I所涉及的扁平電纜101的立體圖。
[0035]扁平電纜101包括層疊體102、以及保護部109。層疊體102通過將厚度為10 μ m?100 μ m左右的熱塑性樹脂層(下面簡稱為樹脂層)沿厚度方向?qū)盈B多層而形成。作為熱塑性樹脂，例如可使用聚酰亞胺或液晶聚合物等具有可撓性和熱塑性的材料。
[0036]層疊體102包括端子部103、104、以及線路部105。端子部103和端子部104從厚度方向俯視時為四邊形的平板狀。端子部103與線路部105的長度方向的一端相連。端子部104與線路部105的長度方向的另一端相連。線路部105在從厚度方向俯視時呈以將端子部103與端子部104之間進行連結(jié)的方向為長度方向的帶狀，其寬度比端子部103、104要窄，厚度與端子部103、104相同。保護部109由具有絕緣性的抗蝕劑材料構(gòu)成，在使端子部103、104露出的狀態(tài)下，覆蓋線路部105的厚度方向的一個主面。
[0037]雖然這里沒有圖示，但線路部105的內(nèi)部以及一個主面上設(shè)有三板線路106A、微帶線路106B以及三板線路106C。三板線路106A從端子部103延伸至線路部105。三板線路106C從端子部104延伸至線路部105。微帶線路106B將三板線路106A與三板線路106C之間進行連接。另外，線路部105上除了三板線路106A、106C和微帶線路106B以外，還可以設(shè)置構(gòu)成電感器、電容器的電極等。此外，也可以在線路部105上設(shè)置任何內(nèi)置元器件。
[0038]圖1 (B)是扁平線纜101的分解立體圖。
[0039]層疊體102包括樹脂層11?15。樹脂層11