多層基板的制造方法、多層基板及電磁體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及將多個(gè)由熱塑性樹脂構(gòu)成的基材層重疊而成的多層基板的制造方法、多層基板及電磁體。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，已知有在絕緣體上將導(dǎo)體形成圖案以形成線圈。例如，專利文獻(xiàn)1記載了在聚酰亞胺薄膜的兩面將線狀導(dǎo)體形成為螺旋狀的圖案并進(jìn)行層間連接，從而形成螺旋線圈。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平04-368105號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0004]然而，在將多個(gè)由熱塑性樹脂構(gòu)成的基材層重疊并進(jìn)行加熱壓接的情況下，在加熱壓接時(shí)該熱塑性樹脂會(huì)流動(dòng)，因此，線狀導(dǎo)體有時(shí)會(huì)在層疊方向上傾斜。若線狀導(dǎo)體這樣傾斜，則在層疊方向上靠近的線狀導(dǎo)體彼此有可能接觸而短路。
[0005]為了抑制層疊方向的線狀導(dǎo)體的傾斜，例如考慮擴(kuò)大線狀導(dǎo)體的線寬。但是，為了擴(kuò)大線狀導(dǎo)體的線寬，需要擴(kuò)大與在平面方向上相鄰的線狀導(dǎo)體的中心間隔(間距)，若擴(kuò)大線寬，則布線密度下降。
[0006]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種多層基板的制造方法、多層基板及電磁體，其可不降低布線密度而抑制加熱壓接時(shí)線狀導(dǎo)體在層疊方向的傾斜，防止層疊方向上靠近的線狀導(dǎo)體彼此的接觸。
解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0007]本發(fā)明的多層基板的制造方法進(jìn)行:在由熱塑性樹脂構(gòu)成的基材層上形成多個(gè)線狀導(dǎo)體的工序；及將多個(gè)所述基材層進(jìn)行重疊并進(jìn)行加熱及加壓的工序。而且，本發(fā)明的多層基板的制造方法的特征在于，在形成所述線狀導(dǎo)體的工序中，在同一基材層的線狀導(dǎo)體形成線寬相對(duì)較寬部分和線寬相對(duì)較窄部分，在層疊方向上相鄰的基材層中，所述較寬部分與相鄰的基材層的所述較窄部分、及形成于該較窄部分的線寬方向兩側(cè)的所述較寬部分的端部在俯視時(shí)重疊。
[0008]這樣，本發(fā)明的多層基板的制造方法在同一基材層的線狀導(dǎo)體形成線寬相對(duì)較寬部分和線寬相對(duì)較窄部分。而且，較寬部分的下側(cè)(或上側(cè))俯視時(shí)與較窄部分重疊。此夕卜，形成于該較窄部分兩側(cè)的較寬部分的端部與下側(cè)(或上側(cè))的較寬部分的端部重疊。即，較寬部分的端部彼此重疊，在較寬部分之間配置較窄部分。
[0009]線寬較寬部分由于端部彼此重疊，從而作為熱塑性樹脂的流體的阻力變高，層疊方向的傾斜得到抑制。較窄部分由較寬部分夾持，由于該較寬部分在層疊方向的傾斜得到抑制，因此，較窄部分在層疊方向的傾斜也得到抑制。多層基板中存在該較窄部分，從而無需擴(kuò)大與在平面方向上相鄰的線狀導(dǎo)體的中心間隔(間距)。因此，可不降低布線密度而抑制加熱壓接時(shí)線狀導(dǎo)體在層疊方向的傾斜，防止在層疊方向上靠近的線狀導(dǎo)體彼此的接觸。
[0010]另外，多層基板中，即使基材層為2層，也具有抑制層疊方向的傾斜的效果，但優(yōu)選設(shè)為3層以上，此時(shí)較窄部分在上下由較寬部分夾持，可進(jìn)一步抑制層疊方向的傾斜。
[0011]此外，優(yōu)選為，在層疊方向上相鄰的基材層中，一個(gè)基材層的所述較寬部分與另一基材層的所述較窄部分、及形成于該較窄部分的線寬方向兩側(cè)的所述較寬部分的端部在俯視時(shí)重疊，形成于所述另一基材層的所述較窄部分的線寬方向兩側(cè)的所述較寬部分的至少一方與和所述一個(gè)基材層的所述較寬部分在線寬方向上相鄰的所述較窄部分在俯視時(shí)重疊，通過采用這種形態(tài)，進(jìn)一步抑制層疊方向的傾斜。即，通過將較寬部分彼此不同地配置，從而作為熱塑性樹脂的流體的阻力變高，可進(jìn)一步可靠地抑制層疊方向的傾斜。
[0012]另外，本發(fā)明的多層基板的制造方法適用于如下情況:通過將線狀導(dǎo)體彼此連接，從而形成線圈。在該結(jié)構(gòu)中，可不降低形成線圈的線狀導(dǎo)體的布線密度，因此，可不降低線圈的電感值而抑制加熱壓接時(shí)的線狀導(dǎo)體的傾斜。
[0013]此外，線圈的沿基材層主面的直線部分與非直線部分(例如角部分)相比為特別容易在層疊方向上傾斜的部位，因此，優(yōu)選在該線圈的較長(zhǎng)的直線部分形成較寬部分和較窄部分。
[0014]而且，本發(fā)明的多層基板在由熱塑性樹脂構(gòu)成的基材層上形成多個(gè)線狀導(dǎo)體并將多個(gè)所述基材層重疊而成，其特征在于，所述線狀導(dǎo)體在同一基材層具有線寬相對(duì)較寬部分和線寬相對(duì)較窄部分，在層疊方向上相鄰的基材層中，所述較寬部分與相鄰的基材層的所述較窄部分、及形成于該較窄部分的線寬方向兩側(cè)的所述較寬部分的端部在俯視時(shí)重置。
[0015]如上所述，多層基板在線狀導(dǎo)體存在線寬較寬部分和線寬較窄部分，線寬較寬部分配置成端部彼此重疊，從而作為熱塑性樹脂的流體的阻力變高，層疊方向的傾斜得到抑制。較窄部分由較寬部分夾持，由于該較寬部分在層疊方向的傾斜得到抑制，因此，較窄部分在層疊方向的傾斜也得到抑制。多層基板中存在該較窄部分，從而無需擴(kuò)大與在平面方向上相鄰的線狀導(dǎo)體的中心間隔(間距)。因此，可不降低布線密度而抑制加熱壓接時(shí)線狀導(dǎo)體在層疊方向的傾斜，防止在層疊方向上靠近的線狀導(dǎo)體彼此的接觸。
[0016]此外，多層基板優(yōu)選為，通過將多個(gè)線狀導(dǎo)體彼此連接，從而形成線圈。此外，也可用作為還包括使電流流過該線圈的供電部的電磁體。
發(fā)明效果
[0017]根據(jù)本發(fā)明，可不降低布線密度而抑制加熱壓接時(shí)線狀導(dǎo)體在層疊方向的傾斜，防止在層疊方向上靠近的線狀導(dǎo)體彼此的接觸。
【附圖說明】
[0018]圖1是多層基板的各基材層的分解俯視圖。
圖2是多層基板的剖視圖。
圖3是表示多層基板的制造方法的圖。 圖4是將本實(shí)施方式的多層基板與現(xiàn)有的多層基板進(jìn)行比較的圖。
圖5是表示現(xiàn)有的多層基板的其它形態(tài)的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式的多層基板進(jìn)行說明。圖1是多層基板101的各基材層的分解俯視圖，圖2(A)是圖1中在點(diǎn)劃線所示的位置處的多層基板101的剖視圖。圖2(B)是將圖2(A)中點(diǎn)劃線所示的區(qū)域100的部分放大后的圖。
[0020]多層基板101從上表面?zhèn)绕鹨来螌⒒膶?0、基材層11、基材層12、基材層13及基材層14層疊而成?；膶?0、基材層11、基材層12、基材層13及基材層14由同種熱塑性樹脂構(gòu)成。熱塑性樹脂例如為液晶聚合物樹脂。另外，作為液晶聚合物樹脂以外的熱塑性樹脂的種類，例如具有PEEK (聚醚醚酮)、PEI (聚醚酰亞胺)、PPS (聚苯硫醚)、PI (聚酰亞胺)等，可以使用它們來代替液晶聚合物樹脂。
[0021]在基材層11、基材層12、基材層13及基材層14的上表面分別形成有線圈導(dǎo)體21、線圈導(dǎo)體22、線圈導(dǎo)體23及線圈導(dǎo)體24。線圈導(dǎo)體21、線圈導(dǎo)體22、線圈導(dǎo)體23及線圈導(dǎo)體24俯視時(shí)分別形成螺旋狀的圖案，分別包含多個(gè)線狀導(dǎo)體(例如后述的線狀導(dǎo)體215、線狀導(dǎo)體216及線狀導(dǎo)體217)。
[0022]在基材層11內(nèi)部形成有線圈導(dǎo)體21的一個(gè)端部(中心側(cè)的端部)21A的部位形成有過孔導(dǎo)體61。過孔導(dǎo)體61對(duì)該線圈導(dǎo)體21的一個(gè)端部21A和線圈導(dǎo)體22的一個(gè)端部(中心側(cè)的端部)22A進(jìn)行層間連接。在基材層12內(nèi)部形成有線圈導(dǎo)體22的另一端部(外側(cè)的端部)22B的部位形成有過孔導(dǎo)體62。
[0023]過孔導(dǎo)體62對(duì)線圈導(dǎo)體22的另一端部22B和線圈導(dǎo)體23的另一端部(外側(cè)的端部)23B進(jìn)行層間連接。在基材層13內(nèi)部形成有線圈導(dǎo)體23的一個(gè)端部23A的部位形成有過孔導(dǎo)體63。過孔導(dǎo)體63對(duì)線圈導(dǎo)體23的一個(gè)端部23A和線圈導(dǎo)體24的一個(gè)端部(中