多層布線基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及多層布線基板，該多層布線基板具備由多個(gè)絕緣層層疊而成的層疊體、以及設(shè)置于層疊體內(nèi)的內(nèi)部布線電極。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，提出了如圖9所示的具備多層布線基板501的模塊500 (例如參照專利文獻(xiàn)Do圖9是表示具備現(xiàn)有的多層布線基板的模塊的圖。模塊500具備多層布線基板501和安裝于多層布線基板501表面的半導(dǎo)體元件502 (IC)。多層布線基板501包括:由多個(gè)絕緣層503a層疊而成的層疊體503、設(shè)置于層疊體503內(nèi)的內(nèi)部布線電極504、以及分別設(shè)置于層疊體503兩面的抗蝕劑505。在層疊體503的一個(gè)面上設(shè)有用于安裝包括IC502在內(nèi)的元器件的焊盤電極506，在層疊體503的另一個(gè)面上設(shè)有外部連接用的連接電極507。內(nèi)部布線電極504具備設(shè)置于各絕緣層503a的過孔導(dǎo)體504a和面內(nèi)導(dǎo)體504b，各過孔導(dǎo)體504a彼此經(jīng)由面內(nèi)導(dǎo)體504b相互連接，安裝在層疊體503的一個(gè)面的焊盤電極506上的IC502與設(shè)置于層疊體503的另一個(gè)面的連接電極507通過內(nèi)部布線電極504相連接。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2008-300482號(hào)公報(bào)(第0019-0050段、圖5等)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0004]近年來，移動(dòng)電話、移動(dòng)信息終端等通信移動(dòng)終端正在向多功能化和小型化發(fā)展，搭載于其上的具備各種功能的模塊500也要求實(shí)現(xiàn)多功能化和小型化。為此，搭載在模塊500所具備的多層布線基板501上的IC502等特定元器件迅速地向多功能化和小型化發(fā)展，并且需要在多層布線基板501上搭載輸入輸出端子已實(shí)現(xiàn)了多管腳化和窄間距化的特定元器件。因而，隨著多層布線基板501上搭載的特定元器件的輸入輸出端子的多管腳化和窄間距化，要求設(shè)置于層疊體503的一個(gè)面且與特定元器件相連接的焊盤電極506也實(shí)現(xiàn)窄間距化。
[0005]然而，在現(xiàn)有的多層布線基板501中，焊盤電極506和與之相連接的過孔導(dǎo)體504a分別通過不同的工序來形成，因此，有可能會(huì)因各工序中的加工誤差和位置偏差等而導(dǎo)致在不同工序中形成的過孔導(dǎo)體504a和焊盤電極506之間發(fā)生位置偏差，從而引起連接不良的情況發(fā)生。因此，現(xiàn)有技術(shù)中，通過形成面積比露出到層疊體503的一個(gè)面上的過孔導(dǎo)體504a端面的面積要大的焊盤電極506，來防止過孔導(dǎo)體504a和焊盤電極506的連接不良。然而，為了確保過孔導(dǎo)體504a和焊盤電極506的連接可靠性而使焊盤電極506大面積化會(huì)妨礙焊盤電極506的窄間距化。
[0006]另外，還考慮在層疊體503的一個(gè)面上形成被小面積化的焊盤電極506來實(shí)現(xiàn)焊盤電極506的窄間距化。但是，在露出到層疊體503表面的焊盤電極506等平面電極上通常會(huì)通過鍍覆來形成Ni或Au等金屬膜，用以防止氧化并提高與其它元器件等所具備的電極等的連接性。因此，在使焊盤電極506等平面電極被小面積化的情況下，存在難以在平面電極上形成鍍覆被膜的問題。
[0007]本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種能夠使設(shè)置于層疊體的一個(gè)面且與特定元器件相連接的安裝電極實(shí)現(xiàn)微小面積化及窄間距化的技術(shù)，同時(shí)提供一種能夠在實(shí)現(xiàn)了微小面積化的安裝電極上可靠地形成鍍覆被膜的技術(shù)。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段
[0008]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的多層布線基板包括:由多個(gè)絕緣層層疊而成的層疊體；設(shè)置于所述層疊體且一個(gè)端面露出到所述層疊體的一個(gè)面以形成與特定元器件連接用的安裝電極的第一過孔導(dǎo)體；設(shè)置于所述層疊體且至少有一個(gè)端面露出到所述層疊體的表面的第二過孔導(dǎo)體；形成于露出到所述層疊體的表面的所述第二過孔導(dǎo)體的端面的平面電極；以及設(shè)置在所述層疊體內(nèi)的內(nèi)部布線導(dǎo)體，所述第一過孔導(dǎo)體和所述第二過孔導(dǎo)體通過所述內(nèi)部布線電極相連接。
[0009]在采用上述結(jié)構(gòu)的發(fā)明中，利用露出到層疊體的一個(gè)面的第一過孔導(dǎo)體的一個(gè)端面來形成與特定元器件連接用的安裝電極。因此，與特定元器件連接用的安裝電極只要通過形成第一過孔導(dǎo)體的工序就能形成，因此無需像現(xiàn)有技術(shù)那樣考慮過孔導(dǎo)體和平面電極的加工誤差和位置偏差，利用第一過孔導(dǎo)體的一個(gè)端面能夠在層疊體的一個(gè)面上形成微小面積的安裝電極。因而，能夠使設(shè)置于層疊體的一個(gè)面且與特定元器件相連接的安裝電極實(shí)現(xiàn)微小面積化和窄間距化。
[0010]另外，在層疊體上設(shè)置有至少有一個(gè)端面露出到層疊體表面的第二過孔導(dǎo)體。另夕卜，在露出到層疊體表面的第二過孔導(dǎo)體的端面形成有平面電極。并且，第一過孔導(dǎo)體和第二過孔導(dǎo)體通過設(shè)置于層疊體內(nèi)的內(nèi)部布線電極相連接。因此，由第一過孔導(dǎo)體的一個(gè)端面所形成的安裝電極、和在第二過孔導(dǎo)體的露出到層疊體表面的端面上所形成的平面電極通過內(nèi)部布線電極而電連接，從而處于安裝電極的面積似乎變大的狀態(tài)。因而，在實(shí)施鍍覆時(shí)通過使安裝電極和與之電連接的平面電極接觸藥液，能夠促進(jìn)安裝電極中的氧化還原反應(yīng)，因此，能夠可靠地在微小面積化后的安裝電極上形成鍍覆被膜。
[0011]另外，也可以在安裝所述特定元器件的所述層疊體的一個(gè)面的安裝區(qū)域中設(shè)置由多個(gè)所述第一過孔導(dǎo)體的一個(gè)端面所形成的多個(gè)所述安裝電極，在所述層疊體的不同于所述安裝區(qū)域的其他區(qū)域中設(shè)置在多個(gè)所述第二過孔導(dǎo)體的露出到所述層疊體表面的端面上所形成的多個(gè)所述平面電極，多個(gè)所述第一過孔導(dǎo)體分別與多個(gè)所述第二過孔導(dǎo)體中的任一個(gè)通過所述內(nèi)部布線電極相連接。
[0012]這樣，通過在安裝特定元器件的層疊體的一個(gè)面的安裝區(qū)域中設(shè)置由多個(gè)第一過孔導(dǎo)體的一個(gè)端面所形成的微小面積的多個(gè)安裝電極，從而能夠可靠地在安裝特定元器件的安裝區(qū)域中實(shí)現(xiàn)安裝電極的窄間距化。另外，形成在多個(gè)第二過孔導(dǎo)體的露出到層疊體表面的端面上的多個(gè)平面電極形成在層疊體的不同于安裝區(qū)域的其他區(qū)域，多個(gè)第一過孔導(dǎo)體分別與多個(gè)第二過孔導(dǎo)體中的任一個(gè)通過內(nèi)部布線電極相連接。因此，由第一過孔導(dǎo)體的一個(gè)端面形成的安裝電極、和在多個(gè)第二過孔導(dǎo)體的露出到層疊體表面的端面上所形成的多個(gè)平面電極中的任一個(gè)處于電連接的狀態(tài)，因此能夠在各安裝電極上可靠地形成鍍覆被膜。
[0013]另外，也可以具備由多個(gè)陶瓷絕緣層層疊而成的陶瓷層疊體來作為所述層疊體，所述第一過孔導(dǎo)體由混合了陶瓷材料的第一導(dǎo)電性糊料來形成。
[0014]這樣，通過用混合了陶瓷材料的第一導(dǎo)電性糊料來形成第一過孔導(dǎo)體，能夠減小在燒結(jié)陶瓷層疊體時(shí)陶瓷絕緣層與第一過孔導(dǎo)體之間的收縮率之差。因此，在燒結(jié)陶瓷層疊體時(shí)，能夠防止第一過孔導(dǎo)體與陶瓷絕緣層的邊界部分產(chǎn)生間隙。另外，第一過孔導(dǎo)體和形成在第二過孔導(dǎo)體的露出到層疊體表面的端面上的平面電極處于電連接的狀態(tài)，因此能夠可靠地在安裝電極上形成鍍覆被膜。
[0015]另外，所述平面電極可以由Cu含有率大于所述第一導(dǎo)電性糊料的第二導(dǎo)電性糊料來形成。
[0016]這樣，能夠增大與安裝電極電連接的平面電極中的Cu含有率，因此能夠更可靠地在安裝電極上形成鍍覆被膜。
[0017]另外，所述平面電極的面積可以大于露出到所述層疊體的一個(gè)面上的所述第一過孔導(dǎo)體的一個(gè)端面的面積。
[0018]這樣，通過增大與由第一過孔導(dǎo)體的一個(gè)端面所形成的安裝電極電連接的平面電極的面積，能夠進(jìn)一步增大對(duì)安裝電極實(shí)施鍍覆時(shí)與藥液接觸的平面電極的面積，因此能夠更加可靠地在安裝電極上形成鍍覆被膜。
[0019]另外，所述平面電極和所述安裝電極可以鄰接地配置。
[0020]這樣，通過使安裝電極和與之連接的平面電極鄰接地配置，能夠可靠地在安裝電極上形成鍍覆被膜，并能節(jié)約布線，實(shí)現(xiàn)多層布線基板的小型化。
[0021 ] 另外，所述安裝電極可以具備2個(gè)，并將所述平面電極配置在兩個(gè)所述安裝電極之間。
[0022]這樣，通過在兩個(gè)安裝電極之間配置與它們連接的平面電極，能夠可靠地在安裝電極上形成鍍覆被膜，并能節(jié)約布線，實(shí)現(xiàn)多層布線基板的小型化。
[0023]另外，所述平面電極可以是未安裝元器件的空電極。
[0024]這樣，通過將安裝電極與作為空電極而形成的平面電極電連接，能夠提供可靠地防止鍍覆被膜未附著在安裝電極上的多層布線基板。
[0025]另外，所述平面電極上可以安裝形成匹配電路或旁通電容器的元器件。
[0026]這樣，在通