多層布線基板及其制造方法、以及探針卡用基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有多個絕緣層的多層布線基板及其制造方法。更詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及具有連接層間的布線電極部分的多層布線基板及其制造方法、以及探針卡用基板。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，為了實現(xiàn)布線結(jié)構(gòu)的高密度化，廣泛使用多層基板。在下述的專利文獻(xiàn)I中，公開了將多個絕緣層層疊而成的多層基板。在該多層基板的上表面安裝有半導(dǎo)體元件。在半導(dǎo)體元件的下表面設(shè)置有多個凸點。另一方面，在多層基板的上表面形成有多個端子電極。多個上述凸點與多個端子電極連接。因此，多個端子電極的間隔與多個凸點的間隔相對應(yīng)，非常狹窄。
[0003]另一方面，在多層基板的下表面配置有用于與外部連接的多個外部連接端子。該多個外部連接端子間的間距設(shè)置得比上表面的端子電極間的間距要寬。由此，容易與外部進(jìn)行連接。上述端子電極與下表面的外部連接端子的連接通過設(shè)置于多層基板內(nèi)的布線電極來進(jìn)行。即，具有配置在多層基板的絕緣層上的層上布線導(dǎo)體、以及設(shè)置成貫通絕緣層以連接層上布線導(dǎo)體彼此的過孔導(dǎo)體。即，使用過孔導(dǎo)體作為層間連接導(dǎo)體。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2008-300482號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0005]在專利文獻(xiàn)I記載的多層布線導(dǎo)體中，還進(jìn)一步謀求布線結(jié)構(gòu)的高密度化。由此，能實現(xiàn)多層布線基板的小型化。此外，還可與具有被配置成更高密度的凸點等的半導(dǎo)體元件等相對應(yīng)。
[0006]然而，在專利文獻(xiàn)I記載的現(xiàn)有的多層布線基板中，布線結(jié)構(gòu)的高密度化是有限制的。這是由下述理由引起的。
[0007]首先，層上布線導(dǎo)體及上述過孔導(dǎo)體用不同方法來形成。因此，像上述多層布線基板那樣，在從上表面向下表面連接有多個層上布線導(dǎo)體和多個過孔導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)中，各層上布線導(dǎo)體、各過孔導(dǎo)體的形成工序中的加工誤差、位置偏差等會累積。因此，層上布線導(dǎo)體和過孔導(dǎo)體之間可能會產(chǎn)生連接不良。
[0008]為了防止上述那樣的連接不良，在層上布線導(dǎo)體中，不得不擴(kuò)大與過孔導(dǎo)體連接的部分的面積，或?qū)⑦^孔導(dǎo)體本身變粗。
[0009]然而，在像上述那樣增大與過孔導(dǎo)體連接的層上布線導(dǎo)體部分、過孔導(dǎo)體的直徑的情況下，會妨礙在面方向的布線結(jié)構(gòu)的高密度化。即，布線結(jié)構(gòu)的高密度化是有限制的。
[0010]本發(fā)明的目的在于提供一種能實現(xiàn)布線結(jié)構(gòu)的高密度化的多層布線基板及其制造方法。此外，本發(fā)明的其它目的在于提供一種能實現(xiàn)布線結(jié)構(gòu)的高密度化的具有多層布線基板的探針卡用基板。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段
[0011]本發(fā)明所涉及的多層布線基板包括層疊體和形成于層疊體內(nèi)的布線電極。層疊體具有第I絕緣層和層疊在第I絕緣層的下表面的第2絕緣層。
[0012]所述布線電極為通過導(dǎo)電糊料的印刷及燒成來形成的印刷布線電極。第I絕緣層具有沿層疊體的層疊方向貫通該第I絕緣層的貫通孔。所述印刷布線電極具有第I布線電極部分和第2布線電極部分。第I布線電極部分位于所述第2絕緣層上。另一方面，第2布線電極部分與第I布線電極部分相連，到達(dá)設(shè)置于所述第I絕緣層的所述貫通孔內(nèi)，并進(jìn)一步露出到第I絕緣層的上表面。
[0013]本發(fā)明所涉及的多層布線基板的某一特定方面中，在所述印刷布線電極的所述第2布線電極部分的露出到所述第I絕緣層的上表面的部分的至少一部分的下方，所述第2絕緣層的上表面比所述第2絕緣層的剩余部分更向所述第I絕緣層側(cè)隆起。
[0014]本發(fā)明所涉及的多層布線基板中，可設(shè)置多個所述印刷布線電極。
[0015]本發(fā)明所涉及的多層布線基板中，優(yōu)選為，所述第I絕緣層位于構(gòu)成所述層疊體的多個絕緣層中的最外層。由此，在最外層，可實現(xiàn)布線電極結(jié)構(gòu)的高密度化。
[0016]本發(fā)明所涉及的多層布線基板的其它特定方面中，所述印刷布線電極包括第3布線電極部分，該第3布線電極部分與作為所述第2布線電極部分的端部的、且和所述第I布線電極部分一側(cè)為不同側(cè)的端部相連，通過所述貫通孔，到達(dá)第2絕緣層上。
[0017]本發(fā)明所涉及的探針卡用基板具有根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的多層布線基板、以及設(shè)置于該多層布線基板的一面的多個探針。
[0018]本發(fā)明所涉及的多層布線基板的制造方法為獲得本發(fā)明所涉及的多層布線基板的方法，包括以下各工序。
[0019]形成具有貫通孔的第I絕緣層的工序。
[0020]在第2絕緣層上通過印刷導(dǎo)電糊料來形成布線圖案的工序。
[0021 ] 在所述第2絕緣層上層疊所述第I絕緣層以使得所述貫通孔重疊在所述布線圖案上的工序。
[0022]將包含所述第I絕緣層及第2絕緣層的層疊體沿層疊方向進(jìn)行壓接從而將所述布線圖案埋入所述第I絕緣層的所述貫通孔內(nèi)的工序。
[0023]本發(fā)明所涉及的多層布線基板的制造方法的其它特定方面中，還包括在所述第I絕緣層的層疊方向外側(cè)及所述第2絕緣層的層疊方向外側(cè)中的至少一方層疊至少一層其它絕緣層的工序。
[0024]本發(fā)明所涉及的多層布線基板的制造方法的其它特定方面中，將所述其它絕緣層層疊于所述第2絕緣層的層疊方向外側(cè)，使得所述第I絕緣層成為層疊的最外側(cè)表面。
發(fā)明效果
[0025]根據(jù)本發(fā)明所涉及的多層布線基板及其制造方法，印刷布線電極具有第2布線電極部分，該第2布線電極部分與第I布線電極部分相連，到達(dá)設(shè)置于第I絕緣層的貫通孔內(nèi)，并進(jìn)一步露出到第I絕緣層的上表面，因此，可實現(xiàn)多層布線基板中的布線結(jié)構(gòu)的高密度化、特別是多層布線基板的絕緣層的面方向上的布線結(jié)構(gòu)的高密度化。
【附圖說明】
[0026]圖1是本發(fā)明實施方式I所涉及的多層布線基板的正面剖視圖。
圖2(a)?圖2(c)是實施方式I的多層布線基板中的第I?第3絕緣層的各示意俯視圖。
圖3是用于說明作為本發(fā)明實施方式2的多層布線基板的制造方法的示意剖視圖。
圖4是實施方式I的變形例所涉及的多層布線基板的正面剖視圖。
圖5是本發(fā)明實施方式3所涉及的多層布線基板的正面剖視圖。
圖6(a)?圖6(c)是實施方式3所涉及的多層布線基板中的第I?第3絕緣層的各示意俯視圖。
圖7(a)?圖7(c)是本發(fā)明實施方式4所涉及的多層布線基板中的第I?第3絕緣層的各不意俯視圖。
圖8是本發(fā)明實施方式5所涉及的多層布線基板的正面剖視圖。
圖9是本發(fā)明實施方式6所涉及的多層布線基板的正面剖視圖。
圖10(a)?圖10(c)是本發(fā)明實施方式6所涉及的多層布線基板中的第I?第3絕緣層的各示意俯視圖。
圖11是表示作為本發(fā)明的實施方式7的應(yīng)用于復(fù)合模塊的應(yīng)用示例的正面剖視圖。
圖12是表示作為本發(fā)明的實施方式8的應(yīng)用于探針卡用基板的應(yīng)用示例的正面剖視圖。
【具體實施方式】
[0027]下面，參照附圖，通過說明本發(fā)明的【具體實施方式】來闡明本發(fā)明。
[0028]圖1是本發(fā)明實施方式I所涉及的多層布線基板的正面剖視圖。多層布線基板I具有層疊體2。層疊體2具有從上向下依次層疊第I?第4絕緣層3?6而成的結(jié)構(gòu)。具體而言，層疊體2是通過將陶瓷生片與后述的布線電極一起進(jìn)行層疊并進(jìn)行燒成而得到的。作為上述陶瓷，并沒有特別限定，但優(yōu)選使用LTCC(低溫?zé)商沾?等。由于LTCC的尺寸精度較高，因此，能進(jìn)一步實現(xiàn)布線結(jié)構(gòu)的高密度化。
[0029]在絕緣體2內(nèi)形成有印刷布線電極7、11。以印刷布線電極7為代表來對印刷布線電極7、11進(jìn)行說明。
[0030]印刷布線電極7通過對導(dǎo)體糊料進(jìn)行絲網(wǎng)印刷及燒成來形成。在第I絕緣層3中形成有貫通孔3a、3b。印刷布線電極7具有位于第2絕緣層4上的第I布線電極部分7a。此外，印刷布線電極7具有與第I布線電極部分7a相連的第2布線電極部分7b。第2布線電極部分7b到達(dá)貫通孔3a內(nèi)、且露出至第I絕緣層3的上表面3c。
[0031]—個印刷布線電極7具有作為層上布線導(dǎo)體的第I布線電極