帶反射杯罩的照明高散熱led基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種照明高散熱LED基板，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種新型半導(dǎo)體固體光源，具有安全可靠性強(qiáng)、耗電量少、發(fā)光效率高、適用性強(qiáng)、穩(wěn)定性好、響應(yīng)時(shí)間短、顏色可變化、有利于環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，其性能正不斷完善，廣泛應(yīng)用于照明，顯示等領(lǐng)域。
[0003]LED雖然擁有眾多優(yōu)點(diǎn)，但是要使LED在市場(chǎng)上能夠得到廣泛的應(yīng)用仍然存在諸多問題，其中LED散熱便是其中問題之一。LED芯片在使用過程當(dāng)中同樣會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，尤其是LED為點(diǎn)狀發(fā)光光源，所產(chǎn)生的熱量集中在極小的區(qū)域內(nèi)，若產(chǎn)生的熱量無法及時(shí)有效的散發(fā)出去，會(huì)導(dǎo)致PN結(jié)的結(jié)溫升高，從而加速芯片和封裝樹脂的老化，還可能導(dǎo)致焊點(diǎn)融化，使芯片失效，進(jìn)而直接影響LED的使用壽命與發(fā)光效率，特別是大功率LED，在使用過程中所產(chǎn)生的熱量更大，對(duì)散熱技術(shù)要求更高，可以說LED散熱問題直接關(guān)系到其發(fā)展前景，因此要提升LED產(chǎn)品的散熱能力，關(guān)鍵還是在于尋找到一種可以加快LED散熱的方法。
[0004]為了解決LED散熱問題，目前已有不少技術(shù)方案，但是其基本原理基本差別不大。LED芯片的所產(chǎn)生的熱量，主要通過三種路徑傳遞出去，這三種路徑包括，向上輻射，向下傳導(dǎo)和側(cè)向傳導(dǎo)。為了保證LED芯片向上的出光效率，一般選用硅膠來封裝LED芯片，但其熱阻很大，因此熱量向上輻射的很少，所以，只有考慮另外兩個(gè)路徑來傳導(dǎo)LED所產(chǎn)生的熱量。相關(guān)理論及實(shí)驗(yàn)表明，LED芯片所產(chǎn)生的熱量在導(dǎo)熱基板內(nèi)主要是向下傳導(dǎo)，而熱量的橫向傳導(dǎo)有限。
[0005]LED照明過程中，如何提供散熱效率和光照效率一直是LED應(yīng)用的重點(diǎn)和難點(diǎn)。【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的是克服目前LED散熱基板散熱不好的缺點(diǎn)，提供一種散熱效果好、光效高的照明高散熱LED基板。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了下述技術(shù)方案:一種帶反射杯罩的照明高散熱LED基板，其特征是所述LED基板包括有機(jī)樹脂基板，LED基板單元尺寸為1.2mm*0.7mm，設(shè)有貫穿有機(jī)樹脂基板厚度方向的銅柱，所述有機(jī)樹脂基板的上、下表面分別設(shè)有上層銅箔、下層銅箔，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔，所述上層銅箔和下層銅箔的表面鍍有鎳層，所述鎳層外鍍有銀層，上表面的銀層外鍍有反射杯罩。
[0008]所述有機(jī)樹脂基板的樹脂顏色為白色。所述上層銅箔和下層銅箔上制作線路。
[0009]作為優(yōu)選，所述白色有機(jī)樹脂基板的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度為310°C。
[0010]作為優(yōu)選，所述銅柱的直徑可以為0.10mm、0.15mm。
[0011]本實(shí)用新型的技術(shù)效果:通過在有機(jī)樹脂基板上設(shè)置貫穿其厚度方向的銅柱，來提高有機(jī)樹脂基板本身的散熱性能，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔來提高上層銅箔與下層銅箔之間的散熱性能，從而保證LED基板作為電子元件的載板在實(shí)際的應(yīng)用中能夠滿足高散熱技術(shù)的使用要求?；灞砻嬖O(shè)置反射杯罩，增加LED芯片產(chǎn)生的光的反射角度，增加封裝后LED器件的光效。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型產(chǎn)品側(cè)面示意圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型正面外觀示意圖。
[0014]圖中1.有機(jī)樹脂基板;2.上層銅箔;3.下層銅箔;4.銅柱;5.反射杯罩6.鎳層;7.銀層。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了便于理解，下面結(jié)合優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型。
[0016]實(shí)施例1
[0017]一種照明高散熱LED基板，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，所述LED基板包括中心的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度為270°C的有機(jī)樹脂基板I，所述有機(jī)樹脂基板I上設(shè)有貫穿其厚度方向的直徑為
0.15mm或0.1Omm的銅柱4，有機(jī)樹脂基板I的上、下表面分別設(shè)有上層銅箔2、下層銅箔3;所述上層銅箔2和下層銅箔3上制作線路;所述上層銅箔2和下層銅箔3的表面鍍有鎳層6，鎳層6外鍍有銀層7，上表面的銀層7外有反射杯罩5。反射杯罩5可以提高反射率，增加LED芯片產(chǎn)生的光的反射角度，增加封裝后LED器件的光效。
[0018]所述有機(jī)樹脂基板I的樹脂顏色為白色，玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度為310°C。
[0019]所述反射杯罩5的反射面30-60度傾斜。
[0020]如圖2所示，LED基板單元尺寸為1.2mm*0.7mm。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶反射杯罩的照明高散熱LED基板，其特征是所述LED基板包括有機(jī)樹脂基板，LED基板單元尺寸為1.2mm*0.7mm，設(shè)有貫穿有機(jī)樹脂基板厚度方向的銅柱，所述有機(jī)樹脂基板的上、下表面分別設(shè)有上層銅箔、下層銅箔，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔，所述上層銅箔和下層銅箔的表面鍍有鎳層，所述鎳層外鍍有銀層，上表面的銀層外安裝有反射杯罩，有機(jī)樹脂基板的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度為310°C。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶反射杯罩的照明高散熱LED基板，其特征是所述有機(jī)樹脂基板的樹脂顏色為白色。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶反射杯罩的照明高散熱LED基板，其特征是所述銅柱直徑為.0.1Omm或0.15mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于LED基板技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種帶反射杯罩的照明高散熱LED基板，在有機(jī)樹脂基板中設(shè)置銅柱，LED基板表面設(shè)置反射杯罩，LED基板單元尺寸為1.2mm*0.7mm。在實(shí)際應(yīng)用過程中，由于采用銅柱導(dǎo)通技術(shù)，使LED芯片產(chǎn)生的大量熱量通過金屬銅柱傳遞到反面焊接面，大大降低了LED基板正面的結(jié)溫，同時(shí)正面基板正面安裝反射杯罩，增加LED芯片產(chǎn)生的光的反射角度，增加封裝后LED器件的光效。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/60
【公開號(hào)】CN205194740
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520892415
【發(fā)明人】黃琦, 黃強(qiáng), 鮑量
【申請(qǐng)人】共青城超群科技股份有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請(qǐng)日】2015年11月11日