多層基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種多層基板，該多層基板具有將由熱塑性樹脂構成的多個樹脂基材層疊來得到的結構。
【背景技術】
[0002]以往，公知有將由熱塑性樹脂構成的多個樹脂基材在層疊后的狀態(tài)下進行焊接從而接合的多層基板(例如，參照專利文獻1)。
[0003]上述專利文獻1公開了多層基板，該多層基板包括:柔性部，該柔性部厚度小且具有撓性；以及剛性部，該剛性部厚度大且其中的樹脂片材層疊數較多。在該多層基板中，將第一樹脂片材設置為橫跨柔性部和剛性部的所有區(qū)域而延伸，在剛性部中將構成多層基板的外表面的第二樹脂片材層疊為夾住第一樹脂片材。由此，在柔性部僅配置第一樹脂片材，從而柔性部的厚度減小，另一方面，在剛性部將第二樹脂片材重疊于第一樹脂片材來進行配置，從而剛性部的厚度增大。
[0004]現有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:國際公開第2012/147484號【實用新型內容】
[0007]實用新型所要解決的技術問題
[0008]然而，在上述專利文獻1中，在將柔性部彎曲(彎折)時，厚度較大的剛性部與厚度較小的柔性部之間的臺階部分會產生負荷，位于臺階部分的第二樹脂片材的端部有可能從第一樹脂片材發(fā)生剝離。
[0009]因此，本實用新型的目的在于提供一種多層基板，該多層基板能抑制在將柔性部分進行彎曲時樹脂基材發(fā)生剝離。
[0010]解決技術問題所采用的技術方案
[0011]本實用新型的多層基板將以相同的熱塑性樹脂作為主材料的第一樹脂基材部、第二樹脂基材部和第三樹脂基材部層疊而成，所述第一樹脂基材部構成所述多層基板的一主面，所述第二樹脂基材部構成所述多層基板的另一主面，所述第三樹脂基材部在所述多層基板的層疊方向上設于所述第一樹脂基材部與所述第二樹脂基材部之間，在未配置所述第三樹脂基材部且具有撓性的柔性部分、與通過配置所述第三樹脂基材部而厚度大于所述柔性部分的厚壁部分之間，形成有所述多層基板的厚度發(fā)生變化的臺階部分，所述第一樹脂基材部和所述第二樹脂基材部設置為從所述厚壁部分越過所述臺階部分而延伸至到達所述柔性部分的區(qū)域。
[0012]在該結構中，第一樹脂基材部和第二樹脂基材部設置為從厚壁部分越過臺階部分而延伸至到達柔性部分的區(qū)域，因此，厚壁部分與柔性部分之間的臺階部分不會露出樹脂基材彼此的接合面，能抑制樹脂基材從臺階部分發(fā)生層間剝離。此外，可對多層基板的每個部分改變樹脂基材的層疊數，能任意設定多層基板的厚度、剛性等。此外，各樹脂基材部將相同的熱塑性樹脂作為主材料，因此，能以利用加熱沖壓機的簡單的工藝來進行一體化，熱膨脹系數差引起的剝離、布線的斷路等不易發(fā)生，并且由于材料物理性質基本相同，因此設計容易。
[0013]優(yōu)選在所述柔性部分的大致整個區(qū)域設置所述第一樹脂基材部和所述第二樹脂基材部。由此，在柔性部分的整個區(qū)域中，在一主面和另一主面不會露出樹脂基材的接合面，不僅在臺階部分，在發(fā)生彎曲變形的柔性部分中，也能抑制樹脂基材發(fā)生層間剝離。
[0014]優(yōu)選由多個樹脂基材以多層來構成所述第三樹脂基材部。由此，能抑制多層的第三樹脂基材部發(fā)生層間剝離。
[0015]優(yōu)選所述第三樹脂基材部由多層樹脂基材以多層來構成，所述第一樹脂基材部和所述第二樹脂基材部設置為對所述第三樹脂基材部的邊緣部的整個周邊進行覆蓋。由此，不僅能抑制在第三樹脂基材部的臺階部分發(fā)生層間剝離，還能抑制在第三樹脂基材部的邊緣部的整個周邊發(fā)生層間剝離。
[0016]將所述厚壁部分設于2處，所述柔性部分還可設于2處所述厚壁部分之間。而且，優(yōu)選為所述柔性部分形成為將設置于兩側的所述厚壁部分進行連接的長條電纜狀，所述第一樹脂基材部和所述第二樹脂基材部設置為在電纜狀的所述柔性部分的長邊方向上從一側的所述厚壁部分到另一側的所述厚壁部分為止越過一側的所述臺階部分、所述柔性部分和另一側的所述臺階部分來延伸。由此，即便在柔性部分的長邊方向的兩側設置厚壁部分，也能抑制從柔性部分與兩側的臺階部分發(fā)生層間剝離。
[0017]實用新型效果
[0018]根據本實用新型，能抑制將柔性部分彎曲時樹脂基材發(fā)生剝離。此外，不僅能抑制樹脂基材的剝離，還能將局部的樹脂基材的層疊數改變從而使局部的厚度不同，因此，能提高設計自由度。
【附圖說明】
[0019]圖1(A)是本實用新型的實施方式1所涉及的柔性基板的俯視圖。
[0020]圖1 (B)和圖1 (C)是本實用新型的實施方式1所涉及的柔性基板的側面剖視圖。
[0021]圖2是本實用新型的實施方式1所涉及的柔性基板的分解立體圖。
[0022]圖3 (A)、圖3 (B)、圖3 (C)和圖3⑶是本實用新型的實施方式1所涉及的柔性基板的制造方法的各階段的側面剖視圖。
[0023]圖4 (A)、圖4 (B)、圖4 (C)、圖4 (D)和圖4 (E)是本實用新型的實施方式1所涉及的柔性基板的其它制造方法的各階段的側面剖視圖。
[0024]圖5 (A)是參考例所涉及的柔性基板的俯視圖。
[0025]圖5(B)和圖5(C)是參考例所涉及的柔性基板的側面剖視圖。圖6(A)是本實用新型的實施方式2所涉及的柔性基板的俯視圖。
[0026]圖6(B)和圖6(C)是本發(fā)明的實施方式2所涉及的柔性基板的側面剖視圖。
[0027]圖7(A)和圖7(B)是本實用新型的其它實施方式所涉及的柔性基板的側面剖視圖。
【具體實施方式】
[0028]以下，對本實用新型的實施方式1所涉及的柔性基板10進行說明。
[0029]圖1 (A)是柔性基板10的俯視圖。圖1 (B)是在圖1㈧中以B_B’表示的位置處的柔性基板10的側面剖視圖。圖1(C)是在圖UA)中以C-C’表示的位置處的柔性基板10的側面剖視圖。另外，柔性基板10是本實用新型的“多層基板”的一個示例。
[0030]柔性基板10具有上主面US和下主面DS。此外，柔性基板10包括樹脂層疊體11和端子部12。此處，樹脂層疊體11包括剛性部14A、14B以及形成為長條電纜狀的柔性部13。在俯視下，剛性部14A、14B大致呈矩形。俯視下，柔性部13呈帶狀，柔性部13以圖1(A)的紙面左右方向作為長度方向(長邊方向)而延伸，并以紙面上下方向為寬度方向(短邊方向)。下面，將與柔性部13的長度方向相一致的方向稱為“長度方向”，將與柔性部13的寬度方向相一致的方向稱為“寬度方向”。上主面US和下主面DS分別為本實用新型的“一主面”和“另一主面”的一個示例。此外，剛性部14A、14B是本實用新型的“厚壁部分”的一個示例，柔性部13是本實用新型的“柔性部分”的一個示例。
[0031]剛性部14A連接至柔性部13的長度方向的左側端，剛性部14A構成為其寬度大于柔性部13的寬度。剛性部14B連接至柔性部13的長度方向的右側端，剛性部14B構成為其寬度大于柔性部13的寬度。端子部12構成為表面安裝元器件(連接器元器件)，將端子部12在剛性部14A、14B各自的下主面DS進行表面安裝。在樹脂層疊體11的層疊方向上，剛性部14A、14B的厚度大于柔性部13的厚度。
[0032]圖2是樹脂層疊體11的分解立體圖。
[0033]樹脂層疊體11包括樹脂層(樹脂基材)1認、1川、11(:、110以及導體圖案15。從樹脂層疊體11的上主面US側到下主面DS側，將各樹脂層11A?11D進行層疊并彼此接合。各樹脂層11A?11D以彼此相同的熱塑性樹脂、此處以液晶聚合物樹脂作為主材料來構成。另外，作為各樹脂層11A?11D的主材料可采用PEEK(聚醚醚酮)、PEI (聚醚酰亞胺)、PPS (聚苯硫醚)、PI (聚酰亞胺)等其它熱塑性樹脂。
[0034]樹脂層疊體11將以相同的熱塑性樹脂作為主材料的樹脂層11A?11D彼此焊接從而使接合面牢固地進行接合并進行一體化來構成。此外，能防止在疊層間因線膨脹系數之差而引起的應力、變形的產生，因此能抑制在疊層間發(fā)生剝離。此外，能抑制在剛性部14A、14B與柔性部13的連接部分產生折斷等問題。
[0035]導體圖案15至少連接至端子部12，此處，在樹脂層疊