專利名稱：：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及一種電路板結(jié)構(gòu)，更詳而言之，涉及一種具有避免芯片焊接部錫裂功效的電路板。
背景技術(shù)：
：于印刷電路板(PrintedCircuitBoard;PCB)生產(chǎn)組裝過(guò)程中，為了確?？拷娐钒暹吙蛭恢玫脑皇軗p傷，需要在印刷電路板四周相應(yīng)添加廢料邊板，并于完成該印刷電路板上的元件的組裝插接作業(yè)后，再將該印刷電路板周圍的廢料邊板以相應(yīng)的工具鑿出一條穿過(guò)電路板且區(qū)隔電路板、廢料邊板的折斷線，如使用現(xiàn)有V-Cut的方式制作此折斷線，使廢料邊板更易于分離。此外，隨著通訊、網(wǎng)路及電腦等各式便攜式(Portable)產(chǎn)品的大幅成長(zhǎng)，可縮小積體電路(IC)面積且具有高密度與多接腳化特性的球柵陣列式(BallGridArray;BGA)元件、芯片倒裝(FlipChip;FC)元件、芯片尺寸封裝(ChipSizePackage;CSP)元件與多芯片模塊(MultiChipModule;MCM)元件等封裝元件已日漸成為封裝市場(chǎng)上的主流，由于積體電路的不斷小型化，造成同一印刷電路板中布設(shè)的元件密集度很高，則可能因空間問(wèn)題，而將上述封裝元件布設(shè)于離該印刷電路板邊緣過(guò)近的區(qū)域，由于上述封裝元件相對(duì)于電路板的整體尺寸較大且具有多接腳，因此在扳折該印刷電路板周圍的廢料邊板時(shí)，往往會(huì)因應(yīng)力過(guò)大，造成該印刷電路板邊緣附近的元件特別是上述自身尺寸過(guò)大且接腳過(guò)多的芯片元件接腳錫裂，進(jìn)而降低產(chǎn)品良率。綜上所述，如何提出一種可避免上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失的電路板，以降低扳折廢料邊板時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力而造成該芯片焊接部焊接芯片后的接腳錫裂的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率，實(shí)為目前需要解決的技術(shù)問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電路板，以降低扳折廢料邊板時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力而造成該芯片焊接部焊接芯片后的接腳錫裂的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率。為達(dá)上述目的及其他目的，本實(shí)用新型提供一種電路板，包括具有至少一芯片焊接部的基板，且該芯片焊接部距離該基板邊緣一預(yù)定距離；連接于該基板對(duì)應(yīng)該芯片焊接部的邊緣廢料邊板，并具有對(duì)應(yīng)該芯片焊接部的尺寸且設(shè)置于該廢料邊板靠近該芯片焊接部并切齊該邊緣的開(kāi)孔。于本實(shí)用新型的電路板中，該基板與該廢料邊板邊緣連接處具有折斷線，相應(yīng)地，該開(kāi)孔的長(zhǎng)度大于該芯片焊接部對(duì)應(yīng)該開(kāi)孔方向的長(zhǎng)度。于一較佳實(shí)施例中，該開(kāi)孔系以該芯片焊接部對(duì)應(yīng)該開(kāi)孔方向的垂直平分線對(duì)稱設(shè)置。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的電路板主要系在該廢料邊板對(duì)應(yīng)各該芯片焊接部于該印刷電路板與該廢料邊板交界處分別形成一開(kāi)孔，由此以防止現(xiàn)有技術(shù)中因芯片焊接部尺寸過(guò)大接點(diǎn)過(guò)多，且布設(shè)離該印刷電路板邊緣過(guò)近，易于該印刷電路板周圍的廢料邊板扳折過(guò)程中，受應(yīng)力影響而造成該芯片焊接部焊接芯片后的接腳錫裂的弊端。圖1是顯示本實(shí)用新型電路板的立體圖；以及圖2是顯示本實(shí)用新型電路板的俯視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明1廢料邊板10a、10b開(kāi)孔2基板20a、20b芯片焊接部200a、200b芯片元件21a、21b基板邊緣22折斷線L開(kāi)孔長(zhǎng)度Ll芯片焊接部長(zhǎng)度51預(yù)定距離52安全距離具體實(shí)施方式以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員由本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型也可通過(guò)其他不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1及圖2，圖1顯示本實(shí)用新型電路板的立體圖，圖2顯示本實(shí)用新型電路板的俯視圖；如圖所示，本實(shí)用新型的電路板是應(yīng)用于兩側(cè)布設(shè)有廢料邊板1的基板2中，且該基板2與該廢料邊板1邊緣連接處具有折斷線22，于本實(shí)施例中為V字形剖面的溝槽或例如郵票孔的點(diǎn)狀線孔，以利廢料邊板1撥離該基板2;其中，該基板2具有至少一芯片焊接部(于本實(shí)施例中，以二芯片焊接部20a、20b為例，但不以此為限)，較佳地，各該芯片焊接部20a、20b與該基板2的邊緣21a、21b的預(yù)定距離(S1)小于一安全距離(安全距離是依據(jù)扳折該廢料邊板1時(shí)對(duì)該基板2所產(chǎn)生的應(yīng)力影響大小而設(shè)定的，于本實(shí)施例中，是以安全距離設(shè)定為400mil為例)，且該芯片焊接部20a、20b是供為球柵陣列式(BallGridArray;BGA)芯片元件、芯片倒裝(FlipChip;FC)芯片元件、芯片尺寸封裝(ChipSizePackage;CSP)元件、或者多芯片模塊(MultiChipModule;MCM)元件等整體尺寸較大且具有多接腳的封裝元件。而本實(shí)用新型的電路板是針對(duì)距離該印刷電路板的邊緣過(guò)近且其自身尺寸過(guò)大、接腳過(guò)多的芯片元件200a、200b焊接于芯片焊接部20a、20b而采取的保護(hù)措施。更詳而言之，本實(shí)用新型的電路板為在該廢料邊板1對(duì)應(yīng)各該芯片焊接部20a、20b于該基板2與廢料邊板1交界處分別形成切齊該基板邊緣21a、21b的開(kāi)孔10a、10b，由此以降低扳折廢料邊板1時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力而造成該芯片焊接部20a、20b焊接芯片元件200a、200b后的接腳錫裂的風(fēng)險(xiǎn)。此外，該開(kāi)孔10a(10b)是切齊靠近該芯片焊接部20a(20b)的該基板2邊緣21a(21b)。該開(kāi)孔10a(10b)的長(zhǎng)度是大于該芯片焊接部20a(20b)對(duì)應(yīng)該基板2邊緣21a(21b)方向的長(zhǎng)度，以分散扳折該廢料邊板1時(shí)對(duì)該基板2產(chǎn)生的應(yīng)力。再者，該開(kāi)孔10a(10b)可以輔助刀具通過(guò)刀刻方式形成，而該開(kāi)孔10a(10b)的寬度是依據(jù)該輔助刀具的寬度予以設(shè)定的，但不以此為限，也可依據(jù)該開(kāi)孔10a(10b)的其他形成工具以設(shè)定該開(kāi)孔10a(10b)的寬度。另外，于本實(shí)施例中，該開(kāi)孔10a(10b)的位置設(shè)置是使得該芯片焊接部20a(20b)位于該開(kāi)孔10a(10b)于對(duì)應(yīng)該基板2邊緣21a(21b)方向的垂直平分線上，即，以該開(kāi)孔10a為例，該開(kāi)孔10a的長(zhǎng)度L依據(jù)該芯片焊接部20a對(duì)應(yīng)該基板2邊緣21a方向的長(zhǎng)度Ll與另一安全距離S2進(jìn)行計(jì)算，以計(jì)算出該開(kāi)孔10a的長(zhǎng)度L，其中，該開(kāi)孔10a的長(zhǎng)度L計(jì)算方式如等式(l)所示L=L1+2*S2(1)。其中，該安全距離(S2)是依據(jù)應(yīng)力分散原理的最佳化原則予以設(shè)定者，且于本實(shí)施例中，該安全距離(S2)設(shè)定為200至300mil之間。再者，該開(kāi)孔10a(10b)的結(jié)構(gòu)可達(dá)成分散應(yīng)力的同等功效的結(jié)構(gòu)均屬于本實(shí)用新型的應(yīng)用范疇。如此，即可通過(guò)該開(kāi)孔10a(10b)的設(shè)置，以防止現(xiàn)有技術(shù)中因芯片焊接部自身尺寸過(guò)大、接腳過(guò)多、且離該印刷電路板邊緣過(guò)近，易于廢料邊板扳折過(guò)程中，受應(yīng)力影響而造成該芯片焊接部焊接芯片元件200a、200b后的接腳錫裂的風(fēng)險(xiǎn)。承上所述，本實(shí)用新型的電路板是于該廢料邊板對(duì)應(yīng)各該芯片焊接部(特別是與該基板的邊框距離小于一安全距離的芯片焊接部)于該基板與該廢料邊板交界處分別形成一開(kāi)孔，由此以降低扳折廢料邊板時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力而造成該芯片焊接部焊接芯片元件200a、200b后的接腳錫裂的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而降低產(chǎn)品良率。上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如后述的權(quán)利要求范圍所列。權(quán)利要求1.一種電路板，其特征在于，其包括基板，具有至少一距離該基板邊緣一預(yù)定距離的芯片焊接部；以及廢料邊板，連接于該基板對(duì)應(yīng)該芯片焊接部的邊緣，并具有對(duì)應(yīng)該芯片焊接部尺寸且切齊該邊緣的開(kāi)孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該基板與該廢料邊板邊緣連接處具有折斷線。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，該折斷線為V字型剖面結(jié)構(gòu)的溝槽。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，該折斷線為點(diǎn)狀線孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該開(kāi)孔的長(zhǎng)度大于該芯片焊接部對(duì)應(yīng)該開(kāi)孔方向的長(zhǎng)度。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該開(kāi)孔是以該芯片焊接部對(duì)應(yīng)該開(kāi)孔方向的垂直平分線對(duì)稱設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該芯片焊接部是對(duì)應(yīng)球柵陣列式、芯片倒裝、芯片尺寸封裝、多芯片模塊類型的芯片元件的其中之一。專利摘要一種電路板，包括具有至少一芯片焊接部的基板，且該芯片焊接部距離該基板邊緣一預(yù)定距離；連接于該基板對(duì)應(yīng)該芯片焊接部的邊緣的廢料邊板，并具有對(duì)應(yīng)該芯片焊接部的尺寸且設(shè)置于該廢料邊板靠近該芯片焊接部且切齊該邊緣的開(kāi)孔，由此以降低扳折廢料邊板時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力而造成該芯片焊接部錫裂的風(fēng)險(xiǎn)。文檔編號(hào)H05K1/18GK201115000SQ200720153289公開(kāi)日2008年9月10日申請(qǐng)日期2007年8月29日優(yōu)先權(quán)日2007年8月29日發(fā)明者施揚(yáng)颩,范文綱申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司