具有長(zhǎng)短金手指的印制線路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制線路板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有長(zhǎng)短金手指的印制線路板的制作方法以及采用該制作方法形成的印制線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在印制線路板中，金手指是常用的連接方式。常見的金手指有普通金手指、斷截金手指、長(zhǎng)短金手指等，而且，這些金手指通常設(shè)置在印制線路板的外層，這樣，金手指位置的厚度與印制線路板的整體板厚相同或者相近，以便于加工。然而，在實(shí)際組裝過程中，具有這種金手指的印制線路板卻加大了組裝空間，而且產(chǎn)品可靠性難以保證。
[0003]目前，印制線路板上制作金手指的流程如下:前工序一沉銅一板電一外層圖形轉(zhuǎn)移一圖形電鍍一堿性蝕刻一AOI檢測(cè)一絲印阻焊保護(hù)金手指引線一金手指開窗圖形(用于干膜保護(hù)非電金區(qū)域的線路、露出金手指)一電金手指(只是用金手指線制作)一退膜(將干膜和阻焊油墨退洗干凈)一絲印阻焊一金手指引線開窗圖形(用干膜保護(hù)非電金區(qū)域的線路，露出金手指引線)一蝕刻金手指引線一退膜一過程膠帶(保護(hù)金手指位)一表面處理一后工序。該制作方法僅適用于外層線路金手指，即將金手指制作于外層電路上。然而，隨著印制線路板設(shè)計(jì)類型的復(fù)雜多樣及電子產(chǎn)品金手指拔插結(jié)構(gòu)的難度增加，對(duì)線路板上金手指的位置也提成了更高的要求，在線路板的外層制作金手指已經(jīng)無(wú)法滿足目前電路板發(fā)展的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種具有長(zhǎng)短金手指的印制線路板的制作方法，通過將金手指嵌入設(shè)置于印制線路板的內(nèi)層，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中金手指設(shè)置于印制線路板外層而造成組裝空間過大且難以保證可靠性的問題。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種具有長(zhǎng)短金手指的印制線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟:
[0006]內(nèi)層金手指，制作內(nèi)層金手指的步驟包括:提供內(nèi)層線路板，所述內(nèi)層線路板至少包括相面對(duì)設(shè)置的第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層包括具有線路圖形的內(nèi)層線路區(qū)域、內(nèi)層金手指引線區(qū)和內(nèi)層金手指區(qū)域，所述內(nèi)層金手指引線區(qū)設(shè)置于所述內(nèi)層線路區(qū)域與所述內(nèi)層金手指區(qū)域之間；內(nèi)層絲印油墨，在所述內(nèi)層線路區(qū)域和所述內(nèi)層金手指引線區(qū)域上絲網(wǎng)印刷抗電金油墨并形成抗電金油墨層；第一外層圖形，將干膜貼附于經(jīng)內(nèi)層絲印油墨處理后的所述抗電金油墨層上并裸露所述內(nèi)層金手指區(qū)域；電內(nèi)層金手指，對(duì)所述內(nèi)層金手指區(qū)域進(jìn)行電鍍金處理并形成具有鍍金層的內(nèi)層金手指；內(nèi)層退膜，去除所述第一金屬層表面的所述干膜；第一絲印阻焊，利用刮刀刮抹阻焊油墨，所述阻焊油墨透過網(wǎng)布形成正向圖案并印在部分所述內(nèi)層金手指引線區(qū)域和部分所述內(nèi)層金手指的表面上；貼成品膠帶，將成品膠帶貼合于所述內(nèi)層金手指的鍍金層上；
[0007]激光切割內(nèi)層基板，所述內(nèi)層基板包括與所述內(nèi)層金手指相面對(duì)的第一部分以及與所述內(nèi)層金手指引線和內(nèi)層線路區(qū)域相面對(duì)的第二部分，利用激光沿所述第一部分與所述第二部分的交接處進(jìn)行激光切割，切穿所述內(nèi)層基板并保留切斷后的所述第一部分和所述第二部分；
[0008]銑半固化片，所述半固化片包括設(shè)置于所述內(nèi)層線路板與所述內(nèi)層基板之間的第一半固化片，對(duì)所述第一半固化片進(jìn)行銑削加工；
[0009]壓合，提供第一外層基板和第二外層基板和所述半固化片，所述半固化片還包括第二半固化片和第三半固化片，壓合依次層疊設(shè)置的所述第二外層基板、所述第二半固化片、所述內(nèi)層基板、所述第一半固化片、所述內(nèi)層線路板、所述第三半固化片和所述第一外層基板并得到所述印制線路板；
[0010]外層金手指，所述第一外層基板表面包括具有線路圖形的外層線路區(qū)域、外層金手指引線區(qū)域和外層金手指區(qū)域，所述外層金手指引線區(qū)域設(shè)置于所述外層線路區(qū)域與上述外層金手指區(qū)域之間，制作外層金手指的步驟包括:外層絲印油墨，在壓合后的印制線路板的所述第一外層基板表面絲網(wǎng)印刷抗電金油墨并在所述外層金手指引線區(qū)域和所述外層線路區(qū)域上形成抗電金油墨層；第二外層圖形，將干膜貼附于所述抗電金油墨層表面并裸露所述外層金手指區(qū)域；電外層金手指，對(duì)所述外層金手指區(qū)域進(jìn)行電鍍金處理并形成具有鍍金層的外層金手指；第一外層退膜，去除所述第一外層基板表面的所述干膜；鑼平臺(tái)，利用鑼機(jī)控深沿激光切割步驟中的切割位置將所述第二外層基板和所述第二半固化片鑼穿。
[0011]進(jìn)一步地，在銑半固化片的步驟中，對(duì)所述內(nèi)層基板和所述內(nèi)層線路板之間的所述第一半固化片進(jìn)行開窗處理，所述第一半固化片開窗處理的位置位于所述內(nèi)層金手指與所述阻焊油墨的交接處；所述第一半固化片包括第一子半固化片和位于所述第一子半固化片與所述內(nèi)層基板之間的第二子半固化片，所述第一子半固化片經(jīng)開窗處理后形成第一窗口且所述第一窗口的大小為1.2毫米，所述第二子半固化片經(jīng)開窗處理后形成第二窗口且所述第二窗口的大小為0.2毫米。
[0012]進(jìn)一步地，在制作內(nèi)層金手指的步驟中，還包括第一局部電金的步驟，對(duì)經(jīng)電內(nèi)層金手指處理后的鍍金層進(jìn)行二次電鍍金處理。
[0013]進(jìn)一步地，在制作外層金手指的步驟中，還包括第二局部電金的步驟，對(duì)經(jīng)電外層金手指處理后的鍍金層進(jìn)行二次電鍍金處理。
[0014]進(jìn)一步地，所述內(nèi)層線路板為多層線路板結(jié)構(gòu)并包括多個(gè)覆銅箔芯板，各所述覆銅箔芯板包括銅箔層，在內(nèi)層絲印油墨的步驟之前還包括以下步驟:內(nèi)層圖形，采用抗蝕刻掩模和負(fù)相底片，將圖形轉(zhuǎn)移至各所述銅箔層上形成正向圖形；內(nèi)層蝕刻，采用酸性蝕刻將各所述銅箔層上的正向圖形進(jìn)行蝕刻處理形成相應(yīng)的線路圖形；棕化，對(duì)所述線路圖形的銅箔層進(jìn)行氧化處理并在所述銅箔層上形成氧化層；壓合，將各所述覆銅箔芯板層疊設(shè)置，各層芯板之間利用半固化片進(jìn)行粘結(jié)，并對(duì)層疊設(shè)置后的所述覆銅箔芯板進(jìn)行壓合處理形成所述內(nèi)層線路板；除流膠，去除壓合處理后所述內(nèi)層線路板表面殘留的樹脂流膠；內(nèi)層鉆孔，對(duì)所述內(nèi)層線路板進(jìn)行鉆孔加工形成連通各所述覆銅板芯板的第一導(dǎo)通孔；沉銅，對(duì)所述第一導(dǎo)通孔的孔壁進(jìn)行沉銅處理并在所述第一導(dǎo)通孔的孔壁上形成第一銅層；樹脂塞孔，利用樹脂油墨填充所述第一導(dǎo)通孔；砂帶磨板，打磨所述內(nèi)層線路板表面，除掉粘留于所述內(nèi)層線路板表面上的雜質(zhì)。
[0015]優(yōu)選地，制作內(nèi)層金手指的步驟還包括設(shè)置于內(nèi)層退膜步驟與貼成品膠帶步驟之間的步驟:第三外層圖形，將干膜貼附于所述第一金屬層表面，將菲林圖形經(jīng)曝光和顯影轉(zhuǎn)移至所述第一金屬層表面的內(nèi)層線路區(qū)域和內(nèi)層金手指引線區(qū)域以形成線路圖形；第一外層蝕刻，利用堿性蝕刻將第三外層圖形過程中未曝光的露銅蝕刻掉；第二外層退膜，溶解并清洗所述菲林。
[0016]進(jìn)一步地，在激光切割所述內(nèi)層基板的步驟中，所述內(nèi)層基板包括內(nèi)層芯板以及設(shè)置于所述內(nèi)層芯板相對(duì)兩表面的第一銅層和第二銅層，激光切割所述內(nèi)層基板之前進(jìn)行內(nèi)層圖形和內(nèi)層蝕刻，在內(nèi)層圖形過程中，將菲林圖形分別轉(zhuǎn)移到所述第一銅層和所述第二銅層上，在內(nèi)層蝕刻過程中，對(duì)所述第一銅層和所述第二銅層進(jìn)行蝕刻處理以形成內(nèi)層線路圖形；在激光切割所述內(nèi)層基板之后再進(jìn)行棕化處理，對(duì)形成所述內(nèi)層線路圖形的所述第一銅層和所述第二銅層進(jìn)行氧化處理并分別在所述第一銅層和所述第二銅層上形成氧化層。
[0017]進(jìn)一步地，制作外層金手指的步驟還包括設(shè)置于壓合步驟與外層絲印油墨步驟之間的步驟:外層鉆孔，對(duì)壓合處理后的所述印制線路板進(jìn)行鉆孔加工并分別在所述第一外層基板、所述內(nèi)層基板和所述第二外層基板上形成與所述第一導(dǎo)通孔相互貫通的第二導(dǎo)通孔；沉銅，對(duì)所述第二導(dǎo)通孔之孔壁進(jìn)行沉銅處理并在所述第二導(dǎo)通孔的孔壁上形成第二銅層；第四外層圖形，將干膜貼附于所述第二外層基板表面，將菲林圖形經(jīng)曝光和顯影轉(zhuǎn)移至所述第二外層基板表面以形成線路圖形；第二外層蝕刻，利用堿性蝕刻將第四外層圖形過程中未曝光的露銅蝕刻掉；第二絲印阻焊，利用刮刀刮抹阻焊油墨，所述阻焊油墨透過網(wǎng)布形成正形圖案并印在所述第二外層基板表面上。
[0018]優(yōu)選地，制作外層金手指的步驟還包括在第一外層退膜之后的步驟:第五外層圖形，將干膜貼附于所述第一外層基板表面，將菲林圖形經(jīng)曝光和顯影轉(zhuǎn)移至所述第一外層基板表面的所述外層線路區(qū)域和所述外層金手指區(qū)域；第三外層蝕刻，利用堿性蝕刻將第五外層圖形過程中未曝光的露