專利名稱：柔性線路板金手指電鍍結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板金手指電鍍結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種柔性電路板金手指電鍍結(jié)構(gòu)，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，柔性線路板電鍍金常分兩種，一種是板面鍍金和扦頭鍍金，板面鍍金，其金層要求較薄，具有良好的導(dǎo)電性和可焊性；扦頭鍍金俗稱金手指鍍金，鍍的是硬金， 這是一種含有co、Ni、m3、sb等金屬元素的合金鍍層，其硬度、耐磨性都高于純金鍍層，一般的鍍金層要求較厚。電鍍金是在外界電流的情況下才可以鍍，故需要每個(gè)焊盤Pad均可牽線，且允許牽線才可以施鍍。這種牽線電鍍的表面處理方式，是外加電流使鍍層陽(yáng)極失電子發(fā)生氧化反應(yīng)，變成金屬陽(yáng)離子，定向移動(dòng)至陰極受鍍件，在陰極得到陽(yáng)極失去的電子而還原為金屬粒子定向于鍍件即柔性線路板。在對(duì)柔性電路板金手指電鍍時(shí)，由于電路板上設(shè)計(jì)的金手指的粗細(xì)寬度不同，電鍍后易出現(xiàn)表面亮度不均、存在色差、鍍層厚度不均等缺陷，影響電路板外觀品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種線路板金手指電鍍結(jié)構(gòu)，采用此結(jié)構(gòu)可以克服現(xiàn)有技術(shù)中金手指電鍍后出現(xiàn)的外觀缺陷，使電鍍后的金手指表面亮度均勻、無(wú)色差、 鍍層厚度均勻。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種柔性線路板金手指電鍍結(jié)構(gòu)，包含設(shè)在柔性線路板上的待電鍍的金手指引腳，與金手指引腳連接的外部電鍍線，其特征是，所述金手指引腳中至少包含兩種寬度不同的引腳，與寬度不同的引腳連接的各外部電鍍線中，至少有一根電鍍線上設(shè)置一寬度與其他電鍍線上寬度不相同的區(qū)域。這根電鍍線上設(shè)置的寬度不相同的區(qū)域調(diào)整為與其連接的引腳寬度相異的寬窄方向調(diào)整，即電鍍線所連接的引腳若是寬度較寬，則此根電鍍線設(shè)置一寬度比其他電鍍線上寬度窄的區(qū)域，若電鍍線所連接的引腳若是寬度較窄，則此根電鍍線設(shè)置一寬度比其他電鍍線上寬度寬的區(qū)域。寬度不同的引腳包含寬的粗引腳和窄的細(xì)引腳，與所述粗引腳連接的電鍍線上設(shè)置一寬度減小區(qū)。所述寬度減小區(qū)為設(shè)置在電鍍線上的對(duì)稱的圓弧形內(nèi)凹收縮狀。在菲林上對(duì)所述電鍍線的寬度進(jìn)行上述設(shè)置。本發(fā)明所達(dá)到的有益效果
本發(fā)明的結(jié)構(gòu)進(jìn)行金手指電鍍時(shí)，由電鍍線形成回路進(jìn)行電鍍，根據(jù)受鍍面大小調(diào)整與金手指連接的外部電鍍線的粗細(xì)，從而縮小各手指的電流分散差，電流分散均勻后，電鍍時(shí)，金屬陽(yáng)離子定向還原速度趨向一致，使鍍層粗糙度相一致，金屬離子對(duì)光的折射效果大致相當(dāng)，使金手指的表面亮度均勻、無(wú)色差，且鍍層厚度均勻，呈現(xiàn)出良好的外觀效果，大大提高了線路板外觀品質(zhì)。


圖1是本發(fā)明一實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。牽線電鍍時(shí)，由電鍍線形成回路進(jìn)行電鍍，外加電流使鍍層陽(yáng)極失電子發(fā)生氧化反應(yīng)，變成金屬陽(yáng)離子，定向移動(dòng)至陰極受鍍件，在陰極得到陽(yáng)極失去的電子而還原為金屬粒子定向于鍍件即柔性線路板。而亮度不均也正是鍍件上金手指分散電流不均，導(dǎo)致金屬陽(yáng)離子定向還原速度不一致，使受鍍層即金手指表面粗糙度不一致，使金屬離子對(duì)光的折射有差異。實(shí)施例1
如圖ι所示，本發(fā)明中，在通過(guò)CAM軟件設(shè)計(jì)制作菲林時(shí)，對(duì)柔性線路板1金手指2進(jìn)行改進(jìn)設(shè)計(jì)，將根據(jù)柔性線路板1金手指2端子區(qū)中各引腳pin受鍍面大小調(diào)整與金手指 2連接的外部電鍍線3的粗細(xì)，金手指2中各引腳pin受鍍面大小不同，即引腳pin粗細(xì)寬度不同，至少包含兩種粗細(xì)不同的粗引腳21和細(xì)引腳22。本實(shí)施例中在與粗引腳21連接的成型外的電鍍線3上設(shè)置一瓶頸31即面積減小區(qū)，使電鍍線3上形成一面積減小的區(qū)域(其他電鍍線沒(méi)有變化，圖中未示出)，從而縮小流過(guò)粗引腳21和細(xì)引腳22的電流分散差，電流分散均勻后，電鍍時(shí)，金屬陽(yáng)離子定向還原速度趨向一致，使鍍層粗糙度相一致，金屬離子對(duì)光的折射效果大致相當(dāng)，使金手指各引腳的表面亮度均勻、無(wú)色差，且鍍層厚度均勻。電鍍后，再將金手指2外部廢料裁切掉，成為需要的成型形式。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種柔性線路板金手指電鍍結(jié)構(gòu)，包含設(shè)在柔性線路板上的待電鍍的金手指引腳， 與金手指引腳連接的外部電鍍線，其特征是，所述金手指引腳中至少包含兩種寬度不同的引腳，與寬度不同的引腳連接的各外部電鍍線中，至少有一根電鍍線上設(shè)置一寬度與其他電鍍線上寬度不相同的區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板金手指電鍍結(jié)構(gòu)，其特征是，寬度不同的引腳包含寬的粗引腳和窄的細(xì)引腳，與所述粗引腳連接的電鍍線上設(shè)置一寬度減小區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性線路板金手指電鍍結(jié)構(gòu)，其特征是，所述寬度減小區(qū)為設(shè)置在電鍍線上的對(duì)稱的圓弧形內(nèi)凹收縮狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的柔性線路板金手指電鍍結(jié)構(gòu)，其特征是，在菲林上對(duì)所述電鍍線的寬度進(jìn)行上述設(shè)置。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種柔性線路板金手指電鍍結(jié)構(gòu)，包含設(shè)在柔性線路板上的待電鍍的金手指引腳，與金手指引腳連接的外部電鍍線，其特征是，所述金手指引腳中至少包含兩種寬度不同的引腳，與寬度不同的引腳連接的各外部電鍍線中，至少有一根電鍍線上設(shè)置一寬度與其他電鍍線上寬度不相同的區(qū)域。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)進(jìn)行金手指電鍍時(shí)，牽線電鍍板根據(jù)成型金手指的粗細(xì)寬度調(diào)整其連接的外部電鍍線的粗細(xì)，從而縮小各手指的電流分散差，電流分散均勻后，電鍍時(shí)，金屬陽(yáng)離子定向還原速度趨向一致，使鍍層粗糙度相一致，金屬離子對(duì)光的折射效果大致相當(dāng)，使金手指的表面亮度均勻、無(wú)色差，且鍍層厚度均勻，呈現(xiàn)出良好的外觀效果，大大提高了線路板外觀品質(zhì)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK102548207SQ20121006131
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2012年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月9日
發(fā)明者劉燕華, 李穩(wěn), 楊術(shù)釗, 袁井剛, 陸申林 申請(qǐng)人:昆山億富達(dá)電子有限公司