專利名稱：一種帶金手指的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板。
背景技術(shù)：
隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，尤其是微型器件的大量應(yīng)用，印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)向高速、高密集度和小型化的方向發(fā)展，以最大限度地提高元器件的裝配密度。這一走向促使了 PCB工藝水平的提高和表面組裝技術(shù)的發(fā)展，但同時(shí)也使得PCB干擾問題顯得更加嚴(yán)重。目前市面上許多連接器產(chǎn)品的PCB金手指區(qū)域阻抗偏低 、產(chǎn)品串音較大。串音干擾起因于鄰近電線間的耦合電容。因此，當(dāng)信號(hào)沿著PCB的布線傳送時(shí)，會(huì)使鄰近線路產(chǎn)生信號(hào)，而感應(yīng)出串音干擾，該感應(yīng)干擾對(duì)整個(gè)電路的影響不容小覷。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針要為了改善PCB板的阻抗以及串音性能的問題，提供一種帶金手指的PCB板的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，在優(yōu)化阻抗的同時(shí)大大提高產(chǎn)品串音性能。本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種帶金手指的PCB板，包括金手指區(qū)域和焊盤區(qū)域，所述金手指區(qū)域內(nèi)層線路為交錯(cuò)式覆銅，所述焊盤區(qū)域內(nèi)層線路為交錯(cuò)式覆銅，所述焊盤區(qū)域的地線延伸出焊盤區(qū)域，所述PCB板焊接線材的開鋁箔段位于PCB板邊緣以內(nèi)的位置。優(yōu)選的，所述金手指區(qū)域內(nèi)層為地線層。優(yōu)選的，所述地線的延長(zhǎng)端增加接地孔。優(yōu)選的，所述PCB板的頂面與底面的焊盤區(qū)域上下錯(cuò)開排布。優(yōu)選的，所述焊盤區(qū)域到板邊的距離大于I. 0mm。本實(shí)用新型的有益之處在于，縮小了 PCB板阻抗變化范圍、提高產(chǎn)品的串音性能；接觸區(qū)域以及焊線區(qū)域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可達(dá)-40db以上，遠(yuǎn)端傳音性能可達(dá)_33db以上。

圖I為本實(shí)用新型的PCB金手指區(qū)域內(nèi)層線路不意圖；圖2為本實(shí)用新型的PCB焊盤區(qū)域內(nèi)層線路示意圖；圖3為本實(shí)用新型的PCB焊盤區(qū)域地線延伸示意圖；圖4為本實(shí)用新型的PCB焊盤區(qū)域在頂面和底面的分布示意圖；附圖標(biāo)記I、焊盤區(qū)域；2、地線；3、接地孔；4、頂面焊盤；5、底面焊盤。
具體實(shí)施方式
[0017]
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。如圖1-4所示，一種帶金手指的PCB板，包括金手指區(qū)域和焊盤區(qū)域。如圖I所示，所述金手指區(qū)域內(nèi)層線路采取交錯(cuò)式覆銅，如圖2所示，所述焊盤區(qū)域內(nèi)層線路采取交錯(cuò)式覆銅。以地線層為例，地線層的覆銅區(qū)域有部分挖空，挖空的區(qū)域在不同的層中進(jìn)行覆銅。如圖3所示，所述焊盤區(qū)域I的地線2延伸出焊盤區(qū)域1，所述地線2的延長(zhǎng)端增加接地孔3，加強(qiáng)了抗干擾能力。因?yàn)榈鼐€2延長(zhǎng)，焊盤區(qū)域I到板邊的距離大于I. 0mm，保
證PCB板焊接線材的開鋁箔段位于PCB板邊緣以內(nèi)的位置，使線材分隔開，降低干擾。如圖4所示，所述PCB板的頂面焊盤區(qū)域4與底面的焊盤區(qū)域5空間上呈上下錯(cuò)開排布。本實(shí)用新型有效的縮小了 PCB板阻抗變化范圍、提高產(chǎn)品的串音性能；接觸區(qū)域以及焊線區(qū)域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可達(dá)-40db以上，遠(yuǎn)端傳音性能可達(dá)_33db以上。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種帶金手指的PCB板，包括金手指區(qū)域和焊盤區(qū)域，其特征在于，所述金手指區(qū)域內(nèi)層線路為交錯(cuò)式覆銅，所述焊盤區(qū)域內(nèi)層線路為交錯(cuò)式覆銅，所述焊盤區(qū)域的地線延伸出焊盤區(qū)域，所述PCB板焊接線材的開鋁箔段位于PCB板邊緣以內(nèi)的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶金手指的PCB板，其特征在于，所述金手指區(qū)域內(nèi)層為地線層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶金手指的PCB板，其特征在于，所述地線的延長(zhǎng)端增加接地孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶金手指的PCB板，其特征在于，所述PCB板的頂面與底面的焊盤區(qū)域上下錯(cuò)開排布。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶金手指的PCB板，其特征在于，所述焊盤區(qū)域到板邊的距離大于I. Omm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶金手指的PCB板，包括金手指區(qū)域和焊盤區(qū)域，所述金手指區(qū)域內(nèi)層線路為交錯(cuò)式覆銅，所述焊盤區(qū)域內(nèi)層線路為交錯(cuò)式覆銅，所述焊盤區(qū)域的地線延伸出焊盤區(qū)域，所述PCB板焊接線材的開鋁箔段位于PCB板邊緣以內(nèi)的位置。本實(shí)用新型的有益之處在于，縮小了PCB板阻抗變化范圍、提高產(chǎn)品的串音性能；接觸區(qū)域以及焊線區(qū)域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可達(dá)-40db以上，遠(yuǎn)端傳音性能可達(dá)-33db以上。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202587600SQ20122024555
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月29日
發(fā)明者李杭 申請(qǐng)人:安費(fèi)諾電子裝配(廈門)有限公司