本發(fā)明涉及pcb印刷線路板生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種壓合制程的熔合工藝。

背景技術(shù)：

請參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)中，pcb板經(jīng)鉚合工藝實現(xiàn)與pp板的組合，其工藝流程如下：步驟一、在各pcb板的板邊區(qū)域1內(nèi)制備若干個圓形的靶標2，并保證各pcb板上的靶標2的位置相對應(yīng)；步驟二、使用ccd沖孔機在各pcb板的靶標2處沖出鉚釘孔；步驟三，使用打孔機在pp板對應(yīng)的位置打出鉚釘孔；步驟四、將各pcb板及pp板疊放在一起，使用鉚釘機將鉚釘打入鉚釘孔中從而完成各pcb板和pp板的組合。

現(xiàn)有技術(shù)中的鉚合工藝存在如下缺陷：1、鉚釘孔與鉚釘之間有縫隙，后續(xù)壓合過程中，pp被高溫熔化后，pp膠流動，導致pcb板微微滑動，造成層偏；2、工藝流程復(fù)雜，機械鉆孔耗時，延長了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種壓合制程的熔合工藝，其具體技術(shù)方案如下：

一種壓合制程的熔合工藝，其包括如下步驟：

第一步、備料，準備多層符合尺寸要求的、待壓合的pcb板及pp板；

第二步、熱熔靶標制備，在各pcb板的板邊區(qū)域內(nèi)制備若干個熱熔靶標，并保證各pcb板上的靶標的位置相對應(yīng)；

第三步、疊放，將pcb板及pp板交替疊放以形成組合層，并保證各pcb板及pp板的板邊對齊；

第四步、熱熔，使用熱熔機對組合層上的熱熔靶標進行加熱，使得各pcb板上的熱熔靶標處的pp熔化以實現(xiàn)各pcb板和pp板的組合。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述熱熔靶標制備步驟中，在pcb板的左右兩邊的板邊區(qū)域內(nèi)分別制備六個靶標。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述熱熔靶標為長20mm，寬8mm的長方形靶標。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述熱熔步驟中，利用熱熔設(shè)備上的熱熔塊上下擠壓所述pcb板上被pp覆蓋的熱熔靶標。

本發(fā)明提出的壓合制程的熔合工藝在pcb板的板邊區(qū)域制備熱熔靶標，然后采用熱熔機加熱熱熔靶標，使得熱熔靶標處的pp材料熔化，從實現(xiàn)pcb板、pp板的組合。

與現(xiàn)有技術(shù)中的鉚合工藝相比，本發(fā)明不需要機械鉆孔即能完成pcb板的組合，其避免了組合過程中的層偏，并縮短了生產(chǎn)周期。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的鉚合工藝中完成鉚合靶標制作后的pcb板的示意圖；

圖2為本發(fā)明提出的熔合工藝中完成熱熔靶標制作后的pcb板的示意圖；

圖3為圖2中的熱熔靶標的結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

請參照圖2，在一個具體實施例中，本發(fā)明提出的壓合制程的熔合工藝，其包括如下步驟：

第一步、備料，準備多層符合尺寸要求的、待壓合的pcb板及pp板；

第二步、靶標制備，在pcb板左右兩側(cè)的板邊區(qū)域1內(nèi)分別制備六個尺寸為20mm*8mm的長方形靶標3，并保證各pcb板上的靶標3的位置相對應(yīng)；

本實施例中，靶標3經(jīng)蝕刻形成，其包括中央的無銅區(qū)31及四周的鋪銅區(qū)32。

第三步、疊放，將pcb板及pp板交替疊放以形成組合層，并保證各pcb板及pp板的板邊對齊；

第四步、熱熔，使用熱熔機上的熱熔塊對組合層上的熱熔靶標進行加熱，加熱溫度達到pp材料的熔點溫度(80-100℃)，使得各pcb板上的熱熔靶標處的pp熔化以實現(xiàn)各pcb板和pp板的組合。

為了提升pcb板與pp板的組合強度，熱熔過程中，可以使用熱熔機的熱熔塊上下擠壓pcb板上被pp材料覆蓋的熱熔靶標。

可見，本發(fā)明提出的壓合制程的熔合工藝在pcb板的板邊區(qū)域制備熱熔靶標，然后采用熱熔機加熱熱熔靶標，使得熱熔靶標處的pp材料熔化，從實現(xiàn)pcb板、pp板的組合。

與現(xiàn)有技術(shù)中的鉚合工藝相比，本發(fā)明不需要機械鉆孔即能完成pcb板的組合，其避免了組合過程中的層偏，并縮短了生產(chǎn)周期。

上文對本發(fā)明進行了足夠詳細的具有一定特殊性的描述。所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，實施例中的描述僅僅是示例性的，在不偏離本發(fā)明的真實精神和范圍的前提下做出所有改變都應(yīng)該屬于本發(fā)明的保護范圍。本發(fā)明所要求保護的范圍是由所述的權(quán)利要求書進行限定的，而不是由實施例中的上述描述來限定的。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種壓合制程的熔合工藝，其包括如下步驟：第一步、備料，準備多層符合尺寸要求的、待壓合的PCB板及PP板；第二步、熱熔靶標制備，在各PCB板的板邊區(qū)域內(nèi)制備若干個熱熔靶標，并保證各PCB板上的靶標的位置相對應(yīng)；第三步、疊放，將PCB板及PP板交替疊放以形成組合層，并保證各PCB板及PP板的板邊對齊；第四步、熱熔，使用熱熔機對組合層上的熱熔靶標進行加熱，使得各PCB板上的熱熔靶標處的PP熔化以實現(xiàn)各PCB板和PP板的組合。與現(xiàn)有技術(shù)中的鉚合工藝相比，本發(fā)明不需要沖鉚釘孔即能完成PCB板、PP板的組合，其避免了壓合工藝中的層偏，并縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)周期。

技術(shù)研發(fā)人員：黃繼茂;王慶軍;傅廷昌;劉艷華;金敏
受保護的技術(shù)使用者：江蘇博敏電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.08
技術(shù)公布日：2017.09.08