專利名稱：金手指和板邊互連器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)，尤其涉及一種金手指和板邊互連器件。
背景技術(shù)：
隨著電源產(chǎn)品功率密度的不斷提高，產(chǎn)品中流過(guò)的電流逐漸增大，可見(jiàn)，電源產(chǎn)品正朝著小型化、大功率、大電流的方向發(fā)展。金手指(Golden Finger)是指在印刷電路板 (Printed Circuit Board ;以下簡(jiǎn)稱PCB)表層的銅箔上面鍍金，以增強(qiáng)其耐磨損性能,提升可靠性；通過(guò)金手指中PCB表層與金手指連接器的簧片進(jìn)行接觸，可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)或能量的傳遞。由此可見(jiàn)，采用金手指與金手指連接器的配合使用可以有效節(jié)省產(chǎn)品空間，提升產(chǎn)品的功率密度。金手指在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品中已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用，如作為內(nèi)存條與內(nèi)存插槽、顯卡與顯卡插槽等電腦硬件之間傳送信號(hào)的導(dǎo)電觸片；近年來(lái)，金手指也逐步應(yīng)用到電源產(chǎn)品中，用于電流等功率信號(hào)的傳遞。然而，與一般采用兩個(gè)連接器連接的設(shè)計(jì)相比，金手指設(shè)計(jì)最大的缺點(diǎn)為金手指中PCB的通流能力較小，一般不能傳遞大電流。因此，如何有效地提升金手指中PCB的通流能力，成為未來(lái)金手指設(shè)計(jì)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)?，F(xiàn)有技術(shù)中為了增強(qiáng)金手指中PCB的通流能力，通常通過(guò)增加傳遞電流的金手指中PCB的銅箔尺寸，通過(guò)增加金手指中PCB的銅的面積來(lái)提升PCB的通流能力。然而，現(xiàn)有技術(shù)受電子產(chǎn)品小型化的制約，多數(shù)金手指中PCB的銅箔尺寸是無(wú)法增大的，導(dǎo)致無(wú)法有效提升金手指中PCB的通流能力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種金手指和板邊互連器件，有效提升金手指中PCB的通流能力。本發(fā)明實(shí)施例的第一個(gè)方面是提供一種金手指，包括印刷電路板PCB表層和至少一層PCB內(nèi)層，所述PCB內(nèi)層的金屬箔通過(guò)通流結(jié)構(gòu)與所述PCB表層的金屬箔連通在一起， 以使所述金手指的通流通道包含所述PCB表層和所述PCB內(nèi)層。本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)方面是提供一種板邊互連器件，包括上述金手指。本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)效果是本實(shí)施例通過(guò)將金手指中PCB內(nèi)層的銅箔與PCB表層的銅箔連通在一起，在不增加金手指中PCB的銅箔尺寸和厚度的基礎(chǔ)之上，增加了金手指中PCB的通流通道，從而有效提升了金手指中PCB的通流能力。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本發(fā)明金手指實(shí)施例一中金手指的表面結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明金手指實(shí)施例一中金手指的內(nèi)部截面示意圖；圖3為本發(fā)明金手指實(shí)施例二中側(cè)壁鍍金屬前后的金手指的表面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明金手指實(shí)施例三中金手指的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明金手指實(shí)施例三中金手指的內(nèi)部截面示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本實(shí)施例提供了一種金手指，該金手指由多層PCB構(gòu)成，具體包括PCB表層和至少一層PCB內(nèi)層。本實(shí)施例在金手指的PCB內(nèi)部設(shè)計(jì)通流結(jié)構(gòu)，PCB內(nèi)層的金屬箔通過(guò)通流結(jié)構(gòu)與PCB表層的金屬箔連通在一起，從而使得金手指的通流通道可以包含PCB表層和PCB 內(nèi)層。其中，金屬箔可以具體為銅箔，本實(shí)施例將金手指中PCB內(nèi)層的銅箔與PCB表層的銅箔連通在一起，在不增加金手指中PCB的銅箔尺寸和厚度的基礎(chǔ)之上，增加了金手指中PCB 的通流通道，從而有效提升了金手指中PCB的通流能力。圖I和圖2分別為本發(fā)明金手指實(shí)施例一中金手指的表面結(jié)構(gòu)不意圖和內(nèi)部截面示意圖，如圖I和圖2所示，如圖I所示，本實(shí)施例提供了一種金手指，本實(shí)施例提供的金手指包括PCB表層I和至少一層PCB內(nèi)層2，在PCB表層I和PCB內(nèi)層2之間為絕緣層4。其中，上述圖2為金手指內(nèi)部的部分截面放大示意圖。在本實(shí)施例中，設(shè)置的通流結(jié)構(gòu)具體為導(dǎo)通孔，即在PCB表層I與PCB內(nèi)層之間設(shè)置一定數(shù)量的導(dǎo)通孔3，如圖I所示，本實(shí)施例在金手指中PCB的PIN上設(shè)計(jì)一定數(shù)量的導(dǎo)通孔3，導(dǎo)通孔是一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔， 其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料，本實(shí)施例通過(guò)設(shè)置導(dǎo)通孔3將位于PCB表層I 與PCB內(nèi)層2之間的絕緣層打通，使得該導(dǎo)通孔3可以連通PCB表層的銅箔與PCB內(nèi)層的銅箔。其中，設(shè)置的導(dǎo)通孔3的具體位置和導(dǎo)通孔3的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際情況而設(shè)定。如圖2所示，通過(guò)在PCB表層I與PCB內(nèi)層2之間設(shè)置導(dǎo)通孔3，使得PCB表層I的金屬箔可以與PCB內(nèi)層2的金屬箔連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB表層I的金屬箔傳遞，還可以通過(guò)PCB內(nèi)層2的金屬箔傳遞，從而達(dá)到增加金手指中PCB的通流通道的目的，提升了金手指中PCB的通流能力。具體地，如圖2所示，在本實(shí)施例中，金手指中PCB表層I可以具體包括PCB上層 11和PCB下層12，設(shè)置在PCB表層I與PCB內(nèi)層之間的導(dǎo)通孔3的類型可以包括但不限于過(guò)孔、盲孔、埋孔等。其中，盲孔為從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔，埋孔為未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔，而過(guò)孔為從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。具體地，本實(shí)施例中的導(dǎo)通孔3可以具體為設(shè)置在PCB上層11與PCB下層12之間的過(guò)孔、設(shè)置在PCB上層11或PCB下層12與PCB內(nèi)層2之間的盲孔中的任意一種或兩種的組合?；蛘撸緦?shí)施例中的導(dǎo)通孔3為設(shè)置在PCB內(nèi)層2之間的埋孔和設(shè)置在PCB上層11與PCB下層12之間的過(guò)孔的組合?；蛘撸緦?shí)施例中的導(dǎo)通孔3為設(shè)置在PCB內(nèi)層 2之間的埋孔和設(shè)置在PCB上層11或PCB下層12與PCB內(nèi)層2之間的盲孔的組合。更具體地，在本實(shí)施例中，為了將金手指中PCB表層與PCB內(nèi)層連通在一起，可以通過(guò)設(shè)置一定數(shù)量的過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)，具體在PCB上層11與PCB下層12之間設(shè)置一定數(shù)量的過(guò)孔，由于過(guò)孔可以從PCB的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層，即從PCB上層11延展到PCB下層12，打通PCB上層11與PCB下層12之間的絕緣層4，從而直接將PCB上層11、PCB下層 12以及PCB內(nèi)層2連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB上層11、PCB下層 12的金屬箔傳遞，還可以通過(guò)PCB內(nèi)層2的金屬箔傳遞，從而增加了金手指中PCB的通流通道?；蛘?，本實(shí)施例也可以通過(guò)設(shè)置一定數(shù)量的盲孔來(lái)實(shí)現(xiàn)，具體在PCB上層11與PCB內(nèi)層2之間設(shè)置一定數(shù)量的盲孔，由于盲孔可以從PCB的一個(gè)表層延展到PCB內(nèi)部，即從PCB 上層11延展到PCB內(nèi)層2，打通PCB上層11與PCB內(nèi)層2之間的絕緣層4，從而將PCB上層11與PCB內(nèi)層2連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB上層11、PCB下層 12的金屬箔傳遞，還可以通過(guò)PCB內(nèi)層2的金屬箔傳遞，從而增加了金手指中PCB的通流通道。或者，本實(shí)施例也可以通過(guò)設(shè)置一定數(shù)量的盲孔和過(guò)孔的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)，具體在PCB上層11與PCB下層12之間設(shè)置一定數(shù)量的過(guò)孔，同時(shí)在PCB上層11與PCB內(nèi)層2之間設(shè)置一定數(shù)量的盲孔，從而直接將PCB上層11、PCB下層12以及PCB內(nèi)層2連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB上層11、PCB下層12的金屬箔傳遞，還可以通過(guò)PCB內(nèi)層 2的金屬箔傳遞，從而增加了金手指中PCB的通流通道。更具體地，在本實(shí)施例中，為了將金手指中PCB表層與PCB內(nèi)層連通在一起，可以具體通過(guò)設(shè)置一定數(shù)量的埋孔和過(guò)孔的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)，在金手指的兩個(gè)或兩個(gè)以上PCB內(nèi)層 2之間設(shè)置一定數(shù)量的埋孔，并在PCB上層11與PCB下層12之間設(shè)置一定數(shù)量的過(guò)孔。由于埋孔未延伸到PCB表層，但過(guò)孔可以從PCB上層11延展到PCB下層12，則埋孔和過(guò)孔的組合仍然可以打通PCB上層11與PCB下層12之間的絕緣層4，從而直接將PCB上層11、 PCB下層12以及PCB內(nèi)層2連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB上層11、 PCB下層12的金屬箔傳遞，還可以通過(guò)PCB內(nèi)層2的金屬箔傳遞，從而增加了金手指中PCB 的通流通道。更具體地，在本實(shí)施例中，為了將金手指中PCB表層與PCB內(nèi)層連通在一起，可以通過(guò)設(shè)置一定數(shù)量的盲孔和埋孔的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)，具體在金手指的兩個(gè)或兩個(gè)以上PCB內(nèi)層 2之間設(shè)置一定數(shù)量的埋孔，并在PCB上層11與PCB內(nèi)層2之間設(shè)置一定數(shù)量的盲孔。由于埋孔未延伸到PCB表層，但盲孔可以從PCB內(nèi)層延展到PCB表層，則埋孔和過(guò)孔的組合仍然可以打通PCB上層11與PCB內(nèi)2之間的絕緣層4，從而直接將PCB上層11與PCB內(nèi)層2 連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB上層11、PCB下層12的金屬箔傳遞，還可以通過(guò)PCB內(nèi)層2的金屬箔傳遞，從而增加了金手指中PCB的通流通道?；蛘?，本實(shí)施例也可以具體在金手指的兩個(gè)或兩個(gè)以上PCB內(nèi)層2之間設(shè)置一定數(shù)量的埋孔，并在PCB下層12與PCB內(nèi)層2之間設(shè)置一定數(shù)量的盲孔。由于埋孔未延伸到PCB表層,但盲孔可以從 PCB內(nèi)層延展到PCB表層，則埋孔和過(guò)孔的組合仍然可以打通PCB下層12與PCB內(nèi)2之間的絕緣層4，從而直接將PCB下層12與PCB內(nèi)層2連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB上層11、PCB下層12的金屬箔傳遞，還可以通過(guò)PCB內(nèi)層2的金屬箔傳遞，從而增加了金手指中PCB的通流通道。圖3為本發(fā)明金手指實(shí)施例二中側(cè)壁鍍金屬前后的金手指的表面結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，本實(shí)施例提供了一種金手指，本實(shí)施例提供的金手指包括PCB表層I和至少一層 PCB內(nèi)層2。本實(shí)施例中設(shè)置的通流結(jié)構(gòu)具體為側(cè)壁鍍金屬結(jié)構(gòu)，即金手指中PCB的邊緣采用側(cè)壁鍍金屬結(jié)構(gòu)，PCB內(nèi)層2的金屬箔通過(guò)側(cè)壁鍍金屬結(jié)構(gòu)5與PCB表層I的金屬箔連通在一起。圖3中所示為側(cè)壁鍍金屬前后的金手指的結(jié)構(gòu)變化，從圖3中可以看出，本實(shí)施例中側(cè)壁鍍金屬結(jié)構(gòu)具體為在金手指的PCB的邊緣位置鍍以金屬，而PCB各層的非邊緣位置則無(wú)需鍍金屬，從而將PCB各層通過(guò)所鍍的金屬連通在一起，在不增加金手指中PCB的銅箔尺寸和厚度的基礎(chǔ)之上，增加了金手指中PCB的通流通道。具體地，本實(shí)施例中的側(cè)壁鍍金屬結(jié)構(gòu)具體為側(cè)壁鍍銅結(jié)構(gòu)，即在金手指中PCB的邊緣位置采用鍍銅設(shè)計(jì)。更具體地，本實(shí)施例中的PCB的邊緣具體可以包括PCB表層的邊緣、PCB內(nèi)層的邊緣、PCB管腳的邊緣和金手指中PCB內(nèi)部開(kāi)槽后的邊緣。本實(shí)施例通過(guò)將PCB表層的邊緣、 PCB內(nèi)層的邊緣、PCB管腳的邊緣和金手指中PCB內(nèi)部開(kāi)槽后的邊緣均采用側(cè)壁鍍銅結(jié)構(gòu)， 即在PCB表層的邊緣、PCB內(nèi)層的邊緣、PCB管腳的邊緣和金手指中PCB內(nèi)部開(kāi)槽后的邊緣均進(jìn)行側(cè)壁鍍銅處理，使得金手指中PCB內(nèi)層的銅箔與PCB表層的銅箔連通在一起，在不增加金手指中PCB的銅箔尺寸和厚度的基礎(chǔ)之上，增加了金手指中PCB的通流通道，從而有效提升了金手指中PCB的通流能力。圖4為本發(fā)明金手指實(shí)施例三中金手指的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，本實(shí)施例提供了一種金手指，該金手指包括PCB表層和至少一層PCB內(nèi)層，在PCB表層和PCB內(nèi)層之間為絕緣層。本實(shí)施例中設(shè)置的通流結(jié)構(gòu)具體為導(dǎo)電塊結(jié)構(gòu)，即在PCB表層與PCB內(nèi)層之間設(shè)置一定數(shù)量的導(dǎo)電塊6，PCB內(nèi)層的金屬箔通過(guò)導(dǎo)電塊6與PCB表層的金屬箔連通在一起。其中，本實(shí)施例中的導(dǎo)電塊6具體可以嵌入到PCB表層和PCB內(nèi)層之間的絕緣層中， 設(shè)置的導(dǎo)電塊6的形狀、位置、大小、數(shù)量和排列方式可以根據(jù)具體情況而設(shè)定。本實(shí)施例通過(guò)導(dǎo)電塊將金手指中PCB內(nèi)層的銅箔與PCB表層的銅箔連通在一起，在不增加金手指中 PCB的銅箔尺寸和厚度的基礎(chǔ)之上，增加了金手指中PCB的通流通道，從而有效提升了金手指中PCB的通流能力。具體地，圖5為本發(fā)明金手指實(shí)施例三中金手指的內(nèi)部截面示意圖，如圖5所示, 在本實(shí)施例中，PCB表層可以包括PCB上層11和PCB下層12，本實(shí)施例中的導(dǎo)電塊6可以設(shè)置在PCB上層11與PCB內(nèi)層2之間，以使得PCB內(nèi)層2的金屬箔與PCB上層11的金屬箔連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB上層11、PCB下層12的金屬箔傳遞， 還可以通過(guò)PCB內(nèi)層2的金屬箔傳遞，從而增加了金手指中PCB的通流通道?；蛘?，本實(shí)施例中的導(dǎo)電塊6可以設(shè)置在PCB下層12與PCB內(nèi)層2之間，以使得 PCB內(nèi)層2的金屬箔與PCB下層12的金屬箔連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB上層11、PCB下層12的金屬箔傳遞，還可以通過(guò)PCB內(nèi)層2的金屬箔傳遞，從而增加了金手指中PCB的通流通道?；蛘?，本實(shí)施例中的導(dǎo)電塊6可以設(shè)置在PCB上層11與PCB內(nèi)層2之間，并同時(shí)設(shè)置在PCB下層12與PCB內(nèi)層2之間，以使得PCB內(nèi)層2的金屬箔與PCB上層11的金屬箔、PCB下層12的金屬箔連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB上層11、PCB 下層12的金屬箔傳遞，還可以通過(guò)PCB內(nèi)層2的金屬箔傳遞，從而增加了金手指中PCB的通流通道?；蛘撸緦?shí)施例中的導(dǎo)電塊6可以設(shè)置在PCB上層11與PCB內(nèi)層2之間，并同時(shí)設(shè)置在兩個(gè)PCB內(nèi)層2之間，以使得PCB內(nèi)層2的金屬箔與PCB上層11的金屬箔的金屬箔連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB上層11、PCB下層12的金屬箔傳遞，還可以通過(guò)PCB內(nèi)層2的金屬箔傳遞，從而增加了金手指中PCB的通流通道?；蛘撸緦?shí)施例中的導(dǎo)電塊6可以設(shè)置在PCB下層12與PCB內(nèi)層2之間，并同時(shí)設(shè)置在兩個(gè)PCB內(nèi)層2之間，以使得PCB內(nèi)層2的金屬箔與PCB下層12的金屬箔的金屬箔連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB上層11、PCB下層12的金屬箔傳遞，還可以通過(guò)PCB內(nèi)層2的金屬箔傳遞，從而增加了金手指中PCB的通流通道?；蛘?，本實(shí)施例中的導(dǎo)電塊6還可以設(shè)置在PCB上層11與PCB下層12之間，以使得PCB內(nèi)層2的金屬箔與PCB上層11、PCB下層12的金屬箔的金屬箔連通在一起，使得電流等功率信號(hào)不僅可以通過(guò)PCB上層11、PCB下層12的金屬箔傳遞，還可以通過(guò)PCB內(nèi)層 2的金屬箔傳遞，從而增加了金手指中PCB的通流通道。本實(shí)施例還提供了一種板邊互連器件，可以具體包括上述圖I-圖5中任一所示的金手指。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制； 盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
權(quán)利要求
1.一種金手指，其特征在于，包括印刷電路板PCB表層和至少一層PCB內(nèi)層，所述PCB 內(nèi)層的金屬箔通過(guò)通流結(jié)構(gòu)與所述PCB表層的金屬箔連通在一起，以使所述金手指的通流通道包含所述PCB表層和所述PCB內(nèi)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金手指，其特征在于，在所述PCB表層與所述PCB內(nèi)層之間設(shè)置導(dǎo)通孔，所述PCB內(nèi)層的金屬箔通過(guò)所述導(dǎo)通孔與所述PCB表層的金屬箔連通在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金手指，其特征在于，所述PCB表層包括PCB上層和PCB下層；所述導(dǎo)通孔為設(shè)置在所述PCB上層與所述PCB下層之間的過(guò)孔、設(shè)置在所述PCB上層或所述PCB下層與所述PCB內(nèi)層之間的盲孔中的任意一種或兩種的組合；或者，所述導(dǎo)通孔為設(shè)置在所述PCB內(nèi)層之間的埋孔和設(shè)置在所述PCB上層與所述PCB下層之間的過(guò)孔的組合；或者，所述導(dǎo)通孔為設(shè)置在所述PCB內(nèi)層之間的埋孔和設(shè)置在所述PCB上層或所述PCB下層與所述PCB內(nèi)層之間的盲孔的組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的金手指，其特征在于，所述金手指中PCB的邊緣采用側(cè)壁鍍金屬結(jié)構(gòu)，所述PCB內(nèi)層的金屬箔通過(guò)所述側(cè)壁鍍金屬結(jié)構(gòu)與所述PCB表層的金屬箔連通在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金手指，其特征在于，所述PCB的邊緣包括所述PCB表層的邊緣、所述PCB內(nèi)層的邊緣、PCB管腳的邊緣和所述金手指中PCB內(nèi)部開(kāi)槽后的邊緣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的金手指，其特征在于，在所述PCB表層與所述PCB 內(nèi)層之間設(shè)置導(dǎo)電塊，所述PCB內(nèi)層的金屬箔通過(guò)所述導(dǎo)電塊與所述PCB表層的金屬箔連通在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金手指，其特征在于，所述PCB表層包括PCB上層和PCB下層；所述導(dǎo)電塊設(shè)置在所述PCB上層與所述PCB內(nèi)層之間，和/或所述PCB下層與所述PCB 內(nèi)層之間；或者，所述導(dǎo)電塊設(shè)置在所述PCB上層與所述PCB內(nèi)層之間，以及所述PCB內(nèi)層之間；或者， 所述導(dǎo)電塊設(shè)置在所述PCB下層與所述PCB內(nèi)層之間，以及所述PCB內(nèi)層之間；或者， 所述導(dǎo)電塊設(shè)置在所述PCB上層與所述PCB下層之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金手指，其特征在于，在所述PCB表層與所述PCB內(nèi)層之間設(shè)置導(dǎo)電塊，所述PCB內(nèi)層的金屬箔通過(guò)所述導(dǎo)電塊與所述PCB表層的金屬箔連通在一起。
9.一種板邊互連器件，其特征在于，包括權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的金手指。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供一種金手指和板邊互連器件，金手指包括印刷電路板PCB表層和至少一層PCB內(nèi)層，所述PCB內(nèi)層的金屬箔通過(guò)通流結(jié)構(gòu)與所述PCB表層的金屬箔連通在一起，以使所述金手指的通流通道包含所述PCB表層和所述PCB內(nèi)層。板邊互連器件包括上述金手指。本實(shí)施例在不增加金手指中PCB的銅箔尺寸和厚度的基礎(chǔ)之上，增加了金手指中PCB的通流通道，從而有效提升了金手指中PCB的通流能力。
文檔編號(hào)H05K1/11GK102548205SQ20121001750
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者姚凱, 朱勇發(fā), 黃應(yīng)培 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司