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層疊鐵芯的制造方法和層疊鐵芯的制造裝置與流程

文檔序號:11205020閱讀:596來源:國知局
層疊鐵芯的制造方法和層疊鐵芯的制造裝置與流程

本發(fā)明涉及一種層疊鐵芯的制造方法以及該層疊鐵芯的制造裝置,通過從帶狀工件沖裁鐵芯片并且層疊鐵芯片而形成該層疊鐵芯。



背景技術(shù):

例如,層疊鐵芯的制造方法包括下面的方法(a)至(c)。

方法(a):該方法用于層疊利用模具單元從帶狀工件沖裁并形成的直線狀的帶狀鐵芯片(通過一次纏繞)和形成帶狀的層疊鐵芯,并且環(huán)狀地折疊該帶狀的層疊鐵芯和形成層疊鐵芯(參見作為專利文獻(xiàn)1的日本專利no.3782533)。

方法(b):該方法用于在環(huán)狀地纏繞利用模具單元從帶狀工件沖裁和形成的直線狀的帶狀鐵芯片的同時(shí)層疊帶狀鐵芯片并且形成層疊鐵芯(參見作為專利文獻(xiàn)2的jp-b-7-101976)。

方法(c):該方法用于環(huán)狀地布置多個(gè)分割層疊鐵芯,在該分割的層疊鐵芯中,層疊了利用模具單元從帶狀工件沖裁和形成的分割鐵芯片(分割芯片),以形成層疊鐵芯。

在那些情況下,能夠通過從帶狀工件沖裁方法(a)和(b)中的兩列帶狀鐵芯片以及方法(c)中的通過將多個(gè)分割鐵芯片的分割軛片部直線地布置而形成的兩列鐵芯片群(在下文中簡稱為鐵芯片群)來提高帶狀工件的產(chǎn)量(材料產(chǎn)量),該帶狀工件處于具有如下狀態(tài)的布局:另一列帶狀鐵芯片的磁極片部布置并且面對一列帶狀鐵芯片的相鄰的磁極片部(狹槽)之間,即,兩列帶狀鐵芯片的磁極片部配合。

此時(shí),例如,為了使帶狀工件的產(chǎn)量最大化,在試圖使兩列對置的帶狀鐵芯片或?qū)χ玫蔫F芯片群的位置更接近的情況下,需要在模具單元的尺寸精度或布置限制的影響下預(yù)先沖裁磁極片部的前端(例如,內(nèi)徑側(cè))。

作為預(yù)先沖裁該磁極片部的前部的方法,例如,專利文獻(xiàn)2或作為專利文獻(xiàn)3的jp-a-2003-164080提到了:考慮到例如沖裁的平衡或沖裁步驟的減少,同時(shí)沖裁兩列帶狀鐵芯片或鐵芯片群的磁極片部的前端。

并且,專利文獻(xiàn)2提到了:在不同的步驟中同時(shí)沖裁兩排的軛片部的后表面(例如,外徑側(cè))。

另外,在方法(a)中,能夠通過在沖裁步驟中沖裁所有的軛片部的背面而從帶狀工件得到帶狀鐵芯片,如在專利文獻(xiàn)3中所述。特別地,例如,當(dāng)對于長的帶狀鐵芯片沖裁要求高載荷時(shí),在沖裁步驟之前,將軛片部的背面的一部分開狹縫,并且在沖裁步驟中,沖裁背面的狹縫之間的間隙,并從而,能夠降低一個(gè)步驟中的按壓載荷。并且在該情況下,采用了如下方法:用于在同一步驟中同時(shí)沖裁帶狀鐵芯片的磁極片部的前端,并且在不同步驟中同時(shí)沖裁軛片部的背面的狹縫。

專利文獻(xiàn)1:日本專利no.3782533

專利文獻(xiàn)2:jp-b-7-101976

專利文獻(xiàn)3:jp-a-2003-164080



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

在沖裁圖4所示的兩列的帶狀鐵芯片90、91(相似地,鐵芯片群)時(shí),從磁極片部92的前端到軛片部93的背面的尺寸s變得重要。結(jié)果,用于同時(shí)沖裁兩列的帶狀鐵芯片90、91的磁極片部92的前端并且在不同步驟中同時(shí)沖裁軛片部93的背面的方法具有這樣的問題:在例如材料的膨脹的影響下,尺寸s變得不穩(wěn)定。圖4示出磁極片部92的前端側(cè)的沖裁部94和軛片部93的背面?zhèn)鹊臎_裁部95。

能夠通過調(diào)整模具單元的位置而部分地解決該問題,但是不能個(gè)別地調(diào)整尺寸s,結(jié)果,即使當(dāng)一列的尺寸沒有問題時(shí),也變得需要調(diào)整另一列的尺寸,并且因此,變得難以進(jìn)行高精度沖裁。

已經(jīng)鑒于這樣的情況做出了本發(fā)明,并且本發(fā)明的不受限制的目的是提供一種層疊鐵芯的制造方法,其能夠以良好可操作性和高精度地從帶狀工件沖裁鐵芯片。

本發(fā)明的方面是提供一種層疊鐵芯的制造方法,包括:在帶狀工件上設(shè)定用于鐵芯片的沖裁位置,所述鐵芯片均包括具有直線狀的軛片部和從所述軛片部延伸的磁極片部,使得一對鐵芯片互相對置,并且所述一對鐵芯片之中的一個(gè)鐵芯片的磁極片部布置在另一個(gè)鐵芯片的相鄰的磁極片部之間;在從所述帶狀工件同時(shí)沖裁所述另一個(gè)鐵芯片的所述磁極片部的前端側(cè)和所述軛片部的背面?zhèn)戎?,從所述帶狀工件同時(shí)沖裁所述一個(gè)鐵芯片的所述磁極片部的前端側(cè)和所述軛片部的背面?zhèn)龋缓蛷乃鰩罟ぜ_裁所述鐵芯片。

該層疊鐵芯的制造方法可以還包括層疊所述鐵芯片以形成所述層疊鐵芯。

該方法可以構(gòu)造成使得各個(gè)所述鐵芯片是具有直線狀的軛片部的直線狀的帶狀鐵芯片,并且通過層疊所述直線狀的帶狀鐵芯片,并且然后環(huán)狀地彎曲所述直線狀的帶狀鐵芯片而形成所述層疊鐵芯。

該方法可以構(gòu)造成使得各個(gè)所述鐵芯片是具有直線狀的軛片部的直線狀的帶狀鐵芯片,并且通過在環(huán)狀地卷繞所述直線狀的帶狀鐵芯片的同時(shí)層疊而形成所述層疊鐵芯。

該方法可以構(gòu)造成使得各個(gè)所述鐵芯片包括多個(gè)分割鐵芯片,并且通過環(huán)狀地布置其中層疊了所述多個(gè)分割鐵芯片的分割層疊鐵芯而形成所述層疊鐵芯。

該方法可以構(gòu)造成使得在所述軛片部的縱向上的一定距離處沖裁各個(gè)所述鐵芯片的所述軛片部的背面?zhèn)龋员A粑礇_裁部,并且當(dāng)將各個(gè)所述鐵芯片從所述帶狀工件分離時(shí),沖裁所述軛片部的背面?zhèn)鹊乃鑫礇_裁部。

該方法可以構(gòu)造成使得在各個(gè)所述鐵芯片的縱向和所述帶狀工件的運(yùn)送方向的正交方向一致的狀態(tài)下,順次地沖裁所述一對鐵芯片。

該方法可以構(gòu)造成使得在各個(gè)所述鐵芯片的縱向和與所述帶狀工件的運(yùn)送方向的正交方向不同的方向一致的狀態(tài)下,順次地沖裁所述一對鐵芯片。

該層疊鐵芯的制造方法可以還包括在沖裁各個(gè)所述鐵芯片的所述磁極片部的前端側(cè)和所述軛片部的背面?zhèn)戎?,沖裁所述一個(gè)鐵芯片的所述磁極片部和所述另一個(gè)鐵芯片的所述磁極片部的相鄰的側(cè)部之間的部分。

本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了一種層疊鐵芯的制造裝置,該層疊鐵芯的制造裝置在帶狀工件上設(shè)定用于鐵芯片的沖裁位置,所述鐵芯片均包括具有直線狀的軛片部和從所述軛片部延伸的磁極片部,使得一對鐵芯片互相對置,并且所述一對鐵芯片之中的一個(gè)鐵芯片的磁極片部布置在另一個(gè)鐵芯片的相鄰的磁極片部之間,并且從所述帶狀工件沖裁所述鐵芯片,該裝置包括:第一模具單元,該第一模具單元包括第一模具和第一沖壓機(jī),第一模具和第一沖壓機(jī)從所述帶狀工件同時(shí)沖裁所述一個(gè)鐵芯片的所述磁極片部的前端側(cè)和所述軛片部的背面?zhèn)龋缓偷诙>邌卧?,該第二模具單元包括第二模具和第二沖壓機(jī),第二模具和第二沖壓機(jī)同時(shí)沖裁所述另一個(gè)鐵芯片的所述磁極片部的前端側(cè)和所述軛片部的背面?zhèn)?,所述第二模具單元布置在所述第一模具單元的下游?cè)。

該裝置可以構(gòu)造成使得各個(gè)所述第一模具和所述第一沖壓機(jī)以及各個(gè)所述第二模具和所述第二沖壓機(jī)在所述軛片部的縱向上的一定距離處沖裁各個(gè)所述鐵芯片的所述軛片部的背面?zhèn)龋员A粑礇_裁部;并且所述裝置還包括具有第三模具和第三沖壓機(jī)的第三模具單元,第三模具和第三沖壓機(jī)沖裁留在各個(gè)所述鐵芯片的所述軛片部的背面?zhèn)戎械乃鑫礇_裁部,并且使各個(gè)所述鐵芯片從所述帶狀工件分離,所述第三模具單元布置在所述第一模具單元和所述第二模具單元的下游側(cè)。

該裝置可以還包括具有第四模具和第四沖壓機(jī)的第四模具單元,第四模具和第四沖壓機(jī)沖裁所述一個(gè)鐵芯片的磁極片部與所述另一個(gè)鐵芯片的磁極片部的相鄰的側(cè)部之間的部分,所述第四模具單元布置在所述第一模具單元和所述第二模具單元的上游側(cè)。

在從帶狀工件沖裁一對鐵芯片的情況下,根據(jù)本發(fā)明的方面的層疊鐵芯的制造方法和制造裝置同時(shí)沖裁各個(gè)鐵芯片的磁極片部的前端側(cè)和軛片部的背面?zhèn)?,結(jié)果,能夠提高從磁極片部的前端側(cè)到軛片部的背面的范圍的尺寸的精度。并且,在沖裁鐵芯片的情況下,能夠相對于各個(gè)鐵芯片進(jìn)行模具單元的位置調(diào)整,結(jié)果,有助于模具單元的位置調(diào)整,并且還能夠縮短位置調(diào)整所消耗的時(shí)間。

因此,能夠以良好可操作性和高精度地從帶狀工件沖裁鐵芯片。

并且,當(dāng)在軛片部的縱向上的一定距離處沖裁各個(gè)鐵芯片的軛片部的背面?zhèn)葧r(shí),能夠減小該沖裁步驟中的按壓載荷。

并且,在沖裁配合的磁極片部的對置的側(cè)部之間的部分的情況下,該沖裁引起帶狀工件的膨脹。結(jié)果,通過在該沖裁之后同時(shí)沖裁各個(gè)鐵芯片的磁極片部的前端側(cè)和軛片部的背面?zhèn)龋軌蛱岣邚拇艠O片部的前端到軛片部的背面的范圍的尺寸的精度,結(jié)果,例如,能夠減少模具單元的位置調(diào)整的次數(shù)。

附圖說明

在附圖中:

圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的層疊鐵芯的制造方法的說明圖;

圖2是層疊鐵芯的制造方法的說明圖;

圖3是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的層疊鐵芯的制造方法的說明圖;

圖4是根據(jù)現(xiàn)有實(shí)例的層疊鐵芯的制造方法的說明圖;以及

圖5是制造根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的層疊鐵芯的裝置的示意圖。

參考標(biāo)記列表

10、10a、11、11a:鐵芯片

12:帶狀工件

13:軛片部

15:分割軛片部

16:分割鐵芯片

17、18:磁極片部

19、19a:狹槽

20、21:導(dǎo)向孔

22至28:狹縫

29:沖裁部

30:狹縫

31:沖裁部

32、33:導(dǎo)向孔

34:填縫孔

35:填縫突起

36、37:未沖裁部

38:填縫孔

39:填縫突起

40、41:未沖裁部

42至44:狹縫

45:沖裁部

46:間隙

46a:距離

47:狹縫

48:沖裁部

119:拉引裝置

120:糾正裝置

130:供給裝置

131:模具單元

132:用于制造層疊鐵芯的裝置

具體實(shí)施方式

隨后,將參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例,并且將理解本發(fā)明。

首先,將參考圖1和2描述通過根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的層疊鐵芯的制造方法所制造的層疊鐵芯。

層疊鐵芯是在內(nèi)轉(zhuǎn)子型中使用的定子鐵芯(或簡稱為定子)。

該層疊鐵芯通過層疊多組的一對(成對的)鐵芯片10、11而形成。

從由例如具有大約0.10至1.2mm的厚度的非晶體材料或電磁鋼板制成的帶狀工件(薄金屬板)12沖裁并形成各個(gè)鐵芯片10、11。在圖1和2中,為了方便描述,縮窄了帶狀工件12的寬度(各個(gè)鐵芯片10、11的在縱向上的長度)。

具體地,各個(gè)鐵芯片10、11是直線狀的帶狀鐵芯片,其具有直線狀的軛片部13和從該軛片部13延伸的多個(gè)磁極片部18。在制造層疊鐵芯的情況下,通過如下而形成層疊鐵芯(上述方法(a):層疊形成為直線狀的多個(gè)帶狀鐵芯片10和多個(gè)帶狀鐵芯片11,并且然后分別分別環(huán)狀地折疊帶狀鐵芯片10和帶狀鐵芯片11的層疊體(帶狀層疊鐵芯),并且層疊該兩個(gè)層疊體(上述方法(a))。另外,當(dāng)鐵芯片(帶狀鐵芯片)的長度短時(shí),還能夠通過分別半圓狀地折疊兩個(gè)帶狀鐵芯片的層疊體(帶狀層疊鐵芯)并且環(huán)狀地布置層疊體,而形成層疊鐵芯。

各個(gè)鐵芯片10、11是從一個(gè)帶狀工件沖裁的片,但是可以是從多個(gè)(例如,兩個(gè)或三個(gè)以上)堆疊的帶狀工件沖裁的片。

并且,軛片部13的徑向?qū)挾认嗟?,但是可以部分地縮窄。

在層疊方向上相鄰的鐵芯片10和在層疊方向上相鄰的鐵芯片11分別通過填縫部(下面描述的填縫孔34、38,填縫突起35、39)互相接合,然而還能夠使用樹脂(熱固性樹脂(例如,環(huán)氧樹脂)或熱塑性樹脂)、粘合劑和焊接中的任意一種或兩種以上來接合。

另外,形成層疊鐵芯的多個(gè)鐵芯片能夠具有下面的構(gòu)造。

各個(gè)鐵芯片是直線狀的帶狀鐵芯片,其具有直線狀的軛片部和從該軛片部延伸的多個(gè)磁極片部,并且軛片部的長度是長的,并且在制造層疊鐵芯的情況下,通過環(huán)狀地卷繞并且層疊形成為直線狀的各個(gè)帶狀鐵芯片而形成層疊鐵芯(上述方法(b))。

在該情況下,在各個(gè)鐵芯片的縱向與帶狀工件的運(yùn)送方向一致的狀態(tài)下,從帶狀工件沖裁各個(gè)鐵芯片。

并且,作為另一個(gè)實(shí)施例的圖3所示的各個(gè)鐵芯片10a、11a包括多個(gè)分割鐵芯片16,并且具有分割鐵芯片16的不連續(xù)的分割軛片部15。在制造層疊鐵芯的情況下,通過環(huán)狀地布置由層疊分割鐵芯片16而構(gòu)成的多個(gè)分割層疊鐵芯而形成層疊鐵芯(上述方法(c))。

另外,在各個(gè)分割鐵芯片16中,一個(gè)磁極片部17從一個(gè)分割軛片部15延伸,然而可以是多個(gè)磁極片部延伸。

通過層疊鐵芯片10、11而形成的層疊鐵芯具有環(huán)狀的軛部和一體地連接于該軛部的內(nèi)周側(cè)的多個(gè)磁極部。

通過層疊具有軛片部13和多個(gè)磁極片部18的多個(gè)鐵芯片10、11,軛部和磁極部分別由層疊的軛片部13和層疊的磁極片部18形成。另外,磁極片部18通過從帶狀工件沖裁狹槽19而形成。

圖5示出了制造根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的層疊鐵芯的裝置132。例如,帶狀工件12從卷繞儲存部經(jīng)過拉引裝置119、糾正裝置120和供給裝置130朝向裝置132順序供給,以制造層疊鐵芯。在用于制造層疊鐵芯的裝置132中,帶狀工件12被沖壓并沖裁以利用模具單元131的模具和沖壓機(jī)生產(chǎn)鐵芯片10、11。

隨后,將參考圖1和2描述根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的層疊鐵芯的制造方法。

該層疊鐵芯的制造方法是通過如下過程而形成層疊鐵芯的方法:使用層疊鐵芯的制造裝置132以預(yù)定間距運(yùn)送具有大約0.10至1.2mm的厚度的帶狀工件12,并且沖裁多組的成對的鐵芯片10、11,并且隨后層疊鐵芯片10、11。該方法包括步驟a至k。另外,在各個(gè)步驟a至k中分別布置模具單元131,并且層疊鐵芯的制造裝置132包括那些模具單元131。

將帶狀工件12上的用于成對的鐵芯片10、11的沖裁位置設(shè)定為使得:各個(gè)鐵芯片10、11的軛片部13具有直線狀,并且成對的鐵芯片10、11對置(對置并且布置),并且另一個(gè)鐵芯片10的磁極片部18配合并且布置在一個(gè)鐵芯片11的相鄰的磁極片部18之間。

另外,在各個(gè)鐵芯片10、11的縱向與帶狀工件12的運(yùn)送方向的正交方向(帶狀工件12的寬度方向)一致的狀態(tài)下,從帶狀工件12順次地沖裁一對鐵芯片10、11。

在下文中,將進(jìn)行詳細(xì)描述。

(步驟a)

在步驟a中,從帶狀工件12沖裁導(dǎo)向孔20、21。

因此,導(dǎo)向孔20分別以預(yù)定間距形成在帶狀工件12的在寬度方向上的兩側(cè),并且導(dǎo)向孔21分別以預(yù)定間距形成在帶狀工件12的在寬度方向上的中心。另外,不需要形成導(dǎo)向孔21,或者多個(gè)導(dǎo)向孔21還能夠與帶狀工件12的寬度對應(yīng)地在帶狀工件12的寬度方向上隔開。

(步驟b)

在步驟b中,具有與帶狀工件12的運(yùn)送方向相同的縱向的窄狹縫22、23形成在帶狀工件12的在寬度方向上的兩側(cè)(導(dǎo)向孔20的內(nèi)側(cè))。

因此,帶狀工件12的在寬度方向上的兩側(cè)形成有鐵芯片10、11的在縱向上的一端。

(步驟c)

在步驟c中,用于形成帶狀工件12的鐵芯片10、11的區(qū)域(狹縫22、23之間的部分,后文同樣適用)在帶狀工件12的寬度方向上以預(yù)定間距形成有多個(gè)成對的狹縫24、25。通過利用第四模具單元(未示出)沖裁一個(gè)鐵芯片11的磁極片部18和另一個(gè)鐵芯片10的磁極片部18的相鄰的側(cè)部之間的部分,而形成該對狹縫24、25。另外,第四模具單元包括與狹縫24、25的輪廓形狀相對應(yīng)的第四模具和第四沖壓機(jī)。

因此,在帶狀工件12的寬度方向上形成各個(gè)鐵芯片10、11的磁極片部18的側(cè)面。

并且,窄的狹縫26、27分別形成在狹縫22、24之間以及狹縫23、24之間。

因此,帶狀工件12的在寬度方向上的兩側(cè)形成有鐵芯片10、11的在縱向上的另一端。

(步驟d)

在步驟d中,用于形成帶狀工件12的鐵芯片10、11的區(qū)域在帶狀工件12的寬度方向上形成有多個(gè)窄的狹縫28和沖裁部29。通過利用第一模具單元(未示出)同時(shí)沖裁磁極片部18的前端側(cè)和鐵芯片11的軛片部13的背面?zhèn)?,而形成多個(gè)狹縫28和沖裁部29。另外,第一模具單元包括與狹縫28和沖裁部29的輪廓形狀相對應(yīng)的第一模具以及第一沖壓機(jī)。

這里,在軛片部13的縱向上的一定距離處沖裁軛片部13的背面?zhèn)?。另外,通過該沖裁形成的狹縫28具有達(dá)到多個(gè)(在這里是大約九個(gè))磁極片部18的范圍的長度。

因此,部分地形成鐵芯片11的軛片部13的背面。

并且,在帶狀工件12的寬度方向上以預(yù)定間距沖裁鐵芯片11的磁極片部18的前端側(cè),從而將一對狹縫24、25的在運(yùn)送方向上的上游側(cè)的端部連結(jié)。

因此,形成鐵芯片11的磁極片部18的前端面,并且形成鐵芯片10的狹槽19。

(步驟e)

在步驟e中,用于形成帶狀工件12的鐵芯片10、11的區(qū)域在帶狀工件12的寬度方向上形成有多個(gè)窄的狹縫30和沖裁部31。通過利用布置在第一模具單元的下游側(cè)的第二模具單元(未示出),同時(shí)沖裁鐵芯片10的磁極片部18的前端側(cè)和軛片部13的背面?zhèn)龋纬啥鄠€(gè)狹縫30和沖裁部31。另外,第二模具單元包括與狹縫30和沖裁部31的輪廓形狀相對應(yīng)的第二模具以及第二沖壓機(jī)。

另外,鐵芯片10的軛片部13的背面?zhèn)鹊臎_裁和磁極片部18的前端側(cè)的沖裁與上述步驟d中相似。

因此,部分地形成鐵芯片10的軛片部13的背面,并且形成鐵芯片10的磁極片部18的前端面和鐵芯片11的狹槽19。

通過如上所述地將第四模具單元布置在第一和第二模具單元的上游側(cè),能夠在沖裁鐵芯片10、11的磁極片部18的前端側(cè)和軛片部13的背面?zhèn)戎?,沖裁鐵芯片10、11的配合的磁極片部18的相鄰的側(cè)部之間的部分。

因此,能夠降低由于沖裁磁極片部18的相鄰的側(cè)部之間的部分而產(chǎn)生的帶狀工件的膨脹對從磁極片部18的前端到軛片部13的背面的范圍內(nèi)的尺寸的精度的影響。

(步驟f)

在步驟f中,從帶狀工件12沖裁導(dǎo)向孔32、33。

在上述步驟a中,導(dǎo)向孔32形成于在運(yùn)送方向上相鄰的導(dǎo)向孔20之間,該導(dǎo)向孔20形成在帶狀工件12的在寬度方向上的兩側(cè)。

并且,導(dǎo)向孔33形成于在帶狀工件12的運(yùn)送方向上相鄰的一對鐵芯片10、11與一對鐵芯片10、11之間(在這里,在上述步驟a中形成的導(dǎo)向孔21的附近)。

因此,能夠使沖裁的情況下的尺寸的精度更高。

同時(shí),在用作層疊體的最下層的鐵芯片11中,用于形成帶狀工件12的鐵芯片11的區(qū)域形成有填縫孔34。另外,可以在不同的步驟中形成填縫孔34。

(步驟g)

在步驟g中,在用作除了層疊體的最下層之外的層的鐵芯片11中,用于形成帶狀工件12的鐵芯片11的區(qū)域形成有填縫突起35。

(步驟h)

在步驟h中,沖裁在上述步驟d中形成狹縫28的情況下留在軛片部13的背面?zhèn)戎械奈礇_裁部36、37。能夠通過布置在第一和第二模具單元的下游側(cè)并且包括第三模具和第三沖壓機(jī)的第三模具單元(未示出)來沖裁未沖裁部36、37。

因此,將鐵芯片11從帶狀工件12分離,并且,能夠?qū)⑿纬捎刑羁p突起35的多個(gè)鐵芯片11順次地填縫并且層疊在形成有填縫孔34的鐵芯片11上(多個(gè)鐵芯片11的層疊步驟)。

(步驟i)

在步驟i中,在用作層疊體的最下層的鐵芯片10中,用于形成帶狀工件12的鐵芯片10的區(qū)域形成有填縫孔38。

(步驟j)

在步驟j中,在用作除了層疊體的最下層之外的層的鐵芯片10中,用于形成帶狀工件12的鐵芯片10的區(qū)域形成有填縫突起39。

(步驟k)

在該步驟中,沖裁在上述步驟e中形成狹縫30的情況下留在軛片部13的背面?zhèn)戎械奈礇_裁部40、41。能夠通過利用具有與在上述步驟h中使用的第三模具單元的構(gòu)造大致相似的構(gòu)造的模具單元(未示出)來沖裁未沖裁部40、41。

因此,將鐵芯片10從帶狀工件12分離,并且,能夠?qū)⑿纬捎刑羁p突起39的多個(gè)鐵芯片10順次地填縫并且層疊在形成有填縫孔38的鐵芯片10上(多個(gè)鐵芯片10的層疊步驟)。

能夠通過分別環(huán)狀地折疊利用上述方法制造的帶狀鐵芯片10和帶狀鐵芯片11的層疊體(帶狀層疊鐵芯)并且層疊兩個(gè)層疊體而制造層疊鐵芯。

另外,如圖3所示,當(dāng)各個(gè)鐵芯片10a、11a包括多個(gè)分割鐵芯片16,并且具有分割鐵芯片16的不連續(xù)的分割軛片部15時(shí),通過與上述方法大致相似的方法從帶狀工件沖裁鐵芯片10a、11a,結(jié)果,在這里將簡要描述與上述步驟c至e對應(yīng)的步驟c'至e'。另外,圖3描述了構(gòu)成各個(gè)鐵芯片10a、11a的相鄰的分割鐵芯片16分離的狀態(tài),但是相鄰的分割鐵芯片16可以抵靠。

(步驟c')

在步驟c'中,用于形成帶狀工件的鐵芯片10a、11a的區(qū)域在帶狀工件的寬度方向上以預(yù)定間距形成有多個(gè)成對的狹縫42、43。通過沖裁一個(gè)鐵芯片11a的磁極片部17和另一個(gè)鐵芯片10a的磁極片部17的相鄰的側(cè)部之間的部分,而形成該對狹縫42、43。

因此,各個(gè)鐵芯片10a、11a的磁極片部17的側(cè)面形成在帶狀工件的寬度方向上。

(步驟d')

在步驟d'中,用于形成帶狀工件的鐵芯片10a、11a的區(qū)域在帶狀工件的寬度方向上形成有多個(gè)窄的狹縫44和沖裁部45。通過同時(shí)沖裁鐵芯片11a的磁極片部17的前端側(cè)和多個(gè)分割軛片部15的背面?zhèn)?,而形成多個(gè)狹縫44和沖裁部45。

這里,在分割軛片部15的縱向上以距離46a沖裁分割軛片部15的背面?zhèn)?。另外,通過該沖裁形成的狹縫44具有到達(dá)相鄰的磁極片部17的范圍的長度。

因此,部分地形成鐵芯片11a的分割軛片部15的背面。

并且,在帶狀工件的寬度方向上以預(yù)定間距沖裁磁極片部17的前端側(cè),從而將一對狹縫42、43的在運(yùn)送方向上的上游側(cè)的端部連結(jié)。

因此,形成鐵芯片11a的磁極片部17的前端面,并且形成鐵芯片10a的狹槽19a。

(步驟e')

在步驟e'中,用于形成帶狀工件的鐵芯片10a、11a的區(qū)域在帶狀工件的寬度方向上形成有多個(gè)窄的狹縫47和沖裁部48。通過同時(shí)沖裁鐵芯片10a的磁極片部17的前端側(cè)和多個(gè)分割軛片部15的背面?zhèn)龋纬啥鄠€(gè)狹縫47和沖裁部48。

另外,分割軛片部15的背面?zhèn)鹊臎_裁和磁極片部17的前端側(cè)的沖裁與上述步驟d'中相似。

因此,部分地形成鐵芯片10a的分割軛片部15的背面,并且形成鐵芯片10a的磁極片部17的前端面和鐵芯片11a的狹槽19a。

另外,可以在與圖2的步驟h和步驟k對應(yīng)的步驟之前,沖裁相鄰的分割軛片部15之間的間隙46。

而且,當(dāng)不存在間隙46時(shí),即,相鄰的分割鐵芯片16抵靠時(shí),切割相鄰的分割軛片部15。例如,該切割方法包括如下方法:使一個(gè)分割軛片部15相對于(against)另一個(gè)分割軛片部15下降,并且切割分割軛片部15,而后押回并且返回同一平面。另外,優(yōu)選地在步驟e'之后(下游側(cè))的步驟中進(jìn)行該切割。

如上所述,能夠通過使用根據(jù)本發(fā)明的方面的層疊鐵芯的制造方法和制造裝置,以良好可操作性和高精度地從帶狀工件沖裁鐵芯片。

以上已經(jīng)參考實(shí)施例描述了本發(fā)明,但是本發(fā)明不限于在上述實(shí)施例中描述的構(gòu)造,并且還包括在權(quán)利要求中描述的事項(xiàng)的范圍內(nèi)預(yù)期的其它實(shí)施例和變形例。例如,通過將上述的各個(gè)實(shí)施例和變形例中的一部分或全部結(jié)合而構(gòu)成本發(fā)明的層疊鐵芯的制造方法和制造裝置的情況也包括在本發(fā)明的權(quán)利的范圍中。

上述實(shí)施例描述了將本發(fā)明的層疊鐵芯的制造方法和制造裝置應(yīng)用于其中將轉(zhuǎn)子層疊鐵芯布置在定子層疊鐵芯的內(nèi)側(cè)從而具有間隙的內(nèi)轉(zhuǎn)子型的定子層疊鐵芯的制造,但是該制造方法和制造裝置還能夠應(yīng)用于其中將轉(zhuǎn)子層疊鐵芯布置在定子層疊鐵芯的外側(cè)從而具有間隙的外轉(zhuǎn)子型的定子層疊鐵芯的制造,并且還能夠應(yīng)用于轉(zhuǎn)子層疊鐵芯的制造。

在上述實(shí)施例中,在各個(gè)鐵芯片的縱向和與帶狀工件的運(yùn)送方向的正交方向一致的狀態(tài)下,從帶狀工件沖裁成對的鐵芯片。然而,還能夠在各個(gè)鐵芯片的縱向與帶狀工件的運(yùn)送方向的正交方向不同的方向一致的狀態(tài)下,例如,與帶狀工件的運(yùn)送方向或相對于運(yùn)送方向的傾斜方向(例如,參見日本專利no.4330420)一致的狀態(tài)下,沖裁鐵芯片。

而且,除了步驟d(d')和步驟e(e')之外的步驟能夠自由組合,并且能夠分成多個(gè)步驟。

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