專利名稱：閉回路鐵芯繞線方法與結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鐵芯繞線方法與結(jié)構(gòu)，特別是一種閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
有鑒于電子產(chǎn)品愈發(fā)重視輕薄短小的趨勢，在電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間有限的情況下，內(nèi)部電子零件有微小化的需要。因此，如何制造體積小同時(shí)符合電氣安全規(guī)范并保有所需功效的濾波器亦為刻不容緩的問題。請參閱圖1所示，為公知技術(shù)的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)示意圖。閉回路鐵芯Ia常見可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體壓制而成。線圈21a及線圈2 為金屬導(dǎo)線，常見以銅為材質(zhì)，其外層涂漆絕緣，纏繞于閉回路鐵芯Ia外圍。據(jù)此，可依電磁理論將電氣訊號由線圈21a導(dǎo)引至線圈22a。上述的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)公知可以繞線機(jī)制成，通過其皮帶動(dòng)力裝置將導(dǎo)線線材導(dǎo)引出，而纏繞于閉回路鐵芯上。然因微小化的需求，使得在線材線徑小、鐵芯體積小及繞線間距小的條件下，維持纏繞線圈的穩(wěn)定度形成困難，且因線材線徑小，線材易脫離皮帶動(dòng)力裝置而造成產(chǎn)線中斷，引發(fā)良率不佳的問題。坦若倚靠人力纏繞，則有耗時(shí)、無法大量制造的困難。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提出一種閉回路鐵芯繞線方法與結(jié)構(gòu)，通過附著螺旋狀的導(dǎo)電層于閉回路鐵芯表面而形成線圈，解決當(dāng)閉回路鐵芯小而無法準(zhǔn)確纏繞線圈的問題，并且提高了工作效率。本發(fā)明提出一種閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)，包含閉回路鐵芯、導(dǎo)電層及多個(gè)連接端點(diǎn)。 導(dǎo)電層附著于閉回路鐵芯表面，經(jīng)移除部分的導(dǎo)電層而形成平行的二螺旋線圈環(huán)繞閉回路鐵芯。多個(gè)連接端點(diǎn)連接至螺旋線圈的二端。本發(fā)明亦提出一種閉回路鐵芯繞線方法，包含提供一閉回路鐵芯；附著一導(dǎo)電層于閉回路鐵芯表面；以雷射沿橫跨閉回路鐵芯的內(nèi)緣與外緣的間的多個(gè)線路徑移除位于閉回路鐵芯的正面及反面的導(dǎo)電層；以雷射移除部分閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的導(dǎo)電層而連接沿線路徑被移除部分，產(chǎn)生平行的二螺旋溝槽，螺旋溝槽間的導(dǎo)電層形成平行的二螺旋線圈環(huán)繞閉回路鐵芯；提供多個(gè)連接端點(diǎn)連接至螺旋線圈的二端。有關(guān)本發(fā)明的較佳實(shí)施例及其功效，茲配合圖示說明如后。


圖1為公知技術(shù)的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)局部放大圖。
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圖4為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線方法流程圖。
圖5為本發(fā)明第一-實(shí)施例的示意圖。
圖6為本發(fā)明第二.實(shí)施例的示意圖。
圖7為本發(fā)明第三實(shí)施例的示意圖。
符號說明
la:閉回路鐵芯21a 線圈
22a 線圈31 閉回路鐵芯
32 導(dǎo)電層33 連接端點(diǎn)
34 螺旋溝槽351 第一螺旋線圈
352 第二螺旋線圈 40 雷射
41 光反射板SlOl S105 步驟
具體實(shí)施例方式以下舉出具體實(shí)施例以詳細(xì)說明本發(fā)明的內(nèi)容，并以圖示作為輔助說明。說明中提及的符號參照圖標(biāo)符號。請參照圖2所示，為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)包含閉回路鐵芯31、導(dǎo)電層32及多個(gè)連接端點(diǎn)33。閉回路鐵芯31可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體的材質(zhì)所構(gòu)成。導(dǎo)電層32可以電鍍或化學(xué)沉積方式附著于閉回路鐵芯31表面，經(jīng)移除部分的導(dǎo)電層32而產(chǎn)生相互平行的二螺旋溝槽34，二螺旋溝槽 34間的導(dǎo)電層32形成相互平行的二螺旋線圈，螺旋線圈環(huán)繞閉回路鐵芯31。于此，螺旋溝槽；34實(shí)質(zhì)為閉回路鐵芯31表面無附著導(dǎo)電層32的部分，可通過雷射移除。請參照圖3所示，為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)局部放大圖。螺旋溝槽34 間為由導(dǎo)電層所構(gòu)成的第一螺旋線圈351及第二螺旋線圈352，兩者相互平行而成為閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)的初級線圈及次級線圈。請參照圖2所示，多個(gè)連接端點(diǎn)33連接至由導(dǎo)電層32構(gòu)成的第一螺旋線圈351及第二螺旋線圈352的二端，且連接端點(diǎn)33可位于閉回路鐵芯31的外緣同一端。于此，外緣同一端所指為靠近閉回路鐵芯31外側(cè)的同一邊緣，使閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)可透過連接端點(diǎn)33電連接至外部電路板，而無需連接導(dǎo)線于連接端點(diǎn) 33與外部電路板間。連接端點(diǎn)33的分布態(tài)樣僅為舉例，并非以此為限。本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)應(yīng)用于訊號傳輸時(shí)，除可提供濾除噪聲的用外，亦可作為兩電路區(qū)塊間的隔絕用途。此外，更可于螺旋線圈中間加入中間抽頭的結(jié)構(gòu)， 以輸入電流而達(dá)到放大傳輸訊號的用。請參照圖4所示，為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線方法流程圖。本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線方法包含下列步驟步驟SlOl 提供一閉回路鐵芯31。于此，閉回路鐵芯31可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體的材質(zhì)所構(gòu)成。步驟S102 附著一導(dǎo)電層32于閉回路鐵芯31表面。于此，導(dǎo)電層33可經(jīng)電鍍或化學(xué)沉積包覆于閉回路鐵芯31表面。步驟S103 以雷射沿橫跨閉回路鐵芯的內(nèi)緣與外緣之間的多個(gè)線路徑移除位于閉回路鐵芯的正面及反面的導(dǎo)電層。
于此，雷射照射的步驟可為發(fā)出垂直閉回路鐵芯31正面及反面的雷射光而照射閉回路鐵芯31，通過雷射與閉回路鐵芯31間的相對運(yùn)動(dòng)，雷射光可快速在閉回路鐵芯31正面及反面刻劃各自獨(dú)立的線路徑以移除導(dǎo)電層32，且可避免破壞閉回路鐵芯31內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的導(dǎo)電層32。步驟S104 以雷射移除部分閉回路鐵芯31的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的導(dǎo)電層32而連接沿線路徑被移除部分，產(chǎn)生平行的二螺旋溝槽34，螺旋溝槽34間的導(dǎo)電層32形成平行的二螺旋線圈環(huán)繞閉回路鐵芯31。于此，以雷射照射閉回路鐵芯31的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面以移除部分的導(dǎo)電層32，且移除部分為連接步驟S103中已移除導(dǎo)電層32的線路徑，而形成二相互平行的螺旋溝槽34。步驟S105 提供多個(gè)連接端點(diǎn)33連接至螺旋線圈的二端。于此，更包含設(shè)置連接端點(diǎn)33于閉回路鐵芯31的外緣同一端的步驟。外緣同一端所指為靠近閉回路鐵芯31外側(cè)的同一邊緣，使閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)可透過連接端點(diǎn)33 直接電連接至電路板，而無需連接導(dǎo)線。于前述的步驟S104中，以下具體提出三種實(shí)施例，可達(dá)成以雷射照射閉回路鐵芯 31的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面，而連接已移除導(dǎo)電層32的線路徑為平行的二螺旋溝槽34。請參照圖5所示，為本發(fā)明第一實(shí)施例的示意圖。改變傳統(tǒng)的閉回路鐵芯構(gòu)造， 而提供內(nèi)側(cè)及外側(cè)成圓弧狀凸起的閉回路鐵芯31，其縱切面可為圓形或橢圓形。省略步驟 S104，于上述步驟S103中，僅需以雷射40照射閉回路鐵芯31的正面及反面，接合二面經(jīng)照射而移除的部分，而可產(chǎn)生相互平行的螺旋溝槽34。螺旋溝槽34間的導(dǎo)電層32形成平行的二螺旋線圈環(huán)繞閉回路鐵芯31。請參照圖6所示，為本發(fā)明第二實(shí)施例的示意圖。于上述步驟S104中，以雷射40 移除部分閉回路鐵芯31的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的導(dǎo)電層32時(shí)，將雷射40以傾斜一角度照射閉回路鐵芯31的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面。請參照圖7所示，為本發(fā)明第三實(shí)施例的示意圖。于上述步驟S104中，可設(shè)置光反射板41于閉回路鐵芯31內(nèi)側(cè)，通過光反射板41反射雷射光而加工閉回路鐵芯31的內(nèi)側(cè)面。上述以雷射40分別照射閉回路鐵芯31的正面、反面、內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的說明順序，僅利于為本發(fā)明說明，并非以此限定為加工順序。綜上所述，本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)確實(shí)可于微小化后提供應(yīng)有的功效，且本發(fā)明提出的繞線方法亦無閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)微小化后的繞線困難，可利于產(chǎn)業(yè)大量制造。雖然本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容已經(jīng)以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明， 任何熟悉此項(xiàng)技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神所作些許的更動(dòng)與潤飾，皆應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)根據(jù)權(quán)利要求所界定的內(nèi)容為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一閉回路鐵芯；一導(dǎo)電層，附著于該閉回路鐵芯表面，經(jīng)移除部分的該導(dǎo)電層而形成平行的二螺旋線圈環(huán)繞該閉回路鐵芯；及多個(gè)連接端點(diǎn)，連接至該些螺旋線圈的二端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電層經(jīng)電鍍或化學(xué)沉積附著于該閉回路鐵芯表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些連接端點(diǎn)位于該閉回路鐵芯的外緣同一端。
4.一種閉回路鐵芯繞線方法，其特征在于，包含提供一閉回路鐵芯；附著一導(dǎo)電層于該閉回路鐵芯表面；以雷射沿橫跨該閉回路鐵芯的內(nèi)緣與外緣之間的多個(gè)線路徑移除位于該閉回路鐵芯的正面及反面的該導(dǎo)電層；以雷射移除部分該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的該導(dǎo)電層而連接沿該些線路徑被移除部分，產(chǎn)生平行的二螺旋溝槽，該些螺旋溝槽間的該導(dǎo)電層形成平行的二螺旋線圈環(huán)繞該閉回路鐵芯；及提供多個(gè)連接端點(diǎn)連接至該些螺旋線圈的二端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線方法，其特征在于，附著一導(dǎo)電層于該閉回路鐵芯表面的步驟采電鍍法或化學(xué)沉積法。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線方法，其特征在于，更包含，設(shè)置該些連接端點(diǎn)于該閉回路鐵芯的外緣同一端。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射沿橫跨該閉回路鐵芯的內(nèi)緣與外緣之間的多個(gè)線路徑移除位于該閉回路鐵芯的正面及反面的該導(dǎo)電層的步驟中，該雷射垂直照射該閉回路鐵芯的正面及反面。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線方法，其特征在于，若該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)及外側(cè)成圓弧狀凸起，省略以雷射移除部分該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的該導(dǎo)電層的步驟，并于移除位于該閉回路鐵芯的正面及反面的該導(dǎo)電層時(shí)形成平行的二螺旋溝槽，該些螺旋溝槽間的該導(dǎo)電層形成平行的二螺旋線圈環(huán)繞該閉回路鐵芯。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射移除部分該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的該導(dǎo)電層的步驟中，該雷射以傾斜一角度刻劃該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射移除部分該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面的該導(dǎo)電層的步驟中，更包含，設(shè)置一光反射板于該閉回路鐵芯內(nèi)側(cè)，用以反射該雷射而刻劃該閉回路鐵芯的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面。
全文摘要
本發(fā)明提出一種閉回路鐵芯繞線結(jié)構(gòu)，包含閉回路鐵芯、導(dǎo)電層及多個(gè)連接端點(diǎn)。導(dǎo)電層附著于閉回路鐵芯表面，經(jīng)移除部分的導(dǎo)電層而形成平行的二螺旋線圈環(huán)繞閉回路鐵芯。多個(gè)連接端點(diǎn)連接至螺旋線圈的二端。本發(fā)明通過附著螺旋狀的導(dǎo)電層于閉回路鐵芯表面而形成線圈，解決當(dāng)閉回路鐵芯小而無法準(zhǔn)確纏繞線圈的問題。另外，一種閉回路鐵芯繞線方法亦在此提出。
文檔編號H01F41/08GK102254677SQ20101018276
公開日2011年11月23日 申請日期2010年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月19日
發(fā)明者唐遠(yuǎn)彬, 夏春華, 王敬順 申請人:長盛科技股份有限公司