模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機，包括：上模組件、下模組件、底座以及四個導柱；導柱貫穿上模組件、下模組件和底座，導柱使上模組件、下模組件和底座依次連接；上模組件包括：上模板和設置在上模板上的上模具；下模組件包括：下模板和設置在下模板上的下模具；上模具與下模具上下對應設置；上模板和下模板之間設有彈性支撐體，彈性支撐體固設于下模板上；下模板和底座之間設有支撐柱，支撐柱的兩端分別與下模板和底座相抵持。加入支撐柱和彈性支撐體后顯著地限制、減少了打扁進料口的高度，縮短了打扁機的壓合行程，而彈性支撐體又起到了緩沖打扁刀具的沖力磨損。
【專利說明】
模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機
技術領域
[0001]本實用新型涉及貼片封裝領域，尤其涉及模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機。
【背景技術】
[0002]表面貼片元、器件封裝技術SMT(Surface Mount Technology)、或表面貼片封裝器件SMD(Surface Mount Device)是近幾年微電子業(yè)界新興的一類半導體器件及集成電路管芯封裝技術或稱之為表面貼片封裝模式。該類半導體器件或集成電路管芯封裝技術的興起及迅猛發(fā)展甚至導致微電子器件或電路組裝業(yè)的一次革命，被譽為微電子組裝業(yè)領域的“明日技術之星”。【SMA(Surface Mount A)】、【SMB(Surface Mount B)】、【SMC(SurfaceMount C)】則標識著封裝體晶粒尺度的的變化。該類封裝技術儼然已經成為微電子產品加快更新換代、減小封裝空間、提高版級集成、降低封裝成本、提高價格競爭的直接推動力。更為重要的是，隨著該類管芯封裝技術的發(fā)展、創(chuàng)新及不斷地完善，在涉及到表面貼封裝設備、封裝工夾具及封裝模具等諸多領域涌現出極多創(chuàng)新性成果，使封裝和組裝流程變得越來越科學、嚴謹、安全和高效，為IT(Informat1n Technology)產業(yè)的飛速發(fā)展作出了巨大貢獻。
[0003]通常，SMA泛指基本的二極管貼片封裝形式，而貼片封裝是引線壓扁成型式SMA封裝形式。當前，封裝模式市場應用極為廣泛?；诜庋b模式中生產效率的提升;封裝品質的提升;封裝環(huán)節(jié)的安全保障等諸多方面有著諸多的研發(fā)與創(chuàng)新空間。
[0004]未進行此項改進時的壓扁操作流程為:將塑封成型固化好并已經去除殘膠的材料放在壓扁模具上，按合模具及安全連鎖開關，使模具自動合模和開模，隨后取出材料，重復以上動作。以上流程，等料、理料所需要的時間延長了流程的周期，造成了大量的時間浪費。

【發(fā)明內容】

[0005]為了克服上述現有技術中的不足，本實用新型的目的在于，提供模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機，包括:上模組件、下模組件、底座以及四個導柱；
[0006]導柱貫穿上模組件、下模組件和底座，導柱使上模組件、下模組件和底座依次連接；
[0007]上模組件包括:上模板和設置在上模板上的上模具;下模組件包括:下模板和設置在下模板上的下模具;上模具與下模具上下對應設置;上模板和下模板之間設有彈性支撐體，彈性支撐體固設于下模板上；
[0008]下模板和底座之間設有支撐柱，支撐柱的兩端分別與下模板和底座相抵持。
[0009]優(yōu)選地所述支撐柱采用非彈性材料制作。
[0010]優(yōu)選地所述下模組件還包括:貼片封裝軌道；
[0011]貼片封裝軌道設置在下模具上，貼片封裝軌道用于輸送貼片封裝料。
[0012]優(yōu)選地還包括:至少四個上壓板以及與上壓板相配對的上固定螺栓；
[0013]上模具通過上壓板與上固定螺栓配合，固定于上模板上。
[0014]優(yōu)選地還包括:至少四個下壓板以及與上壓板相配對的下固定螺栓；
[0015]下模具通過下壓板與下固定螺栓配合，固定于下模板上。
[0016]優(yōu)選地上模板和下模板之間設有四根導引柱；
[0017]導引柱上設有減震簧。
[0018]優(yōu)選地，上模具設有壓刀，壓刀端部設有尖端；
[0019]貼片封裝軌道設有壓槽，壓槽的位置與上模具壓刀的位置相對應；
[0020]壓槽的槽型與壓刀的尖端形狀向適配；
[0021 ]貼片封裝軌道上還設有滑槽，滑槽用于輸送貼片封裝料。
[0022]從以上技術方案可以看出，本實用新型具有以下優(yōu)點:
[0023]在上模板和下模板之間設有彈性支撐體，下模板和底座之間設有支撐柱，縮短了打扁機的壓合行程，將打扁模具合模時的行程調至最小，從而最大限度地提升打扁裝置的工作效率和工作狀態(tài)下的安全保障系數。在打扁機增加彈性支撐體，減少打扁模具在快速合模時會對接觸面所造成的損傷。
【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0025]圖1模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機的整體結構圖；
[0026]圖2上模具和下模具結構示意圖；
[0027]圖3下模具與貼片封裝軌道的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0028]為使得本實用新型的實用新型目的、特征、優(yōu)點能夠更加的明顯和易懂，下面將運用具體的實施例及附圖，對本實用新型保護的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而非全部的實施例?；诒緦＠械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利保護的范圍。
[0029 ]本實施例提供模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機，如圖1所示，包括:上模組件、下模組件、底座3以及四個導柱4;
[0030]導柱4貫穿上模組件、下模組件和底座3，導柱使4上模組件、下模組件和底座3依次連接;上模組件包括:上模板I和設置在上模板I上的上模具5;下模組件包括:下模板2和設置在下模板2上的下模具6;上模具5與下模具6上下對應設置;上模板I和下模板2之間設有彈性支撐體7，彈性支撐體7固設于下模板2上；下模板2和底座3之間設有支撐柱8，支撐柱8的兩端分別與下模板2和底座3相抵持。
[0031]彈性支撐體7可以采用橡膠材料，塑膠材料，硅膠材料等。支撐柱8采用非彈性材料制作。非彈性材料包括:鋼質材料、硬質塑料等。
[0032]本實施例中，模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機還包括:至少四個上壓板以及與上壓板相配對的上固定螺栓13;上模具5通過上壓板與上固定螺栓13配合，固定于上模板I上。
[0033]模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機還包括:至少四個下壓板以及與上壓板相配對的下固定螺栓14;下模具5通過下壓板與下固定螺栓14配合，固定于下模板2上。
[0034]本實施例中，上模板I和下模板2之間設有四根導引柱;導引柱上設有減震簧。減震簧起到了減振的作用，提高模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機的使用壽命O
[0035]本實施例中，如圖2和圖3所示，所述下模組件還包括:貼片封裝軌道12;貼片封裝軌道12設置在下模具上，貼片封裝軌道12用于輸送貼片封裝料。
[0036]上模具I設有壓刀11，壓刀11端部設有尖端；
[0037]貼片封裝軌道12設有壓槽13，壓槽13的位置與上模具壓刀11的位置相對應;壓槽13的槽型與壓刀11的尖端形狀向適配;貼片封裝軌道上還設有滑槽，滑槽用于輸送貼片封裝料。在壓料時，上模具壓刀11下壓設置在貼片封裝軌道上的貼片封裝料，壓刀11的尖端伸入壓槽13內，對貼片封裝料進行壓合。壓合完成后，壓刀11上抬，壓合后的貼片封裝料通過滑槽送出打扁機。
[0038]這樣在上模板I和下模板2之間設有彈性支撐體7，下模板2和底座3之間設有支撐柱8，縮短了打扁機的壓合行程，將打扁模具合模時的行程調至最小，從而最大限度地提升打扁裝置的工作效率和工作狀態(tài)下的安全保障系數。
[0039]在打扁機增加彈性支撐體7，減少打扁模具在快速合模時會對接觸面所造成的損傷。
[0040]打扁設備的進料口間距的大、小既決定著打扁刀的行程時間及行程周期，又會使較大的進料口間距對操作工送料造成安全隱患。所以，模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機主要改進之處正是基于對打扁機送料口間距的限制及緩沖、穩(wěn)定打扁刀具的行程。
[0041 ]改進之后，增加了非彈性支撐體和彈性支撐體后，打扁進料口的高度h得到減少了，高度h可以減少至5毫米。
[0042]可見，加入支撐柱和彈性支撐體后顯著地限制、減少了打扁進料口的高度，而彈性支撐體又起到了緩沖打扁刀具的沖力磨損。
[0043]通過設置貼片封裝軌道12以及在貼片封裝軌道12設有壓槽13，實現操作工的單手操作，又大大地縮短了操作時間，極大地提高了生產效率。
[0044]在貼片封裝軌道12的出口設置一塊彈性定位體，防止在推動貼片封裝料時由于慣性的原理使材料滑出軌道，精準定位，使產品質量更穩(wěn)定。
[0045]在在貼片封裝軌道12設有壓槽13，在生產的過程中貼片封裝料推出打扁軌道后利用慣性原理使材料經槽道整齊的滑落到盛材料的塑料箱內大大減少了人工手動理料的時間，避免了人工理料時導致的材料彎曲變形，使下工序的材料可操作性更好。
[0046]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參考即可。
[0047]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機，其特征在于，包括:上模組件、下模組件、底座以及四個導柱； 導柱貫穿上模組件、下模組件和底座，導柱使上模組件、下模組件和底座依次連接；上模組件包括:上模板和設置在上模板上的上模具；下模組件包括:下模板和設置在下模板上的下模具;上模具與下模具上下對應設置;上模板和下模板之間設有彈性支撐體，彈性支撐體固設于下模板上； 下模板和底座之間設有支撐柱，支撐柱的兩端分別與下模板和底座相抵持。2.根據權利要求1所述的模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機，其特征在于， 所述支撐柱采用非彈性材料制作。3.根據權利要求1所述的模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機，其特征在于， 所述下模組件還包括:貼片封裝軌道； 貼片封裝軌道設置在下模具上，貼片封裝軌道用于輸送貼片封裝料。4.根據權利要求1所述的模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機，其特征在于， 還包括:至少四個上壓板以及與上壓板相配對的上固定螺栓； 上模具通過上壓板與上固定螺栓配合，固定于上模板上。5.根據權利要求1所述的模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機，其特征在于， 還包括:至少四個下壓板以及與上壓板相配對的下固定螺栓； 下模具通過下壓板與下固定螺栓配合，固定于下模板上。6.根據權利要求1所述的模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機，其特征在于， 上模板和下模板之間設有四根導引柱； 導引柱上設有減震簧。7.根據權利要求3所述的模具減震、精準壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機，其特征在于， 上模具設有壓刀，壓刀端部設有尖端； 貼片封裝軌道設有壓槽，壓槽的位置與上模具壓刀的位置相對應； 壓槽的槽型與壓刀的尖端形狀向適配； 貼片封裝軌道上還設有滑槽，滑槽用于輸送貼片封裝料。
【文檔編號】H01L21/67GK205508789SQ201620277910
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年4月6日
【發(fā)明人】胡盛中, 徐孟雷, 凌宏生
【申請人】濟南鑫昌電子科技有限公司