一種led發(fā)光器件及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，特別是涉及一種LED發(fā)光器件及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]上世紀(jì)60年代第一只LED產(chǎn)品在美國(guó)誕生，它的出現(xiàn)給人們的生活帶來(lái)了很多光彩，由于LED具有壽命長(zhǎng)、低功耗、綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，與之相關(guān)的技術(shù)發(fā)展得非常迅速。它已經(jīng)成為“無(wú)處不在”與我們的生活息息相關(guān)的光電器件和光源，比如手機(jī)的背光，交通信號(hào)燈，大屏幕全彩顯示屏和景觀亮化用燈等等。
[0003]目前高壓LED技術(shù)屬于新興技術(shù)范疇，其技術(shù)存在如下問(wèn)題:
LED芯片的出光效率有待提升，理論上用藍(lán)光LED激發(fā)黃色熒光粉合成白光的發(fā)光效率高達(dá)每瓦300多流明，但是現(xiàn)在的實(shí)際效率還不到理論值的一半，大概是理論值的三分之一左右，其中一個(gè)重要原因是一部分從激活區(qū)發(fā)出的光無(wú)法從LED芯片內(nèi)部逃逸出來(lái)。芯片材料本身和基材對(duì)光的吸收和遮擋使得LED光效的損失很大。
[0004]另外，現(xiàn)有的正裝芯片的打金屬線工藝，以及倒裝芯片的焊晶(貼片)工藝，工藝復(fù)雜，制造成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種LED發(fā)光器件及其制作方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種LED發(fā)光器件，包括相對(duì)設(shè)置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板和第二透明基板之間安裝有一個(gè)以上LED芯片，該一個(gè)以上LED芯片的電極與導(dǎo)電電路電性連接。
[0007]進(jìn)一步的，所述第一透明基板和第二透明基板之間還分布有密封材料，用于在所述第一透明基板和第二透明基板之間形成密封夾持空間，所述LED芯片設(shè)置于所述夾持空間內(nèi)。
[0008]進(jìn)一步的，所述第一透明基板和第二透明基板之間還填充有透明導(dǎo)熱膠。
[0009]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電電路設(shè)置于所述第一透明基板和第二透明基板之中的任一者上，而所述LED芯片固定連接在所述第一透明基板和第二透明基板之中的另一者上。
[0010]進(jìn)一步的，所述第一透明基板和第二透明基板之間分布有復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片，該復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片通過(guò)所述導(dǎo)電電路串聯(lián)和/或并聯(lián)。
[0011]優(yōu)選的，所述第一透明基板和第二透明基板上還分別設(shè)有第一自對(duì)準(zhǔn)部和第二自對(duì)準(zhǔn)部，所述第一自對(duì)準(zhǔn)部與第二自對(duì)準(zhǔn)部配合形成自對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。
[0012]優(yōu)選的，所述第一透明基板和/或第二透明基板的表面上設(shè)置有用以改善出光效率的光學(xué)微結(jié)構(gòu)或透鏡。
[0013]進(jìn)一步的，所述透鏡為球冠狀或半球狀。
[0014]進(jìn)一步的，所述第一透明基板或第二透明基板的材質(zhì)可選自玻璃、藍(lán)寶石、碳化硅或有機(jī)透明體，但不限于此。
[0015]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電電路選自金屬或透明導(dǎo)電電路，其中透明導(dǎo)電電路的材質(zhì)可包括氧化銦錫、氧化鋅、碳納米管或石墨烯，但不限于此。
[0016]—種LED發(fā)光器件的制作方法，包括:
在第一透明基板表面設(shè)置LED芯片；
在第二透明基板表面設(shè)置導(dǎo)電電路；
將第一透明基板和第二透明基板相對(duì)設(shè)置，并使所述LED芯片的電極與所述導(dǎo)電電路電性接觸；
以及，在所述第一透明基板和第二透明基板之間施加封裝材料，使所述第一透明基板和第二透明基板固定連接，并使所述LED芯片均被密封于所述第一透明基板和第二透明基板之間的夾持空間內(nèi)。
[0017]進(jìn)一步的，所述第一透明基板上連接有復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片，所述第一透明基板和第二透明基板上還分別設(shè)有第一自對(duì)準(zhǔn)部和第二自對(duì)準(zhǔn)部，
并且，當(dāng)將第一透明基板和第二透明基板相對(duì)設(shè)置，且使所述第一自對(duì)準(zhǔn)部與第二自對(duì)準(zhǔn)部配合形成自對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)時(shí)，每一 LED芯片的電極均與所述導(dǎo)電電路上的相應(yīng)位點(diǎn)電性接觸。
[0018]進(jìn)一步的，所述自對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)可采用光學(xué)、電學(xué)或機(jī)械自對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。
[0019]例如，可以在所述第一透明基板和第二透明基板分別設(shè)置特定光學(xué)標(biāo)記，透過(guò)將第一透明基板和第二透明基板的相應(yīng)光學(xué)標(biāo)記彼此對(duì)齊，形成自對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。
[0020]或者，也可在所述第一透明基板和第二透明基板分別設(shè)置特定的機(jī)械結(jié)構(gòu)，例如相互配合的凸塊和凹槽，透過(guò)將凸塊和凹槽接合，形成自對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。
[0021 ] 所述封裝材料可包含有機(jī)硅膠、透明導(dǎo)熱膠等材料。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
(1 )、本發(fā)明通過(guò)兩個(gè)透明基板將LED芯片夾在中間，簡(jiǎn)化了 LED制造工藝，提高出光效率，而且還可以保護(hù)LED芯片；
(2)、兩個(gè)透明基板之間的四周通過(guò)封裝材料密封，可以避免封裝材料被灰塵粘結(jié)和覆蓋；
(3)、LED芯片電極和導(dǎo)電電路進(jìn)行電性連接時(shí)，通過(guò)光學(xué)標(biāo)記等自對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)準(zhǔn)，避免了正裝芯片的打金屬線工藝，以及倒裝芯片的焊晶(貼片)工藝，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了工藝，降低制造成本；
(4)透明基板的表面上還設(shè)置有椎體等微結(jié)構(gòu)，或透鏡等透明介質(zhì)，以進(jìn)一步提高器件的出光效率。
【附圖說(shuō)明】
[0023]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1所示為本發(fā)明具體實(shí)施例中LED發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2a所示為本發(fā)明具體實(shí)施例中設(shè)有LED芯片的第一透明基板的示意圖；
圖2b所示為本發(fā)明具體實(shí)施例中設(shè)有導(dǎo)電電路的第二透明基板的示意圖；
圖3所示為本發(fā)明具體實(shí)施例中LED發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖(表面設(shè)有微結(jié)構(gòu))；
圖4所示為為本發(fā)明具體實(shí)施例中LED發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖(表面設(shè)有球冠狀或半球狀透明介質(zhì))。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0026]參圖1和圖2所示，LED發(fā)光器件包括第一透明基板1和第二透明基板2，第一透明基板1和第二透明基板2相對(duì)設(shè)置，第一透明基板1和第二透明基板2之間設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片3，復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片3通過(guò)導(dǎo)電電路4串聯(lián)連接。
[0027]第一透明基板1和第二透明基板2的材質(zhì)優(yōu)選自玻璃、藍(lán)寶石、碳化硅或有機(jī)透明體。
[0028]導(dǎo)電電路4為金屬電路或透明導(dǎo)電電路，該透明導(dǎo)電電路的材質(zhì)優(yōu)選為氧化銦錫、氧化鋅、碳納米管或石墨烯。
[0029]進(jìn)一步地，第一透明基板1和第二透明基板2之間填充有透明導(dǎo)熱膠，并以其包裹LED芯片，同時(shí)亦可在這些透明導(dǎo)熱膠中摻雜或包裹熒光粉。
[0030]進(jìn)一步