電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種電子裝置，特別涉及一種具有散熱器的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著網(wǎng)絡(luò)通信電子產(chǎn)品功能日益提升，系統(tǒng)內(nèi)的集成電路芯片的功耗也隨之增 加，因此集成電路芯片的散熱對(duì)策也越來(lái)越重要。由于許多網(wǎng)絡(luò)通信電子產(chǎn)品內(nèi)并未設(shè) 置散熱風(fēng)扇，因此以現(xiàn)有散熱對(duì)策來(lái)說(shuō)，在嚴(yán)苛的自然對(duì)流條件下，大多設(shè)計(jì)單個(gè)金屬塊 狀散熱器或是金屬外殼，并以凸塊（chunk)形式接觸熱界面材料（Thermalinterface material，TM)與集成電路芯片來(lái)散逸熱。熱界面材料使用于凸塊與集成電路芯片之間， 用以吸收設(shè)計(jì)公差與降低接觸熱阻。然而，此方式雖有散熱效果，但在散逸多個(gè)集成電路 芯片的熱時(shí)，較高瓦數(shù)功耗集成電路芯片所產(chǎn)生的熱量，會(huì)經(jīng)由散熱器，被傳導(dǎo)至較低瓦數(shù) 功耗的集成電路芯片，使得較低瓦數(shù)功耗的集成電路芯片的溫度超過(guò)操作極限（junction temperaturelimit)，進(jìn)而影響系統(tǒng)正常運(yùn)作。公知設(shè)計(jì)的缺點(diǎn)為，對(duì)于散逸多個(gè)集成電路 芯片的熱時(shí)，低瓦數(shù)集成電路芯片易受高瓦數(shù)集成電路芯片影響而超過(guò)操作溫度，而各集 成電路芯片的溫度亦無(wú)調(diào)整空間。
[0003] 因此，需要提供一種電子裝置來(lái)解決上述問(wèn)題。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004] 本實(shí)用新型為了解決公知技術(shù)的問(wèn)題而提供的一種電子裝置包括一第一熱源、一 第二熱源、一主散熱器、一輔助散熱器以及一連接導(dǎo)熱材。該第一熱源所提供的一第一熱量 沿一第一散熱路徑，從該第一熱源傳遞至該主散熱器。該第二熱源所提供的一第二熱量沿 一第二散熱路徑，從該第二熱源傳遞至該輔助散熱器。連接導(dǎo)熱材設(shè)于該主散熱器與該輔 助散熱器之間，其中，該第二熱量沿該第二散熱路徑，從該輔助散熱器，經(jīng)過(guò)該連接導(dǎo)熱材 到達(dá)該主散熱器以進(jìn)行散熱，其中，該第二散熱路徑的長(zhǎng)度大于該第一散熱路徑。
[0005] 本實(shí)用新型還提供一種電子裝置，該電子裝置包括：一電路板；一第一熱源，該第 一熱源設(shè)于該電路板之上；一第一導(dǎo)熱材，該第一導(dǎo)熱材覆于該第一熱源之上；一第二熱 源，該第二熱源設(shè)于該電路板之上；一第二導(dǎo)熱材，該第二導(dǎo)熱材覆于該第二熱源之上；一 主散熱器，其中，該主散熱器接觸該第一導(dǎo)熱材，該第一熱源所提供之的一第一熱量沿一第 一散熱路徑，從該第一熱源，經(jīng)過(guò)該第一導(dǎo)熱材，抵達(dá)該主散熱器；一輔助散熱器，該輔助散 熱器接觸該第二導(dǎo)熱材，該第二熱源所提供之的一第二熱量沿一第二散熱路徑，從該第二 熱源，經(jīng)過(guò)該第二導(dǎo)熱材，抵達(dá)該輔助散熱器；以及一連接導(dǎo)熱材，該連接導(dǎo)熱材設(shè)于該主 散熱器與該輔助散熱器之間，其中，該第二熱量沿該第二散熱路徑，從該輔助散熱器，經(jīng)過(guò) 該連接導(dǎo)熱材到達(dá)該主散熱器以進(jìn)行散熱，其中，該第二散熱路徑的長(zhǎng)度大于該第一散熱 路徑。
[0006] 本實(shí)用新型還提供一種電子裝置，該電子裝置包括：一第一熱源；一第二熱源；一 主散熱器，其中，該第一熱源所提供的一第一熱量沿一第一散熱路徑，從該第一熱源傳遞至 該主散熱器；一輔助散熱器，其中，該第二熱源所提供的一第二熱量沿一第二散熱路徑，從 該第二熱源傳遞至該輔助散熱器；以及一連接導(dǎo)熱材，該連接導(dǎo)熱材設(shè)于該主散熱器與該 輔助散熱器之間，其中，該第二熱量沿該第二散熱路徑，從該輔助散熱器，經(jīng)過(guò)該連接導(dǎo)熱 材到達(dá)該主散熱器以進(jìn)行散熱，其中，該第二散熱路徑的長(zhǎng)度大于該第一散熱路徑。
[0007] 本實(shí)用新型還提供一種電子裝置，該電子裝置包括：一電路板；一第一熱源，該第 一熱源設(shè)于該電路板之上；一第二熱源，該第二熱源設(shè)于該電路板之上；一主散熱器，其 中，該第一熱源所提供的一第一熱量沿一第一散熱路徑，從該第一熱源傳遞至該主散熱器； 一輔助散熱器，其中，該第二熱源所提供的一第二熱量沿一第二散熱路徑，從該第二熱源傳 遞至該輔助散熱器；以及一連接件，該連接件連接該主散熱器與該輔助散熱器，其中，該主 散熱器與該電路板之間具有一第一距離，該輔助散熱器與該電路板之間具有一第二距離， 該第一距離小于該第二距離。
[0008] 應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例的電子裝置，將較高瓦數(shù)功耗集成電路芯片（第二熱源， 例如中央處理器），以較長(zhǎng)的散熱路徑進(jìn)行散熱，避免其產(chǎn)生的熱量影響較低瓦數(shù)集成電路 芯片（第一熱源，例如數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）的運(yùn)作。
[0009] 換言之，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，較高瓦數(shù)功耗集成電路芯片（第二熱源，例如中 央處理器）的溫度裕度（105°c與91. 6°C之間的升溫空間）被進(jìn)一步的使用，以使得各集成 電路芯片在操作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)作。
[0010] 一般而言，較低瓦數(shù)集成電路芯片（第一熱源，例如數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存 儲(chǔ)器）的數(shù)量較多，因此以面積較大的該主散熱器，直接對(duì)眾多較低瓦數(shù)集成電路芯片進(jìn) 行散熱。而針對(duì)較高瓦數(shù)功耗集成電路芯片（例如，中央處理器），由于數(shù)量較少，因此分別 以小面積的輔助散熱器進(jìn)行處理。
【附圖說(shuō)明】
[0011] 圖1A顯示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電子裝置的俯視圖；
[0012] 圖1B顯示圖1A中的1B-1B'剖面圖；
[0013] 圖2A顯示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的第一散熱路徑；
[0014] 圖2B顯示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的第二散熱路徑；
[0015] 圖3顯示本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電子裝置。
[0016] 主要組件符號(hào)說(shuō)明：
[0017] 1、1' 電子裝置
[0018]10 第一熱源
[0019] 11 第一導(dǎo)熱材
[0020] 20 第二熱源
[0021] 21 第二導(dǎo)熱材
[0022] 30 電路板
[0023] 41、41' 主散熱器
[0024] 42 輔助散熱器
[0025] 43 連接導(dǎo)熱材
[0026] 44 開(kāi)口
[0027] 45 螺絲
[0028] dl第一距離
[0029]d2 第二距離
[0030] H1 第一熱量
[0031] H2 第二熱量
【具體實(shí)施方式】
[0032] 參照?qǐng)D1A、圖1B，其顯示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電子裝置1，包括一電路板30、 一第一熱源10、一第一導(dǎo)熱材11、一第二熱源20、一第二導(dǎo)熱材21、一主散熱器41、一輔助 散熱器42以及一連接導(dǎo)熱材43。第一熱源10設(shè)于該電路板30之上。第一導(dǎo)熱材11覆 于該第一熱源10之上。第二熱源20設(shè)于該電路板30之上。第二導(dǎo)熱材21覆于該第二熱 源20之上。該主散熱器41接觸該第一導(dǎo)熱材11。參照?qǐng)D2A，該第一熱源10所提供的一 第一熱量H1沿一第一散熱路徑，從該第一熱源10,經(jīng)過(guò)該第一導(dǎo)熱材11，抵達(dá)該主散熱器 41。參照