專利名稱：具有雙金線的貼片式led燈珠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光電領(lǐng)域，尤其涉及具有雙金線的貼片式LED燈珠。
背景技術(shù)：
LED燈珠用于發(fā)光，大量用于LED燈具當(dāng)中，目前的LED燈珠結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不利于生產(chǎn)制造。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型提供了一種具有雙金線的貼片式LED燈珠。本實(shí)用新型提供了一種具有雙金線的貼片式LED燈珠，包括支架、芯片、第一金線、第二金線、膠體，所述支架由環(huán)保高溫尼龍工程塑料和銅注塑成型；所述支架上涂有絕緣膠，所述芯片粘結(jié)于所述絕緣膠上，所述第一金線一端與芯片連接，所述第一金線另一端與支架的正極相連，所述第二金線一端與芯片連接，所述第二金線另一端與支架的負(fù)極相連，所述膠體粘貼在所述支架上，并且所述芯片、所述第一金線、所述第二金線、以及所述絕緣膠均被所述膠體包裹在內(nèi)部。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣膠高度小于所述芯片高度。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣膠高度大于芯片高度的1/3，并且所述絕緣膠高度小于芯片高度的2/3。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支架表面鍍有銀。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述膠體為硅膠。本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的具有雙金線的貼片式LED燈珠結(jié)構(gòu)簡單，利于生產(chǎn)制造，節(jié)省成本。

圖1是本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種具有雙金線的貼片式LED燈珠，包括支架1、芯片5、第一金線3、膠體2，所述支架I由環(huán)保高溫尼龍工程塑料和銅注塑成型；所述支架I上涂有絕緣膠6，所述芯片5粘結(jié)于所述絕緣膠6上，所述第一金線3 —端與芯片5連接，所述第一金線3另一端與支架I的正極相連，所述第二金線7 —端與芯片5連接，所述第二金線7另一端與支架I的負(fù)極相連，所述膠體2粘貼在所述支架I上，并且所述芯片5、所述第一金線3、所述第二金線7、以及所述絕緣膠6均被所述膠體2包裹在內(nèi)部。所述絕緣膠6高度小于所述芯片5高度。該保高溫尼龍又稱為ΡΡΑ,ΡΡΑ具有良好的注塑加工性，同時可進(jìn)行制品后加工如超聲焊接、兩次注塑、粘著劑粘合、激光打標(biāo)、熱鉚接、車螺紋、電鍍和機(jī)加工。所述絕緣膠6高度大于芯片5高度的1/3，并且所述絕緣膠6高度小于芯片5高度的2/3，該絕緣膠6能夠?qū)⑿酒?粘結(jié)并固定好，并且通過絕緣膠6與芯片5高度比例的設(shè)置使得在使用最少絕緣膠6的情況下，能夠更加穩(wěn)固的將芯片5固定好。通過膠體2將芯片5、第一金線3、第二金線7、以及絕緣膠6封裝在支架I上。該第一金線3和第二金線7起到導(dǎo)電的作用，在電壓作用下，該芯片5會發(fā)光。所述支架I表面鍍有銀。所述膠體2為硅膠。本實(shí)用新型的LED燈珠結(jié)構(gòu)簡單，利于生產(chǎn)制造，節(jié)省成本。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種具有雙金線的貼片式LED燈珠,其特征在于:包括支架、芯片、第一金線、第二金線、膠體，所述支架由環(huán)保高溫尼龍工程塑料和銅注塑成型；所述支架上涂有絕緣膠，所述芯片粘結(jié)于所述絕緣膠上，所述第一金線一端與芯片連接，所述第一金線另一端與支架的正極相連，所述第二金線一端與芯片連接，所述第二金線另一端與支架的負(fù)極相連，所述膠體粘貼在所述支架上，并且所述芯片、所述第一金線、所述第二金線、以及所述絕緣膠均被所述膠體包裹在內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有雙金線的貼片式LED燈珠，其特征在于:所述絕緣膠高度小于所述芯片高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有雙金線的貼片式LED燈珠，其特征在于:所述絕緣膠高度大于芯片高度的1/3，并且所述絕緣膠高度小于芯片高度的2/3。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有雙金線的貼片式LED燈珠，其特征在于:所述支架表面鍍有銀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的具有雙金線的貼片式LED燈珠，其特征在于:所述膠體為硅膠。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種具有雙金線的貼片式LED燈珠，包括支架、芯片、第一金線、第二金線、膠體，所述支架由環(huán)保高溫尼龍工程塑料和銅注塑成型；所述支架上涂有絕緣膠，所述芯片粘結(jié)于所述絕緣膠上，所述第一金線一端與芯片連接，所述第一金線另一端與支架的正極相連，所述第二金線一端與芯片連接，所述第二金線另一端與支架的負(fù)極相連，所述膠體粘貼在所述支架上，并且所述芯片、所述第一金線、所述第二金線、以及所述絕緣膠均被所述膠體包裹在內(nèi)部。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的具有雙金線的貼片式LED燈珠結(jié)構(gòu)簡單，利于生產(chǎn)制造，節(jié)省成本。
文檔編號H01L33/54GK202977521SQ20122059902
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月14日
發(fā)明者李樂仁 申請人:深圳市深沃光電有限公司