一種帶透鏡的led貼片燈珠的制作方法
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種型號(hào)為1206的帶透鏡的LED貼片燈珠。
【【背景技術(shù)】】
[0002]1206型號(hào)的LED貼片燈珠體積較小通常尺寸為長(zhǎng)3.2mm，寬1.6mm和高1.1mm。請(qǐng)參閱圖1現(xiàn)有的1206型號(hào)的LED貼片燈珠2包括基板21、LED芯片22、正極23、負(fù)極24、膠體25。基板21表面的中心部位安裝LED芯片22，基板21的電路連接方向兩側(cè)分別附著正極23和負(fù)極24，LED芯片22上覆蓋有一塊膠體25，該膠體25呈長(zhǎng)方體塊狀，表面平整?，F(xiàn)有的1206型號(hào)的LED貼片燈珠2的膠體25采用的是方形壓模方式制作，這種方法制作出來(lái)的膠體25表面平整，使得現(xiàn)有的1206型號(hào)的LED貼片燈珠2普遍照射角度較大，散光性強(qiáng)，亮度較低，無(wú)法聚光。
[0003]在鼠標(biāo)鍵盤(pán)和一些其他電子產(chǎn)品上面，現(xiàn)有的1206型號(hào)的LED貼片燈珠2無(wú)法將光線集中起來(lái)，運(yùn)用在鼠標(biāo)鍵盤(pán)的PCB板上無(wú)法有效地將光線傳導(dǎo)到外殼和鍵帽上，造成鼠標(biāo)鍵盤(pán)發(fā)光效果不夠明顯，發(fā)光效果沒(méi)有那么絢麗，只能通過(guò)增加燈珠或者透鏡等方式來(lái)提升亮度，造成很大的材料和人工成本浪費(fèi)。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0004]為克服現(xiàn)有的1206型號(hào)的LED燈珠無(wú)法聚光、發(fā)光不明顯的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供了一種聚光效果好，發(fā)光明顯的帶透鏡的LED貼片燈珠。
[0005]本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題的方案是提供一種帶透鏡的LED貼片燈珠，包括基板、LED芯片、正極和負(fù)極，基板表面的中心部位安裝LED芯片，基板的電路連接方向兩側(cè)分別附著正極和負(fù)極，還包括覆蓋整個(gè)基板和LED芯片的聚光防護(hù)體，該聚光防護(hù)體包括聚光防護(hù)體外圍結(jié)構(gòu)和透鏡，聚光防護(hù)體外圍結(jié)構(gòu)和透鏡一體設(shè)置而成。
[0006]優(yōu)選地，所述聚光防護(hù)體在聚光防護(hù)體外圍結(jié)構(gòu)和透鏡連接處鏤空形成一個(gè)凹槽。
[0007]優(yōu)選地，所述聚光防護(hù)體外圍結(jié)構(gòu)在電路連接方向上的一對(duì)側(cè)面向內(nèi)傾斜0-10度。
[0008]優(yōu)選地，所述透鏡高度不大于凹槽深度。
[0009]優(yōu)選地，所述基板的長(zhǎng)度范圍是1.6mm-6.4mm,寬度范圍是0.8mm_3.2mm。
[0010]優(yōu)選地，所述基板的長(zhǎng)度為3.2mm,寬度為1.6_。
[0011]優(yōu)選地，所述聚光防護(hù)體的高度是基板高度的2-3倍，寬度和基板寬度相同。
[0012]優(yōu)選地，所述帶透鏡的LED貼片燈珠整體高度為1.1mm。
[0013]優(yōu)選地，所述凹槽的深度是聚光防護(hù)體高度的1/3-2/3倍。
[0014]優(yōu)選地，所述透鏡的形心與凹槽的形心同軸。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的一種帶透鏡的LED貼片燈珠，由于聚光防護(hù)體外圍結(jié)構(gòu)和透鏡都能對(duì)光線起到聚焦作用，更進(jìn)一步，該聚光防護(hù)體外圍結(jié)構(gòu)和透鏡是一體設(shè)置而成，這樣兩者聚焦的光線能落入相同的有效照明范圍內(nèi)；由于聚光防護(hù)體外圍結(jié)構(gòu)和透鏡連接處鏤空形成一個(gè)圓柱體凹槽，該圓柱體凹槽的內(nèi)壁能對(duì)光線起到反射作用，使部分光線落入有效照明范圍內(nèi)；由于聚光防護(hù)體外圍結(jié)構(gòu)在電路連接方向上的一對(duì)側(cè)面向內(nèi)傾斜一個(gè)0-10度的角度，這使得從該側(cè)面射出的光線經(jīng)過(guò)折射后能盡可能落入到有效照明范圍內(nèi)；由于透鏡高度不大于圓柱體凹槽深度，使得經(jīng)過(guò)透鏡折射后不能落入有效照明范圍的光線可以再次經(jīng)過(guò)圓柱體凹槽內(nèi)壁的反射作用后落入有效照明范圍內(nèi)；由于圓柱體凹槽的深度是聚光防護(hù)體高度的1/3-2/3倍，使得圓柱體凹槽有較大的內(nèi)壁面積對(duì)光線進(jìn)行反射；由于透鏡的形心與圓柱體凹槽的形心同軸，使得兩者聚焦的光線能盡量落入相同的有效照明范圍內(nèi)。綜上所述，本實(shí)用新型提供的一種帶透鏡的LED貼片燈珠能通過(guò)光的折射對(duì)光線進(jìn)行聚焦，也能通過(guò)光的反射對(duì)光線進(jìn)行聚焦，能對(duì)光線起到多次聚焦的效果，并且每次聚焦的光線都能落入相同的范圍內(nèi)，具有發(fā)光明顯的優(yōu)點(diǎn)。
【【附圖說(shuō)明】】
[0016]圖1是現(xiàn)有的1206型號(hào)的LED貼片燈珠的立體圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型帶透鏡的LED貼片燈珠的立體圖。
[0018]圖3是本實(shí)用新型帶透鏡的LED貼片燈珠的A-A剖面圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0019]為了使本實(shí)用新型的目、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施實(shí)例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]請(qǐng)參閱圖2和圖3，本實(shí)用新型提供了一種帶透鏡的LED貼片燈珠1，其包括基板IULED芯片12、正極13、負(fù)極14、聚光防護(hù)體15和導(dǎo)電片16?；?1表面上的中心部位安裝LED芯片12，基板11的電路連接方向兩側(cè)分別附著正極13和負(fù)極14 (在所有實(shí)施例中，上、下、左、右、內(nèi)、外等位置限定詞僅限于指定視圖上的相對(duì)位置，而非絕對(duì)位置)。LED芯片12通過(guò)導(dǎo)電片16跟正極13和負(fù)極14相連接。聚光防護(hù)體15覆蓋在LED芯片12和導(dǎo)電片16上，不覆蓋正極13和負(fù)極14。聚光防護(hù)體15和基板11粘貼連接。
[0021]基板11是一塊長(zhǎng)方體板，根據(jù)實(shí)際用途中具體產(chǎn)品的型號(hào)不同，其長(zhǎng)度范圍可以是1.6mm-6.4mm,其中優(yōu)選范圍為3.0mm-3.4mm,長(zhǎng)度為3.2mm ;寬度范圍可以是0.8mm-3.2mm,其中優(yōu)選范圍為1.4mm-1.8mm,寬度為1.6mm ;高度范圍可以是0.14mm-0.56mm，其中優(yōu)選范圍為0.2mm-0.36mm，高度為0.28mm?；?1在電路連接方向上的側(cè)面中部對(duì)稱開(kāi)設(shè)有半圓形凹口 111，方便基板11焊接在電源電路板上?；?1本身不具有導(dǎo)電性，其底面和電源電路連接。
[0022]LED芯片12是矩形芯片，是LED燈珠I的實(shí)際發(fā)光光源。LED芯片12安裝在基板11表面的正中間部位，并且在電路連接方向上的兩端通過(guò)連接導(dǎo)電片16分別和正極13和負(fù)極14連接，構(gòu)成導(dǎo)電通路。
[0023]正極13和負(fù)極14是一層金屬導(dǎo)電薄膜，分別附著在基板11兩端的上下表面和半圓形凹口 111的凹面上，其附著范圍為從基板11端部開(kāi)始向內(nèi)0.60mm-0.65mm的一段寬度范圍內(nèi)，保證LED芯片12、導(dǎo)電片16、正極13、負(fù)極14和基板11底面的電源電路形成通路。
[0024]聚光防護(hù)體15為類長(zhǎng)方體，是該聚光LED燈珠I中起聚光作用的主要部件。聚光防護(hù)體15跟基板11膠接，膠接的底面長(zhǎng)度為基板11的長(zhǎng)度減去正極13和負(fù)極14所附著的寬度范圍，這樣使得基板11的表面得到最大限度的利用，也使得聚光防護(hù)體15的聚光范圍盡可能大；寬度和基板1