專利名稱：貼片式led燈珠的制作方法
技術(shù)領域：
貼片式LED燈珠技術(shù)領域[0001]本實用新型涉及光電領域，尤其涉及貼片式LED燈珠。
背景技術(shù)：
[0002]LED燈珠用于發(fā)光，大量用于LED燈具當中，目前的LED燈珠結(jié)構(gòu)復雜，不利于生產(chǎn)制造。實用新型內(nèi)容[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實用新型提供了一種貼片式LED燈珠。[0004]本實用新型提供了一種貼片式LED燈珠，包括支架、芯片、金線、膠體，所述支架由環(huán)保高溫尼龍工程塑料和銅注塑成型；所述支架上涂有銀膠，所述芯片粘結(jié)于所述銀膠上，所述金線一端與芯片連接，所述金線另一端與支架的正極或負極相連，所述膠體粘貼在所述支架上，并且所述芯片、所述金線、以及所述銀膠均被所述膠體包裹在內(nèi)部。[0005]作為本實用新型的進一步改進，所述銀膠高度小于所述芯片高度。[0006]作為本實用新型的進一步改進，所述銀膠高度大于芯片高度的1/3，并且所述銀膠高度小于芯片高度的2/3。[0007]作為本實用新型的進一步改進，所述支架表面鍍有銀。[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述膠體為硅膠。[0009]本實用新型的有益效果是:本實用新型的貼片式LED燈珠結(jié)構(gòu)簡單，利于生產(chǎn)制造，節(jié)省成本。


[0010]圖1是本實用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0011]如圖1所示，本實用新型公開了一種貼片式LED燈珠，包括支架1、芯片5、金線3、膠體2，所述支架I由環(huán)保高溫尼龍工程塑料和銅注塑成型；所述支架I上涂有銀膠6，所述芯片5粘結(jié)于所述銀膠6上，所述金線3 —端與芯片5連接，所述金線3另一端與支架I的正極或負極相連，所述膠體2粘貼在所述支架I上，并且所述芯片5、所述金線3、以及所述銀膠6均被所述膠體2包裹在內(nèi)部。[0012]所述銀膠6高度小于所述芯片5高度。該保高溫尼龍又稱為PPA，PPA具有良好的注塑加工性，同時可進行制品后加工如超聲焊接、兩次注塑、粘著劑粘合、激光打標、熱鉚接、車螺紋、電鍍和機加工。[0013]所述銀膠6高度大于芯片5高度的1/3，并且所述銀膠6高度小于芯片5高度的2/3，該銀膠6能夠?qū)⑿酒?粘結(jié)并固定好，并且通過銀膠6與芯片5高度比例的設置使得在使用最少銀膠6的情況下，能夠更加穩(wěn)固的將芯片5固定好。[0014]通過膠體2將芯片5、金線3、以及銀膠6封裝在支架I上。[0015]該金線3起到導電的作用，在電壓作用下，該芯片5會發(fā)光。所述支架I表面鍍有銀。所述膠體2為硅膠。[0016]本實用新型的LED燈珠結(jié)構(gòu)簡單，利于生產(chǎn)制造，節(jié)省成本。[0017]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種貼片式LED燈珠，其特征在于:包括支架、芯片、金線、膠體，所述支架由環(huán)保高溫尼龍工程塑料和銅注塑成型；所述支架上涂有銀膠，所述芯片粘結(jié)于所述銀膠上，所述金線一端與芯片連接，所述金線另一端與支架的正極或負極相連，所述膠體粘貼在所述支架上，并且所述芯片、所述金線、以及所述銀膠均被所述膠體包裹在內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED燈珠，其特征在于:所述銀膠高度小于所述芯片高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式LED燈珠，其特征在于:所述銀膠高度大于芯片高度的1/3，并且所述銀膠高度小于芯片高度的2/3。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片式LED燈珠，其特征在于:所述支架表面鍍有銀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的貼片式LED燈珠，其特征在于:所述膠體為硅膠。
專利摘要本實用新型提供了一種貼片式LED燈珠，包括支架、芯片、金線、膠體，所述支架由環(huán)保高溫尼龍工程塑料和銅注塑成型；所述支架上涂有銀膠，所述芯片粘結(jié)于所述銀膠上，所述金線一端與芯片連接，所述金線另一端與支架的正極或負極相連，所述膠體粘貼在所述支架上，并且所述芯片、所述金線、以及所述銀膠均被所述膠體包裹在內(nèi)部。本實用新型的有益效果是本實用新型的貼片式LED燈珠結(jié)構(gòu)簡單，利于生產(chǎn)制造，節(jié)省成本。
文檔編號H01L33/54GK202977524SQ20122059961
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月14日
發(fā)明者李樂仁 申請人:深圳市深沃光電有限公司